「(工程)_熱流/熱傳/機構工程師」的相似工作

1. 伺服器氣/液冷散熱器及水冷頭開發，產品設計、測試、驗證及導入量產。 2. 配合水冷系統整合 3. 機構設計 4. 新技術開發

1. 熟悉VC、3DVC散熱模組加工,設計與製作。 2. 產品設計：2D、3D圖面繪製、配合尺寸公差標示。 3. 規劃新產品專案導入架構與溝通能力。 4. 樣品製作與實驗設計，分析數據進行改善對策。 5. 設計變更主導與進度掌控。 6. 其他新技術開發。

1. 設計mini pc、Server、Networking Switch散熱產品。 2. 使用3D繪圖Pro/E (Creo) 進行機構設計。 3. 執行模擬分析及產品試驗 (風洞、熱阻、組裝…等)測試。 4. 與客戶及工廠技術討論，產品導入量產。

1. 新產品設計開發 2. 伺服器水冷散熱器與相關產品開發 3. CFD熱流模擬分析 4. 產品設計、2D/3D繪圖、樣品製作、熱流實驗 5. 協助前端開發設計/驗證分析/試產 6. 專案進度追蹤 7. 專案分析報告撰寫 8. 實驗數據分析與異常處理

1.熟Flotherm等熱流軟體, 進行熱流仿真及設計 2.提供熱流解決方案,與ME,EE等單位合作解決產品相關問題 3.進行熱傳實驗, 除錯, 及最佳化設計 4.完成主管交辦事項

1. Rack Level solution/CDU/HRU/Manifold /Chassis 等機構開發 2. 產品機構開發設計、試產至量產。 3. 機構有關之issue分析及解決。 4. 新產品之評估及開發設計。 工作技能 1. 熟悉Creo繪圖軟體操作。 2. 熟悉鈑金沖壓成型、塑膠射出成型以及材料應用。 3. 具PC/ Server/ Rack設計及生產經驗者尤佳。 4. 具英文溝通能力。 5. 有獨立作業能力，相關工作經驗至少2-5年以上者佳。

1.伺服器水冷散熱器與相關產品開發 2.產品設計，3D/2D製圖，專案進度追蹤 3.實驗數據分析與異常處理 4.客戶端與工廠端協調 6.配合出差亞洲地區 7.能長駐越南優先

1. 新產品設計開發 2. 模擬分析 3. 2D/3D繪圖,樣品製作,效能實驗 4. 專案分析報告撰寫 5. 電動車 液冷裝置與設備軟體開發 6. 雲端中心邊緣運算/人工智慧 設計液冷軟硬體設備開發 7. 低軌衛星通訊與6G設備 液冷設備軟硬體開發 8. 能源設備 液冷裝置與設備軟體開發

1.空壓機及相關產品的熱流設計與性能分析 2.進行 CFD 模擬及熱傳分析，優化冷卻與流道設計 3.支援新產品研發與既有產品改善，提升效率與穩定度 4.規劃並執行熱流相關測試，分析數據並提出改善建議 5.與研發、製造、品管及海外團隊合作，解決熱流相關技術問題 6.其他主管交辦事項

優渥獎金福利制度： 1.加入滿半年，不論職級皆可參加員工持股信託➜變相加薪制度！ 2.獎金制度：按績效發放年中分紅獎金（上下半年度各一次）＋年終獎金 3.員工專屬免費健身房、游泳池、瑜珈教室、撞球、桌球桌等 4.午餐自付25元享自助餐吃到飽，晚上加班餐免費！ 5.免費地下停車場(機車免費，汽車500元/月) 6.公司宿舍就在公司正隔壁，走路1分鐘即抵達 (ps.勞健保、團保等 一定都有，但不覺得這是員工福利故沒有列入，僅補充說明~) 【工作內容】 1、參與新案開發至量產 2、試量產之工、夾、治具、檢具，設計承認導入，特種治具，設備MBO資料的製作 3、產品制程流程(Flow chart)製作，CTQ參數設定，SOP/工序平衡表的審核 4、產線製程品質異常原因分析/處理/改善 5、客訴異常的分析，協助處理，Sorting/rework Sop制定

團隊負責通訊電源產品及戶外機櫃熱流設計(包含熱交換器,小型空調等) 歡迎碩士應屆畢業生以及具備大型電源產品機構設計經驗者投遞 !! 工作內容： 1.現有機種散熱與噪音設計與驗證 2.現有散熱元件最佳化 3.開發新的散熱技術 4. 空調系統與水冷系統的設計規劃 工作條件： 1. 熟悉Ansys fluent或Flotherm，散熱、熱流技術相關基本專業(必備) 2. 英文能力TOEIC 650以上(必備) 3. 有冷凍空調技師或相關證照者(加分)

1. 設計產品主要為桌上型電腦電競機種中顯示繪圖卡的散熱模組 2. 使用3D繪圖工具 (Creo/ProE 或 Solidworks) 進行散熱模組與機構相關設計 3. 與廠內生產端進行檢討調整與問題排除 4. 安排樣品的製作並跟進追蹤進度, 以及其測試與分析

1. 處理流場模擬分析(CFD)。 2. 開發專案機構模組流場分析設計。 3. 具備SolidWorks或具其他3D實體建模經驗。 4, 技術資料建立與提供。 5. 實驗流程建立與測試計畫撰寫。

1.機構設計與產品開發經驗 -負責伺服器/高密度儲存器/機櫃（Rack）結構設計、組裝架構、公差分析與工程圖繪製（2D/3D）。 -熟悉材料選用與零組件設計。 2.專案管理與RFQ報價能力 -承接RFQ案並進行可行性評估、成本分析與設計提案。 -規劃專案進度（如WBS）、執行開發流程、追蹤專案進度。 3.模具與量產導入能力 -模具設計/檢討、開模試產、樣品發包與試裝驗證。 -量產導入檢討與製程優化（含製造可行性分析與成本控制）。 4.機構驗證與技術文件管理 -負責設計審查、結構驗證、信賴性/環境測試（與QE/安規工程師協作）。 -撰寫與維護設計規格書、BOM、檢討報告與相關開發文檔。 5.跨部門與客戶溝通協作 -與內部PM、研發、品保、生產、製造及外部工廠、客戶有效溝通與協調需求。 6.熟悉製程與工程變更管理（ECR/ECN） -熟製程技術（沖壓、板金、CNC、焊接等），並能處理製程異常與設計變更作業。 7.新技術/新材料導入能力 -掌握業界趨勢，蒐集與評估新材料、新結構設計與相關應用技術。 8.熟練CAD工具與繪圖軟體 -精通2D/3D繪圖工具（如AutoCAD、SolidWorks、Pro/E、Creo等），可獨立產出圖面與尺寸公差設計。

1.散熱器設計、製圖、測試 2.與客戶溝通設計需求 3.專案進度追踨 4.成本分析考量 5.配合出差越南、亞洲地區

【成為數位基礎設施背後的守護者】 身為 Vertiv 的技術支援工程師，你將在關鍵熱管理系統專案中發揮專業影響力，協助客戶設計、導入，持續優化現有產品熱效能並推動創新。 【工作職責】 1. 依據專案需求，設計並提出熱管理系統解決方案，支援資料中心、電信與工業應用場景 2. 研發團隊合作，分析並改善既有產品熱性能，提升系統效率與穩定性 3. 協助業務團隊提供技術諮詢、解決方案簡報與專案支援 4. 為客戶提供熱管理相關的技術支援與問題排解服務 5. 撰寫與維護技術文件，如產品說明書與測試報告 6. 追蹤並研究最新熱管理技術、冷卻解決方案與產業趨勢，回饋產品設計與優化 【職務要求】 1. 學歷背景：機械工程、熱能與動力工程或相關科系學士以上學歷，具備紮實的熱管理系統專業知識基礎 2. 工作經驗：具備 2年以上熱管理系統相關工作經驗，有參與大型熱管理系統專案設計、實施或技術支援的經歷尤佳 3. 技能要求： 能獨立使用 CFD 工具進行熱流模擬分析（如：Flotherm、ANSYS Fluent、6SigmaDCX 等） 熟練操作 CAD / 3D繪圖軟體，如 SolidWorks、Creo、Inventor 或 Revit 4. 語言能力：具備基本英文技術溝通與文件撰寫能力，能與國際團隊與客戶合作。

1. Thermal solution design and optimization for server and storage 2. Perform CFD analysis to evaluate thermal/flow solution. 3. Perform thermal/flow measurement 4. Engage in fan control algorithm optimization. 5. Cross-function work to ensure proper design. 6. Cooling technology research

1.了解系統/電腦周邊 並能提供散熱 報告/布局，跟客戶討論具體專案設計方案 2. 系統散熱模組設計與驗證 3. 負責各機種Thermal review, 進行設計整合及分析模擬, 最佳化/模組化對策提案

1.散熱設計/研發、圖面繪製(使用ProE)與實驗測試。 2.產品開發之測試驗證。 3.設計符合客戶需求的散熱器。 4.開發、研究新散熱技術。 5.專案試量產(配合專案進度出差)。 6.其它主管交辦。

1. Design and test for related thermal function and create fan curve to fit acoustic spec. 2. Communicate all thermal-related information with suppliers, internal teams and customers. 3. Provide thermal report.