「【G】硬體工程師/電子研發工程師(EE)」的相似工作

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊 【主要工作職責】 1. 機器人硬體設計與開發 2. 伺服馬達控制與設計 3. 運動控制演算法設計與整合 4. 電子控制系統的電路設計與整合 5. 產品測試與最佳化

1. 能夠了解主板的線路及其動作方式與原理並獨立完成設計。 2. 硬體設計問題的初步分析與解決。 3. 負責線路的Net list check 並確認其正確性。 4. 負責產品的方案制定、器件選型、硬體設計、調試等工作 。 5. 編寫產品BOM、生產指導文件等技術資料 。

1.新專案提案及報價 2.產測硬體開發與設計 3.產測計畫建立及技轉工廠 4.生產線產測規劃及設置 5.產測監控及問題追蹤

【加入我們，成為創新的力量！】 作為台灣LED產業的先驅和首家上市電子公司，光寶科技以其在光電半導體和電源管理領域的先進技術，贏得了全球的認可。我們正在尋找充滿熱情的新鮮人，加入我們的硬體研發團隊，一起推動消費性電子電源產品的創新。 【我們期待你】 1.對電子硬體研發充滿熱情 2.願意與團隊合作，共同實現環境永續的目標 3.擁有創新思維，願意接受挑戰 【你將會做甚麼?】 1.具備SMPS Power設計經驗 2.孰悉AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路拓譜結構設計以及相關除錯能力 3.具備電路模擬分析能力(SIMPLIS, IsSpice, PSIM, Mathcad等模擬軟體尤佳) 4.具備磁性磁路元件分析能力. 5.團隊合作且具工作熱忱者佳 【光寶科技的承諾】 *我們重視每一位員工，並致力於為全球環境和人類生活做出貢獻 *我們提供多元共融的環境和健全的福利制度 *我們鼓勵員工發聲，透過開放的溝通平台共同促進組織成長 *與光寶同行，成就你的未來！ 如果你準備好成為改變世界的一份子，並與超 *過40,000名夥伴一起為「光電節能，環境永續」的使命而努力，那麼，光寶科技就是你的選擇。 *我們期待你的加入，一起創造屬於我們的未來！ 立即應徵，開啟你的光寶之旅！!

1. 硬體設計,Layout確認及測試規劃 2. 負責產品電子硬體設計規劃與開發，包括數位、類比及高速訊號等電路設計。 3. 可獨立進行原理圖設計、Layout 資料審查、樣品測試規劃與執行。 4. 執行失效分析（FA）並提供設計優化建議以提升系統穩定性與量產良率。 5. 主導專案內 EE 設計工作，並與客戶、系統、機構與工廠團隊密切合作。 6. 協助新產品試產（EVT/DVT/PVT），提供生產測試支援與異常排除建議。 7. 參與設計審查會議，推動 DFM/DFT/EMC 設計最佳化。 8. 配合專案需求，需短期至海外出差支援專案執行。

主要負責 1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

1. 負責交換式電源線路規劃設計及除錯 2. 產品設計完成之測試資料 3. 客戶反應問題的處理及回覆 4. 產品轉工廠生產文件準備工作

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊 【主要工作職責】 1. Display/Touch design spec study for RFQ from customers 2. Display/ Touch vendor surveying and proposal providing 3. Display/ Touch new product survey and new technology study 4. To solve Display/ Touch engineering issue at each stage 5. Display/ Touch second source surveying and implement 6. To measure and test Display/Touch module 7. Support design assist to customer

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之硬體電路設計。 2. 熟悉RF PCB Layout Guideline與PCBA廠商管理。 3. 理解SI/PI的觀念。

1. 負責硬體(HW)產品專案開發設計與產品規格書編寫 (交流充電樁-Charging Pile System) 2. 負責專案Embedded System SOC電路板開發。 3. RF Module選用與設計，如：RFID、Wi-Fi、BLE、LTE、5G。 4. Ethernet、USB port設計開發。 5. 具備產品RF De-sense能力 6. 確認RF相關認證，如：PTCRB，電信商認證。 7. 電動車Electric Vehicle(EV)客戶ODM/OEM專案 其他條件: 1. 電路繪製(如：OrCAD、PADS)， 2. 開發經驗3年以上(數位產品硬體BB/RF經驗佳) 3. 具備網通產品和安規測試經驗者較佳。

【工作說明】 1. SOC硬體系統設計開發 a. IC周邊介面規劃設計 b. 高速IP規格制定 c. IP 驗證與除錯 d. 應用電路開發 2. 客戶產品設計量產支援，有相關量產經驗尤佳 ※該職缺負責專案與相關設計開發，評估新產品方案。

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

負責客制化產品開發 負責UPS產品設計及分析 負責產品專案

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 射頻元件及電路板佈局設計。 2. 評估與天線、熱控、電源、及機構之整合相容性，並進一步除錯和優化。

1. RFI /RFP/RFQ 規格確認與可行性評估. 2. IP Camera 及AIOT產品硬體平台評估 / 設計 / 驗證與優化. 3. 專案試產跟進DFM/DFC、良率改善與量產協助. 4. Technology Support Customer. 5. 能獨立工作及跨部門協調整合.

1.嵌入式系統電子電路設計/佈局/模擬/驗證 2.車用開發文件準備 (DFMEA/PPAP...) 3.產品試產及量產準備( BOM製作/設計轉移/協助產線設計) 4.產品可靠性需求/ Life cycle的設計 5.產品故障分析及8D報告撰寫 6.了解車用電子法規(IATF16949/ISO26262)尤佳

1. 電源研發專案之規劃、線路設計、規格訂定、成本分析執行與進度管控、對策擬定 2. 工程樣品試作、組裝、測試 3. 新產品認證(安規、EMC)問題解決及對策擬定 4. 依個人硬體設計及韌體能力，安排合適之職務

1. 電子設計Leader經驗佳。 2. 負責產品電子硬體設計規劃與開發，包括數位、類比及高速訊號等電路設計。 3. 可獨立進行原理圖設計、Layout 資料審查、樣品測試規劃與執行。 4. 執行失效分析（FA）並提供設計優化建議以提升系統穩定性與量產良率。 5. 主導專案內 EE 設計工作，並與客戶、系統、機構與工廠團隊密切合作。 6. 協助新產品試產（EVT/DVT/PVT），提供生產測試支援與異常排除建議。 7. 參與設計審查會議，推動 DFM/DFT/EMC 設計最佳化。 8. 配合專案需求，需短期至海外出差支援專案執行。