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「研發工程類-機械設計工程師 Mechanical Design Engineer - 桃園研發中心」的相似工作

ASMPT Technology Limited_香港商先進太平洋股份有限公司台灣分公司
共500筆
09/18
新竹縣竹北市3年以上大學
UltraSense Systems is looking for strong Mechanical & Simulation Engineer. Main responsibilities include integrating UltraSense HMI products across multiple applications from mobile to automotive to IoT and involved in the entire development process from initial concept through manufacturing. Major Responsibilities 1. In charge of product designs of consumer electronics, automotive, and appliances and involved in the entire development process from initial concept through manufacturing 2. Assess/analyze the mechanical structure and new piezoelectrical sensor with commercial finite element software and optimize sensor performance by the simulation result. 3. Provide detail design recommendations to the Product Design teams based on Finite Element Analysis (FEA) results, contributing to the product design and sensor performance assessment. 4. Aim at improving user experience through well-executed design with our sensor interface and build Mockup in practices 5. Cooperate with cross-functional teams for innovative solutions, inclusive of Mechanical Engineering, Optimizing Sensor Design and Issue-resolving Design Minimum Qualifications Master's degree or above in science or technical discipline with a minimum of 3 years of mechanical design/simulation experience 1. Proficient with commercial finite element software, mainly ABAQUS; can build meshes for thermal and structural simulations. Other fields are pluses. 2. Computing expertise in one or more of the following areas: FEM tools, programming language (python, MATLAB, C, Fortran, etc.), PDE solving methodology and technics. 3. Familiar with system/product level characterization and material testing 4. Strong conceptualization and creative problem-solving skills, strong mechanical aptitude, and basic understanding of stress-strain 5. Must be effectively bilingual in Mandarin and English; excellent written and spoken communication skills are required.
應徵
05/24
新北市中和區2年以上大學以上
1.與客戶溝通設計需求 2.風扇裝配圖繪製 3.風扇特性設計與測試 4.測試數據分析與異常處理 5.風扇外觀設計 6.風扇樣品製作 7.風扇BOM表建立 8.專案進度追蹤 9.客戶端與工廠端協調 10.配合大陸出差 具 AC/DC FAN或散熱系統相關工作經驗佳 熟 散熱/伺服器/車載巿場優
應徵
10/16
台灣立訊精密有限公司其他電子零組件相關業
桃園市龜山區3年以上專科
1.負責天線產品之機構設計、結構分析與產品開發 2.與 RF 團隊合作,整合天線結構設計與射頻效能需求 3.進行 DFM/DFX 評估,與供應商及模具廠溝通加工可行性,確保產品能順利量產 4.支援樣品打樣、可靠度驗證與失效分析,提出改善方案 5.撰寫設計文件與測試報告,並與跨部門 (PM, RF, 品質, 製造) 協作,推動專案進度 6.追蹤最新材料、製程與設計方案,持續優化產品性能與成本
應徵
10/22
美商微控有限公司半導體製造業
新竹縣竹北市1年以上專科
1. 工作總結: • 該職位向機械工程部匯報,負責研究、設計、製造和測試機械設備,包括工具、系統控制和機器。 2. 主要職責: • 擴展和維護與老化烤箱設計和控制相關的技術知識。 • 開發並實施早期機械概念設計,執行公差分析、有限元素分析或其他設計分析。 • 執行初始和持續的設計審查。 • 協助確保設計符合並超越產品規格、法規要求和國際標準。 • 產生準確且完整的文件、BOM 和程序以支援營運。 • 與資深工程師合作完成高階專案。 • 協助研究和開發活動,以確保流程和方法的持續改進。 • 可能負責回應客戶對特定產品或設計的請求。 • 參與跨職能團隊解決機械設計和品質問題。 • 根據要求或分配履行所有其他相關職責。 3. 所需資格: • 機械工程或相關領域學士學位。 • 了解3D CAD 軟體和繪圖程式。 • 較強的人際溝通能力和對細節的關注。 • 能夠在快節奏的環境中執行多項任務。 • 有效的解決問題的能力。
10/16
新北市樹林區經歷不拘專科
1. 繪製2D&3D機械零件圖 2. 詢價&發包機械零件 3. 熟悉2D&3D軟體 4. 機械相關科系尤佳
應徵
10/20
桃園市龜山區經歷不拘碩士
職務說明: 1. 負責GARMIN車用產品的開發,須與國內/國外RD及客戶溝通 2. 與協力廠商完成產品開發活動(如報價、設計檢討、試產驗證等等),並協助協力廠商解決機構問題 3. 協助產線解決產品機構問題 4. 採Team Work方式,工作內容彈性調度 5. 會與國內、國外的公司同仁或者協力廠商完成產品開發任務 6. 依工作需要,不定時有國內或國外的出差需求
應徵
10/15
桃園市中壢區5年以上碩士
電腦專長 : AutoCad 2D; Inventor 工作技能 : 機械元件設計;Auto cad&3D機械繪圖;具有技術專業知識;卓越流程處理能力;架構思維;專案溝通╱整合管理 主要職責 : 1.解析客戶需求產品且提報自動化設備或自動化生產線之評估規劃。 2.自動化設備設計開發。 3.加工及五金件市購元件BOM編立與執行。 4.自動化設備運行品質問題檢整改善及稼動提升。 5.自動化設備新技術引用與研發。 6.設備相關文件手冊編立製作。 7.執行專案進度管控。 其他需求 : 1.解析客戶需求產品且提報自動化設備或自動化生產線之評估規劃。 2.自動化設備設計開發。 3.加工及五金件市購元件BOM編立與執行。 4.自動化設備運行品質問題檢整改善及稼動提升。 5.自動化設備新技術引用與研發。 6.設備相關文件手冊編立製作。 7.執行專案進度管控。
應徵
10/15
台北市南港區5年以上大學以上
全球前三大被動元件製造商。 目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。 招募【台北】資深機構設計工程師(Mechanical) 【工作內容】 ・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的產品設計與改善,確保符合客戶應用需求 ・製作 3D 模型、圖面及相關技術文件 ・提出設計改善方案(效能、成本、製造性) ・與跨部門團隊合作(技術研發、知財、生產工程、採購、品質等) ・協助樣品試作與量產前準備,並確保開發時程符合計畫 ・分析測試結果,進行問題根因分析並改善設計 ・與製造端密切溝通,確保量產文件及設計需求完善 ・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節 【企業組織】 台灣據點約70人 【法定項目】 ・勞健保 ・加班費 ・各種休假(特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假) ・退休金 【公司福利】 ・人事評價 (每年1次) ※職務能力給薪制度,年度定期調薪 ・年終獎金 ※視公司營運,過往平均2個月 ・年度業績獎金 ※視個人績效 ・彈性工時 ・特休優於勞基法 ・依公司規定可申請遠端工作 ・福委會福利 (年度員工福利點數,國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等) ・年終忘年晚會 ・健康檢查 (每年1次) ・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修
應徵
10/15
新竹縣湖口鄉經歷不拘碩士
1. 機櫃應用架構設計 2. RFQ Proposal & development 3. Project execution (WBS) 4. Technical development 5. 機構規格確認 6. 機構設計&確認 7. 跨部門溝通 8. 設計文件建立
應徵
10/17
倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
新竹市2年以上大學
1.熟悉自動化機械設計,可獨立完成專案執行,包含機台規格、設計、組立、試機。 2.半導體設備設計經驗,光學檢測設備設計經驗,光學機構設計經驗。 3.機械製造加工專業知識,精密機械設計實務經驗。 4.熟悉部品應用與機械加工法,例如:servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。 5.熟悉軟體工具,例如:Solidworks,AutoCAD,powerpoint,excel。 6.主管交辦事項
應徵
10/13
緯穎科技服務股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市汐止區3年以上碩士以上
1. 伺服器與高密度儲存器之機構設計、公差分析、品質與成本控制、震動及散熱解決方案、組裝優化、cable routing 2. 將負責RFQ評估、產品設計、模具開發檢討並維護至量產製造 3. 具機櫃(rack)設計經驗尤佳 4. 能用英文和客戶溝通與討論,多益600分以上佳 ※為增加身心障礙人才就業機會及維護身心障礙者就業權益,歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞。
應徵
10/21
聯潤科技股份有限公司其他電子零組件相關業
新竹市2年以上專科以上
1.機構設計與結構評估。 2.光學檢測設備設計、光學機構設計。 3.新設備開發、成本估算、細部設計、工程計算、測試、機台規格書、保養手冊編寫
應徵
10/21
富世達股份有限公司其他金屬相關製造業
新北市新莊區1年以上大學以上
1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發,主要為水冷接頭、滑軌及轉軸等。 2. 創新技術的開發及專案量產導入。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 4. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 5. 產品不良問題分析與對策驗證。 6. 沖壓、壓鑄、MIM模具設計檢討與改善。
應徵
10/18
麟雲數據科技有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市南港區3年以上專科
1. Server product Mechanical Design 2. Design Mechanical part and prodcution assessment 3. Issue Analysis and provide Solution 4. work with vendor on tooling issue 5. Cross Function work 6. Provide 2D, 3D and BOM created 7. Provide DXF for Layout placement
應徵
10/22
桃園市龜山區3年以上大學以上
職務影響力 身為系統機構工程師,你將從整車系統整合的角度,參與產品從設計、開發、驗證到量產的全流程。透過結構設計、數值計算與最佳化,確保產品兼具安全、可靠、輕量化與製造可行性,並在速度、成本與品質間找到最佳平衡。你將驅動跨部門協作與供應商整合,推動產品設計創新與品質提升。 職務內容 1. 規劃與設計動力系統與電裝模組(馬達、控制器、傳動、冷卻系統、電子油門、顯示儀表、藍牙介面、充電模組等)之機構整合。 2. 依據 IATF 16949 流程,轉化商務需求為工程規格,完成 DFMEA、DFM、DFA、設計報告、BOM、成本預估等文件。 3. 評估整車空間、防水等級、零件配置、量產可行性,並提出設計方案。 4. 製作樣品、治具與製程模擬,驗證量產前製造可行性與品質穩定性。 5. 與驗證團隊制定測試規範,進行力學計算、有限元素分析及耐久測試,確保產品可靠性。 6. 蒐集市場與製造端回饋,提出設計優化與 VAVE 改善,支援供應鏈與維修手冊更新。 7. 擔任跨部門與 ODM/JDM/OEM 專案窗口,推動技術與流程創新,確保成本與品質符合標準。 8. 建立設計準則與工程工具,進行知識管理與技術內化,推動新技術應用與產品開發。 資格條件 1. 3 年以上交通工具、電裝件或消費電子相關產業經驗。 2. 具備完整產品設計、量產與市場回饋經驗。 3. 熟悉 ISO 五大核心工具 (APQP、PPAP、DFMEA、SPC、MSA)。 4. 熟練 CAD 繪圖軟體(NX、SolidWorks 等),並具塑膠、金屬、橡膠件設計與製造知識。 5. 具備防水設計 (IPX5–IPX7) 與公差分析 (ISO/GD&T) 經驗。 6. 具備跨部門溝通與問題分析能力,能在壓力下完成任務。 7. 對電動車產業具高度熱情。
應徵
10/16
台灣立訊精密有限公司其他電子零組件相關業
桃園市龜山區經歷不拘大學
1. 產品設計與開發:負責網通產品(如路由器、交換器等)的機構設計,包括外殼、內部結構、散熱設計等。 2. 結構模擬與驗證:使用專業軟體(如Creo、SolidWorks)進行結構模擬、分析與驗證,以確保設計的可行性與穩定性。 3. 與跨部門合作:與電子工程師、韌體工程師等團隊合作,確保產品設計符合電氣及韌體設計需求。 4. 製造可行性評估:評估設計的製造可行性,與供應商、製造廠商溝通,進行模具開發及生產問題解決。 5. 品質與成本控制:參與設計的品質檢測與成本分析,確保產品品質符合規格且成本在預算內。 6. 專案管理:管理並跟蹤產品開發進度,確保各項設計與製造工作按時完成。
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07/31
艾知科技股份有限公司電腦系統整合服務業
台北市內湖區經歷不拘大學以上
1. Design components and sub-assemblies for aiseed’s existing and future drone / aircraft 2. Be responsible for aircraft sub-assemblies from prototype through EVT/DVT/PVT, and support Manufacturing. 3. Create drawings, BOMs and specifications 4. Ability to work independently, communicate effectively across functional teams, navigate complex trade spaces, and to keep technical projects with tight timelines on track 5. Support schedule/budget development and coordinate with program management 6. Design for user experience of mechanical test systems * experience in drone design is preferred * 無人機相關經驗尤佳。
應徵
10/08
耀登科技股份有限公司通訊機械器材相關業
桃園市八德區經歷不拘大學以上
1.NB/IPC天線2D/3D繪圖機構設計評估、外型包裝設計、材料的測試與選用與相關製程研究開發執行。 2.試產/新產品規劃開發檢討、打樣測試的失效原因檢討分析及改善方案。 3.模、治工具等設計製作、測試分析、檢討改善、試產及量產導入。 4.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 5.配合公司各單位、客戶、工廠與廠商溝通協調,使專案順利執行。 6.協助完成公司指派之工作。 7.能獨立作業,具備參與決策討論、判斷正確性的能力。
應徵
10/20
和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市龜山區1年以上專科
1.產品專案之規劃與執行 2.產品新機種之組裝性、量產性評估與導入規劃 3.製程異常分析及反應 4.產品新產品DVT/PVT 試作及問題反應
應徵
10/22
創未來科技股份有限公司消費性電子產品製造業
新竹市3年以上大學以上
##工作內容 - 無人機本體、次系統機構設計與開發,繪製2D、3D工程圖。 - 規劃無人機產品設計架構,結構分析設計與模擬、材料選用、零件成本評估。 - 優化無人機系統結構,確保結構強度、剛性和輕量化。 - 參與新版航空原型機開發、樣品實做及產品驗證。 - 負責整合無人機模具開模、試模、修改模具,確保生產品質及可維護行。 ##技能條件 - 塑膠、金屬相關設計與加工發包經驗 - 3DP 設備使用經驗 - Solidworks/Creo 相關設計軟體操作能力 - 3年以上全職經驗或具備相關研發經驗
應徵