「技術工程類-產品工程師Product Engineer(記憶體封裝)」的相似工作
力成科技股份有限公司共500筆
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力成科技股份有限公司半導體製造業
【Customer Engineering Account Management】
(1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery
(2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development
【Project management】
(1)Project phase in schedule arrangement and follow up
(2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc.
(3)PKD/PMD creation (PLM)
(4)Reliability arrangement
【Team Work】
(1)To optimize resource allocation
(2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues
(3)Develop self and others
1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘；
2. 資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.負責測試用電路板(Test board/Load board/Probe card)的電路與布局設計
2.依據IC, SOC, 元件特性規劃電源, 訊號, 接地與測試點分布
3.熟悉高速訊號,模擬訊號, 電源完整性(PI)與訊號完整性(SI)設計規範
4.熟悉PCB設計流程, 佈局軟體如 Allergo ,Orcad ,Cam350 ,Auto CAD完成佈局繪圖
* 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
* 資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.追蹤客戶提供之預測生產量，並提出生產計劃與機台負荷計劃
2.展開業務與生產企劃單位提出之生產計劃量至製造單位各主要站別，並擬定日生產計畫，每日追蹤製造各站別達成狀況，並擬定recover plan。
3.召開日生產會議，與各單位檢討實際生產量與計畫生產量之差異，並請落後之單位提出原因與追回落後的計畫，追蹤異常原因的單位提出之改善計畫，並追蹤各單位之執行計畫之進度與成效，並回饋於負責之生產企劃與封裝產品工程單位。
4.召開周投產會議，協調各客戶、不同產品之生產企劃單位、封裝產品工程單位、模組製程工程單位、模組設備單位、模組製造單位之日排程與周排程，讓各需求單位可以依照客戶需求預測所規畫之生產計畫，落實在周生產計劃與日生產計劃，並在各需求單位有額外需求或是生產異常導致落後，居中協調並重新安排生產排程。
5.監控各產品別半成品如基板與模組之庫存水位，與生產企劃與製造單位確認日與周生產計劃是否需要調整。
6.監控管理生產線治工具數量與狀態，確保生產排程能順利運用合理資源，避免影響生產計劃。
7.持續跟催各單位在日生產會議與周投產會議之待辦事項，確實追蹤完成影響生產線之問題。
8.跨產品含Power Module 線、SiP 線、SSD線、醫療與其他各項產品之生產資源協調，與負責之各排程人員做安排與管理，以協助模組生產處利用最少成本完成最大生產量。
9建構各項生產指標，訂立目標以追蹤並管理，以持續提升模組整體生產能力與維持良好水準
10.追蹤掌握SWR 及各種急件進度
11.檢討各站別與設備之產能參數達成度，並回饋給產能模擬、工業工程與製造單位，以確保生產計畫之目標達成。
12.使用Excel VBA技術開發自動程序或與資訊工程單位人員開發並導入新系統來減少排程與製造人員之報表工作負擔，協助排程與製造人員解決基礎生產報表發生之問題，開發新程式用以追蹤各項生產指標。
13.機台使用率提升及生產力提升
14.其他主管交辦事項
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred.
【Key Responsibilities】
1.Customer claim and CAR disposition & follow-up.
2.Customer audit arrangement and finding follow-up.
3.Regular audit report preparation and meeting with customer.
4.Interface between PTI & customer on quality issue.
5.Strengthen customer relationship.
6.Satisfy customer on quality service.
【Problem Solving】
Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options
【Interpersonal Skills】
Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.
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力成科技股份有限公司半導體製造業
This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip)
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
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力成科技股份有限公司半導體製造業
職務內容：
• 負責 Flip Chip 封裝製程（Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly）的開發與優化
• 與產品、研發、設備單位合作導入新製程
• 解決量產良率、可靠度、製程參數問題
• 規劃與執行先進封裝技術平台（如FCBGA、FCCSP、HBPOP）
職務要求：
• 電機/材料/化工/機械等相關科系，學士以上
• 5年以上Flip Chip製程開發或量產經驗
• 熟悉半導體封裝流程與相關設備
• 具備良好跨部門溝通能力，能獨立主導專案者尤佳
Job Description
• Responsible for the development and optimization of Flip Chip packaging processes (Flip Chip Bond / Thermal Compression Bond / Assembly).
• Collaborate with product, R&D, and equipment units to introduce new processes.
• Resolve issues related to production yield, reliability, and process parameters.
• Plan and execute advanced packaging technology platforms (such as FCBGA, FCCSP, HBPOP).
Job Requirements
• Bachelor's degree or higher in Electrical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, or related fields.
• Over 5 years of experience in Flip Chip process development or mass production.
• Familiar with semiconductor packaging processes and related equipment.
• Excellent cross-department communication skills, with the ability to independently lead projects being a plus.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
Actual salary will be determined based on education, field of study, relevant work experience, professional certifications, special skills, and language proficiency.
＊歡迎具備日月光(高雄)、矽品(台中)、南茂、欣興、臻鼎等Flip Chip量產經驗者投遞，薪資從優核敘。
Candidates with Flip Chip mass production experience from ASE (Kaohsiung), SPIL (Taichung), ChipMOS, Unimicron, and Zhen Ding are welcome to apply. Will be offered a competitive salary!
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.生產目標達成，滿足客戶需求。
2.生產排程制定。
3.數據分析。
4.實際產能與理論產能驗證與改善。
5.生產支援系統開發、維護。
6.生產效率提升。
7.生產異常問題、改善計畫追蹤。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. 黃光製程相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析
2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
* 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳
* 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
* 資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. 模組SMT製程良率提升與異常處理。
2. 制訂製造程序與產品標準。
3. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。
* 具備SMT相關製程經驗者佳。
* 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. Marketing analysis and customer relationship management.
2. Take business opportunity and promote at customer site.
3. Define business direction based on PTI strategy and cost structure.
4. Contract review and price negotiation.
5. Well communication between customer and internal team.
6. Achieve monthly and annual sales target.
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同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service.
2. Identify and solve process and device problems.
3. Support for customer visit and audit.
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......).
2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard).
3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis.
4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard).
5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard).
6. Database establishment and utility development.
7. New simulation capability development.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
一、工作內容：
1.日常機台/機況維護
2.參與 SSD 測試機台的新機台導入與安裝流程，支援下一世代產品的量產準備
3.協助現有測試設備的功能升級與轉換，確保符合產品測試需求
4.撰寫與彙整機台安裝、驗證流程文件，配合跨部門完成測試時程與目標
5.與客戶進行技術溝通與整合協調，處理測試設備導入相關的客戶需求與疑問
二、技能／經驗：
1.有 SSD 測試機台操作、移機、安裝等經驗者尤佳
2.具備新機台導入、新產品測試設備開發相關經驗佳
3.能以英文進行基本的技術溝通與文件撰寫
4.曾與國外團隊合作經驗佳（尤以日本客戶／工程師為佳）
5.熟悉半導體測試流程
三、語言能力：英文聽說讀寫中等以上，TOEIC 500 分以上尤佳。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/29
力成科技股份有限公司半導體製造業
1.覆晶製程改善與異常處理
2.協助新產品、新製程導入
3.製程專案推動及管理
4.成本降低專案規劃與執行
5.客戶溝通與簡報
* 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳
* 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.製程整合數據分析
2.製程程式、參數的設定及維護
3.產品品質、良率提升及控管
4.異常產品處置、分析
* 此職務須配合公司二二輪值日、夜班，輪班另有額外津貼。
* 歡迎理工科系新鮮人應徵挑戰
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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GARMIN_台灣國際航電股份有限公司電信相關業
【部門說明】
本部門在新產品開發階段負責製程設計與驗證(Process Design & Validation), 透過DFM評估以及跨部門討論來改善產品設計, 規劃生產流程並導入大量生產。
在這裡工作可以學習到：
- 縱向開發與研究先進製程技術及橫向跨部門溝通協調，會應用到設備整合的知識、產線規劃與數據分析的技巧。
- 了解SMT與機構組裝未來趨勢，研究微型化與先進製程應用。
- 運用自身工程經驗，配合DFM、PFMEA等方法，評估產品的可製造性與潛在風險，並研究新的製程、材料與設備應用。
- 垂直整合完整的工廠流程，熟悉新產品從研發到量產的所有工作，深度了解設計端與製造端的連結。
- 該職位是多面向整合的要角，需統整產品開發時的問題，透過跨部門溝通協調與整合能力，解決生產線上的品質、製程、材料相關問題。
- 研發與製造團隊間的橋樑，並與國外工程師共同合作，拓展國際視野 。
【工作內容】
- New product design review for manufacturing
- Introduction of new product prototype/pilot run, verification and mass production
-Evaluation, development and introduction of new materials, processes and advanced production technologies.
-Abnormal quality and failure analysis and improvement. (PFMEA)
-To coordinate cross function team and do risk assessment for making (consolidating) the decision of production/manufacturing
-To communicate production status, issues with cross function team and lead / drive cross function team on issue solving
-To handle the regular PID (Product In Development) meetings and coordinate follow-ups
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10/27
頎邦科技股份有限公司半導體製造業
【工作內容】
1.新製程/新材料/新機台評估及量產
2.品質良率改善
3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案
4.特殊工程品handle
5.相關生產的製程系統改善
6.FEMEA管理與維護
7.製程相關機台及生產參數維護與改善
8.主管交辦事項
※ 無經驗可，提供完整在職訓練
【工作班制】
．班別：作三休三 OR 作四休二
．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時）
．輪調：每3個月日夜輪調一次
【工作地區】
湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號
【薪資說明】
．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計
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立積電子股份有限公司半導體製造業
1.了解基礎電路設計。
2.測量RF電信。
3.有低良率分析經驗。
4. Characterize and analyze the performance of PA/LNA/Switch and RF Front-end Module.
有以上經驗者佳。