「PIE_製程整合工程師 (新竹廠)」的相似工作

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

* 負責高速模塊的產品良率監控 * 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP * 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立 * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 測試程式驗證、生產流程建立 * 生產效率提升 * 產品改制作業、Waive作業 * SPC, FMEA, GR&R

1.客訴分析處理與協助廠內改善跟催 2.處理客戶生產加工上所遭遇的問題, 解決並提供協助與對策 3.協助集團公司處理產品可靠度驗證與客訴問題 4.產品可靠度驗證暨產品可靠度監控 5.協助改善可靠度作業流程 6.HTOL/bHAST/PTC burn-in board規劃 7.ISO文件/表單制定及修改 8.其它主管交辦事項

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1. 光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及電子鄰近效應修正(Electron Proximity Effect Correction) 模型建立。 2. Layout 自動化系統建立。 3. 其他主管交辦事項。

主要工作: 1.建立Account相關機種製程品質管制點( Contorl point )及不定期稽查管制項目 2.客戶品質相關外部文件轉成內部文件並培訓品管員 3.負責產品良率數據資料分析及推動良率改善相關事項 4.負責推動全製程品質管制及改善及追蹤 5.負責客訴之8D Report分析及改善對及有效性驗證及撰寫QIP 6.負責召開品質周會推動品質改善活動 7.針對客戶要求之特殊檢驗規範培訓品管員 8.主管交辧事項 須能配合支援竹南廠 次要工作: 1.QC相關檢驗及測試站位及作業的優化 2.提升負責之產品品質 3.跨部門品質相關溝通及推動 4.修改品質相關程序文件修定或新增 5.製定QC各站檢驗Check list 6.客戶製程稽核以及推動缺失改善 7. 客戶FAI撰寫及Review

【部門說明】 本部門在新產品開發階段負責製程設計與驗證(Process Design & Validation), 透過DFM評估以及跨部門討論來改善產品設計, 規劃生產流程並導入大量生產。 在這裡工作可以學習到： - 縱向開發與研究先進製程技術及橫向跨部門溝通協調，會應用到設備整合的知識、產線規劃與數據分析的技巧。 - 了解SMT與機構組裝未來趨勢，研究微型化與先進製程應用。 - 運用自身工程經驗，配合DFM、PFMEA等方法，評估產品的可製造性與潛在風險，並研究新的製程、材料與設備應用。 - 垂直整合完整的工廠流程，熟悉新產品從研發到量產的所有工作，深度了解設計端與製造端的連結。 - 該職位是多面向整合的要角，需統整產品開發時的問題，透過跨部門溝通協調與整合能力，解決生產線上的品質、製程、材料相關問題。 - 研發與製造團隊間的橋樑，並與國外工程師共同合作，拓展國際視野 。 【工作內容】 - New product design review for manufacturing - Introduction of new product prototype/pilot run, verification and mass production -Evaluation, development and introduction of new materials, processes and advanced production technologies. -Abnormal quality and failure analysis and improvement. (PFMEA) -To coordinate cross function team and do risk assessment for making (consolidating) the decision of production/manufacturing -To communicate production status, issues with cross function team and lead / drive cross function team on issue solving -To handle the regular PID (Product In Development) meetings and coordinate follow-ups

1. 開發與維護長晶爐影像處理軟體 2. 設計與實作影像分析演算法（如：物件偵測、邊緣辨識、溫度分佈分析等） 3. 協助工廠導入 AI/ML 模型，進行製程優化與預測分析 4. 整合影像處理與 AI 模組至現有系統架構 5. 撰寫技術文件與測試報告 6. 與硬體、製程、設備團隊合作，進行系統整合與問題排除

由於先進製程與高整合度晶片需要較長的研發時間及高製造成本，DV (Design Verification) 已成為聯發科技晶片開發流程中不可或缺的一環。 CDG DV部門負責開發與執行最高整合度 Smartphone，TV與ASIC驗證工程。 內容包含:整合型驗證環境開發，大數據分析與效能改善，BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行。 工作中需要設計及精進Verification plan/methodology/bench，對SOC系統有整體而深入的了解。 利用最新EDA tool and concept來完成你的驗證計畫。 工作地點:新竹/台北

工作概覽： 我們正在尋找具有半導體製程或整合經驗的工程師，主要工作在良率的提升、電性異常分析與改善。理想的候選人應具備半導體物理、元件、IC、及製程知識者尤佳。 主要職責： • 產品良率提升。 • WAT SPC review。 • In-Line 與 WAT 異常分析與改善。 • 新產品Tape out 與導入。 資格條件: • 兩年半導體製程或整合經驗。

1. 實驗室設備儀器規劃 2. 製程優化與異常分析 3. 協助專案進行，解決專案執行中所產生的光學相關問題，並釐清原因 4. 跨部門團隊合作、溝通協調、語文能力

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1) In charge of NPI release with well document, process and recipe control 2) Direct interface Between customer and engineering to align the technical and quality requirement 3) Lead and organize internal parties to drive the excellent outcome to fulfill customer requirement 4) NPI BOM generation and release control 5) Engineering lot handling 6) Supervisor of product yield improvement 7) Map creation and control 8) Packing fitting analysis and review

【工作時間】 ★日08:30~20:30/ 夜20:30~08:30 ★四班二輪，做二休二，三個月定期日夜輪調 【工作內容】 1. 生產效率/良率即時監控及處置。 2. 品質異常分析與改善。 3. 製程的例行監控及調整。 4. 統計分析能力。 5. 製程能力蒐集與提升。 6. SOP撰寫與編修。 7. 機台設備驗收。

1. 根據DRAM新開發產品規格協助測試部門完成相關測試程式、設備之準備。 2. 從事產品(含本公司及競爭者)特性分析與比較，提供工程技術改進或產品利基市場之推廣。 3. 參與DRAM新產品開發驗證及系統驗證除錯，協助將產品快速導入量產。 4. 規劃良率/可靠性改進時程，協調外包廠、代工廠、設計單位從事產品良率/可靠性提升。 5. 製訂量產流程，從事量產流程之最佳化。 6. 規劃後段工程成本改進時程，降低後段工程成本。 7. 量產移轉時，須完成產品特性報告，並解決客戶端應用問題。

【工作內容】 1. 熟悉2.5D/3D架構，如CoWoS、WoW等技術家族。 2. 具備WoW hybrid bonding技術，能支援開發與量產。 3. 執行電性失效分析（EFA）與產品參數規格特性分析，協助問題釐清與品質提升。 【職務需求】 1. 3年以上製程整合相關經驗，熟悉2.5D, 3DIC, Hybrid Bonding優先。 2. 熟悉半導體DRAM製程技術，包括光罩設計、蝕刻、CMP、鍵合。 3. 具備製程良率分析、故障排除與問題解決能力。 4. 熟悉跨部門溝通與專案管理，能有效協調多方資源。

1. 原物料搜索 2. 文獻蒐集、彙整及報告 3. 新材料(有機小分子及高分子)合成開發 4. 材料正/逆向分析(理解分析機台佳，如:TGA、NMR、FTIR、DMA…等) 5. 合成開發文件撰寫及報告 6. 跨部門溝通 7. 完成主管交辦事項

1.制訂製造程序與產品標準。 2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4.定期檢測製程設備的重點參數。 5.持續改善現有生產製程。 Job Descriptions 1. Establish manufacturing procedures and product standards. 2. Evaluate the manufacturing process project plan and establish the optimal manufacturing process. 3. Be responsible for the introduction of new product manufacturing processes and testing of the manufacturing processes in order that new products will be produced stably and comply with relevant standards. 4. Regularly check up the key parameters of the equipment in the manufacturing processes. 5. Continuously improve existing production processes.

1. 負責線上產品defect的Highlight與相關製程相關改善 2. 負責線上相關defect mean-shift 管理 & Highlight 3. 協助INT/TD 產品進行defect 改善與分析 4. 線上Hold Lot 處理 / 提供客戶defect 相關trend chart 5. 持續進行defect CIT改善,朝Zero defect 目標邁進

1.與製程工程師合作, 共同改善製程的良率 2.提供客戶在技術上的支援 3.定期檢視及改善產品製程的穩定性 4.主導或協助MEMS元件良率改善 5.整合產品製程及分析異常 6.了解客戶需求並解決相關產品問題 7.產品 HOLD LOT處理, 實驗LOT生產安排與資料收集 8.須具備電性資料量測與整理經驗1年以上