「T240005-M232 製程工程師」的相似工作
台亞半導體股份有限公司共500筆
10/15
台亞半導體股份有限公司半導體製造業
【意者請至公司網站登錄履歷】
網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com
(1) 量產品外觀異常分析/改善整合廠內單位
(2) 量產品電性(WAT、CP)異常分析/改善整合廠內單位
(3) 量產品稽核整合廠內單位
(4) 客訴分析/改善整合廠內單位
(5) NPI/PCRB管理與流程審核
(6) 專利發想/KM撰寫
(7) 主管交派事項
10/15
台亞半導體股份有限公司半導體製造業
【意者請至公司網站登錄履歷】
網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com
1.負責生產設備保養、維修以及機台的異常處理。
2.提升機台效能和有效控制成本。
3.SOP的建立、維護。
4.需輪班(做二休二、日夜輪調)。
10/20
元晶太陽能科技股份有限公司光電產業
【工作時間】
★日08:30~20:30/ 夜20:30~08:30
★四班二輪，做二休二，三個月定期日夜輪調
【工作內容】
1. 生產效率/良率即時監控及處置。
2. 品質異常分析與改善。
3. 製程的例行監控及調整。
4. 統計分析能力。
5. 製程能力蒐集與提升。
6. SOP撰寫與編修。
7. 機台設備驗收。
10/19
亞太優勢微系統股份有限公司其他半導體相關業
1.與製程工程師合作, 共同改善製程的良率
2.提供客戶在技術上的支援
3.定期檢視及改善產品製程的穩定性
4.主導或協助MEMS元件良率改善
5.整合產品製程及分析異常
6.了解客戶需求並解決相關產品問題
7.產品 HOLD LOT處理, 實驗LOT生產安排與資料收集
8.須具備電性資料量測與整理經驗1年以上
10/17
光環科技股份有限公司光電產業
1. 生產設備的參數調整與維護
2. 操作流程 SOP 撰寫
3. 線上人員的教育訓練
4. 生產異常狀況的排除
5. 製程開發或優化及改善
6. SPC的監控與管理
7. 主管交辦事項
10/20
頎邦科技股份有限公司半導體製造業
【工作內容】
1.新製程/新材料/新機台評估及量產
2.品質良率改善
3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案
4.特殊工程品handle
5.相關生產的製程系統改善
6.FEMEA管理與維護
7.製程相關機台及生產參數維護與改善
8.主管交辦事項
※ 無經驗可，提供完整在職訓練
【工作班制】
．班別：作三休三 OR 作四休二
．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時）
．輪調：每3個月日夜輪調一次
【工作地區】
湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號
【薪資說明】
．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計
10/15
台灣三菱化學股份有限公司化學原料製造業
1.參與半導體製造前段製程中蝕刻液（Etchant）的開發與優化。
2.改良並調整蝕刻液的化學組成。
3.計畫並執行實驗，收集與分析實驗數據以進行組成配方的優化調整。
4.與台灣與日本的研發團隊討論實驗結果與改良方向。
-------------------------------------------------------------------
1.半導体製造プロセス前工程のエッチャント開発業務。
2.エッチャント組成の改善、チューニング。
3.実験を計画して実行し、取得したデータをまとめ、組成改善のチューニングを行う。
4.実験結果や改良方針について、台湾/日本のRDチームと議論を行う。
10/21
10/14
同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service.
2. Identify and solve process and device problems.
3. Support for customer visit and audit.
10/21
台灣松下多層材料股份有限公司印刷電路板製造業(PCB)
【工作內容】
1.新產品需求對應
2.檢測製程設備及參數
3.持續改善現有生產製程
4.技術文件之撰寫與維護
5.主管交辦事宜
★常日班職缺，不需輪班
★歡迎無經驗者、應屆畢業生
10/21
漢磊科技股份有限公司半導體製造業
1. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發。
2. 產品良率提昇、製造流程簡化及產品失敗分析。
3. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。
4. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。
5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。
10/17
柏斯科創有限公司自動控制相關業
1.機台設備安裝調整，維修組裝輸送設備
2. 執行自動化運轉系統之相關專案。
3. 維持工廠內自動化系統之正常運作及改善系統缺點。
4. 進行自動化系統之日常點檢和定期保養 。
5. 負責自動化設備、系統介面之維護及改善。
6. 負責自動化系統各類規範與相關文件之撰寫、修改及操作
10/15
頎邦科技股份有限公司半導體製造業
1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升
2. 良率分析與改善
3. SPC統計製程管理與維護
4. 自動化專案推行
5. EDA與品析系統開發整合
6. 智慧化分析系統開發
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。
10/20
10/17
索爾思光電股份有限公司光電產業
* 負責高速產品及光通訊相關產品的封裝or測試製程
* 制定封裝設備製程參數, SOP
* 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI)
* 量產良率及生產效率提升
* 異常處理與失效品分析
* 協助工程樣品製作與工程/設計變更評估
* SPC, FMEA, GR&R
10/02
環球晶圓股份有限公司中德分公司半導體製造業
1. Maintain production line smoothly.
2. Troubleshooting in time: Failure analysis & action.
3. Experiment design for Capability improvement.
4. Yield improvement.
5. SPC rule setting & review.
6. Throughput(OEE) de-bottleneck.
7. Cost reduction.
8. New process evaluation.
9. Cross site benchmark.
10. Cross function co-work.
11. Document editing.
10/14
同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。
2. 掌控產品良率及精度。
3. 監控產品規格。
4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
10/20
同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝
1.產品或製程整合。
2.製程之良率改善。
3.製程異常解析與防堵。
4.改善製程問題與客戶需求方案。
5.陪同客戶稽核及說明製程流程。
6.協調跨部門問題及彙整報告。
※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪