「軟韌體研發工程師 (RDSW_032)」的相似工作

1. 根據 Device Driver功能需求, 使用 C/C++開發 Test Program for Unit Test and Integration Test 2. 撰寫 test case測試 TV 功能 3. 維護既有 TV 平台及維護新開發功能

1.802.11 Wireless 相關應用程式開發 2.AP 產品相關功能開發 ~誠摯歡迎對網通有興趣的您加入~

依任務需求/專長分配參與以下工作 1.研發Layer 2, Layer 3乙太網路交換器 2.研發應用於5G網路之Fronthaul與Backhaul交換器 3.研發SDN交換器、控制器及應用程式 4.研發被動光纖網路系統軟體平台 5.研發交換器網路通訊協定與系統整合 6.研發交換器應用軟體與使用者介面 7.研發中央處理器作業系統平台及周邊元件韌體與應用程式 8.研發開源平台程式碼 9.設計開發量產測試程式

1.熟悉ASP.NET Core平台並使用物件導向進行程式設計 2.熟悉 C# 語法及其核心庫的使用 3.熟悉ORM與關聯資料庫互動操作 4.使用Vue.js及Laravel框架的前後端程式開發 5.測試與部署及使用 CI/CD 流程的經驗

1.應用單晶片架構開發馬達驅動系統 2.驗證韌體可靠度 3.協同電子工程師共同開發硬體、韌體 4.韌體新技術研發、導入 5.其他主管交辦事項

Development of Layer 2 and Layer 3 switches. 1. System bring up. 2. Device driver development. 3. Network function development. 4. Management function development. 5. Web application and network security function development.

1.工廠管理系統(SFCS/MES)日常維運與程式開發 2.熟悉C#及SQL程式開發，另外Java語言尤佳 3.其他主管交辦事項

1. 具一年以上韌體開發經驗(程式語言 C / C++) 2. 熟悉 CANBUS, RS232/485, Ethernet相關介面開發 3. 熟悉 ARM Cortex-M /A 相關開發環境與程式設計。 4. 負責產品韌體功能程式維護、測試。 5. 與硬體工程師合作，進行新產品技術研究測試驗證。

1.撰寫產品程式 2.微控制器(MCU)功能規劃與驗證 3.協助FAE、客戶韌體修改與除錯

1. Embedded Linux/ZyNOS system development 2. Device management development 3. Network protocol development (Layer 3 & Layer 2 application development) 4. Cloud network development

1. 負責網通產品韌體、軟體功能程式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師合作，驗證硬體功能正確性 3. 新產品技術研究測試驗證及報告 4. 具備C programming & Linux kernel層觀念 5. 具備程式功能unit test及除錯能力 6. 熟悉802.11n/ac/ax/be Wi-Fi protocol 7. 具備networking protocol知識 (IEEE 802.3, TCP/IP, UDP) 8. 熟悉Linux/OpenWRT開發架構

1. Embedded Linux software design and coding 2. Development of network features for xDSL, Ethernet and Wi-Fi AP routers. 3. Projects management and handling

1. AI資料中心不斷電系統電池開發 2. 通訊介面開發 3. 演算法開發 4. 新技術或新開發流程執行或導入

1.開發和維護Qualcomm和MTK平台Linux驅動程式，確保系統與硬體設備的高效通訊。 2.分析並解決系統與驅動程式相關的技術問題，進行效能優化。 3.與硬體設計和應用團隊合作，確保驅動程式與其配套設備能有效整合。 4.編寫技術文檔，維護良好的代碼註釋和文檔記錄。 5.參與Kernel升級和功能改善的設計與實現。

1. 汽車用12V,48V鋰電池設計 2. 使用MISRA/AutoSAR規範開發 3. Aspice/CMMI 文件流程撰寫 4. 運用Matlab/Simulink開發韌體

1. 自動測試設備系統的整合建構與分析 2. FW driver 開發、系統校驗、系統整合

1. Team player 2. Familiarity with micro-controller/micro-processor architecture 3. 8051/ARM/Tensilica/RTOS/ experience 4. SoC/IC HW/SW co-development experience 5. Windows/Linux programming experience 6. USB/Flash memory card/eMMC/SSD/SATA/PCIe experience is a plus

We are seeking a motivated and talented Embedded Engineer with 1-10 years year of experience in Linux embedded platform. The ideal candidate will have a strong foundation in C/C++ programming on Linux platforms and a preference for experience with OpenWRT, PRPL, or RDK-B. Additional requirement for a leader: • Good verbal and written communication in English skills is a plus • Proven record in cross-group or cross-department coordination to successfully carry out tasks. • Excellent problem-solving skills and attention to detail

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用業務、IOT產品、數位科技技術。 參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 軟體研發團隊。 【工作內容】 1.車用 / MCU / Linux (如Yocto) BSP 開發環境、功能整合 2.不同晶片間通訊溝通介面整合, 如I2C, SPI, I2S, UART, SDIO, CAN 3.不同軟體層間通訊溝通介面整合, 如socket, queue, message 4.工廠產測程式整合以及RD團隊協調 5.Android/Linux驅動程式開發 (手機, 平板, 手錶, 視訊系統, 車用等產品) 6.MCU 系統程式開發 (IOT, 車用等產品) 7.客製化需求開發 【產品】 車用、消費性電子產品

【工作說明】 1. 嵌入式系統單晶片開發、規格製定及驅動撰寫 2. Real-Time OS device driver implementation (uITRON/freeRTOS/etc) 3. Linux device driver 4. Audio格式解碼軟體及相關驅動程式開發工作 5. Audio codec相關IC驗證工作 【必要條件】(具下列經驗者尤佳) 1. 熟悉Embedded system & Real-Time OS 2. 具IC開發經驗(規格制定、FPGA驗證、driver撰寫) 3. 具Linux驅動程式開發經驗 4. 熟高速介面(USB/Ethernet/MIPI/HDMI/SATA/PCIE) 或儲存裝置(SPI/NAND/SDIO/eMMC)相關 5. 有網路embedded system與 BSD socket programming開發經驗 6. 熟悉Audio相關格式(Ex: AC3 etc)或是AEC(echo cancellation)/ANR(noise reduction)相關經驗 7. 熟悉Linux ALSA (kernel driver) framework