「LM1101-凸塊製程專案工程師-新竹區」的相似工作

1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。

1.新產品開發導入 2.客訴處理 3.客戶稽核應對 4.客戶特殊需求support 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【濺鍍/檢測區】 1.半導體真空濺鍍機台維護、保養與改善 2.自動檢測機台維護、調校與改善 3.機台潛在風險發現與預防實施 4.機台相關成本優化評估與規劃實施 5.機台相關異常調查與改善實施 6.新機台評估、導入與上線規劃實施 7.人員教育訓練規劃實施 8.協助部/課例行事務運作 【黃光、電鍍/蝕刻區】 1.半導體黃光、電鍍/蝕刻等相關機台維護與保養 2.機台日常巡檢與問題防止 3.機台相關異常調查與改善實施 4.協助專案工程師專案推行 5.協助課例行事務運作 6.協助技術員教育訓練規劃實施 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ---期待具設備熱忱的您，加入我們的團隊--- 1.完善之職前教育訓練，加速融入團隊。 2.完整之專業E化課程，加強專業知識。 3.資深工程師帶領，one on one教導，充實專業技能。

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

【工作內容】 1.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 2.具系統級封裝經驗為佳 3.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 4.新產品製程評估與開發 5.NPI良率改善與生產力提高 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

**Job Duties & Responsibilities** • Process flow design for CIS / HBM / FOPLP NPI products. • Coordinator for issue analysis and progress follow-up with internal cross-functional teams. • Regular meetings with customer and end customer to provide issue explanation and root cause analysis. • Serve as the interface between the PE team and customer for engineering-related discussions; work with customers and lead internal teams for all NPI phase-related activities such as setup reports, FACA, and PFMEA. • Lead new process development, machine surveys, and material evaluations in collaboration with internal cross-functional teams and vendors. **Candidate Requirements** • Passion for learning new processes across different fields. **Preferred Qualifications** • Fluent in English speaking (TOEIC 650+). • 2+ years of experience in customer interaction. • 2+ years of experience in project handling, such as CIP, cost reduction, or yield improvement. • Familiar with wafer-level assembly processes (CIS / HBM / FOPLP). * 熟悉半導體MEOL/BEOL各製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

【主要工作內容】 1.TEM/FIB客戶案件整合分析 2.對外客戶報告回饋，提供問題討論服務 【附加工作內容】 1.TEM專案管理與執行 2.TEM品質改善 3.TEM技術研發與產品研究 4.TEM技術推廣

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

工作內容： 1.負責土木建築材料測試工作(如混凝土、鋼筋、瀝青、土壞等材料檢測) 2.實驗室新檢測技術開發 3.精研各檢測方法及法規更新狀況 4.其它主管交辦事項 ★三節獎金★團保★健檢★週休二日★ 無經驗可，工作單純穩定，歡迎想學得一技之長的您加入~~

【工作內容】 1. 扇出型系統級封裝(FOSiP)產品異常分析與追蹤改善 2. 客戶良率異常分析與報告撰寫 3. 跨部門合作與專案規劃執行 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容】 1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 8.主管交辦事項 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作班制】 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1.FIB機台操作與客戶樣品成分分析討論 2.編輯分析結果，撰寫相關資訊 3.材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管，客戶問題解決 4.做三休三，早班07:30-19:30，晚班19:30-07:30，每三個月輪調乙次 5.每月依績效表現額外發放點數獎金 6.在台學習三個月後派赴日本(Local hire) 7.每位新人搭配輔導員協助學習案件執行

Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1.新產品導入工程作業 2.客戶與工程支援 3.產品參數維護及管理 4.產品異常分析及改善 5.量產流程訂定及改善 6.工程資料整合 7.專案執行 8.國外客戶對應窗口 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

I. Ink process optimization and mass production monitoring : 1. Material synthesis process 2. Particle dispersion process 3. Compounding process 4. Search and summarize relevant papers and optimize proposals II. Optical data tracking of finished materials : 1. Adjust material QC item based on optical data 2. Find new / key QC indicators

職務內容： • 負責 Flip Chip 封裝製程（Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly）的開發與優化 • 與產品、研發、設備單位合作導入新製程 • 解決量產良率、可靠度、製程參數問題 • 規劃與執行先進封裝技術平台（如FCBGA、FCCSP、HBPOP） 職務要求： • 電機/材料/化工/機械等相關科系，學士以上 • 5年以上Flip Chip製程開發或量產經驗 • 熟悉半導體封裝流程與相關設備 • 具備良好跨部門溝通能力，能獨立主導專案者尤佳 Job Description • Responsible for the development and optimization of Flip Chip packaging processes (Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly). • Collaborate with product, R&D, and equipment units to introduce new processes. • Resolve issues related to production yield, reliability, and process parameters. • Plan and execute advanced packaging technology platforms (such as FCBGA, FCCSP, HBPOP). Job Requirements • Bachelor's degree or higher in Electrical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, or related fields. • Over 5 years of experience in Flip Chip process development or mass production. • Familiar with semiconductor packaging processes and related equipment. • Excellent cross-department communication skills, with the ability to independently lead projects being a plus. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 Actual salary will be determined based on education, field of study, relevant work experience, professional certifications, special skills, and language proficiency. ＊歡迎具備日月光(高雄)、矽品(台中)、南茂、欣興、臻鼎等Flip Chip量產經驗者投遞，薪資從優核敘。 Candidates with Flip Chip mass production experience from ASE (Kaohsiung), SPIL (Taichung), ChipMOS, Unimicron, and Zhen Ding are welcome to apply. Will be offered a competitive salary!

【工作內容】 1. 配合 客戶NPI產品下線, 料號建立 /客戶退貨 及 工程測試片, 客戶工單確認, 等下線作業 2. Step / flow / parameter / 規格等, 新產品參數建置維護 3. 廠內實驗產品下線 4. 跨部門工程需求討論 5. 新專案推動/新系統需求討論改善 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：10:00-19:00 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 新設備評估 2. 新藥水導入 3. 新製程開發