「軟韌體開發工程師(CCM)」的相似工作

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1.具一年以上ARM MCU 軟韌體、嵌入式開發經驗(熟C語言) 2.傳感與導航模組樣品驗證除錯、測試量產導入及技術文件撰寫 3.具備UART/SPI/I2C/PWM/ADC等基本控制經驗 4.具訊號融合算法(sensor fusion)經驗尤佳

1. 產品自動化測試程式開發 2. 有軟體架構規劃經驗尤佳 3. 具備下列任一專長者尤佳: • MCU控制 • Cellular RF/WIFI/Bluetooth 訊號量測與儀器控制 • 光學影像辨識分析演算法 • 聲學分析演算法 • 手機資訊安全 　　　　　

1、軟體需求分析，評估選擇技術方案，編寫整體系統設計文檔與軟體流程圖 。 2、負責軟體模組的設計和編碼實現 。 3、軟體功能測試，協助電子工程師做系統集成測試 。 4、專案過程中軟體版本升級與導入、軟體文檔維護與生產指導和支持 。 5、協助產品治具的軟體發展與設計 。 6、參與專案調研、方案論證、設計，產品樣機製作、試驗 。 7、客戶現場調試與技術支援 。 8、其他主管交辦事項。

1.建構基於React Native框架為基礎的iOS 與 Android APP 2. 熟悉iOS與Android平台特性，並對design guideline 有基本了解 3. 熟悉Git版本管理工具 4. 熟悉RESTful API串接，能整合後端服務於APP應用中 5. 熟悉MVC與MVVM架構 6.根據產品需求完成架構設計及程式撰寫。 7.新技術及模組調研及運用，優化開發及工作流程。 8. 維護現有產品的問題修改及版本更新。

1. 負責平台 SDK study 與系統架構規劃。 2. 進行 BSP 與 Application 開發。 3. 配合團隊進行 系統整合、測試與最佳化，確保產品開發進度。

1. 車用IC驅動程式單元測試/整合測試/品質測試 2. 測試案例與維護 3. 車用流程認證文件撰寫 4. 自動化測試程序撰寫與維護

1. 八年以上Embedded Linux開發環境. 2. 具備複雜多元應用程式開發經驗 3. 以結果為導向，有強烈的成功動力，無需密切監督. 4. 能夠根據規範並製作設計文件單獨開發新產品.

1.進行無人機飛行控制相關演算法與模擬環境開發、測試與驗證 2.開發並維護建立在機載電腦與飛控模組內演算法與程式 3.建立實機測試流程與標準化測試手法 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪

＊工作內容： 1. 協助教師在課程中融入數位學習。 2. 教育軟體評估及應用模式產出。 3. 製作數位教材供學生及老師使用。 4. 記錄數位相關的教師教學及學生學習歷程。 5. 設計教學方案融入數位學習模組。 6. 發表數位融入教學及編輯學習成果。 7. 管理數位學習平台(G-Suite)及相關軟硬體。 8. AI教學應用推廣。 9. 學習載具管理。 10. 主管交辦事項。 * 專業知識能力： 1.熟悉OFFICE文書、數位教學內容編輯與應用及影音剪輯軟體。 2.熟悉數位內容與系統設計、數位教學科技及媒體應用及數位學習研究趨勢。 * 其他條件： 1. 二年以上相關工作經驗。 2. 具教師證尤佳。

應屆畢業生可 1.無人機自駕系統開發工程參與。 2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。 3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。 4.具備電控或航太領域背景尤佳。 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.無經驗可，提供相關培訓。

1. 開發與維護MCU韌體程式，確保功能穩定運作。 2. 設計並整合MCU週邊驅動（UART、SPI、I²C、ADC等）。 3. 進行韌體與硬體的測試、除錯與效能驗證。 4. 實作各類通訊協定，確保資料正確傳輸。 5. 撰寫技術文件並管理程式版本（Git）。

~公司積極發展 "能源管理" , "工業4.0 與 物聯網" 等相關產品 與 工業通訊系統架構技術， 目前正需擴大規模以發展此正在成長的趨勢，希望具有熱誠 與 優秀的你, 加入銓盛團隊, 一起迎接成長機遇~，想了解更多相關資訊，請瀏覽 公司網站 : www.ADtek.com.tw , FB : www.facebook.com/adtekpower/ , LinkedIn : www.LinkedIn.com/company/adtek-electronics/ 1. MCU 程式開發 2. 韌體程式撰寫及維護 3. 韌體設計研發 4. 演算法 z transfer 或離散數學 5. DSP 資料處理與運算

Firmware Engineer (Sr - Staff) We are aiming for the best mmWave solution provider in Taiwan to provide decent and novel mmWave development kits, testing solutions and AiP designs. We are looking for a Firmware Engineer to be responsible for designing and implementing firmware for RF frontend products. The Firmware Engineer works with the hardware development team to evaluate and test the latest mmWave RF IC solutions and design into our products. TMYTEK致力於成為最好的mmWave RF方案供應商. 我們在招募資深經驗的嵌入式系統軟體工程師, 主要負責開發RF前端模組的軟體解決方案. 會需要與RF和硬體工程師深入合作包含評估與導入設計各式新款mmWave RF IC. ★ Job Overview You will be maintaining firmware, library, tools, and verification scripts of TMYTEK’s mmWave RF front-end products. You will also be responsible for design and development of the next generation of TMYTEK’s mmWave RF front-end products. ★ 職位概述 維護TMYTEK現有的mmWave相關RF射頻前端產品的韌體, 各種開發測試工具. 設計並且實做TMYTEK最新的mmWaveRF射頻前端產品相關的各種軟體方案. ★ Job Duties and Responsibilities • RF IC evaluation and design-in • Review circuit designs and schematics with the hardware design team. • Develop automated verification and measurement software for circuit testing • Analyzing test results and feedback to the hardware design team. • Develop embedded software to control RF ICs to meet 3GPP or related telecommunication standards. • Develop PC-side libraries for device control • Development of RF IC calibration methods ★ 工作內容與職責 • 各種RF IC的評估, 驗證, 量測和導入設計 • 與硬體開發團隊一起review硬體架構和原理圖 • 開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體 • 分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊 • 根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體 • 開發PC端的控制用library和application • RF IC的calibration ★ Job Requirements and Qualifications • At least 3 years of experience as a embedded software engineer • Strong coding skills in C/C++/Python • Familiarity with ARM family MCU and tool chains • Familiarity with software development process such as version control, test methodology, issue tracking, design review, code review, ...etc • Strong background in RTOS • Master degree in relevant fields, EE/CS/communication are preferred • Excellent interpersonal and communication skills • A good working knowledge of communication systems. • Familiarity with testing equipments including oscilloscope, network analyzer, spectrum, signal generator, signal analyzer • Detail oriented • Critical thinker • Problem solver and customer-centered ★ 條件要求 • 三年以上嵌入式系通開發除錯經驗 • C/C++/Python • 熟悉任何一款ARM架構MCU的架構與tool chain • 非常熟悉軟體開發流程, 包含基本的design review, code review, 版本管理 (git, github), bug追蹤, 測試方法等 • RTOS與計算機結構 • 電機資工通訊領域碩士以上學位 • 溝通能力與抗壓性 • 熟悉通訊系統基本架構 • 熟悉測試儀器包含示波器, 電源供應器, 電表, 網路分析儀, Spectrum, SG, SA • 注重細節 • 具有批判性思考的能力 • 專注於解決問題 • 客戶導向 ★ Preferred Qualifications • Experiences in WiFi/BT/4G LTE related products • Knowledge of design patterns and refactoring • LabVIEW • MATLAB • FPGA development ★ 加分條件 • WiFi/BT/4G LTE相關產品經驗 • 熟悉軟體工程概念與方法, 例如design patterns, 重構等 • LabVIEW • MATLAB • FPGA programming ★ Salary • 60K/month NTD ~ 100K/month NTD • Stock option

韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 Our FW team is responsible for: 1. Developing the functionalities of battery diagnosis/charging products. 2. Investigating new diagnosis algorithm for batteries is part of our job. Regular duties in project execution: 1. Use MCU development tools and programming languages, primarily C language. 2. Perform unit function program integration. 3. Write and verify unit function programs. 4. Write engineering specifications / technical documentation (including test plans). 5. Firmware version control (Git).

1.電子、電機相關科系 。 2.熟悉C語言程式設計。 3.對PIC16/24,ARM Cortex-M 韌體開發有興趣者。 4.具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識。 5.有MCU相關周邊 I2C、I2S、SPI、UART、USB等介面韌體開發經驗者佳。 6.協助公司電控部門規劃。 7.支援其他部門電控產品開發。

1.第一線技術支援 -協助客戶移植USB相關驅動在WoA平台上。 -作為客戶的技術窗口，需要處理並解決在 WoA 平台上與 USB4、PD、PCIe、DP 等相關的軟體技術問題。 2.深度問題除錯 -追蹤並分析軟體日誌 (logs)，找出問題根源。 3.跨團隊協作 -與內部的 SoC 平台專家以及 Microsoft 工程師協同工作，有效率地處理各種軟體問題(包括 triage, timely escalation, status tracking..)。 -清晰地向內部團隊傳達客戶遇到的軟體相關問題與現場狀況，作為原廠與客戶之間的溝通橋樑。 4.客戶專案管理 -協助客戶完成產品開發週期，從早期設計導入 (design-in) 到後期量產問題排除，確保專案順利進行。 5.知識庫建立 -撰寫應用筆記 (Application Notes)、除錯指南 (Debugging Guides) 與 FAQ，分享給客戶及內部團隊，提升整體技術能力。

【韌體設計與開發】 1.根據產品需求規格書（Product Requirements Document），設計並開發高品質、高效能的韌體。 2.負責嵌入式系統的底層驅動程式（如 GPIO、I2C、SPI、UART、ADC、PWM 等）開發與整合。 3.處理各種硬體周邊設備的控制與通訊，如感測器、馬達、無線模組（Wi-Fi、Bluetooth、LoRa 等）。 4.參與新產品的架構設計與技術選型。 【韌體測試與除錯】 1.編寫單元測試、整合測試與系統測試程式，確保韌體的可靠性與穩定性。 2.使用除錯工具（如 JTAG/SWD Debugger、示波器、邏輯分析儀）進行故障排除和問題分析。 3.與硬體工程師合作，進行硬體除錯與韌體校準。 【效能優化與維護】 1.優化韌體程式碼的記憶體使用與執行效率。 2.負責現有產品韌體的維護、升級與功能擴充。 3.編寫清晰的技術文件，包括設計文件、測試報告和使用者手冊。 【跨部門協作】 1.與硬體工程師、軟體工程師和測試工程師緊密合作，共同解決跨領域的技術問題。 2.與專案經理溝通，確保開發進度符合時程要求。

1.IOT採集系統維護及開發 2.感測元件資料接收與轉發 3.資料庫操作，資料的拋接 4.資料分析演算法開發 5.依據需求與調整，持續參與演算法優化 6.主管交辦事項

1. 參與產品開發，規劃及執行軟體設計分析、程式設計與技術規格文件撰寫。 2. 韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理 3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 4. 熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立。 5. 熟悉Windows應用程式與UI界面開發（具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳） 6. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體，使用IAR工具 C語言