「Embedded Linux System Engineer (Network)」的相似工作

【產品線描述】 專注於提供高效能高品質的IC解決方案，涵蓋TV SoC及ASIC領域，並透過深厚的軟體技術優勢，確保產品的市場競爭力。 ■ TV SoC 軟體解決方案： 智慧電視系統整合、影像與音訊處理優化、AI 影像增強、多媒體與串流服務支援 ■ ASIC 軟體解決方案： 高效能低功耗設計、相機與影像處理技術、深度學習推理引擎、高效能計算架構、開發工具鏈 【工作說明】 1. 軟韌體開發 2. 協同客戶開發建構Smart TV 系統 3. 單晶片系統整合 【必要條件】 1. 碩士以上，電子、電機、資工、控制.. 等理/工學院相關科系畢業 2. 具備程式開發能力 3. 能配合工作需求出差

1. 研發GNSS 嵌入式系統, 含演算法 2. 程式開發支援系統整合與偵錯

1. 根據 Device Driver功能需求, 使用 C/C++開發 Test Program for Unit Test and Integration Test 2. 撰寫 test case測試 TV 功能 3. 維護既有 TV 平台及維護新開發功能

群暉科技依靠堅強的軟體實力，在儲存、網通、監控等多項領域，持續為全球數百萬用戶打造最先進的產品。我們是一群充滿活力的軟體開發團隊，尋找可以從不同領域帶來新點子、一同改變世界的夥伴 儲存是這個世界蓬勃發展的骨幹，我們藉由堅強的軟體實力，推出了許多先進的產品，為數位世界的進化貢獻卓著。從底層的實體儲存裝置一路到上層的檔案系統、管理工具，都是我們開發的技術核心，同時也致力於追求效能的最佳化與良好的使用者體驗 你將協助我們： - 開發產品核心的 Linux 作業系統並整合相關 subsystems (e.g., file system、RAID、device mapper、network、memory management、storage protocol) - 追蹤、分析軟體問題，增進內部專案穩定性與品質，並貢獻開源社群 - 建立自動化測試與持續性整合 (CI/CD) 的驗證架構，確保各項功能的可靠度 - 研究與評估資料儲存的關鍵技術，並與其他團隊共同研發、整合，推出高效率的儲存產品 - 開發產品核心的儲存管理系統，並與設計團隊合作打造出易於操作的使用介面

The Team and Role: We are seeking a highly skilled and experienced Sr. Firmware Engineer to join our Audio Cluster team within Hardware Engineering, specializing in the development of Bluetooth mobile speaker products. The Sr. Firmware Engineer is responsible for developing and optimizing firmware solutions for our state-of-the-art mobile speaker products. The expertise will be critical in ensuring the seamless integration of firmware with our innovative audio technologies. Your Contribution: Be Yourself. Be Open. Stay Hungry and Humble. Collaborate. Challenge. Decide and just Do. Share our passion for Equality and the Environment. These are the behaviors and values you’ll need for success at Logitech. In this role you will: • Implement and optimize firmware architectures and applications to deliver superior audio quality, and reliable connectivity.. • Participate in the product initial design phase, study technical feasibility and provide the product and design teams with design options and effectively communicate their associated tradeoffs. • Conduct thorough testing and validation of firmware designs, adhering to industry standards and best practices, and addressing compatibility across various platforms. • Ensure the production starts according to plan committed at G1 by managing the embedded software development cycles and by supporting the hardware project milestones. Contribute to the project post launch activities (PCR, customer feedback OTA updates).. • Stay up to date with the latest trends, technologies, and standards in Bluetooth or USB audio, firmware engineering, and the headset industry.

Main JD: 1. System firmware and diagnostic development for EVT/DVT/PVT (using C/C++)or Automated test program development for EVT/DVT/PVT (using Python) 2. Co-work with cross-functional teams on projects 3. Communicate with customers in English Secondary JD: 1. Assist cross-functional teams on projects to resolve software-related issues 2. Develop some tools to assist EVT/DVT/PVT

Responsibilities • Work closely with management, peers & customers to develop requirements for a BMC product • Work closely with UEFI team to ensure interoperability between BMC and UEFI platform firmware • Work closely with design & QA teams on UI and usability • Assist in powering on new platforms • Debug hardware and firmware issues • Support bug and security fixes through a product’s lifecycle • Develop original code and solutions for customization and value-add features Qualifications • BS in Electrical Engineering, Computer Science/Engineering or equivalent, or 5+ years in firmware or software development • 3+ years experience with BMC firmware, preferably OpenBMC • Experience with BMC hardware, preferably AST2500, AST2600 • Experience with IPMI and VUE • Experience with Rack level development • Proficiency in C or C++ • Strong debugging skills • Must work well both with a team and independently

1. 撰寫Linux 驅動程式 2. 撰寫 驅動程式單元/功能測試 3. 車用流程文件撰寫 4. 協助 FAE 提供客戶技術支持

【工作內容】 1.負責高科技業客戶生產數據相關系統開發、翻寫及維護。 2.與團隊協作及分工，採用Scrum架構進行開發工作。 3.進行單元測試(撰寫測試腳本) 【技能】 1.1年以上開發經驗(具備下述前端及後端任一技術能力者可洽談) 2.熟悉後端開發框架:JAVA Sringboot 或 Python (FastAPI) 3.熟悉前端開發框架:React 或Angular 4.熟悉Kuberates (Container 運作) 5.熟悉Git操作 6.了解 Airflow, Conductor (Option) 7.熟悉Oracle DB,MariaDB,MongoDB, PosgreSQL (Option) 8.具備前述(2,3)技能之全端開發經驗者優先錄取

參與5G網路管理系統軟體研發，內容包含: 1. O-RAN開放架構之5G智慧網管系統(RIC, SMO, MPlane)。 2. O-RAN開源軟體 3. 5G網路管理平台軟體開發與K8S平台整合。 5. Web前端與後端系統軟體開發。 6. 具5G專網技術佳 7. 具Embedded System相關開發經驗佳。

Essential Duties and Responsibilities: • Develop OpenBMC related features (eg.Redfish,IPMI,SNMP,HW monitor and FWs update,etc). • Bring-up/porting OpenBMC HW related interfaces for new GPU/Storage Server System (eg.BSP/SDK/Linux Driver integration & maintain) • Develop OpenBMC customize features(eg. Redfish/IPMI/SNMP OEM commands,Log services,KVM and WebUI,etc) • Responsible for designing, debugging, porting, defining, developing, testing and maintaining core feature of OBMC related software and firmware for GPU/Storage Server System. • Work closely with the software and hardware teams to develop and integrate embedded code to work with a variety of devices (MCU, CPLD, FPGA, etc..).

# 關於我們 (About Us) 我們是一家專注於AI邊緣運算解決方案的前瞻性公司，致力於為次世代的智慧應用提供高效能的運算核心。我們的團隊由軟硬體的頂尖專家組成，在充滿活力的環境中挑戰技術極限。 我們正在尋找一位充滿熱情、才華洋溢的資深軟韌體工程師加入我們。在這裡，您將有機會參與核心技術的開發，與團隊一同快速成長，並對未來的晶片技術產生實質影響。 # 工作內容 (Key Responsibilities) 1. Cortex-A SoC 韌體開發： 主導基於 ARM Cortex-A 架構的 SoC 系統韌體設計、開發、測試與維護。 2. 系統啟動流程優化： 深入參與 SoC 的開機流程（Boot Flow）開發，從 BootROM、Bootloader 到作業系統載入的全過程，確保系統的穩定性與效能。 3. 跨團隊協作與整合： 與硬體設計、上層軟體（OS Kernel, Driver）等跨職能團隊緊密合作，進行新晶片 bring-up、系統層級的整合、驗證與效能調校。 4. 彈性任務支援： 在專案的不同階段，協助維護內部 AI 推論框架 (如 llama.cpp) 及開發相關展示軟體 (Demo Software)。 5. 主動學習與推進： 在快速迭代的開發環境中，主動學習新的硬體 IP 設計與相關技術，即使在文件不完整的情況下也能推進工作。 6. 技術文件撰寫： 撰寫清晰的設計文件、開發日誌與使用者手冊。 # 必要技能與經驗 (Required Skills and Qualifications) 1. 深刻理解 ARM Cortex-A 處理器架構及 SoC 系統。 2. 具備 3 年以上嵌入式系統或 SoC 韌體開發經驗。 3. 精通 C/C++ 程式語言，具備扎實的程式設計基礎，並擁有： - 大型專案或外部函式庫的整合經驗。 - 熟悉 make 或 CMake 等建置系統 (Build System) 的使用。 - 具備使用 JTAG/SWD、邏輯分析儀等工具進行除錯 (Debugging) 與效能分析 (Profiling) 的能力。 7. 熟悉 SoC 系統開機流程（Boot Flow），包含 Preloader/Bootloader (如 U-Boot) 的開發或移植經驗。 8. 熟悉 Linux Kernel 的移植與驅動程式開發。 9. 資訊工程、電子電機或相關科系學士/碩士學位，或具備同等實務經驗。 # 加分項目 (Preferred Qualifications) 1. 熟悉AI coding agent使用。 2. 具備 AI/ML 應用或框架 (如 llama.cpp) 的維護與開發經驗者佳。 3. 熟悉 Python 或其他腳本語言，用於開發測試程式或工具。 4. 了解 ARM TrustZone 或其他硬體安全相關技術。 5. 熟悉版本控制系統，特別是 Git。 6. 具備系統底層效能或功耗優化的經驗。 # 我們期待的特質 (Desired Traits) 1. 高度團隊合作精神： 您將是軟硬體整合的關鍵角色，需要與不同領域的同事密切協作，共同解決問題。 2. 卓越的溝通能力： 能與團隊成員有效溝通技術細節，清晰地說明技術方案或解答疑問。 3. 強烈的學習意願與快速學習能力： 半導體領域技術變化快速，您需要能夠在挑戰下，主動探索、快速學習並應用新知。 4. 積極主動，具備獨立解決問題的能力。 # 我們提供 (What We Offer) 1. 參與尖端 SoC 技術開發的核心機會。 2. 充滿挑戰、快速成長且能見度高的新創工作環境。 3. 共同塑造公司文化與技術方向的可能性。

1. Linux驅動程式開發 2. Linux Shell程式編程

【產品範疇】 1.手機、平板、穿戴式及相關TDDI面板產品、OLED面板相關產品； Touch and Display Driver Integration(TDDI) IC、Touch Controller 2.外掛式電容觸控，應用於工控、車載等產品 【工作內容】 1.IC開發階段FPGA/ASIC驗證 2.客製化韌體功能開發 3.觸控報點相關演算法開發、維護 4.協助客戶端的量產與問題解析 【需求條件】 1.熟悉C語言 2.熟悉示波器、邏輯分析儀操作

• This position is responsible for developing and maintaining software tools and applications related to flash products (eMMC, SSD, and SD) and providing technical support to meet the needs of internal teams. • This role requires close collaboration with FAEs, product teams, and testing teams to ensure that software solutions can effectively support product and internal requirements in a timely manner. • Collaborate with the team to develop and optimize applications and tools that assist FAEs in providing fast customer support. Develop and maintain software for analyzing and testing products including eMMC, SSD, and SD cards to ensure accurate performance and status monitoring. • Work with cross-functional teams (Product Management, Software, Process Engineering, Quality Assurance, and Sales) to support product integration and issue analysis. • Write and maintain technical documentation, including software specifications, user manuals, and maintenance guides.

【產品線描述】 ASIC Solutions專注於提供高效的應用特定集成電路（ASIC）解決方案，涵蓋智能手機影像信號處理（ISP）、獨立顯示處理器、遊戲機、增強現實（AR）與虛擬現實（VR）設備，以及人工智慧生成內容（AIGC）等領域。 我們的設計不僅提升產品性能，還有效降低功耗，延長設備使用壽命。專業團隊根據客戶需求提供量身定制的方案，確保在性能和成本效益上達到最佳平衡。選擇ASIC Solutions，共同推動科技未來。 【工作說明】 軟/韌體開發人員： 1. FPGA, IC, IP驗證 2. 軟韌體系統規劃及開發 3. 軟韌體穩定性測試, 自動化測試 4. 功耗分析與優化 5. 規格討論 硬體開發人員： 1. FPGA, IC, IP/AIP 驗證 2. 生產測試硬件規劃及開發 3. 系統/IC 穩定性測試, 功耗量測 4. 封裝評估 5. 規格討論 【必要條件】 1. 電子、電機、資工相關科系畢業 2. SoC軟韌體及硬體開發經驗

1.根據項目需求進行韌體設計與開發，包括快充協議軟體、測試治具開發(包含上位機視窗操作介面) 2.進行FPGA、IC等驗證工作 3.進行規格討論並提供客戶支援 4.進行韌體程式相關的性能優化和代碼優化

(1) 開發IP Camera Middleware (2) 開發video streaming 相關功能 (3) 整合AI演算法 (4) 開發IP Camera相關driver (5) 開發http server及Onvif

Hi, welcome to join us. We have training courses for newcomers to understand BMC's world. The nice work atmosphere on our team and good communication with supervisors/colleagues. You will also have capabilities learned and contributed to our team. 1. Coding skills 2. Communication skills with teams. 3. Join the spec discussion. 4. English writing/speaking skills. 5. Teamwork experiences • Responsible for designing, debugging, developing, testing, and maintaining BMC/IPMI-related software and firmware for Server Systems. • Work closely with the software and hardware teams to develop and integrate embedded code. • develop RESTful API, web interface, SNMP, HTML5, iKVM, Virtual Media, and other remote access interfaces. • Responsible for platform hardware controlling and monitoring e.g motherboard, backplane, M.2, U.2, NVME, HDD, SAS controller, LAN add-on card, OCP card, and other components management. • The candidate must be motivated and thrive in a fast-paced and team-oriented environment. 您好，歡迎加入美超微，我們有BMC相關的培訓課程，讓你可以更快速了解 BMC 的世界喔！ 這裡工作氛圍好，主管/同事間的溝通也很良好，在這裡你可以培養以下技能： 1. 編碼技巧 2. 團隊的溝通技巧。 3. 規格書的擬訂。 4. 英語寫作/口語能力。 5. 團隊合作力 我們主要負責： 1. 伺服器系統設計、除錯、開發、測試和維護與BMC/IPMI 相關的軟硬體。 2. 與軟硬體團隊密切合作，開發和整合嵌入式程式代碼。 3. 開發RESTful API、Web 界面、SNMP、HTML5、iKVM、Virtual Media 和其他遠程訪問界面。 4. 負責平台硬體的控制和監控，如主板、背板、M.2、U.2、NVME、HDD、SAS控制器、LAN附加卡、OCP卡等元件管理。

1.維護既有XAC支付平台作業系統、開發支付平台新功能模組 2.參與開發新世代的XAC支付平台作業系統、安全模組以滿足未來支付應用發展趨勢 3.協同軟體部門執行支付軟體整合，完成支付平台新功能模組的韌體開發 4.配合協助解決來自客戶或是生產時所遇到的支付平台相關韌體問題，並提供正確問題分析及有效解決方案 5.維護設計文件與撰寫新功能開發手冊 【基本條件】 1. 熟悉C/C++等嵌入式編程語言 2. 3年以上嵌入式系統韌體開發經驗。 3. 良好的溝通能力、主動性和邏輯思維。 4. 主動積極並持續學習