「半導體產品工程師」的相似工作

1.支援產品開發過程，協助設計和驗證產品的功能和性能，確保產品滿足設計規範和客戶需求。 2.分析並解決產品製造過程中的技術問題，提供技術支援以確保生產流程的順暢。 3.與RD和品保合作，參與產品測試計劃的制定與實施，確保產品在市場上具有競爭力和高可靠性。 4.主管交辦事項。

1. 熟悉晶圓代工事務，能與晶圓代工廠聯繫代工事宜 2. SiC元件設計(MOSFET、SBD) 3. SiC產品失效分析/競品分析/電性分析 4. SiC功率半導體元件技術分析/資料收集 5. CP、FT撰寫測試規格 6. 其他主管交辦事項

1.產品開發 2.開發設計 3.製程改善 4.成本優化 Job Description 1.Design new product to maintain technology competitive advantage 2.Improve and Review manufacturing process to get maximum profit

1. 制定IC規格 2. 與IC設計公司溝通談定IC設計與規格 3. 負責IC的成本、排程與交期 Job Description 1.Develop IC specifications. 2.Communicate and negotiate IC design and specifications with IC design companies. 3.Manage the cost, schedule, and delivery of ICs.

1. 開發矽光子感測相關 量測系統及感測元件之開發。 2. 針對產品做光學/電磁/半導體模擬。 3. 光感測元件製作與測試。 4. 元件量測後進行 訊號處理和量測驗證之設計與驗證。 5. 進行技術/文獻研究，開發量測技術方向，並申請專利。 6. 與跨部門團隊合作，推動可測試性技術量測系統，以完善矽光子感測模組的創新/開發並實現。 7. 其他行政或主管交辦事項。 *具備光學模擬/系統架設 經驗者尤佳。 *擅長COMSOL、LabVIEW、AutoCAD/K-layout等繪圖軟體。

Key Responsibilities: ．Responsible for the design and optimization of Silicon and/or Silicon Carbide (SiC) Power MOSFET devices for applications across a wide voltage range. ．Utilize TCAD, SPICE, finite element analysis (FEA) software, and layout design tools for device simulation, performance evaluation, and layout verification. ．Collaborate closely with process integration, layout, product, and QRA teams to drive new product development and mass production. ．Prepare technical documentation and deliver design presentations in project meetings. ．Support customer inquiries. Qualifications: ．Master's degree or above in Electrical Engineering, Electronics, Materials Science, Physics, or related fields. ．Over 5 years of experience in Power MOSFET or discrete device design. ．Proficient in TCAD simulation tools such as Synopsys Sentaurus, and Silvaco. Preferred Qualifications: ．Experience in designing Trench, Planar, or Shielded Gate Trench (SGT) structures, and ESD protection devices. ．Experience in mass production ramp-up or supporting wafer foundry projects. ．Prior involvement in automotive or industrial applications is a plus. ．Familiar with SPICE modeling and finite element analysis tools (e.g., COMSOL, Ansys).

製程整合/元件開發

1. 新產品導入與量產支援（NPI & Production Ramp-up） - 協助晶片從研發設計（Design）轉入量產（Mass Production）的流程 - 建立測試規格（Test Spec）、驗證產品良率（Yield）、確保試產可順利導入 2. 良率分析與問題改善（Yield Analysis & Debug） - 蒐集晶圓廠/封裝廠/測試廠的生產數據，進行良率監控 - 使用統計方法（如 SPC、DOE、FA）分析失效機制，提出改善方案 3. 測試程式與規格管理（Test Program & Spec Management） - 協同測試工程師開發與優化測試程式（ATE） -定義晶片產品規格（Spec），並追蹤其符合性 4. 跨部門與供應鏈協調（Cross-functional Communication） - 與研發、設計、製程、封裝、測試及客戶端協作，解決產品問題 - 支援客戶品質投訴（RMA/FA），確保產品滿足出貨標準 5. 成本與良率優化（Cost & Yield Optimization） - 分析生產良率與成本結構，提出測試或製程優化方案 - 協助公司提升產品競爭力與出貨良率，達成專案目標

1. 執行新開發設備電路圖繪製、施工。 2. 執行電子零件採購、簡易電子電路製作。 3. 電控配盤配線及元件選用設計。 4. 開發檢測系統軟體或plc與人機介面之程式設計。 5. 設備整合試車調整。 6. 相關技術文件及操作手冊撰寫。 Job Description 1.Execute new development equipment circuit diagram drawing and construction. 2.Perform electronic component procurement and simple electronic circuit fabrication. 3.Design electrical control panel wiring and component selection. 4.Develop testing system software, PLC programming, and human-machine interface programming. 5.Integrate equipment for testing and adjustment. 6.Prepare technical documents and operation manuals.

1.協助產品機構設計 2.產品打樣與組裝測試 3.工程2D及3D圖面繪製 4.測試報告書製作解析

1.廠內晶圓測試機/針測機/晶圓目檢機..等機台異常維修與保養作業。 2.廠內產品換線調機、與針測卡保養等工作。 3.廠內測試良率監控作業。 4.外包廠FATC CP機台異常問題回覆與維修support作業。 5.外包廠FATC/TPW/PTI針測卡異常處理、送修與產品調配之收/送卡作業。 6.需輪班 『具工作經驗者，薪資另議』 

You will be responsible for manage and control shopfloor related to ensure quality / delivery / cost and safety meet company standard setting and meet government requirement. Coordinating related department to let production running smoothly. You will also join operation module team activity to ensure projects continue progress. 管理並掌握生產線相關事宜並確認可滿足品質/交期/成本及安全之相關需求可合乎公司標準規範或政府相關法規規定。協調支援單位提供必要支援以利產線運行。並加入營運處相關專案，以利專案推展順利。 What you will be doing: • To lead production line meet quality / delivery and cost standard 帶領生產線產出合乎品質交期成本的產品。 • To lead production line meet company policy and government requirement 帶領生產線符合公司政策及政府法規需求 • To coordinate related department let production line running smoothly. 協調其他相關部門提供必要支援以利產線順利生產。 • To support operation teams’ activity to ensure projects continue progress. 支援營運團隊相關活動並確認相關專案可順利推展。

1.Layuot設計，PCB發包製作，SMT/DIP發包製作。 2.研究製作PCB產品相關分析與報告。 3.協助技術文件編寫。 Job Description 1.Layout design, PCB outsourcing and production, SMT/DIP outsourcing and production. 2.Research and create analyses and reports related to PCB product manufacturing. 3.Assist in the preparation of technical documents.

1. 具備矽光子相關 EDA 版圖設計軟體 使用經驗（如 Cadence Virtuoso、Synopsys OptoDesigner、Luceda IPKISS 等）。 2. 熟悉矽光子 光學模擬與設計優化，能操作 Lumerical FDTD / MODE / INTERCONNECT 等模擬軟體，並具備量測與驗證能力。 3. 具備矽光子 / 光學測試 / 光學元件開發與設計相關經驗。 4. 具有良好的技術文件撰寫能力，能清楚表達設計思路與實驗結果。

1 進行結構強度、振動、應力…等力學模擬分析。 2 與研發、機構設計團隊合作，提供CAE分析數據支持，推動設計改進。 3 撰寫分析報告，提供公司內部與外部客戶技術支援，解釋分析結果。 4 參與新技術研究與開發，持續提升模擬技術能力。 5 執行系統RVI實驗測試

1.提供客戶技術服務，必要時須至現場協助客戶 2.產品技術資料準備 3.協助業務推廣產品與技術支援 4.具備專案管理能力 5.熟悉電力單線圖 6.主管交辦任務執行

Company Description Axiado is an AI-enhanced security processor company redefining the control and management of every digital system. The company was founded in 2017, and currently has 100+ employees. At Axiado, developing great technology takes more than talent: it takes amazing people who understand collaboration, respect each other, and go the extra mile to achieve exceptional results. It takes people who have the passion and desire to disrupt the status quo, deliver innovation, and change the world. If you have this type of passion, we invite you to apply for this job. Job Description In this highly visible role as Product Engineer, you will 1. Manage in-house electrical products from samples to mass production. 2. Manage outsourcing ODM/CM partners and suppliers. 3. Assist Hardware design engineers to review BOM and introduce to manufacture. 4. Assist Hardware design engineers to test and verify products. 5. Prepare test spec documents and procedures to production line. 6. Materials preparation and 2nd source verification. Qualifications 1. Seeking at least 6+ years of Product engineering experience. 2. Familiarity with manufacturing process and procedures. 3. Hands on experience with lab equipment and soldering skill. 4. Excellent verbal and written communications skills. 5. Bill of Material Structures and BOM Risk Management: PLM tool experience, (e.g. Arena, Agile)

1. 光通訊新產品設計開發與資料分析 2. 執行產品研發流程及技術文件產出(BOM,測試報告等) 3. 產品開發之設備評估 4. NPI導入與良率改善 5. 其他主管交辦事項 Job Description 1.Design and develop new products for optical communication, including data analysis. 2.Execute product development processes and generate technical documents such as Bill of Materials (BOM) and test reports. 3.Evaluate equipment for product development. 4.Implement New Product Introduction (NPI) processes and improve yield rates. 5.Handling tasks assigned by superiors.

1、負責製程線上生產機台維護(校正、調機、驗機、參數設定、保養) 2、製程異常分析予排除 3、產品範圍：GaAs 砷化鎵、磷化銦(InP)產品、光通訊產品(VCSEL、PD)。 4、測試組:晶圓測試( wafer probing) AOI 組: 自動光學檢驗 分類組: 晶粒挑選/分選( Sorting 、PnP) 5、專案支援(如良率提升或降低成本cost down) 6、四班二輪，做二休二12小時；日班08:00~20:00/夜班20:00~08:00 7、無塵室環境作業 8、上班時間：輪班or固定夜班

1. Mini LED新產品設計、開發及導入量產 2. DOE設計驗證、規格判定、產品特性分析、驗證及失效分析 3. 成本優化、新材料、新供應商評估 4. 與跨部門、工廠及客戶間溝通協調 【其他條件】 1. 熟悉miniLED倒裝晶片基板產品或mini CSP產品、製程及相關材料與技術 2. 具備英文書信溝通能力者佳(TOEIC500分以上)