「T240036-R110 新產品研發工程師」的相似工作

1.感測IC封裝元件開發 2.VCSEL相關元件開發 3.紅外線相關應用產品開發 4. 2D/3D Sensing 應用元件開發 5.代工案設計評估導入

【職務說明】 RVi 持續投入 AI × MicroLED × 矽光子封裝平台，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。我們正在尋找一位具備強大實驗設計能力與動手實作精神的研發工程師，投入新世代巨量轉移方法與設備開發，攜手跨部門團隊解決關鍵製程挑戰，並透過數據分析與模型建立，驅動良率與製程穩定性的持續提升。這將是您參與下一代顯示與矽光子應用關鍵技術突破的絕佳機會。 【工作內容】 1. 參與 MicroLED 巨量轉移製程技術開發與優化，包含 Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly 等方法。 2.研發與改良轉移設備，熟悉 pick-up / release 原理並能與機構、光學、控制團隊合作開發自製設備。 3.建立並優化 MicroLED 製程，熟悉 LED 結構、製程、特性與測試，解決製程中常見失效模式（破片、黏附力不足、位置偏移等）。 4.設計與執行 DOE，建立良率模型，進行參數優化，提升製程穩定性與良率。 5.操作與分析各類實驗工具（光學顯微鏡、AOI、3D Profiler），並能熟練使用 Python、JMP、Excel VBA 進行數據處理與可視化。 6.撰寫與呈現中英文技術報告、簡報，參與跨部門專案討論與對外客戶技術提案。 7.與設備、製程、設計、品管等跨部門團隊緊密合作，追蹤專案進度與推動問題解決。 8.針對巨量轉移相關新材料、新技術進行研究探索與技術前瞻評估。 【必備專業技能】 1. 熟悉以下一至多項技術方向： • 巨量轉移方法：Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly等 • 轉移設備開發與優化：熟悉 pick-up/release 原理與自製設備設計 • 熟悉LED 結構，製程，特性 • 熟悉製程良率管理與失效分析（如破片、黏附力不足、位置偏移） 2. 具備高度動手能力與 troubleshooting 能力 3. 跨單位（設備/製程/設計/品管）協作與專案追蹤能力 4. 能撰寫中英文技術報告與簡報，參與客戶端或內部技術提案 5. 對巨量轉移新技術、新材料具研究熱忱與技術前瞻思維 【實驗與分析能力】 1. 能設計 DOE、建立良率模型、進行參數優化 2. 熟練使用： 光學顯微鏡 / AOI / 3D Profiler/ Python / JMP / Excel VBA 等分析工具

1. 開發與維護長晶爐影像處理軟體 2. 設計與實作影像分析演算法（如：物件偵測、邊緣辨識、溫度分佈分析等） 3. 協助工廠導入 AI/ML 模型，進行製程優化與預測分析 4. 整合影像處理與 AI 模組至現有系統架構 5. 撰寫技術文件與測試報告 6. 與硬體、製程、設備團隊合作，進行系統整合與問題排除

* OSAT (Assembly/Test) 良率異常分析 & 處理。 量產測試驗證，確保量測參數 & 規格符合設計要求。 * 測試結果資料分析，提供良率改善 & 測試流程優化建議。 * CP / FT / SLT 數據追蹤，擬定調整製程參數 or 條件。 測試開發、Debug & 參數優化，提升測試效率 & 良率穩定度。 * 與內部製程/設備/品保單位進行問題分析，釐清異常並提出改善方案。 * 支援測試需求 & 技術交流，確保產品測試時程 & 品質達成量產目標。 1. Co-work w/ functional engineering team member (TME/DE/TD/TE/RE) to make new product has good definition, Risk evaluation and Build comprehensive testing plan / Qual plan, etc. 2. Co-work w/ other Engineering team member to ensure all new product can be thoroughly Manufactured, Characterized and Qualified for reliabilities and qualities. 3. Organize assignments and independently schedules to complete assigned tasks timely and make project finished efficiently. 4. Have good Coordination and Data Analysis to solve difficult problems through application of various techniques and approaches to develop effective and practical solutions that result in improved products, processes with good quality. 5. Co-work with MediaTek - Taiwan Team, and HCLTech - India Team. 6. Annual salary: 800K NTD and above 7. Onsite MediaTek - Hsinchu Science Park Office This position is set for PE (Product Engineer) to coordinate new product development activities, ensure timely completion of all new products manufacturing, testing, characterization, qualification and releasing with good consistency, quality and efficiency. Ref. * CP (Wafer level - Chip Probing) * FT (Packaged chip level - Final Test) * SLT (Packaged chip level - System Level Test) * ATE (Automated Test Equipment)

學歷 : 大學或以上 光電、物理、電機、材料等相關科系或以上學歷 外語要求 : 英語 (可與國外原廠書信、口語溝通) 經歷 : 具備雷射應用或是售後經驗或具備光學系統設計能力者優先考慮。 職位描述: a.協助新製程開發導入及機台應用的可行性評估測試 b.協助新項目的評估,試樣,測試,應用,分析 c.處理超快雷射或是加工系統的故障排除

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

1. 新製程開發與驗證 2. 演算法驗證 3. 實驗數據分析 4. 配置藥水建立及驗證模型 5. 主管交辦事項 6.無經驗可

Skyeuv is seeking a hard working optical engineer with enthusiasm for learning and creating pioneering technologies. In this role, you will build the prototype of automatic inspection products and have the opportunity to work with cross-functional team. The position allows you to work on a wide spectrum of topics, including optical design, prototyping, system integration, automation and developing metrology. Key Qualifications: 1. Hand-on experience in Optical System Alignment. 2. Knowledge of optics, image system or material analysis. 3. Expertise in laser, optical system or optical metrology. 4. Familiar with Opto-Mechatronics and Vacuum Engineering is plus. 5. Strong problem solving capability. 6. Excellent communication skills. Job Description: • Develop optical measurement systems and prototypes. • Conduct optical design, measurement, data analysis and validation. • Analyzing problems and design custom solutions. • Support documentation of maintenance and technical work instructions. • Co-work with multi-disciplinary employees for implement and qualification of tools, systems and custom tests. Skyeuv 's total compensation package may include equity incentive plan which provides the opportunity for enst employee to become an enst shareholder. enst aslo offer additional rewards package to encourage enst employees for outstanding contributions and creative idea. Innovation, invention patent and intellectual property is highly valued. Your pay ranges will depend on your experience, skills, qualifications and location.

製程整合/元件開發

車用光學元件技術開發 1. 熟悉塑膠成型工藝(包含射出成型，埋射，CNC等) 2. 有材料開發與製程開發經驗 3. 有車廠相關經驗佳 4. 具跨單位溝通協調能力

1. 光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及電子鄰近效應修正(Electron Proximity Effect Correction) 模型建立。 2. Layout 自動化系統建立。 3. 其他主管交辦事項。

1.參與半導體製造前段製程中蝕刻液（Etchant）的開發與優化。 2.改良並調整蝕刻液的化學組成。 3.計畫並執行實驗，收集與分析實驗數據以進行組成配方的優化調整。 4.與台灣與日本的研發團隊討論實驗結果與改良方向。 ------------------------------------------------------------------- 1.半導体製造プロセス前工程のエッチャント開発業務。 2.エッチャント組成の改善、チューニング。 3.実験を計画して実行し、取得したデータをまとめ、組成改善のチューニングを行う。 4.実験結果や改良方針について、台湾/日本のRDチームと議論を行う。

1.與製程工程師合作, 共同改善製程的良率 2.提供客戶在技術上的支援 3.定期檢視及改善產品製程的穩定性 4.主導或協助MEMS元件良率改善 5.整合產品製程及分析異常 6.了解客戶需求並解決相關產品問題 7.產品 HOLD LOT處理, 實驗LOT生產安排與資料收集 8.須具備電性資料量測與整理經驗1年以上

1. Mini LED新產品設計、開發及導入量產 2. DOE設計驗證、規格判定、產品特性分析、驗證及失效分析 3. 成本優化、新材料、新供應商評估 4. 與跨部門、工廠及客戶間溝通協調 【其他條件】 1. 熟悉miniLED倒裝晶片基板產品或mini CSP產品、製程及相關材料與技術 2. 具備英文書信溝通能力者佳(TOEIC500分以上)

1. 矽光封裝設備評估與測試，參與設備的調試和升級以提升生產效率。 2. 相關封裝材料選用、開發與和製程調整應用。 3. 矽光封裝製程設計測試技術開發 測試與數據收集，協助分析製程參數與結果。 4. 主管交辦事項 5. 與其他部門密切合作，支持新產品開發和製程改善

1.工程投料、元件特性驗證與分析 2.產品異常盤查與出貨事宜 3.製程參數設計與優化 4.主管交辦事項。 5.需跨部門合作與支援，具良好的溝通與協調能力來協調業務事宜

1. 生產設備的參數調整與維護 2. 操作流程 SOP 撰寫 3. 線上人員的教育訓練 4. 生產異常狀況的排除 5. 製程開發或優化及改善 6. SPC的監控與管理 7. 主管交辦事項

1. 合成部分：包含單體、樹脂、添加劑 (起始劑、光酸、高單價高用量原料) 2. 分析部分：光阻和原料成分分析、新舊開發材料分析 3. 資料庫部分：累積、整理材料特性與結構關聯 4. 其他：新進儀器操作、黃光測試等 5. 配合排班(含中班, 晚班以及假日班)

1. 產品電性量測分析與測試報告產出 (MOSFET、DC-DC IC、AC-DC IC) 2. 產品規格書製作 3. 新產品單體與系統驗證 4. 協助客戶問題回覆(需跨部門合作以及客戶溝通)

1. 負責電感新產品的開發與原型測試，確保產品設計達標並符合品質要求。 2. 針對產品製程中發生的異常及特性變化，進行深入分析並找出根本原因，提出有效改善方案。 3. 進行詳細的數據統計分析，持續優化實驗流程與測試方法，以提升產品的整體性能與可靠度。 #LI-CC1