「LM1101-凸塊製程專案工程師-新竹區」的相似工作

1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。

【濺鍍/檢測區】 1.半導體真空濺鍍機台維護、保養與改善 2.自動檢測機台維護、調校與改善 3.機台潛在風險發現與預防實施 4.機台相關成本優化評估與規劃實施 5.機台相關異常調查與改善實施 6.新機台評估、導入與上線規劃實施 7.人員教育訓練規劃實施 8.協助部/課例行事務運作 【黃光、電鍍/蝕刻區】 1.半導體黃光、電鍍/蝕刻等相關機台維護與保養 2.機台日常巡檢與問題防止 3.機台相關異常調查與改善實施 4.協助專案工程師專案推行 5.協助課例行事務運作 6.協助技術員教育訓練規劃實施 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ---期待具設備熱忱的您，加入我們的團隊--- 1.完善之職前教育訓練，加速融入團隊。 2.完整之專業E化課程，加強專業知識。 3.資深工程師帶領，one on one教導，充實專業技能。

1. 對應客戶(新產品進度)之工程窗口 2. 協助客戶稽核及會議追蹤事項 3. 新產品的導入及進度控管 4. 客戶產品異常分析安排, 報告review 與整合 5. 客戶特殊需求討論 6. 新產品設計審查 7. 工程資料整合窗口 其他說明： 邏輯思考、溝通協調與工程能力 有新產品開發,客戶應對, 工程討論/整合,客訴處理經驗者佳 具半導體、封裝或面板廠經驗佳/無經驗可 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.新產品開發導入 2.客訴處理 3.客戶稽核應對 4.客戶特殊需求support 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

【工作內容】 1.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 2.具系統級封裝經驗為佳 3.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 4.新產品製程評估與開發 5.NPI良率改善與生產力提高 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 封裝固晶(Die-Bond)製程作業。 2. 固晶(Die-Bond)相關設備保養維護、異常排除、效能改善、改機調機。 3. 封裝固晶(Die-Bond)製程改善與開發。 【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1047

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

【工作內容】 1. 配合 客戶NPI產品下線, 料號建立 /客戶退貨 及 工程測試片, 客戶工單確認, 等下線作業 2. Step / flow / parameter / 規格等, 新產品參數建置維護 3. 廠內實驗產品下線 4. 跨部門工程需求討論 5. 新專案推動/新系統需求討論改善 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：10:00-19:00 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

工作內容： 1.負責土木建築材料測試工作(如混凝土、鋼筋、瀝青、土壞等材料檢測) 2.實驗室新檢測技術開發 3.精研各檢測方法及法規更新狀況 4.其它主管交辦事項 ★三節獎金★團保★健檢★週休二日★ 無經驗可，工作單純穩定，歡迎想學得一技之長的您加入~~

1.FIB機台操作與客戶樣品成分分析討論 2.編輯分析結果，撰寫相關資訊 3.材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管，客戶問題解決 4.做三休三，早班07:30-19:30，晚班19:30-07:30，每三個月輪調乙次 5.每月依績效表現額外發放點數獎金 6.在台學習三個月後派往海外工作(長期派駐) 7.每位新人搭配輔導員協助學習案件執行

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1.NPI 參數設定與優化 2.客訴處理-異常處理與分析 3.產能提升-優化參數提升產能 4.良率提升

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

【工作內容】 • 執行掃描電子顯微鏡 (SEM) 成像、樣品製備、橫斷面分析和微切割。 • 與工具供應商緊密合作，了解工具效能 • 開發新技術以提高產量 • 執行基本的工具維護和校準 • 與客戶溝通並準備 PowerPoint 報告 • 組織、安排、決定優先順序並將工作分配給小組成員 • 提供技術指導並批准分析步驟、結果和報告 • 協助培訓 • 在小組內部辨識並解決問題 • 始終遵守既定的安全規程和程序 • 始終遵守技術控制計畫的要求，以確保符合出口管制規定 • 確保遵守品質系統文件和流程 • 維護指定的測試資料記錄並確保良好的文件規範 • 保護機密資訊和專有流程 • 必須能彈性安排工作時間，包括週末 【技能與經驗】 • 熟悉 SEM 操作（樣品前處理、成像、微結構分析） • 了解樣品導電鍍膜（Au/Pt/C coating） • 具斷面製備（斷面研磨、離子研磨；熟 FIB 協作更佳） • 具設備保養與 Troubleshooting 經驗尤佳 樣品製備的實務知識（微切割、拋光、離子蝕刻等） • 對電子顯微鏡、半導體裝置物理和故障分析有紮實的理解 • 具備 SEM/STEM 的知識與實務經驗 • 優秀的書面溝通能力。 • 必須具備熟練的溝通能力和傾聽能力 • 強大的問題解決能力 • 高度的獨立判斷能力 • 展現出高水準的技術和專業技能 • 能夠在極少的監督下工作 • 能夠獨立工作，也能團隊合作 • 需具備優秀的人際關係建立能力 • 熟練計算機，工作精準，注重細節。必須能夠同時處理多項工作，並保持良好的組織能力

1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 生產設備的參數調整與維護 2. 操作流程 SOP 撰寫 3. 線上人員的教育訓練 4. 生產異常狀況的排除 5. 製程開發或優化及改善 6. SPC的監控與管理 7. 主管交辦事項

1. 執行SP8000機台TGV / TSV相關樣品量測並整理數據報告。 2. 撰寫新產品與技術標準作業流程（SOP）、建立相關產品手冊。 3. 分析並解決產品相關性能異常或良率改善問題。 4. 研究並導入新的量測技術，擴展量測目標，提升量測效率、穩定性與精準度

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 專利申請，與搜查佈局。 材料研發人員在公司中扮演重要的角色，負責新材料的評估、測試、分析與選擇，開發新型材料、元件及其製造技術，進行新產品或技術的製程開發導入等工作。這個職位的發展前景非常好，隨著公司業務擴展，未來還有更多的成長空間。 如果您對這個職位感興趣，請盡快提交您的履歷表和求職信，我們期待與您見面！

1. 負責設備機構改良與產能提升。 2. 負責設備機台異常分析與改善。 3. 負責機台SOP撰寫與COST DOWN專案執行。 4. 負責新進設備機台SET-UP 。 5. 負責設備工程師教育訓練。 6. 負責新廠商設備開發評估。 7. 負責設備異常維修 ，SOP撰寫。 8. 負責專案改善CIM自動化、機台自動化、機台管理、系統管理等。 9. 需1年以上工作歷練，具相關經驗者佳，無經驗亦可。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1.感測IC封裝元件開發 2.VCSEL相關元件開發 3.紅外線相關應用產品開發 4. 2D/3D Sensing 應用元件開發 5.代工案設計評估導入