104工作快找APP

面試通知不漏接

立即安裝APP

「【中壢過嶺】產品機構工程師」的相似工作

宏致電子股份有限公司
共500筆
10/21
宏致電子股份有限公司其他電子零組件相關業
桃園市中壢區經歷不拘專科
1、高速線產品機構設計及相關驗證計畫展開 2、產品可行性評估、試產、導入量產、測試分析檢討改善 3、部門相關文件、圖面等資料系統上傳及歸檔 4、APQP、ERP系統BOM表建立及後續維護 5、主管交辦事項
應徵
10/14
桃園市中壢區3年以上專科以上
1.濕製程設備(Display、PCB、FOPLP) 及自動化設備 3D設計、2D工程圖面產出、BOM產出 2.新產品開發設計 3.設備問題處理並排除異常 4.其他主管交辦事務
應徵
10/20
南俊國際股份有限公司通用機械設備製造修配業
桃園市桃園區2年以上大學以上
1.鋼珠導軌產品機構設計 2.結構CAE分析 3.專利檢索 4.3D繪圖轉2D生產圖面
應徵
10/14
桃園市中壢區1年以上專科以上
1. 3D設計、2D工程圖產出、出BOM表 2. 濕製程設備產品設計 3. 其他設計工程相關 4. 新產品開發 5.協助處理設備問題並排除異常。 6.有 Wafer SPIN洗淨設備設計經驗佳 7.其他主管交辦事項
應徵
10/21
富積電子股份有限公司消費性電子產品製造業
桃園市蘆竹區1年以上高中以上
1.試驗機機構設計 2.PCBA的試驗設備機構相關 (FCT, Function Circuit Test)
應徵
10/16
台灣立訊精密有限公司其他電子零組件相關業
桃園市龜山區3年以上專科
1.負責天線產品之機構設計、結構分析與產品開發 2.與 RF 團隊合作,整合天線結構設計與射頻效能需求 3.進行 DFM/DFX 評估,與供應商及模具廠溝通加工可行性,確保產品能順利量產 4.支援樣品打樣、可靠度驗證與失效分析,提出改善方案 5.撰寫設計文件與測試報告,並與跨部門 (PM, RF, 品質, 製造) 協作,推動專案進度 6.追蹤最新材料、製程與設計方案,持續優化產品性能與成本
應徵
10/22
台技工業設備股份有限公司通用機械設備製造修配業
桃園市大園區經歷不拘大學
1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責機械設計,並檢討、修改。 3.製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 4.修改設計以改良操作缺點或生產問題。 5.備品管控採購 6. 文件表單 - 操作規範、維護手冊、表單設計、保養點檢基準制訂。
應徵
05/24
新北市中和區2年以上大學以上
1.與客戶溝通設計需求 2.風扇裝配圖繪製 3.風扇特性設計與測試 4.測試數據分析與異常處理 5.風扇外觀設計 6.風扇樣品製作 7.風扇BOM表建立 8.專案進度追蹤 9.客戶端與工廠端協調 10.配合大陸出差 具 AC/DC FAN或散熱系統相關工作經驗佳 熟 散熱/伺服器/車載巿場優
應徵
10/21
崧騰企業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市桃園區經歷不拘大學
1.產品研發及工程圖面繪製。 2.首樣樣品製作與驗證。 3.客戶規範研讀及制定內部測試規範及其他相關技術資料。 4.客戶端技術溝通。 5.新開發案件評估。 6.量產技術問題協助。
應徵
10/07
亨通國際開發股份有限公司汽車及其零件製造業
桃園市中壢區3年以上大學以上
1.新產品開發及設計/溝通與整合/圖面繪製/樣品測試/模具檢討 2.機構材料的測試與選用 3.量產品結構問題改善 4.BON料件清單制作 5.3D.2D圖面繪制 6.樣品承認與模具承認 7.負責試產檢討及設計修正
應徵
10/21
富世達股份有限公司其他金屬相關製造業
新北市新莊區1年以上大學以上
1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發,主要為水冷接頭、滑軌及轉軸等。 2. 創新技術的開發及專案量產導入。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 4. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 5. 產品不良問題分析與對策驗證。 6. 沖壓、壓鑄、MIM模具設計檢討與改善。
應徵
10/15
時碩工業股份有限公司其他金屬相關製造業
桃園市楊梅區1年以上大學以上
1.根據客戶需求及專案目標,推展CFT(跨功能團隊)工作事項,積極配合客戶完成專案開發工作,處理產品問題及客戶抱怨等工作。 2.強化團隊整體對市場的脈動與專業知識,瞭解客戶質與量的需求,做好最精益的規劃。 3.根據公司階段性工作的策劃與管理,協調涉及專案工作的部門人員的運作管理。 4.與技術開發部門協作,參與產品的設計開發, 夾、治、模具之設計, 負責評估、報價及相關文件制定,對相關工作實行專案管理。 5.規劃與掌控生產線資源,合理配置,落實精實組織的規劃與運作。 6.依客戶設計圖進行製程方案,製造流程的設計,基於IATF 16949 五大核心工具編制製程管制文件 (Process Flow Diagram、PFMEA、Control Plan)
應徵
10/20
台灣嘉碩科技股份有限公司通訊機械器材相關業
桃園市平鎮區3年以上大學
1. 體外檢測儀器設備機構設計/開發 2. 產品圖面 2D/ 3D 繪型 3. 工程樣品mockup製作 4. 醫療器材設計驗證 5. 結構專利發展及布局
應徵
10/20
高林股份有限公司專用生產機械製造修配業
桃園市桃園區經歷不拘大學以上
1.機構設計開發。 2.零件圖發包製作與跟催。 3.機構測試與驗證。 4.具備機械製圖、機械力學、機構學、材料學、機械製造相關知識技能。 5.會操作Solidworks、AutoCAD、OFFICE、高度規、卡尺。 6.工作技能:工程製圖、機構運動分析、零件尺寸量測分析。 7.大學以上機械相關科系,經驗不拘。
應徵
10/20
桃園市中壢區3年以上大學
1. 新產品導入 2. 生產治具設計開發 3. 異常分析改善 4. 主管交辦事項
應徵
10/19
桃園市中壢區經歷不拘專科以上
1.運用solidworks繪圖軟體之治具設計、圖面發包、治具組裝測試及文件應用。 2.產品手動組裝和檢測作業用機構治具設計與管理。 3.自動化機器之機構、夾治具或半(全)自動機器之創新設計。 4.執行自動化運轉系統之相關專案。 5.負責自動化新、舊設備之機構維修及改善設計專案。 6.負責自動化系統各類規範與相關文件之撰寫、修改及操作人員之執照鑑定。
應徵
10/15
力致科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市新莊區經歷不拘大學
1.散熱模組設計.樣品組裝.導熱測試. 2.BOM建立.圖面製作.治具設計等工作. 3.與客戶溝通討論專案設計. 4.解決試量產問題.
應徵
10/20
協易機械工業股份有限公司專用生產機械製造修配業
桃園市龜山區1年以上大學
1. 相關標準圖面設計製作 2. 新開發機種圖面繪製及研發設計作業 3. 設計大型生產線自動化周邊裝置機構(包含機構設計、機構分析、BOM設計) 4. 整合各自動化周邊裝置機構 5. 協助自動化周邊裝置裝配組裝問題處理
應徵
10/21
桃園市桃園區2年以上專科
1. 樣品、試產專案規劃及執行 2. DFM製作提出及溝通 3. E-BOM、系統BOM建立 4. 產品2D&3D繪製 5. 設變流程執行 6. 主管交辦事項
應徵
10/21
連鋐科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市龜山區經歷不拘專科
1.樣品製作與測試機台架設驗證 2.開發文件撰寫與管理 3.各結構運用設計開發與機種系統 4.零件加工原理與機種問題軟體應用 5.供應商對應與檢討 6.客戶與廠內相關單位協調溝通 7.PRO/E與CAD軟體操作 8.零件基礎認識
應徵