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「半導體事業部--機構研發人員(北部)」的相似工作

大量科技股份有限公司
共500筆
09/30
桃園市龜山區2年以上碩士以上
This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.
應徵
09/30
桃園市中壢區3年以上專科以上
1.濕製程設備(Display、PCB、FOPLP) 及自動化設備 3D設計、2D工程圖面產出、BOM產出 2.新產品開發設計 3.設備問題處理並排除異常 4.其他主管交辦事務
應徵
09/24
虹堡科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市中壢區2年以上專科
1.製作組裝、包裝SOP。 2.設計治具。 3.產線機構問題分析。 4.CAD 軟體繪製 2D/3D 圖面。 薪資將依個人學歷、經歷及專業能力做為核薪依據
應徵
09/25
綠捷股份有限公司其他半導體相關業
桃園市楊梅區經歷不拘大學
1. AMR(AGV)機構設計及自動化設備機構設計。 2. 機構設計動作模擬及Robot動作模擬(可及度與干涉分析)。 3. Robot程式撰寫及教導。 4. 設計完成之設備、機具配合安裝、試車。 5. 配合設計製作完成之AMR及自動化設備問題點改善分析與對策。
應徵
09/25
桃園市中壢區2年以上專科
1.機構開發設計。 2.圖面繪製。 3.現有機構修改。 4.有關新產品組裝步驟等文件製作。 5.氣控圖迴路繪製。 6.市購件選用
應徵
09/17
海慶科技有限公司自動控制相關業
桃園市八德區3年以上高中
1.熟2D、3D繪圖軟體,具電腦機械繪圖經驗。 2.主要設計為治載夾具(Fixture),熟各式材料特性(AL6061/合成石...)。 3.依客戶需求設計出圖並與客戶討論直至上線生產,必要時須進產線瞭解設計問題。 4.可獨立作業、具備細心與耐心,自我要求高。 5.若工作需要可接受出差受訓精進技能。 6.與CNC同仁密切合作,正確生產出客戶所需產品。 7.完成主管交辦事項。
應徵
09/28
新竹縣湖口鄉2年以上專科
1、自動化設備機台的機構改善。 2、自動化設備例行性保養及異常維修。
應徵
09/17
桃園市八德區1年以上大學以上
1. 協助生技醫療產品生產製造標準建立,確保其符合醫療標準。 2. 生技醫療產品工程製造、工藝優化。 3. 有生技醫療行業製造經驗者佳。
應徵
09/25
耀登科技股份有限公司通訊機械器材相關業
桃園市八德區經歷不拘大學以上
1.NB/IPC天線2D/3D繪圖機構設計評估、外型包裝設計、材料的測試與選用與相關製程研究開發執行。 2.試產/新產品規劃開發檢討、打樣測試的失效原因檢討分析及改善方案。 3.模、治工具等設計製作、測試分析、檢討改善、試產及量產導入。 4.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 5.配合公司各單位、客戶、工廠與廠商溝通協調,使專案順利執行。 6.協助完成公司指派之工作。 7.能獨立作業,具備參與決策討論、判斷正確性的能力。
應徵
09/25
台灣嘉碩科技股份有限公司通訊機械器材相關業
桃園市平鎮區3年以上大學
1. 體外檢測儀器設備機構設計/開發 2. 產品圖面 2D/ 3D 繪型 3. 工程樣品mockup製作 4. 醫療器材設計驗證 5. 結構專利發展及布局
應徵
09/30
大成長城企業股份有限公司農事及畜牧服務業
桃園市中壢區3年以上大學
1.協助食品生產相關機械設備之開發與設計,包含結構設計、機構配置、零組件選型等工作。 2.依據產品功能需求,進行設計構思、建模與圖面繪製,提出創新解決方案。 3.製作2D/3D機構圖,並依照設計變更需求持續修正與更新。 4.支援跨部門專案開發,協同電控、製程、品保等團隊進行整合設計與問題排除。 5.配合集團內部需求,完成各類設備、產線、廠房配置等圖面繪製與資料整理。 6.參與樣機組裝與測試,提供技術支持並持續優化設計。 7.協助供應商或加工廠進行技術溝通與製造協調,確保設計精度與品質。 8.撰寫技術文件與相關圖說,建立設計資料庫,提升團隊知識共享效率。 9.其他主管交辦事項。
應徵
09/26
鴻宇光訊股份有限公司光學器材製造業
桃園市大園區經歷不拘專科以上
1. 使用Solidwork-3D軟體或其他3D繪圖軟體做機構設計。 2. 新設計需協助與指導現場工程師完成設備組立。 3. 承接技轉設備需協助現場工程師完成設備組立以便完成後續的技改。 4. 具備一般文書軟體操作能力 Excel、Outlook、Word。 5. 具真空設備鍍膜相關知識與應用技術者尤佳。 6. 工程師的工作職掌跟能力必須要涵蓋助理工程師的範圍。
應徵
09/26
桃園市中壢區3年以上大學以上
1.使用Creo(Pro/E)軟體,設計半導體用的精密設備(精度0.01um, 32個自由度),從零件到組合件整機,獨力完成 2.尋找合適的零配件供應商與加工廠,主動洽談合作事宜,樣品進行測試與驗證,加工後零件的品質確認 3.主導並參與設備組裝/鎖螺絲/調整測試,確認機台的平行度/垂直度/圓度/公差/運動特性…符合設計要求,消除組合誤差 4.與電氣工程師/軟件工程師/機構工程師一起協力完成機台裝配,並協力進行機電整合測試與驗證 5.撰寫設備說明書相關的機構圖/說明圖/組合圖/BOM表...等文件
應徵
09/23
翊聖企業股份有限公司塑膠製品製造業
桃園市龜山區2年以上大學
一、設備開發與機構設計 (50%) 1.負責新設備、自動化機構的專案評估、方案規劃與細部設計。 2.使用 3D/2D CAD 進行零件、治具繪圖,並建立加工及五金件的物料清單 (BOM)。 3.針對現有老舊設備提出改造與性能提升計畫,並負責設計與執行。 二、專案執行與技術整合 (30%) 1.負責新設備的組裝、調機、測試,直至順利導入產線 (交機)。 2.撰寫並標準化相關設備的標準作業程序 (SOP) 與維護手冊。 3.協調協力廠商,確保外購/外包零件的品質與交期符合專案需求。 三、製程優化與技術支援 (20%) 1.與製程、生產單位合作,將生產需求轉化為具體的工程改善方案。 2.擔任維修團隊的技術後盾,協助解決重大設備問題。
應徵
09/30
桃園市中壢區5年以上碩士
電腦專長 : AutoCad 2D; Inventor 工作技能 : 機械元件設計;Auto cad&3D機械繪圖;具有技術專業知識;卓越流程處理能力;架構思維;專案溝通╱整合管理 主要職責 : 1.解析客戶需求產品且提報自動化設備或自動化生產線之評估規劃。 2.自動化設備設計開發。 3.加工及五金件市購元件BOM編立與執行。 4.自動化設備運行品質問題檢整改善及稼動提升。 5.自動化設備新技術引用與研發。 6.設備相關文件手冊編立製作。 7.執行專案進度管控。 其他需求 : 1.解析客戶需求產品且提報自動化設備或自動化生產線之評估規劃。 2.自動化設備設計開發。 3.加工及五金件市購元件BOM編立與執行。 4.自動化設備運行品質問題檢整改善及稼動提升。 5.自動化設備新技術引用與研發。 6.設備相關文件手冊編立製作。 7.執行專案進度管控。
應徵
09/26
鑫野智動工業股份有限公司電力機械器材製造修配業
桃園市龜山區4年以上專科以上
我們在找尋一位創新性的機械設計工程師! 鑫野智動(KING's Solution)是一家專注於研發與銷售環境友善的射出機製造公司,擁有超過40年專業經驗,以自有品牌行銷全球30多個國家。我們不僅協助客戶提升製程效率,更以推動低碳製程為理念,積極投入綠色解決方案的開發與服務創新。 我們誠摯邀請具備機械設計與專案研發經驗的你,加入我們的開發核心團隊,與我們一起打造友善共贏的未來! 【主要工作內容】 1. 主導射出機等設備的設計專案,包括:現有設備優化、新設備開發及客製化設計。 2. 與年輕設計工程師(目前2-3人)協作,規劃並執行專案時程與資源配置。 3. 以完整解決方案的思維,參與客戶模具設計、周邊設備、整廠製程,協助顧客成功。 4 跨部門協作(業務、採購、製造、電控),將客戶需求化為可行性方案。 5. 追蹤綠色設計、智慧製造趨勢,持續推動公司產品創新與技術升級。 如果你具備以下特質,我們誠摯邀請您投遞履歷: 1. 認同綠色永續理念,願意為此貢獻一己之力。 2. 具備負責任的心態,深信個人努力能夠改變世界。 3. 具備成長型心態,願意學習機械、AI、永續知識與接觸新領域。 4. 具備良好跨部門溝通協作能力、問題解決能力 。 5. 具資訊應用能力及CAD技能(如SoliEdge…) 6. 有塑膠射出成型機開發實務經驗者優先錄用。
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09/30
宏致電子股份有限公司其他電子零組件相關業
桃園市中壢區經歷不拘專科
1、機械設計開發 2、設備組裝試機 3、協助設備問題分析改善 4、執行主管交辦事項
應徵
09/25
全球儀器科技股份有限公司其他電子零組件相關業
桃園市桃園區3年以上專科以上
1.規劃、設計測試/組裝治具。 2.評估及選用市購件與材料零件(如氣壓、電控等相關元件)。 3.執行機構設計圖繪製(含 2D 與 3D 圖面)。 4.分析並改善治具使用過程中之問題,提出可行解決方案。 5.建立與維護 BOM 表,確保設計與製造資料完整。 6.配合主管交辦專案及跨部門協作事宜。
應徵
09/26
亞勁車電技術股份有限公司汽車及其零件製造業
桃園市八德區2年以上大學以上
1. 執行開發設計:時程規劃(建時程圖)、進度追蹤、會議記錄、進展回報、延遲提醒、料號/圖號文件申請建置、BOM表建立/管理、設計/技術文件歸檔作業。 2. 產品問題分析與解決。 3. 車規產品試量產線之專用夾具/治具設計、產品品管用檢具設計。 4. 車規產品機構開發優化(小型/輕量化/客制需求)。 5. 自主開發之車輛/零組件維修設備功能結構設計。 6. 電動/自駕車輛部品機構設計、結構模擬分析。 7. 客戶端設備量測、拓圖與改善。
應徵
09/22
迅得機械股份有限公司電力機械器材製造修配業
桃園市中壢區1年以上專科
1.機構設計、修改及工程圖製作。 2.2D工程圖作業。 3.設備異常處理。 2.新案件評估、工程專案執行。 *公司預計2025下半年會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*
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