「技術工程類-產品工程師Product Engineer(覆晶/邏輯封裝)」的相似工作

1.負責測試用電路板(Test board/Load board/Probe card)的電路與布局設計 2.依據IC, SOC, 元件特性規劃電源, 訊號, 接地與測試點分布 3.熟悉高速訊號,模擬訊號, 電源完整性(PI)與訊號完整性(SI)設計規範 4.熟悉PCB設計流程, 佈局軟體如 Allergo ,Orcad ,Cam350 ,Auto CAD完成佈局繪圖 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1. Customer Engineering Account Management -Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery. -Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development. 2.Team work -To optimize resource allocation. -Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues. -Develop self and others. 3. New product introduction 4. Implement and coordinate NPI plans 5. Process integration data analysis and reporting 6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan 7. New materials and process evaluation plan ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

職務內容： • 負責 Flip Chip 封裝製程（Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly）的開發與優化 • 與產品、研發、設備單位合作導入新製程 • 解決量產良率、可靠度、製程參數問題 • 規劃與執行先進封裝技術平台（如FCBGA、FCCSP、HBPOP） 職務要求： • 電機/材料/化工/機械等相關科系，學士以上 • 5年以上Flip Chip製程開發或量產經驗 • 熟悉半導體封裝流程與相關設備 • 具備良好跨部門溝通能力，能獨立主導專案者尤佳 Job Description • Responsible for the development and optimization of Flip Chip packaging processes (Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly). • Collaborate with product, R&D, and equipment units to introduce new processes. • Resolve issues related to production yield, reliability, and process parameters. • Plan and execute advanced packaging technology platforms (such as FCBGA, FCCSP, HBPOP). Job Requirements • Bachelor's degree or higher in Electrical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, or related fields. • Over 5 years of experience in Flip Chip process development or mass production. • Familiar with semiconductor packaging processes and related equipment. • Excellent cross-department communication skills, with the ability to independently lead projects being a plus. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 Actual salary will be determined based on education, field of study, relevant work experience, professional certifications, special skills, and language proficiency. ＊歡迎具備日月光(高雄)、矽品(台中)、南茂、欣興、臻鼎等Flip Chip量產經驗者投遞，薪資從優核敘。 Candidates with Flip Chip mass production experience from ASE (Kaohsiung), SPIL (Taichung), ChipMOS, Unimicron, and Zhen Ding are welcome to apply. Will be offered a competitive salary!

1.了解基礎電路設計。 2.測量RF電信。 3.有低良率分析經驗。 4. Characterize and analyze the performance of PA/LNA/Switch and RF Front-end Module. 有以上經驗者佳。

Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1. 封裝固晶(Die-Bond)製程作業。 2. 固晶(Die-Bond)相關設備保養維護、異常排除、效能改善、改機調機。 3. 封裝固晶(Die-Bond)製程改善與開發。 【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1047

1.新評估項目導入，稽核及品質相關會議安排與執行，有品質管理經驗佳。 2.具有客戶服務意識和了解客戶需求能力，能夠主動回應客戶並提供有效的解決方案。 3.廠商客戶品質問題的處理與回覆、後續的分析追蹤與執行。 4.撰寫與審核8D Report，具備英文撰寫能力及良好跨部門溝通能力，針對品質問題進行追蹤處理。 5.協同維護氣體鋼瓶及化學品更換，氣體及化學產品出貨與倉儲管理。 6.異常排除，緊急應變處理，需多元性發展以協助其他專案報告及設備相關維護活動。 7.主管交辦事務執行。

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 先進封裝後段製程(BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Boning/CoWoS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.追蹤客戶提供之預測生產量，並提出生產計劃與機台負荷計劃 2.展開業務與生產企劃單位提出之生產計劃量至製造單位各主要站別，並擬定日生產計畫，每日追蹤製造各站別達成狀況，並擬定recover plan。 3.召開日生產會議，與各單位檢討實際生產量與計畫生產量之差異，並請落後之單位提出原因與追回落後的計畫，追蹤異常原因的單位提出之改善計畫，並追蹤各單位之執行計畫之進度與成效，並回饋於負責之生產企劃與封裝產品工程單位。 4.召開周投產會議，協調各客戶、不同產品之生產企劃單位、封裝產品工程單位、模組製程工程單位、模組設備單位、模組製造單位之日排程與周排程，讓各需求單位可以依照客戶需求預測所規畫之生產計畫，落實在周生產計劃與日生產計劃，並在各需求單位有額外需求或是生產異常導致落後，居中協調並重新安排生產排程。 5.監控各產品別半成品如基板與模組之庫存水位，與生產企劃與製造單位確認日與周生產計劃是否需要調整。 6.監控管理生產線治工具數量與狀態，確保生產排程能順利運用合理資源，避免影響生產計劃。 7.持續跟催各單位在日生產會議與周投產會議之待辦事項，確實追蹤完成影響生產線之問題。 8.跨產品含Power Module 線、SiP 線、SSD線、醫療與其他各項產品之生產資源協調，與負責之各排程人員做安排與管理，以協助模組生產處利用最少成本完成最大生產量。 9建構各項生產指標，訂立目標以追蹤並管理，以持續提升模組整體生產能力與維持良好水準 10.追蹤掌握SWR 及各種急件進度 11.檢討各站別與設備之產能參數達成度，並回饋給產能模擬、工業工程與製造單位，以確保生產計畫之目標達成。 12.使用Excel VBA技術開發自動程序或與資訊工程單位人員開發並導入新系統來減少排程與製造人員之報表工作負擔，協助排程與製造人員解決基礎生產報表發生之問題，開發新程式用以追蹤各項生產指標。 13.機台使用率提升及生產力提升 14.其他主管交辦事項 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1. 黃光製程相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

【工作內容】 1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 8.主管交辦事項 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作班制】 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1.製造流程建立與SOP撰寫、維護 2.產品導入及問題處置追蹤 3.良率提升及製程優化 4.客訴、不良分析與處置 5.工程變更導入及追蹤. 6.設備治工具開發驗證及維護管理與異常檢修 7.工廠與產品開發人員之間的溝通協調 8.其他主管交辦事項

This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.

◖湖口廠 技術師/ 品管師 開放到廠面試◗ 面談時間： 每周一至周五 13:30～14:30 開放到廠面試(10/24不開放進廠) 面談地點：新竹縣湖口鄉湖口工業區大同路26號 *攜帶物品：手機、身份證件、原子筆 *面試當日請配戴口罩。 ◖上班時間◗ 1. 工作兩天、休息兩天，每月工作15天 2. 日班 | 07:20~19:30、夜班 | 19:20~07:30，可上夜班將優先錄取 3. 上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時 4. 固定日班、固定夜班，特定職務如需輪班，將於面試時確認 ◖職務介紹 x 工作內容◗ ◆ 生產技術師 x 日班/夜班 1. 無塵室內機台操作，需穿著全套無塵服 2. 長時間站立、走動，並使用顯微鏡檢測 3. 具基礎計算能力、抗壓力高、願意學習者佳 4. 具相關科技產業技術人員之工作經驗者將優先錄用 ◆ 品管師 x 日班/夜班 1. 無塵室內產品品質外觀檢驗及量測工作 2. 穿著無塵服，執行顯微鏡作業與量測機台操作 3. 細心、英文略懂、願意學習者佳 4. 有基礎計算能力、且會使用電腦基本操作佳 5.相關科技產業品管經驗尤佳 ◆ 設備技術師 x 每3個月日夜輪調 1. 清潔保養機台、維護表單 2. 協助工程師改機、處理機況 3. 需長時間站立、走動、穿著全套無塵服 4. 需常日班訓練1~3個月可獨立作業後二二輪班 5. 具相關科技產業技術人員之工作經驗者將優先錄用 ◆ 工程技術師 x 日班/夜班 1. 操作機台做材料解析、產品點檢與檢驗 2. 檢視文件、資料整理且會使用電腦基本操作 ◖員工福利◗ 1. 戶籍為新竹縣市以外皆可申請員工宿舍 2. 免費團膳伙食/交通車 3. 更多福利面試詳談，歡迎多加利用 【注意事項】 ＊如遇「國定假日」及「政府宣布地方達颱風假停班標準」則不開放當日面試 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘