「機構工程師(高薪人才專案)」的相似工作

This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

1.熟悉19英吋機櫃設計。 2.精通19英吋機櫃材料之選定。 3.熟練19英吋機櫃之製作程序及後續加工處理。

1.機構設計與結構評估。 2.光學檢測設備設計、光學機構設計。 3.新設備開發、成本估算、細部設計、工程計算、測試、機台規格書、保養手冊編寫

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 8. 主管交辦事項

1.衛星展開機構合成設計開發與驗證。 2.衛星精密機械設計與驗證。 3.主要參與任務衛星計畫。

1. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 2. 檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。 3. 提供零件或機器設計所需的數學運算程式。 4. 修改設計以改良操作缺點或生產問題。 5. 設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖。 6. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 7. 提供客戶諮詢服務。

奇鼎科技創立於2003年，服務項目包括半導體精密恆溫設備、曝光機鏡組保護設備、濕式製程AMC去除設備及節能工程。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。於2024/11/22完成興櫃，並以上櫃為目標，以落實永續經營之政策。 【願景】 為全世界最精密製程提供最佳的製程環境；並協助企業及國家達成碳平衡。 【使命】 以尖端的技術，為半導體產業提供精密製程微環境控制、與節能減碳方案。 【公司文化】 互相關懷、創新學習、使命必達、快樂工作 1.負責新設備機構設計，含機構構想、3D建模、2D工程圖製作。 2.開發自動化設備、測試設備，並參與設計到組裝驗證。 3.與電控、軟體等跨部門協作，完成設備功能整合。 4.執行材料選用、機構強度分析與可行性評估。 5.追蹤機構問題並提出改善方案。 6.管理外包廠商，零件加工及供應商技術溝通。 7.撰寫設計文件、BOM表及使用說明書。

1.半導體設備2D、3D圖面繪製 2.依規格設計圖面與料件清單(BOM表)產出 3.獨立完成完工圖 4.完成主管交辦事項

1、生產設備、機構改造、優化等設計。 2、產線機台規劃、拆除、導入。 3、設備規格確認、工程發包。 4、新製程設備開發。

1.Designs IC sockets and components using design tool provided. 2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis 3.Modifies drawings based on NBOs. 4.Measures locally made parts and customer packages. 5.Measures IC socket and components. 6.Translates engineering documents into English (by special assignment). 7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing. 8.Modifies and assembles parts for IC sockets. 9.Act as global engineering members. 10.Provides technical support for Sales, field support as needed. 11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site Work. 12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing. 13.Provides quality check for assembly and piece parts. 14.Test new products. 15.Improve design quality and speed.

【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

1、設備機構的改良設計。 2、自動化設備機台的機構設計。 3、自動化設備例行性保養及異常維修。 4、維持工廠自動化系統運作與效能改善。

1. 熟悉 Solid Works,操作，繪製機構設計圖面。 2. 承接產品設計作，製程開發，客製訂單處理。 3. 規格制訂與結構評估驗證。 4. 工程問題分析、處理、文件製作。 5. 其他主管交辦事項。

1. 機構專案負責窗口 2. 機構產品組裝、包裝、測試、技轉負責人 3. 機構組裝產品不良分析、優化製程

1. 負責光學系統／模組之機構設計與結構評估，並依需求規格評估適用材料與元件 2. 協同光學工程人員進行模組機構及校準治具之開發與整合 3. 繪製2D／3D機構圖面，並整理與建立相關BOM表 4. 配合進銷存流程，負責機構料件請購、進度追蹤與驗收 5. 協助將機構圖面提供廠商報價，並支援加工作業對接

1.濕製程設備(Display、PCB、FOPLP) 及自動化設備 3D設計、2D工程圖面產出、BOM產出 2.新產品開發設計 3.設備問題處理並排除異常 4.其他主管交辦事務

1. 協助機台研發及機台組裝 2. 各項組裝工具操作 3. 測試文件撰寫與實驗紀錄彙整 4. 各項治工具操作及設計，並建立相關操作SOP 5. 找尋合適實驗材料 / 零件，並進行相關測試、材料清單彙整 6. 機台異常問題分析，提出相對應解決方案並參與改善計畫 7. 能勝任專案導向之研發工作，熟悉設計開發流程

1.執行自動化設備之機構/治具設計研發及測試調校。 2.針對產品特定工程與製程進行設計研發及測試。

1. 負責機台設計及結構修改之繪圖作業 2. 建立BOM表，以利後續發包施工 3. 需熟悉AUTOCAD繪圖軟體及OFFICE辦公室軟體 4. 協助執行主管交辦工作 5. 設備拆圖

1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。