「開發工程師/專案工程師」的相似工作
江申工業股份有限公司共500筆
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健鼎科技股份有限公司印刷電路板製造業(PCB)
▶▶歡迎外縣市人才加入◀◀
1. 提供遠端視訊面試
2. 提供前三個月租屋補貼9,000元
3. 舊工回任獎金10,000元
4. 滿年分紅獎金，全年薪資高於業界
【職務說明】
1.新材料評估導入，包含但不限於軟硬結合版﹑伺服器產品
2.UL認證
3.電性相關導入 (設計rule、量測手法)
4.熟悉電路板材料佳
5.依專案料號進度，需可配合延長工時(依法規)
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千如電機工業股份有限公司其他相關製造業
1. 新品可行性評估及電磁相關模擬。
2. 材料選用設計、開發模具評估。
3. 技術資料彙整撰寫及報告。
4. 熟悉新品生產製程。
5. 獨立完成專案研發、解決方案之規劃。
6. 各項ISO文件作業工作，分析/驗證/測試等報告。
7. 其他主管交辦事項。
*薪資待遇將依工作經驗敘薪
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迅得機械股份有限公司電力機械器材製造修配業
1.機構設計、修改及工程圖製作。
2.新案件評估、工程專案主辦。
*公司預計2025下半年會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*
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金興精密工業股份有限公司汽車及其零件製造業
1.負責產品包裝設計、落摔測試、製作測試報告。
2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。
3.工裝治具之設計及優化。
4.逆向建模，3D列印。
5.主管交辦專案。
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營邦企業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1) 估價評估：圖面/BOM掌控。
2) 評估新模具開發的可行性。
3) 根據產品設計圖進行模具結構設計，並進行開模規劃與進度掌控。
4) 模具成本估算和發包。
5) 依設計要求及生產需求，選擇合適的模具材料和加工刀具。
6) 製作模具。
7) 主管交辦事項。
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善祥鋁業股份有限公司鋁基本工業
1. 熟悉 AutoCAD 操作，除基本視圖能力外，需具備三視圖繪製、圖層分類及展開圖（平面、剖面、立面）能力。
2. 繪製並整理客戶提供之圖檔或樣品，進行必要修改與調整。
3. 製作報價相關資料，整理設計圖面與物料資訊，並清楚呈現結果。
4. 協助簡易文書處理及主管交辦事項。
5. 無相關產業經驗亦可，具資深人員指導與帶領。
6. 負責產銷及品質協調。
7. 規劃生產排程，並評估人力、機器設備、零件原物料之需求。
8. 考量工人能力、機器限制、生產計畫和生產進度等因素，進行適當之工作分配。
9. 提出有關操作、原料分配、設備安排等相關的修正建議，以增加生產量或提升品質。
10. 提出有關現存的品質或生產標準方面的修改建議，以達到最理想的產品品質。
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景碩科技股份有限公司半導體製造業
◆ 工作內容
1.上下貨，具堆高機證照者佳
2.廠內備料送料
3.基本excel技能
4.其他系統程式學習(Oracle)
5.搬運
6.部份站點機台操作(AIID / 烤箱烘烤作業)
7.協助廠區間運輸配送工作
8.需要配合加班
月薪區間：另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”及”技術津貼”
◆ 工作時間
1.做四休二，每日12小時(實際工作10小時，內含固定加班2小時)
【日班】08:30~20:35
2.依部門需求，需配合安排日/夜班別、加班
3.依營運需求，需配合班制及配合固定加班或不加班
◆ 面談時間
【週一~五】9:00~11:00、13:30~16:00
◆ 期間限定招募獎金
1.新人獎金最高可領40,000元
2.回任獎金最高可領20,000元
註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主。
◆ 另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”、” 技術津貼”、”年終獎金”、”分紅”
◆備有員工宿舍(僅供外縣市同仁申請)，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵
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同致電子企業股份有限公司汽車及其零件製造業
1. 半/自動組裝線參數DOE驗證、CPK數據彙整、追蹤
2. 半/自動組裝線SOP、PFMEA、CP文件撰寫、維護
3. 半/自動組裝線進行動作優化及效率工時及良率分析改善
4. 產線產品不良分析、短/長期對策施做、跟進
5. 客戶不良品分析、8D報告撰寫 & 改善對策跟進預落實
6. 與RD討論產品規格、與廠商討論設備規格
7. 新開案全系列產品需求進行半/自動組裝線各單元設備規格評估.
8. 輔助設備工程師與設備商討論動作原理、驗證、測試…等項目
9. 半/自動組裝線周邊量測儀器評估.
10. 配合產品專案短期海外出差技轉
11. 職等職稱依學經歷及能力核給
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台技工業設備股份有限公司通用機械設備製造修配業
1.負責產品機構設計與結構評估。
2.負責機械設計，並檢討、修改。
3.製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。
4.修改設計以改良操作缺點或生產問題。
5.備品管控採購
6. 文件表單 - 操作規範、維護手冊、表單設計、保養點檢基準制訂。
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龍昌兄弟股份有限公司塑膠製品製造業
【主要職責】
• 產品創新與設計：依據市場與客戶需求，進行新產品結構／功能設計與規格規劃。
• 樣品開發與驗證：負責打樣、功能測試與性能驗證，並提出改良方案。
• 跨部門協作：與研發、製造、模具、品保、供應鏈及業務團隊緊密合作，確保研發成果能順利落地。
• 客戶技術對接：參與客戶會議與設計審查，協助需求澄清、DFM/DFX 討論、異常分析與解決方案提出。
• 量產導入支援：協助試模、試產與工程改善，確保產品能順利導入量產。
• 文件與專案管理：撰寫並維護產品規格書、設計圖面、測試報告及 BOM，確保資訊完整。
• 持續優化：收集市場與客戶回饋，針對既有產品進行設計優化與成本改善。
【語言能力】
• 具備良好的英文聽說讀寫能力，能獨立撰寫技術文件、進行書信往來。
• 能參與國際客戶的技術討論與會議，具備簡報與溝通能力。
【專業技能】
• 產品設計／研發工程師相關經驗（具 OEM/ODM 經驗尤佳）
• 熟悉 2D/3D 設計軟體（AutoCAD、SolidWorks 其一）。
• 了解塑膠射出、模具或自動化製程基本知識。
• 具備基礎實驗設計與測試驗證經驗。
• 良好跨部門溝通與協作能力。
【加分條件】
• 有新品導入（NPI／EVT/DVT/PVT）經驗。
• 熟悉品質工具（FMEA、DOE、8D、MSA/GR&R）。
• 曾參與跨國專案或具備國際客戶對接經驗。
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震旦行股份有限公司五股一分公司_辦公設備系統事業部電腦及其週邊設備製造業
工作內容說明：
1. 負責OA數位商品〈如影印機、傳真機、數位機、列表機、打卡、刷卡鐘等〉等相關產品之維修。
2. 客情維護管理。
3. 協助客戶解決產品問題。
4. 傳達及說明公司業務相關之重大訊息及活動。
5. 報到日起三個滿月，保障薪資35,000元整(未滿月延至下月起計)。
6. 工作待遇為新人平均月薪資，另有高額獎金等著你來挑戰。
想要實現你的理想成就未來，在職場上出類拔萃，成為耀眼的明日之星！
震旦集團有最佳的舞台提供給您！
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宇軒鋼鐵工程股份有限公司鋼鐵基本工業
1.熟悉AutoCad ，試圖能力者佳
2.拆圖：畫出零件圖,加工圖,施工圖以及拆BOM
3..能與客戶明確確認需求佳,了解並處理客戶的需求及抱怨
4.協助修改加工圖面、文書處理、圖面數量估算、公司後勤工作支援
5.主管交辦事項。
6.到職一星期需受訓地點在總公司辦公室桃園區國際一路)
［無經驗起薪30,000元，依能力調薪］
(具備條件)
1. 細心、負責、主動積極、可獨立作業者
2. 觀察力佳、靈活應變、擅溝通協調
3. 具親和力、配合度高
4. 具助人與服務熱忱，願意與團隊一起成長進步
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綠捷股份有限公司其他半導體相關業
【依實際工作經歷及能力核薪】
1.負責部內行政類作業及職安類文書作業。
2.負責請購部內工程相關零件、耗材…等。
3.須配合出差(採買物品&運送物品)、偶爾加班、蒐集客戶意見回饋。
4.一般行政作業處理及其它主管交辦事項。
5.業務類型作業事項(進出貨聯絡、作業進度確認)
6.廠內設備保養維修相關作業管理
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健鼎科技股份有限公司印刷電路板製造業(PCB)
①組長日班48,000~夜班53,100 (另有季分紅獎金)
②租屋補貼9,000元
③舊工回任獎金10,000元
④任職半年獎金15,000元
⑤供餐、停車位、年終獎金，旅遊津貼。
此職缺招募以下製造組長
專職一項即可 : 鍍金線/AOI/壓合/鑽孔/加工/防焊/包裝
【職務說明】
1.現場作業員出缺勤管理。
2.監督作業員作業，維持作業品質以及進度。
3.檢查與管理工作環境。
4.解決、協調作業員生產異常排除。
【出勤休假】
1.做4休2，月休約10天
2.固定日班 08:00~20:00
3.固定晚班 20:00~08:00
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茂林光電科技股份有限公司光電產業
1. 導光應用之機構設計及圖面繪製
2. 新產品開發規劃與執行
3. 新產品試模驗證與問題解析
4. 新材料評估與驗證
5. 新製程評估與導入
6. 產品信賴性驗證
7. 客戶技術規格訂定與溝通協調
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廌家科技股份有限公司消費性電子產品製造業
1. 熟2D/CAD。
2. 相關案件圖面規格確認及建立系統BOM。
3. 協助部門相關事務性工作。
4. 主管交辦事項。
工作地點 : 工廠(中壢區)及總公司(桃園區)
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綠捷股份有限公司其他半導體相關業
1. 熟悉PCB設計工具Altium Designer、OrCAD、Allegro等。
2. 電路設計、PCB Layout元件選取、硬體系統規劃。
3. 具備基本的焊接與測試能力，能夠操作示波器、電源供應器等儀器
4. 能獨立開發作業，撰寫相關文件及規格書。
5. 須配合出差、加班、現場測試調整、排除問題、蒐集客戶意見回饋。
6. 其它主管交辦事項。
加分項目：
1. 熟悉MCU、SoC或FPGA設計。
2. 具備射頻（RF）電路設計經驗。
3. 符合法規要求如 CE、FCC、UL等設計經驗。