「技術工程類-產品工程師Product Engineer(記憶體封裝)」的相似工作
力成科技股份有限公司共500筆
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力成科技股份有限公司半導體製造業
【Customer Engineering Account Management】
(1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery
(2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development
【Project management】
(1)Project phase in schedule arrangement and follow up
(2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc.
(3)PKD/PMD creation (PLM)
(4)Reliability arrangement
【Team Work】
(1)To optimize resource allocation
(2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues
(3)Develop self and others
1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘；
2. 資深人員薪資另議。
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1. Customer Engineering Account Management
-Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery.
-Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development.
2.Team work
-To optimize resource allocation.
-Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues.
-Develop self and others.
3. New product introduction
4. Implement and coordinate NPI plans
5. Process integration data analysis and reporting
6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan
7. New materials and process evaluation plan
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred.
【Key Responsibilities】
1.Customer claim and CAR disposition & follow-up.
2.Customer audit arrangement and finding follow-up.
3.Regular audit report preparation and meeting with customer.
4.Interface between PTI & customer on quality issue.
5.Strengthen customer relationship.
6.Satisfy customer on quality service.
【Problem Solving】
Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options
【Interpersonal Skills】
Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.
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This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
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1.整合模組品質相關改善報告，定期追蹤狀況與協調相關單位以達成客戶要求。
2.整合客戶稽核與參訪的相關內容，如產品生產管理方式、各項製程介紹、品質管理手法、及其他相關客戶稽核要求事項，並於稽核後之改善專案管理。
3.整合模組生產相關國際標準化組織認證，持續維護相關內容，並執行後續查檢措施與內部稽核活動。
4.整合模組發生之人為品質異常案例，依其分析工程單位與生產之品質異常案例的真因與改善措施，分別教授工程單位與產線單位之同仁之不同領域應具備之品質注意事項，並累積過往之案件持續追蹤並定期重新對同仁上課。
5.需協助客戶稽核相關活動與客戶要求之所有窗口必備之專業技術知識，將客戶指定之課程教授模組營運之工程師與產線主管，並提供訓練之成果與分析給客戶。
6.規劃模組營運所有含工程師產線主任等教育訓練課程含新進同仁、在職人員基礎課程、各層級職稱之對應專業訓練。
7.建構並管理模組營運教育訓練流程與系統架構，導入以資訊系統之模式，分析模組營運各單位人力資源，建立直接與間接人員生產力指標與技術力指標並持續改善。
8.除實體教師授課課程，將新人培訓課程、專業工程師課程、認證培訓課程等建構為E-Learning & Testing與Video Training及體驗課程，減少講師成本並加速教育訓練效率。
9.模組教育訓練辦法制定與修改與各項訓練教材之製作與收集，人員授證作業與紀錄建檔分析，授證試卷之制定與修改
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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A. Package design
1. Package RFQ for cost estimation
2. New device package feasibility & technical risk assessment
3. Package structure, BOM design
4. Package design rule setup & update
5. Coordinate DR0 design review meeting
6. PKG structure confirmation after setup
B. Package research & development
1. Research & setup package roadmap / material roadmap
2. New package development
3. New material survey & capability development
4. Setup direct material purchase specification
5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)
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一、工作內容：
1.日常機台/機況維護
2.參與 SSD 測試機台的新機台導入與安裝流程，支援下一世代產品的量產準備
3.協助現有測試設備的功能升級與轉換，確保符合產品測試需求
4.撰寫與彙整機台安裝、驗證流程文件，配合跨部門完成測試時程與目標
5.與客戶進行技術溝通與整合協調，處理測試設備導入相關的客戶需求與疑問
二、技能／經驗：
1.有 SSD 測試機台操作、移機、安裝等經驗者尤佳
2.具備新機台導入、新產品測試設備開發相關經驗佳
3.能以英文進行基本的技術溝通與文件撰寫
4.曾與國外團隊合作經驗佳（尤以日本客戶／工程師為佳）
5.熟悉半導體測試流程
三、語言能力：英文聽說讀寫中等以上，TOEIC 500 分以上尤佳。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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1.管控製程與產品品質穩定性
2.異常處理與改善追蹤
3.擬訂QC相關作業文件並訓練
4.彙整與回覆客戶相關異常報告
5.執行品質內部稽核並跟催改善
6.準備客戶稽核所需文件，並陪同稽核
7.維護品質文件(ex: Control plan)
8.需要跨部門溝通
9.參與新產品開發階段品質評估
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.封裝後段製程良率提升
2.制訂製造程序與產品標準
3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程
4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準
具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。
歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.熟悉DCC運作流程、內部與客戶文件管理維護
2.內外部、客戶稽核準備與應對
3.具英文溝通與書寫能力
4.細心負責、抗壓性高
5.跨部門溝通與異常處理
6.主管交辦事項
7.依生產需求將有加班狀況
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
執行晶圓級封裝AOI製程專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析
詳細職責如下：
1. Maintaining process flow and recipes on MES, and tools and recipes on RMS.
2. Handling abnormal cases on MES and conducting daily yield analysis.
3. Supporting New Product Introduction (NPI) and Design of Experiments (DOE), and preparing summary reports.
4. Developing and implementing process improvements to enhance yield and productivity.
5. Conducting root cause analysis for defects and collaborating with cross-functional teams to resolve process-related issues.
此職務需日夜輪班 (做二休二，約每三個月日夜輪調一次)
日班上班時間：07:20~19:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時)
夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時)
* 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.對內進行生產排程與規劃
2.對外維護客戶關係
3.確認客戶端生產需求
4.跨部門溝通合作
※ 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘；
※ 資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
*能配合輪班者，請踴躍投遞
本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍)
歡迎社會新鮮人，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。
此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力!
1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標
2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率
3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估
4.產線物料管理，掌握成本管理
5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣
6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告)
7.四班二輪，每三個月 日夜輪調一次(視產線狀況有所調整)
日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分)
夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分)
**實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
*資深人員薪資另議
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特瑞科技有限公司人力仲介代徵
1. 針對液晶顯示面板設備/半導體設備/光碟設備/自動化機器維修服務
2. 須於半導體廠工作
3. 機台保養、異常排除
4. 須日文能力能對應客戶
5. 主管交辦事項
6. 需配合出差支援龍潭廠(目前同仁居住新竹，竹南和龍潭廠兩廠支援)
7. 需配合輪班(享有津貼)：龍潭小夜班最晚至23:00止/竹南需大夜班三班輪值24H
8. 需配合輪流on call、加班者
* 現場訓練初期會從裝機開始培訓大約3週
⭐公司享有每年度調薪、三節獎金、各項獎金...等福利
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台灣三菱化學股份有限公司化學原料製造業
1.參與半導體製造前段製程中蝕刻液（Etchant）的開發與優化。
2.改良並調整蝕刻液的化學組成。
3.計畫並執行實驗，收集與分析實驗數據以進行組成配方的優化調整。
4.與台灣與日本的研發團隊討論實驗結果與改良方向。
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1.半導体製造プロセス前工程のエッチャント開発業務。
2.エッチャント組成の改善、チューニング。
3.実験を計画して実行し、取得したデータをまとめ、組成改善のチューニングを行う。
4.実験結果や改良方針について、台湾/日本のRDチームと議論を行う。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......).
2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard).
3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis.
4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard).
5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard).
6. Database establishment and utility development.
7. New simulation capability development.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. Coordination of Internal ANF case handling & lot disposition.
2. External ANF/VOC/CAR/RMA case 8D report integration & coordination.
3. FT low yield analysis and coordination.
4. FT VI issue analysris and coordination.
5. Internal Change Control for Risk Assessment Judgment.
6. TECN/ECN/IPCN/PCN/External DOC review.
7. APQE improvement project review & training.
8. Quality improvement activity.
9. ANF case fan out and audit.
10. External document review.
11. Environment quality monitoring.
12. Reliability monitor.
13. SPC/ESD related activity and management (SPC/ESD technical team).
14. CPK/ESD index review.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.覆晶製程改善與異常處理
2.協助新產品、新製程導入
3.製程專案推動及管理
4.成本降低專案規劃與執行
5.客戶溝通與簡報
* 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳
* 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
負責ATE測試程式開發及測試資料分析。
需求條件：
1.有電子學電路學基礎觀念。
2.熟悉 C / C++ 程式語言。
3.熟悉Windows / Linux 操作環境。
4.有ATE (Chroma/V50/Advantest...etc)測試程式開發經驗者佳。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析
2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。