「技術工程類-Substrate Layout工程師(封裝佈局)」的相似工作

需有Substrate Layout 相關經驗。

1.CIS/3DIC/HBM & RDL package layout. (follow customer design) 2.Daisy chain design 3.Wafer 排版評估及圖面製作 4.光罩排版設計 5.Job file資料提供及其它生產相關圖面製作.(POD drawing, Mask drawing, Unit drawing Other Job Function 1.Check Mask Design SOP (L-EDIT ). 2.Design review meeting. 3.Review and maintain for relevant document ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

- Job Description - Responsible for assisting in project documentation, layout planning, and follow-up tasks, supporting substrate layout design for advanced probe cards. - Responsibilities - • Organize project documents and design data • Plan and execute substrate layout drawings • Perform design checks (DRC, DFM) • Collaborate with manufacturing teams to meet design requirements and implement changes • Support CAM data verification and output before manufacturing - Qualifications - • No specific experience required; interest in PCB/substrate layout is a plus • Related layout experience preferred; training will be provided for new graduates • Familiarity with Cadence Allegro is a strong plus • Familiarity with Cam350 is a plus - Preferred Skills - • Understanding of PCB/substrate design workflow • Experience in high-speed signal or power routing • Background in packaging or probe card industry

* 主要工作 - Load Board / Probe Card / Substrate PCB Layout 1. 熟悉Allegro 2. 有Load Board / Probe Card / Substrate PCB Layout 設計開發經驗者 3. 能與客戶端溝通並了解需求 ***將不定期到韓國總部接受訓練,提升專業技能!

1.鋰電池BMS電路layout設計 2.確認電路PCB及FPC layout 3.開發新的軟性PCB及高速PCB的驅動板 4.相關layout文件處理 5.協助處理其他產品設計相關事宜 6.配合電子及機構工程師作業及主管交辦事項

1. Flip chip package substrate design. 2. Capable provide optimization design proposal. 3. Capable to co-work with substrate/material suppliers directly. 4. Design rule maintenance. 5. Work closely and Interface with various teams (product, PE group and supplier…etc) 6. A plus for Good command of written and oral in English.

IC layout

(1)Probe Card MLO/Carrier載板案件製造評估。 (2)與製造單位溝通廠內DFM(製程能力表)。 (3)疊構設計評估。 (4)BGA Pin Definition評估 (5)高速訊號/一般IO/電源 Layout Routing (6)BOM及Gerber產出。 *無經驗可(有MLO/載板設計經驗或有濃厚興趣者尤佳)。 *有Allegro Orcad/PCB Designer/APD+/CAM軟體操作經驗一年以上者優先面談。 *有PISI模擬經驗者優先面談 *細心沉穩、配合度高、情緒管理能力好、學習意願高者尤佳。 日班 08:30-17:30/中班 13:00-21:30 班別可選擇

1.Analog and mixed mode circuit layout and verification 2.Co-work with designer for layout floor planning,routing and physical verifications 3.command file maintain

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

1.機構圖/電路圖剖析轉檔 2.依電氣/安規/製程/客戶規範進行零件擺放/銅箔線路規劃設計 3.PCB排版圖繪製 4.工程圖面轉置發行 4.PCB料號申請 5.PCB文件上傳系統

CP / FT / BIB PCB Layout 佈線、佈排

1. 熟悉Allegro Layout軟體 。 2. 具DRAM系統測試板或手機系統測試板相關Layout經驗尤佳。 3. PCB零件建立與文件管理歸檔 。 4. 依照產品需求與提案者的設計，完成產品的硬體設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表）。 5. 進行PCB樣品之跟催與測試檢驗。 6. 監督、評核外包PCB板廠的品質。 7. 協助客戶製作穩定的量產板，使客戶快速導入公司產品。 8. 配合軟硬體開發團隊完成產品的性能測試和相關認證事宜。

1.有analog/mixmode ic layout 經驗 2.熟悉laker,virtuoso,calibre 3.有整合能力可以獨立floor plan或有N12/N10/N6製程經驗尤佳 4.需穩定且積極主動與配合度高

1. CMOS sensor full chip custom layout and integration 2. Analog and mixed mode circuit layout and verification

1. 具Load board / Probe card 設計經驗者擇優 2. 零件Library 建立 3. 相關設計表單整理與輸出

我們正在招募一名經驗豐富的佈線工程師，能獨立作業，並與本地及美國總部相關單位密切合作，包含硬體、機構、製造、供應商等，確保產品從設計到量產順利進行。 • 使用 Cadence Allegro 24.1等工具，進行車用動力傳動系統相關的高電壓與高電流 PCB 佈設計。 • 設定電氣與物理約束條件(Design Rules & Constraints），進行元件配置 (Placement)、阻抗匹配(Impedance Matching 與爬電距離計算（Creepage Distance & Isolation Slot） • 與工程師進行Layer Stack-up之規劃與應用，能針對不同訊號走線需求、參考層分布與功率模組隔離需求設計出高效能疊構架構。 • 熟悉使用不同基材與高Tg材料，配合高電壓/電流性進行設計與材料選擇評估。確保設計符合車用電子的高可靠性標準。 • 與機構與信號完整性團隊密切合作，確保設計符合熱管理、機構結構與 EMI/EMC 要求。 • 建立與管理零件庫(包含3D模型 mapping)，確保元件資料的準確性與一致性，支援設計流程的順利進行。 • 獨立完成出圖（Gerber/ODB++ 製造資料）與設計交付，達到品質與排程要求。 • 與PCB製造商密切協作，確保設計符合製造可行性（DFM）與組裝可行性（DFA）標準，提升產品可靠性，掌握製造成本，縮短生產週期。 • 獨立參與設計審查，提供技術建議，並協助解決設計與製程中的問題。 • 持續研究與應用新技術。 請提供英文履歷。

1.依據客戶要求完成硬體設計(電路圖,PCB案件電路繪製、佈排線、Bom產出、被動元件選用)。 2.負責PCB板廠品質確認,進行溝通 3.量產前出差至客戶端進行PCB訊號校驗 4.配合客戶軟體工程師完成產品開發任務 5.具Load Board Layout(封測廠tester V93K, S100, S300愛得萬測試機)相關經驗尤佳 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※Layout軟體 : PADS, Allegro 。

1. Manage project and handle the NPI schedule to meet customer's requirement. 2. Discuss new product spec, and roadmap with customer and internal department directly. 3. Coordinate with internal department and drive the development schedule. 4. Regular meeting with customer and present project status. 5. Make new product release to mass production smoothly. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ Job responsibilities for this position includes physical design/layout in FC and Wirebond substrate based technology, package selection, and design rule implementation. This involves optimizing system co-design of IC and Package, IC floor-planning, ball array optimization to meet signal & power integrity, assembly, and thermal constraints.