「《ME-10》機構創新設計工程師」的相似工作
義隆電子股份有限公司共500筆
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倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。
2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。
3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。
4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。
5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。
6.主管交辦事項
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臻龍實業股份有限公司專用生產機械製造修配業
1. 熟悉 Solid Works,操作，繪製機構設計圖面。
2. 承接產品設計作，製程開發，客製訂單處理。
3. 規格制訂與結構評估驗證。
4. 工程問題分析、處理、文件製作。
5. 其他主管交辦事項。
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有成精密股份有限公司其他半導體相關業
負責技術開發與快速迭代設計，執行 Modified CIP 案，推動產品執行還有產品技術、痛點等變更設計。
工作內容
1.使用 SolidWorks 進行機構設計、原型開發以及技術驗證
2.快速承接產品規格，轉化成可以執行的技術方案
3.撰寫測試報告與技術文件，支援量產導入
4.與產品規格、產品設計、供應鏈、業務端協作，推進技術落地
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壹久科技股份有限公司電池製造業
1. Solidworks繪圖與ANSYS Fluent/ANSYS CFX操作
2. 大型乾燥系統設計以及熱流場模擬分析
3. 二相流(固-氣系統)與顆粒追跡分析
4. 熱流場改善與多物理場耦合分析
5. 分析結果數據整理與實驗驗證
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友達光電股份有限公司光學器材製造業
【公司願景】
友達光電以集團資源優勢讓車用顯示器再升級，將先進顯示技術如Micro LED、AmLED導入智慧車艙，並透過智慧座艙系統整合服務，以智慧化的人機互動顯示器與獨特座艙設計，作為實現智慧交通車載服務的差異化，為駕駛及乘客提供沉浸式感官體驗，創造未來汽車智慧座艙，打造除了家庭與職場之外的優質第三生活空間。
我們期待對於能找到對於電動車產業有興趣，
並期待能在興盛的EV產業中，成為Tier1夥伴的你/妳，加入我們的團隊。
為達成智慧座艙現階段的目標，這份職務將有以下任務與條件：
【工作任務】
1.汽車中控台/儀表板 3D造型數據建構(A面)/ 產品3D數據建立/ 配合車廠造型需求進行外觀數據合理化。
2.產品機構之功能需求分析及技術研究、規格定義。
3.產品結構防水/防塵設計及拆件組裝設計及BOM表材料選作製作。
4.汽車內飾件與外觀塗裝 (塑膠件 , 金屬件)設計與開發驗證。
5.整機結構模態/噪音/散熱設計與驗證。
6.整合DMS與HMI等機構設計方案。
7.需配合出差與客戶端進行設計或技術討論
#EV #電動車 #車用 #車電 #汽車 #智慧座艙 #出差
#CATIA #NX
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緯創資通股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. Top issue分析及解決，設計驗證及改善
2. 跨部門溝通合作能力
3. 人員的訓練課程教導
4. 機構與治具設計、測試分析與改善，熟Pro/E、SolidWorks、AutoCAD
5. 配合海外廠需求出差支援
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中光電智能機器人股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要職責
負責VTOL(vertical take-off and landing)垂直起降機機構開發設計工作
主要任務
1. VTOL機構開發設計工作(零件設計/圖面繪製/量產導入等工作)
2. VTOL週邊相關關鍵模組開發設計工作(零件設計/圖面繪製/量產導入等工作)
3. VTOL BOM表建立/研發技術文件/標準程序書撰寫等作業，主管交辦事項及臨時性任務執行
4. CAE機構分析模擬工作(結構應力分析)/Thermal分析模擬工作(熱流分析)
5. 新產品工裝治具開發設計工作，協助解決量產製造中機構相關問題
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捷亮科技股份有限公司半導體製造業
1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算
2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正
3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫
4. 應用材料及新技術評估
5. 依規格設計圖面與BOM表產出
6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性
7. 跨部門溝通協調
8. 主管交辦事項
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常鴻新科技股份有限公司自動控制相關業
1. 半導體自動化精密設備之機構設計與開發
2. 運動模組模擬分析與驗證
3. 機構設計經驗達5年者以上尤佳
4. BOM建立與維護
5. 熟悉2D/3D機械設計軟體 - 3D inventor 尤佳
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振曜科技股份有限公司通訊機械器材相關業
職務說明
1. 熟3D設計軟體(Creo、OSD、Solidworks)
2. 具消費性電子產品機構設計經驗；無相關經驗者亦可投遞履歷
3. (Nice to have)具面板貼合(air gap , full lamination )經驗
4. 產品機構結構設計開發及驗證、材料與製程選用及驗證、開發文件與BOM維護
5. 機構件模具DFM檢討、試模 及模具承認
6. 試產、組裝驗證、量產之機構設計確認及問題分析與對策驗證
7. 需配合公司出差
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1. 接收委託單位模擬需求，定義問題並進行FEA有限元分析，提供改善方向及成果展示。
2. 主要應用ANSYS MECHANICAL為公司相關產品或製程問題模擬，包含貼合、熱傳、翹曲、脫層、落摔或其他線性與非線性結構應力評析等。
3. 定期專業知識調研、專利、技術報告產出
4. 主管交辦事項。
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日商Enplas_利騰國際科技股份有限公司半導體製造業
1.Designs IC sockets and components using design tool provided.
2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis
3.Modifies drawings based on NBOs.
4.Measures locally made parts and customer packages.
5.Measures IC socket and components.
6.Translates engineering documents into English (by special assignment).
7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing.
8.Modifies and assembles parts for IC sockets.
9.Act as global engineering members.
10.Provides technical support for Sales, field support as needed.
11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site
Work.
12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing.
13.Provides quality check for assembly and piece parts.
14.Test new products.
15.Improve design quality and speed.
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拓緯股份有限公司半導體製造業
1. 負責產品機構設計、結構強度與可製造性評估，確保設計符合功能與可靠度需求。
2. 規劃與執行樣品功能測試與驗證，進行問題分析並提出改善方案。
3. 協助解決量產製程及製造階段的機構相關問題，確保產品品質與製程穩定。
4. 制定設計規格與標準，撰寫技術文件與設計報告。
5. 跨部門協作，提供技術支持，並完成主管交辦專案或任務。
6. 熟悉SolidWorks / AutoCAD
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有成精密股份有限公司其他半導體相關業
作為公司產品開發的起點，負責架構設計、需求規格、撰寫與技術可行性評估，串聯業務、設計與供應鏈。
工作內容
1.撰寫產品技術規格書與需求流邏輯圖
2.使用 SolidWorks 進行初步機構設計與架構驗證
3.整合材料、製程、產品邏輯，定義設計的規格與限制
4.與業務、客戶、供應鏈協作，確保規格落地以及技術可行性評估