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工作內容
1.嵌入式系統電子電路設計/佈局/模擬/驗證 2.車用開發文件準備 (DFMEA/PPAP...) 3.產品試產及量產準備( BOM製作/設計轉移/協助產線設計) 4.產品可靠性需求/ Life cycle的設計 5.產品故障分析及8D報告撰寫 6.了解車用電子法規(IATF16949/ISO26262)尤佳
職務類別
硬體工程研發主管
認識硬體工程研發主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
可年後上班
需求人數
3~5人
條件要求
工作經歷
1年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
工程學科類、通信學類、數學及電算機科學學科類
語文條件
不拘
工作技能
不拘
具備駕照
普通小型車
其他條件
電腦技能： OrCad, Allegro PCB, Altium designer 專業背景： 電機或電子相關系所，了解電子元件選料原則、嵌入式系統電路設計 產業經驗： 車用/手機/網通 等任一相關經驗至少1年 主管級需有車用系統開發相關經驗5年以上 人格特質： 重視團隊、思考正向、積極主動、喜歡思考、有毅力
歡迎所有求職者，與 等
研發替代役、
原住民
、
二度就業
顯示全部
福利制度
法定項目
其他福利
提供完善的薪資及福利制度，包含三節禮金、年終獎金、績效獎金與員工酬勞…等，與同仁共同分享營運上的成果，也獎勵同仁在公司的辛勞及貢獻。
聯絡方式
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應徵回覆
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