「GVR22 結構CAE模擬工程師」的相似工作
新加坡商兆普有限公司台灣分公司共500筆
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1. 機櫃應用架構設計
2. RFQ Proposal & development
3. Project execution (WBS)
4. Technical development
5. 機構規格確認
6. 機構設計&確認
7. 跨部門溝通
8. 設計文件建立
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正新橡膠工業股份有限公司橡膠製品製造業
☆本職務隸屬於公司核心技術研發團隊，專注於運用計算模擬技術，確保輪胎設計的可靠性、安全性及性能。並積極導入**AI 與模擬技術（如 FEA、ML 等）**來提升開發效率與預測能力。
這將是一項結合工程實務與數據科技的前瞻性工作。
●工作內容：
1. 開發與驗證各種輪胎有限元素分析模擬技術。
2. 應用有限元素分析進行輪胎性能研究。
3. 協助產品工程師開發中需要的模擬分析工作。
4. 定期以書面報告和簡報記錄和溝通可交付成果。
★ 工作亮點包含：
1. 參與虛擬輪胎開發（Virtual Tire Development, VTD）流程，援整車動態模擬。
2. 主導各項性能模擬技術開發，包含結構剛性（KY）、舒適性（CP）、滾阻（RRC）、力量與力矩（F&M）等模擬手法。
3. 協助建立公司核心模擬技術與設計工具，支援全球產品線開發，提升輪胎設計效率與模擬準確度。
4. 有機會代表公司參與國際會議 (Tire Society)、學術合作與技術簡報。
5. 技術交流對象包括 BMW、TOYOTA 等全球一線車廠。
6. 出差足跡涵蓋美國 (MAXXIS美國技術中心)、日本 (車廠客戶) 等地。
◆相關專業知識：Abaqus、ANSYS、HyperMesh、Python、MATLAB、Fortran、ABAQUS、CAE等，進行不同類型的分析。
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SDI_順德工業股份有限公司半導體製造業
1.使用電腦輔助工程(CAE)軟體進行模具和產品模擬分析。
2.協助研發及設計團隊，針對產品或製程提出改進與優化建議。
3.撰寫模擬報告與技術文件，建立公司內部模擬資料庫。
4.參與測試驗證，協助比對模擬與實驗數據，進行模型修正與改善。
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勢流科技股份有限公司電腦軟體服務業
結構部門工程師
一、協助業務推廣、介紹軟體
二、CAE/機構/結構數值模擬分析技術支援
三、軟體使用之技術支援諮詢、問題排除與教育訓練
四、年度計畫或合作專案研究執行、workshop技術分享
五、軟體出貨、安裝、更新 license
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加分條件：
1. 有CAE、結構軟體分析經驗者尤佳。
2. 使用過結構分析軟體 HyperWorks, Snsys, Abaqus, Ls-Dyna
3. 有軟體二次開發經驗尤佳
4. 配合度高、抗壓性強、具團隊合作精神
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大塚資訊科技股份有限公司電腦系統整合服務業
大塚是一家充滿活力、穩步成長的公司，歡迎在這裡找到屬於自己的舞台！
●2008年10月股票掛牌上櫃 (股票代號3570)
●連續四年營收超越10億元
●薪資水平在上櫃公司同業中名列前五名
●擁有最完整的技術能量，每年客戶群超過2000家以上
●是台灣產業涵蓋最廣的繪圖軟體解決方案代理商
⭕ 工作內容
1. Siemens / FloTHERM,FloEFD 熱流分析軟體技術服務與對外教育訓練。
2. 協助業務解決 CFD 模擬軟體客戶端的應用分析需求與驗證。
3. 原廠技術資料研究與分析個案報告。
4. 客戶技術問題處理。
5. 其他主管交辦事項。
⭕ 需求條件
1. 熟悉FloTHERM,FloEFD,軟體或同類型軟體經驗。
2. 具備使用CFD分析軟體處理開發專案，有相關使用經驗者尤佳。
3. 個性樂觀積極、具備團隊合作精神。願意與人接觸分享，能妥處理人際關係。
4. 充滿使命感與勇於挑戰的精神。
⭕ 其他資訊
1. 薪資福利：依學、經歷面議核薪。
2. 上班時間：固定日班08:30-17:30 (含午休時間，彈性上下班30分)。
3. 依據公司經營狀況發放季獎金、年中分紅、年終獎金及員工酬勞等。
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1. 接收委託單位模擬需求，定義問題並進行FEA有限元分析，提供改善方向及成果展示。
2. 主要應用ANSYS MECHANICAL為公司相關產品或製程問題模擬，包含貼合、熱傳、翹曲、脫層、落摔或其他線性與非線性結構應力評析等。
3. 定期專業知識調研、專利、技術報告產出
4. 主管交辦事項。
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KENDA建大輪胎_建大工業股份有限公司自行車及其零件製造業
1.具進階繪圖能力與熟悉ABAQUS軟體操作
2.具基本輪胎結構專業知識。
3.新技術開發研究，包含實驗量測與設備架設等。
4.輪胎實測與試作。
5.現場不良問題解析與對策。
6.對輪胎產業具有熱忱者佳。
7.可配合國外出差者、業務支援者佳。
#初期原則上都會進入生產現場,以了解現場製程和輪胎設計的過程(約三個月至半年的期程),
#每一段過程的學習都是研發能量的累積。
#我們歡迎專業又有熱忱的每個你們前來應徵。
#我們在集團各廠均有相關據點及研發中心,出差或派駐基本上都是依任務需求而定,原則上是在公司成長磨練到一定程度,有機會就能挑戰至海外工作歷練。
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1. 研發與模型建立
1-1 主導鋰電池單體/模組/電池包的電熱耦合模型 (electro-thermal coupling model) 研發，包括電化學、電熱傳導、熱對流、輻射等
1-2 開發適用於不同應用場景（如：EV、儲能系統）的熱管理模擬工具與數學模型
1-3 整合電池性能衰退 (Aging) 與熱失控 (Thermal Runaway) 行為進模型
2. 技術規劃與團隊管理
2-1 制定部門研發路線圖，推動前瞻性電熱建模技術研究
2-2 領導與培訓研發團隊，協調跨部門合作（如：BMS、熱管理、結構設計）
2-3 管理專案進度、資源與成果，確保研發任務符合公司策略目標。
3. 實驗設計與數據驗證
3-1 規劃與指導電芯/模組熱行為測試（如：比熱容、熱傳導係數、發熱量、熱擴散、DSC/TGA）
3-2 建立實驗數據庫，驗證與校正電熱模型精度
3-3 推動與外部研究機構、學術單位合作，共同開發新型建模方法
4. 工具與系統開發
4-1 推動多物理場模擬 (Multiphysics Simulation, e.g. COMSOL, ANSYS, MATLAB/Simulink)
4-2 協助開發內部電池設計/模擬平台，支援產品設計與安全評估
5. 完成主管交辦事項
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建邦工程顧問有限公司建築設計業
►工作滿半年即享特休假5日，滿一年再享10日特休、優於勞基法。
1. 結構設計 : 太陽能光電設計、房屋建築結構設計、開挖擋土分析、補強規劃設計。
2. 耐震評估：耐震初評、耐震詳評(TEASPA熟悉佳)。
3. 軟體系統 : SAP2000、MIDAS、ETABS 及具 AutoCAD 基本操作，結構分析軟體熟悉者佳。
4. 主管交辦事項。
5. 視情況配合加班，加班費依勞基法規定給付。
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佳承精工股份有限公司其他金屬相關製造業
1. 新產品設計開發/散熱元件(熱管/VC)結構設計、製作及測與分析
2. CFD and Flothern 熱流模擬分析熱流模擬分析
3. 2D/3D繪圖,樣品製作,熱流實驗
4. 協助前端開發設計/驗證分析/試產
5. 專案分析報告撰寫
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日商織本構造設計股份有限公司台灣分公司專門設計相關業
1、一般建築結構設計
2、隔震建築結構設計
3、制震建築結構設計
4、結構補強設計
公司目前發展主要方向為建築結構設計，涵蓋耐震、制震並專精於隔震結構，歡迎對結構設計具有熱忱的伙伴一同投入。
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信音企業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.Ansys 機械分析
2.Icepack溫昇分析
3.連接器塑膠模流分析
4.與研發人員討論並提出改善意見
5.主管交辦等事宜
6.測試驗證與分析並提出最佳化對策提案
7.新分析技術案例蒐集及彙整。
8.材料實驗規劃及實驗後數據處理
9.實驗規範蒐集及彙整
10.CAE相關數據應用平台與決策支援系統建立
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嘉澤端子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
此職務為LOTES嘉澤端子轉投資之子公司「嘉微科技股份有限公司」職缺!
嘉微科技Lomites為2021年成立之新創探針設計服務公司，專注於微機電探針研發。具快速發展前景。
Lomites具新創公司之活潑工作氛圍，為因應持續發展，積極招募主動、追求成長突破的優秀人才加入!
Job responsibilities:
1. 使用 3D/2D 建模軟體（如 SolidWorks、AutoCAD）進行產品機構建模與零件繪圖。
2.依據探針結構設計需求，進行結構模擬分析（包含強度、變形與接觸行為），評估設計在受力與接觸條件下的穩定性與可靠度。
3. 改進產品性能及優化品質 ;
4. 具備 CAE 軟體操作能力（如 Abaqus）進行前處理建模、網格劃分與邊界條件設定;
5.能獨立進行 FEA 分析與報告撰寫;
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中光電智能機器人股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要職責
負責無人機子系統酬載、遙控器機構模擬設計工作
主要任務
模擬｜酬載減震優化
模擬｜酬載與遙控器結構強度模擬
模擬｜結構static、modal、harmonic、transient分析
模擬｜酬載與遙控器thermal module模擬
設計｜關鍵模組設計開發
治具｜測試治具設計規劃
測試｜測試數據收集分析
次要任務
設計｜視專案進度協助機構開發
治具｜視專案進度協助量產導入工作
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1. 伺服器散熱器的熱設計。
2. 能夠進行散熱器設計、模擬和分析。
3. 原型製造和測試。
4. 與客戶、供應商和內部團隊的合作。
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緯穎科技服務股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. Thermal solution design and optimization for server and storage
2. Perform CFD analysis to evaluate thermal/flow solution.
3. Perform thermal/flow measurement
4. Engage in fan control algorithm optimization.
5. Cross-function work to ensure proper design.
6. Cooling technology research
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台達電子工業股份有限公司 _DELTA ELECTRONICS INC.其他電子零組件相關業
1. 依據產品規格完成結構強度分析、
2. 設計優化及模擬報告撰寫
3. 跨部門溝通，檢討產品性能改善方案
4. 建立產品CAE分析流程以及導入產品開發流程
5. 新材料研究與導入
產品應用：Power Supply Unit
想知道台達機構工程師的精采生活嗎?
給我三分鐘，影片傳送門在此:
https://www.youtube.com/watch?v=1Ex9SvdkjTA
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......).
2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard).
3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis.
4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard).
5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard).
6. Database establishment and utility development.
7. New simulation capability development.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。