「【生產製造】製程/設備工程師-台中廠-R10」的相似工作

This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

1.新開發硬軟體整合測試 2.良率檢討解析 3.機台系統異常處理 4.新產品條件變更測試分析

1.實驗設計與執行(DOE、田口設計法、Minitab、中央合成設計法 擇一) 2.量測與數據分析並解讀(OriginLab、JMP、SPC、MatLab 擇一 ) 3.產品品質優化 4.SOP撰寫與技術轉移 5.具備解讀國際期刊論文、原文專利能力

1.鋅合金自動化機械手臂設備操作、維護 2.現場生產異常狀況排除(有技術人員帶領作業) 3.主管交辦之生產事項 4.加班機會多 *另計加班費、績效獎金* 完整的新人培訓計畫! 多元的學習資源!

[說明] 新產品開發/製作 失效分析與改善 [資格] 理工醫農相關皆可

1. 具備半導體設備相關現場服務裝機售服經驗。 2. 工作內容： 遵守各項安全規範確保職業安全及個人健康。 Local scrubber & Chiller 設備裝機及售後服務維修保養及記錄。 機台設備巡檢及故障排除，維持機台正常運作。 提供技術咨詢與支援，與客戶建立良好關係、有效處理客戶抱怨、維持良性溝通。 3. 工作環境：半導體廠(有無塵室經驗者佳)。 4. 配合輪值夜間/假日on call(提供值班津貼)，出勤另給加班費。 5.內部作業: ISO,零件庫存掌控清點。 6.處理主管交辦事項

1.參與VR光學鏡片射出成型、光學鍍膜、光學模具設計與開發。 2.負責新產品試作、製程條件優化與量產導入。 3.協同跨部門(研發、製造、品管)進行技術問題分析與解決。 4. 支援供應鏈光學製程相關技術評估與驗證。 5.撰寫技術報告與開發紀錄，支援專案開發文件。 *需視專案需求配合輪班作業 技能需求: ▸ 具光學鏡片射出成型、光學鍍膜、光學膜層設計、模流分析相關經驗尤佳 ▸ 具備製程問題分析與解決能力 ▸ 具跨部門協作與溝通能力 加分條件 : ▸ 熟悉 VR/AR光學元件開發流程 ▸ 具光學測量、模流分析、表面處理等經驗

1.水處理設備保養、維修 2.水處理工程監造(執行規劃/現場監造/試車...) 3.工作溝通協調及安排 4.保養、維修相關文件製作 5.主管交辦事項

1.AOI/AVI與光學測試機導入 2.AOI/AVI recipe 調試 3.AOI/AVI過漏檢分析與改善 4.光學測試校正、分析與改善

1.人力規劃與效能提昇推展 2.自動化推展與預算審查 3.成本費用分析 4.預算控制 5.OEE及其它工業工程相關規劃與分析

1. 生產設備每日巡檢 2. 生產設備耗材更換 3. 機台Troubleshooting 4. 協助常日班機台保養 5. 具半導體設備經驗者佳 ＊上班時段: 培訓期間常日班08:30-17:30、日班輪班08:30-20:30、夜班輪班20:30-08:30

1. 具備半導體設備相關現場服務裝機售服經驗。 2. 工作內容： 遵守各項安全規範確保職業安全及個人健康。 Local scrubber & Chiller 設備裝機及售後服務維修保養及記錄。 機台設備巡檢及故障排除，維持機台正常運作。 提供技術咨詢與支援，與客戶建立良好關係、有效處理客戶抱怨、維持良性溝通。 3. 工作環境：半導體廠(有無塵室經驗者佳)。 4. 配合輪值夜間/假日on call(提供值班津貼)，出勤另給加班費。 5.內部作業: ISO,零件庫存掌控清點。 6.處理主管交辦事項

1. EFEM產品組裝、機電整合測試工作 2. 客戶端設備安裝、整合測試作業與問題排查。

◆平均月所得：日班48,000~56,000/夜班57,000~62,000 (含加班、輪班津貼及其他各項獎金，依實際班別及工作表現而有不同) 工作內容： 1.產線機台保養維修 2.產品檢測與確認 3.值班與機台問題處理 4.Parts 維修管理 5.協助新產品導入

◆平均月所得：日班48,000~56,000/夜班57,000~62,000 (含加班、輪班津貼及其他各項獎金，依實際班別及工作表現而有不同) 工作內容： 1.產線機台保養維修 2.產品檢測與確認 3.值班與機台問題處理 4.Parts 維修管理 5.協助新產品導入

◆平均月所得：日班48,000~56,000/夜班57,000~62,000 (含加班、輪班津貼及其他各項獎金，依實際班別及工作表現而有不同) 【工作內容】 1. CIM第一線值班工作，接聽電話，處理工廠使用者反應自動化生產系統問題，並於第一時間進行系統問題確認及排除，也需緊急通報工程師及主管 2. 機房巡檢及系統日常的點檢工作. 3.工廠內相關CIM硬體設備的緊急更換 【工作要求】 1.具電腦基本使用及操作能力. 2.具電腦維護/系統維護等相關經驗者佳. 3.電子/資工/資管/工工等資訊相關科系畢業者佳 4.具客服經驗或產線經驗者尤佳 5.需配合輪值日/夜班(作二休二) 6.抗壓性高.善於表達溝通

1.製程規劃改善 2產品導入Qual Lot ，工程品作業管制及良率提昇 3.無經驗可，具封裝經驗者佳 4.遠到者供宿 5.錄取後須至製造現場實習半年，實習期間須輪班

【主要職責】 1.機台(拋光/蝕刻/清洗/量測)巡檢與例行保養(提升稼動率)。 2.設備異常維修與異常分析報告撰寫 3.機台定期保養工作 4.緊急狀況應變與處理

1. 半導體設備操作/ 維修 2. 製程改善 DOE 3. 半導體設備評估/ 驗收 4. 主管交辦事項

1. 製程實驗規劃與執行、客戶打樣需求與結果對應。 2. 廠內與客戶端機台設備性能測試執行、關鍵模組驗證執行。 3. 實驗數據報告做成，原始資料建立，資料庫維護。 4. Plasma dry etching製程技術開發。 5. 專案規劃與進度掌握。