「韌體工程師」的相似工作

1. 電池管理系統（BMS）物理層韌體設計與開發 2. 嵌入式軟體相關應用程式設計與開發 3. CAN, Modbus等通訊協定制定/規劃及開發 4. 撰寫GPIO, I2C, ADC, SPI, Ethernet等驅動程式 5. 協助硬體規劃與設計 6. 客戶服務與技術支援

1. 智慧電動窗簾產品軟/韌體設計 2. 開發/設計生產相關電腦人機介面 3. 規劃與設計產品自動測試流程與軟體 (窗簾成品等) 4. 整合硬體與軟體測試平台，優化測試效率 必備條件: 1.熟悉 Visual Studio (.NET Framework)，具 SerialPort/HTTP 程式與儀器控制經驗 2. 熟悉Nodic或其他 MCU(ARM 32-bit) 基本功能 (UART、ADC、I2C、SPI)

1. 電機或電子或資訊相關科系畢業 2. 熟悉C / C++ /C# 語言 3. 熟悉MCU (ST Platform 尤佳) 嵌入式系統架構及周邊控制 4. 熟悉通訊界面 (UART/SPI/CANBUS/MODBUS....等)及LED顯示應用 5. 對產品開發設計有興趣者優先考慮

(1) Linux/RTOS軟體開發 (2) SOC系統韌體設計與維護 (3) 硬體驅動程式開發

1、有使用C#撰寫測試程式的經驗。 2、有CAN的know how尤佳。 3、有MCU使用經驗尤佳。 4、具備良好的編碼習慣，包括代碼可讀性、模組化和註釋。 5、能夠獨立進行測試，具備故障排除和問題解決的能力，以確保系統的穩定性和可靠性。 6、C#開發經驗，有較高的技術能力。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

1. 嵌入式系統韌體設計、維護與優化 2. 開發物聯網通訊產品 3. 主管交辦事項、專利提案及其它例行性工作事項 上班地點:在總公司或亦可選擇至合盈竹科分公司上班 地址:新竹市力行一路1號3樓A8 (位於新竹科學園區) 休假制度:週休2.5日 工作待遇不含分紅獎金，分紅獎金依部門績效發放

1. 嵌入式系統(Embedded Linux) C 程式設計。 2. 依主管指派工作執行。

• 設計、開發軟體功能與架構 • 協助排除客戶軟體上之技術問題 • 與軟、韌體工程師或第三方軟體廠商一同協助解決問題 • 針對客戶客製軟體之需求進行分析與開發 -精通C語言和Assembly -pcb設計開發 -pcb layout -獨立完成系統測試 -精通嵌入式系統 -熟悉，無線通訊，藍芽通訊，SPI，I2C，UART，Rs485/232 恆豐專注於紅外熱成像產業，是業界少有兼有紅外封裝及機芯模組生產經驗的團隊，在紅外產品需求日漸蓬勃的趨勢下絕對是未來的明日之星。 隨著公司成長，一起參與科技前端的趨勢，如果你希望在一個充滿活力與創意的團隊中發揮影響力，歡迎加入我們！

IP Camera系統軟韌體開發 1. 周邊Driver撰寫及除錯 2. 系統整合及驗證 3. 應用程式開發

1.視覺和量測系統演算法開發，工具BCB、C# 2.處理客戶軟體與光電測試需求 3.處理機電整合專案，整機規劃和全自動搬運 4.模擬光路，改善光學測量系統

1.熟悉C/C++語言 2.Firmware架構設計與開發 (32bits ARM) 3.具備 MCU開發經驗(STM / Infineon 等) 與 嵌入式單片機經驗和除錯技巧 5.有I2C/I2S//UART 多處理器通信開發經驗 6.基本技術文件撰寫能力 7.有軟硬體協同設計經驗，SoC級經驗者優先

D2 Technologies 美商迪爾亞科技在台分公司誠摯邀請您加入! 工作內容(歡迎畢業生): 1. Software Development in Embedded Linux system and other Realtime O/S 2. VoNR (5G), Voice over LTE (4G) and VoIP 軟體開發 3. 驅動程式開發與維護 (PCM, SLIC, SPI, GPIO, DMA, ...) 4. 移植軟體至不同的平台 (ARM, MIPS, x86) 5. SIP protocol stack 主要開發與維護 6. 其他 3GPP and IETF protocol 開發與維護 6. Interoperability testing with SIP or IMS server(RFC 3261, 3GPP 24.229, 34.229...)

(1) MCU韌體程式開發、測試、除錯、維護 (2) 硬體電路測試、除錯 (3) PC介接程式開發

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 進行軟體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護量產的產品。 5. 協助研發軟體新技術與新工具。

在鈦坦科技，我們將工程師視為「產品開發者」（PD, Product Developer）。這不僅是關於編寫【程式】，還包括全面考慮產品的效能、安全、使用性、維護成本及所需資源和時間。我們致力於開發但不只是完成功能，更在意創造出能讓客戶滿意的產品。對於敏捷開發，我們重視其真正的含義，而不是快速交付或空洞的術語。如果你具有熱忱、追求極致和樂於團隊合作的特質，歡迎你加入我們。在這裡，你將在專業顧問的指導下深入學習敏捷開發的精髓，與團隊共創卓越產品。我們相信，追求的不僅是最好，而是不斷進步。 【工作職責】 • 開發 Flutter-based native apps。 • 可配合 24x7 技術支援輪班，協助客戶排除系統問題。 • 使用App與後端API串接的實作(包含使用者認證、資料交換等）。 • 自動化測試撰寫，優化現有程式碼及使用流程。 【工作規範】 基本要求 • 熟悉 Flutter 組件、動畫、效能調校經驗。 • 熟悉狀態管理（Provider、Riverpod、Bloc 等）。 • 掌握原生 Android（Kotlin）或 iOS（Swift）整合能力與平台通道整合。 • 良好的團隊合作能力，能夠融入多元化的工作環境。 • 積極的學習態度，願意不斷探索新技術和方法。 • 對使用者體驗具備足夠敏感度，與專案經理、視覺設計師進行溝通合作，從使用者角度提出建議及設計。 【加分項目】 • 具備 App 開發實務經驗，了解 iOS／Android 上架流程。 • 具從零開始獨立開發至成功上線的完整專案經驗。 • 熟悉軟體架構設計模式。 • 熟悉 Firebase、CI/CD、AWS、Google Cloud（GCP）。 • 具備撰寫專案與程式碼文件的能力，能有效提升維護效率，並積極提出新功能與產品優化建議。

▍工作內容 1. 負責產品韌體（Firmware）的設計、開發、除錯與功能測試。 2. 規劃生產測試流程，設計與開發相應的測試治具。 3. 撰寫、維護韌體相關技術文件、設計規格書，確保產品品質。 ▍工作技能 1. 熟悉 C 語言，曾使用 ST、Nordic 等 MCU 平台進行開發 2. 熟悉 IoT 無線通訊技術，如 Sub-1GHz、Wi-Fi、BLE、LPWAN 等 2. (加分) 有電動輔助自行車（eBike）、車錶或控制器相關韌體開發經驗 3. (加分) 具備智慧振動監測或半導體感測控制相關應用開發經驗 ▍我們希望你擁有的人格特質 1. 有著清晰的邏輯，喜歡研究與解決問題，柯南精神。 2. 良好溝通能力，與 硬體 / PM / QA 團隊合作，打遍天下無敵手。 3. 喜歡學習新知，對新技術 / 開發趨勢保持敏感，並能快速應用。 ▍你將會收穫 1. 擔任團隊負責人與主導系統的機會，擁有舞台可以一展長才。 2. 接觸多元面向的專案管理機會，並能吸收市場最新趨勢策略。 ▍我們的優勢 微程式資訊創立於 1995 年，為台灣少數具有跨產業技術整合能力的 IoT 物聯網科技服務商。我們專注於電子支付、無線感測與雲端數據三大領域，透過使用者研究、軟硬技術垂直整合、終端感應裝置、行動APP、雲端服務平台到大數據分析的核心技術，協助交通、金融、製造、半導體、自行車等產業進行創新升級。 同時，我們擁有： ■ 開放的企業文化：團隊年輕有活力，熱愛想法激盪、討論與付諸實現。 ■ 開創性工作內容：創新、創意是我們的DNA，不斷追求產品更加卓越。 ■ 夥伴的價值共創：我們深信 1+1>2，團隊夥伴並肩共創走的更快更遠。

We are seeking a motivated and talented Embedded Engineer with 1-10 years year of experience in Linux embedded platform. The ideal candidate will have a strong foundation in C/C++ programming on Linux platforms and a preference for experience with OpenWRT, PRPL, or RDK-B. Additional requirement for a leader: • Good verbal and written communication in English skills is a plus • Proven record in cross-group or cross-department coordination to successfully carry out tasks. • Excellent problem-solving skills and attention to detail

微立方科技協助軟體合作夥伴新加坡商INFUSE3D在台應徵軟體工程師，以下為相關資訊： INFUSE3D公司簡介 總部位於新加坡，於 2023 年 12 月成立。我們是一家將尖端科技與顛覆半導體製造格局的使命相結合的公司。身為高科技企業，INFUSE3D 走在創新的最前端，專注於研發精密的機器視覺與軟體解決方案，特別針對量測與檢測領域量身打造。 在 INFUSE3D，我們深知先進視覺技術對高階製造流程的重要性，尤其是在積體電路領域。我們的核心目標是創造突破性的解決方案，以提升工業 4.0 環境下的效率、精準度與品質。 我們的主要產品亮點包括專為半導體缺陷檢測與量測設計的最先進 2D 與 3D 感測器。這些感測器是辨識與分析缺陷的重要工具，確保生產出高品質的半導體元件。 除了尖端硬體方案外，INFUSE3D 也自豪地提供強大的軟體解決方案，服務於半導體設備及多元產業。我們的軟體產品經過精心設計，可優化營運、提升生產力並精簡工作流程，助力企業達成卓越的營運效能。 網站：www.infuse3d.com 工作說明： 我們正在尋找一位才華洋溢且積極進取的軟體工程師加入我們充滿活力的團隊。此職位將參與為半導體製造業的高科技產品開發與優化先進軟體解決方案。您將與軟體經理及 Agile Scrum 團隊密切合作，負責設計、實作並優化可與先進硬體系統無縫整合的強健軟體應用。 主要職責： • 研究與開發最前沿的影像處理、機器學習與深度學習演算法。 • 在關鍵任務軟體中實作、整合並優化這些演算法，以充分運用高效能硬體。 • 在 Scrum 環境中與團隊成員緊密合作，並向軟體經理回報進度。 • 撰寫、除錯並維護高品質原始碼，執行全面的單元測試以確保軟體穩定性。 • 向相關利害關係人（包含團隊成員與產品經理）展示已開發的功能，並根據回饋持續改進。 • 視需要提供技術支援及現場除錯以解決問題。 任職要求： • 具備知名院校的電腦科學、數學、數位訊號處理或相關領域的學士、碩士或博士學位。 • 至少 5 年影像處理與深度學習演算法的開發、實作及整合經驗。 • 精通 C# 或 C++（至少其中一種語言 5 年以上經驗）以及 Python 程式設計。 • 熟悉主流 AI 開發環境、模型訓練工具、開源神經網路及推論技術。 • 具備紮實的機器視覺技術知識。 • 熟悉資本設備，特別是缺陷檢測與量測機台者佳。 • 具備 GPU 加速程式設計（CUDA）專業能力者尤佳。 • 有 Scrum Agile 開發團隊經驗者優先。 如果您熱衷於開發創新軟體解決方案、樂於在協作環境中工作，並期望在半導體製造業中發揮影響力，我們誠摯邀請您加入我們的團隊，一同塑造高科技解決方案的未來！

本職位主工作項目為 Linux Platform porting，為新舊機種做系統或 drivers 上最佳的適配~ 在 AI 衝擊下，瞭解 OS 底層將讓你有不可被取代性，歡迎具有挑戰性且不想被時代淘汰的你加入我們的團隊~ 你需要的技能有以下: 1. C/C++, python 2. 有熱忱, 思考正向 3. GPU, NPU, driver porting(optional) , OpenCL framework (optional) 或瞭解其他 AI framework(加分) 4. Linux Driver porting (optional) 5. OS platform 流程 (optional)