「黃光製程開發工程師(R&D Photo Process Development)」的相似工作

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. 生產線上異常產品之處理 2. 協助工程實驗排run 3. Handle生產線異常機台status 4. 生產線異常機台復機lot handling 5. 擴散新機台驗機及製程管理 6. 擴散製程規範編撰建立 7. 製程改善及良率提升 8. 製程配方調整及最佳化 9. 維護產品製程品質及穩定度 『具工作經驗者，薪資另議』

1.監控線上SPC Chart，並針對異常部分即時處理。 2.製程異常分析，並維護產品品質。 3.實驗開發、與各部門合作，提升產品良率。 4.協助產線，將黃光區產能極大化。 5.協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.產品功能程式開發 2.新產品驗證分析 3.產品功能失效電性分析 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.半導體晶圓清洗及濕式蝕刻製程值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，無經驗者可。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. CMP量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10.Cost reduction專案改善。 11.需要輪替值班，協助線上處理異常。

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.輪班需配合4班2輪(做2休2)或三班制 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. 保養半導體設備，維持設備正常運作。 2. 控制設備稼動率、增加生產量並維持產能狀況。 3. 進行設備分析，計算設備稼動率與生產成本，並提出結果說明及改善方案。 4. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 5. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。 6. 實施各設備產品的出產率、良率統計，並檢查產量較低的設備。 7. 提出重大機況問題處理報告說明。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』 

產品缺陷改善&良率提升 2. 缺陷分析&監控系統之建立與改善 3. 維護產品製程品質及穩定度 4. 產品缺陷異常分析與改善 5. 產品缺陷與良率相關性分析 6. 建立缺陷異常處置手法與防範措施 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.行動型或消費型產品晶圓測試程式研發 2.行動型或消費型產品晶圓測試程式改版,維護與偵錯 3.行動型或消費型產品晶圓測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.原料、物料收發料作業2.原料、物料儲存、盤點、倉庫規劃作業3.回收料標售、儲存作業4.倉儲設備、環境日常檢查 *具備堆高機駕照及倉儲管理經驗者尤佳 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.機台例行保養工作。 2.機台故障維修復機及設備異常處理工作。 3.早/中/夜/假日值班工作。 4.設備專案改善工作。 5.製程產品異常處理改善工作。 6.source 開發及Cost down project執行工作。 7.Up-time 改善提昇及Down-time 減少等improve工作。 8.工安/ 5S/ TPM/ Q-100執行工作 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.半導體晶圓清洗設備維修保養。 2.電機/機械/化工相關科系，具半導體晶圓清洗設備經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.協助新世代自主研發產品試產、量產。 2.協助優化並維持製程穩定 3.產品良率提升改善 4.產品可靠度改善 5.製程異常與報廢品原因分析 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.依據無塵室規範進行晶圓製造。 2.Hold reduction and S/H lot push and C/T reduction。 3.機台效率/產能管理/派工系統。 4.維持安全的工作區域。 5.人員教育訓練/紀律管理。 6.Execute TECN/PDCA/OCAP system。 7.支援新產品RD之需求。 『具工作經驗者，薪資另議』 

【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址:https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/208 負責切割/Die Sorter /封裝等製程: 1.良率目標的達成 2.異常問題的排除 3.各項部門專案執行 4.需配合輪/值班(模式:四班二輪)及on call

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check *週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。