「技術工程類-產品工程師Product Engineer(覆晶/邏輯封裝)」的相似工作
力成科技股份有限公司共500筆
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
【Customer Engineering Account Management】
(1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery
(2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development
【Project management】
(1)Project phase in schedule arrangement and follow up
(2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc.
(3)PKD/PMD creation (PLM)
(4)Reliability arrangement
【Team Work】
(1)To optimize resource allocation
(2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues
(3)Develop self and others
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
A. Package design
1. Package RFQ for cost estimation
2. New device package feasibility & technical risk assessment
3. Package structure, BOM design
4. Package design rule setup & update
5. Coordinate DR0 design review meeting
6. PKG structure confirmation after setup
B. Package research & development
1. Research & setup package roadmap / material roadmap
2. New package development
3. New material survey & capability development
4. Setup direct material purchase specification
5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
負責ATE測試程式開發及測試資料分析。
需求條件：
1.有電子學電路學基礎觀念。
2.熟悉 C / C++ 程式語言。
3.熟悉Windows / Linux 操作環境。
4.有ATE (Chroma/V50/Advantest...etc)測試程式開發經驗者佳。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred.
【Key Responsibilities】
1.Customer claim and CAR disposition & follow-up.
2.Customer audit arrangement and finding follow-up.
3.Regular audit report preparation and meeting with customer.
4.Interface between PTI & customer on quality issue.
5.Strengthen customer relationship.
6.Satisfy customer on quality service.
【Problem Solving】
Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options
【Interpersonal Skills】
Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
1.整合模組品質相關改善報告，定期追蹤狀況與協調相關單位以達成客戶要求。
2.整合客戶稽核與參訪的相關內容，如產品生產管理方式、各項製程介紹、品質管理手法、及其他相關客戶稽核要求事項，並於稽核後之改善專案管理。
3.整合模組生產相關國際標準化組織認證，持續維護相關內容，並執行後續查檢措施與內部稽核活動。
4.整合模組發生之人為品質異常案例，依其分析工程單位與生產之品質異常案例的真因與改善措施，分別教授工程單位與產線單位之同仁之不同領域應具備之品質注意事項，並累積過往之案件持續追蹤並定期重新對同仁上課。
5.需協助客戶稽核相關活動與客戶要求之所有窗口必備之專業技術知識，將客戶指定之課程教授模組營運之工程師與產線主管，並提供訓練之成果與分析給客戶。
6.規劃模組營運所有含工程師產線主任等教育訓練課程含新進同仁、在職人員基礎課程、各層級職稱之對應專業訓練。
7.建構並管理模組營運教育訓練流程與系統架構，導入以資訊系統之模式，分析模組營運各單位人力資源，建立直接與間接人員生產力指標與技術力指標並持續改善。
8.除實體教師授課課程，將新人培訓課程、專業工程師課程、認證培訓課程等建構為E-Learning & Testing與Video Training及體驗課程，減少講師成本並加速教育訓練效率。
9.模組教育訓練辦法制定與修改與各項訓練教材之製作與收集，人員授證作業與紀錄建檔分析，授證試卷之制定與修改
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析
2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
09/16
韓商雷京科股份有限公司台灣分公司其他半導體相關業
1.新評估項目導入，稽核及品質相關會議安排與執行，有品質管理經驗佳。
2.具有客戶服務意識和了解客戶需求能力，能夠主動回應客戶並提供有效的解決方案。
3.廠商客戶品質問題的處理與回覆、後續的分析追蹤與執行。
4.撰寫與審核8D Report，具備英文撰寫能力及良好跨部門溝通能力，針對品質問題進行追蹤處理。
5.協同維護氣體鋼瓶及化學品更換，氣體及化學產品出貨與倉儲管理。
6.異常排除，緊急應變處理，需多元性發展以協助其他專案報告及設備相關維護活動。
7.主管交辦事務執行。
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
※具封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談
1.新產品製程開發及實驗計畫進行
2.新產品規格建立
3.新製程的資料建立
4.新產品樣本製作並通過量產認證
1. New product process development and experimental planning are carried out
2. New product specifications establishment
3. Data establishment of new processes
4. New product sample production and mass production certification
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/13
力成科技股份有限公司半導體製造業
1.追蹤客戶提供之預測生產量，並提出生產計劃與機台負荷計劃
2.展開業務與生產企劃單位提出之生產計劃量至製造單位各主要站別，並擬定日生產計畫，每日追蹤製造各站別達成狀況，並擬定recover plan。
3.召開日生產會議，與各單位檢討實際生產量與計畫生產量之差異，並請落後之單位提出原因與追回落後的計畫，追蹤異常原因的單位提出之改善計畫，並追蹤各單位之執行計畫之進度與成效，並回饋於負責之生產企劃與封裝產品工程單位。
4.召開周投產會議，協調各客戶、不同產品之生產企劃單位、封裝產品工程單位、模組製程工程單位、模組設備單位、模組製造單位之日排程與周排程，讓各需求單位可以依照客戶需求預測所規畫之生產計畫，落實在周生產計劃與日生產計劃，並在各需求單位有額外需求或是生產異常導致落後，居中協調並重新安排生產排程。
5.監控各產品別半成品如基板與模組之庫存水位，與生產企劃與製造單位確認日與周生產計劃是否需要調整。
6.監控管理生產線治工具數量與狀態，確保生產排程能順利運用合理資源，避免影響生產計劃。
7.持續跟催各單位在日生產會議與周投產會議之待辦事項，確實追蹤完成影響生產線之問題。
8.跨產品含Power Module 線、SiP 線、SSD線、醫療與其他各項產品之生產資源協調，與負責之各排程人員做安排與管理，以協助模組生產處利用最少成本完成最大生產量。
9建構各項生產指標，訂立目標以追蹤並管理，以持續提升模組整體生產能力與維持良好水準
10.追蹤掌握SWR 及各種急件進度
11.檢討各站別與設備之產能參數達成度，並回饋給產能模擬、工業工程與製造單位，以確保生產計畫之目標達成。
12.使用Excel VBA技術開發自動程序或與資訊工程單位人員開發並導入新系統來減少排程與製造人員之報表工作負擔，協助排程與製造人員解決基礎生產報表發生之問題，開發新程式用以追蹤各項生產指標。
13.機台使用率提升及生產力提升
14.其他主管交辦事項
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
1. 先進封裝後段製程(BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析
2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
＊具備Flip Chip Bond/Die Boning/CoWoS經驗者佳
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/15
穩懋半導體股份有限公司半導體製造業
1. 封裝固晶(Die-Bond)製程作業。
2. 固晶(Die-Bond)相關設備保養維護、異常排除、效能改善、改機調機。
3. 封裝固晶(Die-Bond)製程改善與開發。
【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1047
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
1. 模組SMT製程良率提升與異常處理。
2. 制訂製造程序與產品標準。
3. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。
* 具備SMT相關製程經驗者佳。
* 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
一、工作內容：
1.日常機台/機況維護
2.參與 SSD 測試機台的新機台導入與安裝流程，支援下一世代產品的量產準備
3.協助現有測試設備的功能升級與轉換，確保符合產品測試需求
4.撰寫與彙整機台安裝、驗證流程文件，配合跨部門完成測試時程與目標
5.與客戶進行技術溝通與整合協調，處理測試設備導入相關的客戶需求與疑問
二、技能／經驗：
1.有 SSD 測試機台操作、移機、安裝等經驗者尤佳
2.具備新機台導入、新產品測試設備開發相關經驗佳
3.能以英文進行基本的技術溝通與文件撰寫
4.曾與國外團隊合作經驗佳（尤以日本客戶／工程師為佳）
5.熟悉半導體測試流程
三、語言能力：英文聽說讀寫中等以上，TOEIC 500 分以上尤佳。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/09
博盛半導體股份有限公司其他半導體相關業
1. 產品電性量測分析與測試報告產出 (MOSFET、DC-DC IC、AC-DC IC)
2. 產品規格書製作
3. 新產品單體與系統驗證
4. 協助客戶問題回覆(需跨部門合作以及客戶溝通)
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......).
2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard).
3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis.
4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard).
5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard).
6. Database establishment and utility development.
7. New simulation capability development.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
09/01
天鈺科技股份有限公司IC設計相關業
1. Foundry co-work and contact window.
2. Handle co-development of power, MCU related applications , mass production & yield ramp up .
3. It's better with Foundry process integration or product experience.
10/15
力成科技股份有限公司半導體製造業
1.新產品、製程開發及實驗計畫進行
2.新產品規格建立
3.新製程的資料建立
4.新產品樣本製作並通過量產認證
5.成本降低專案規劃與執行
6.客戶溝通與簡報
* 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/08
立積電子股份有限公司半導體製造業
1.了解基礎電路設計。
2.測量RF電信。
3.有低良率分析經驗。
4. Characterize and analyze the performance of PA/LNA/Switch and RF Front-end Module.
有以上經驗者佳。
10/13
同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝
1.產品或製程整合。
2.製程之良率改善。
3.製程異常解析與防堵。
4.改善製程問題與客戶需求方案。
5.陪同客戶稽核及說明製程流程。
6.協調跨部門問題及彙整報告。
※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪