「韌體工程師-汐止」的相似工作

1. 依據產品設計需求，進行 EC 韌體開發、整合與維護 2. 配合硬體、BIOS、FW 團隊進行系統 Bring-up、Debug 及量產維護。 3. 負責 Power Sequence、Thermal / Fan Control、Battery / Type-C PD、Keyboard / LED控制等功能開發與驗證 4. 協助分析 x86 平台 軟硬體整合問題 5. 參與新平台晶片選型評估，提升團隊整體開發效率與品質

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

應屆畢業生可 1.無人機自駕系統開發工程參與。 2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。 3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。 4.具備電控或航太領域背景尤佳。 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.無經驗可，提供相關培訓。

1.撰寫和優化韌體程式，確保韌體能正確控制硬體操作，並達到設計要求 2.與團隊合作，共同完成產品的開發、測試及生產導入

1.熟悉基本電學，會使用三用電錶與示波器 2.基本的數位訊號除錯能力(console log、示波器) 3.熟悉電路圖(Layout)者尤佳 4.基本的I/O通訊實作經驗，如GPIO、I2C、SPI、PWM 5.具Linux崁入式系統程式、BSP開發經驗者 6.熟悉C語言與韌體(FW)相關開發程式 7.具RTOS或單晶片(SOC)韌體開發經驗者 8.因業務需求，可接受主管安排至客戶端實測，當日往返 9.主管交辦事項。

Responsibilities: 1. Camera firmware developments. 2. Camera products validation and QC flow development. 3. Researching solutions for customer issues and requirements. Requirements: 1. Familiar with C language and mircrocontroller developments. 2. Familiar with peripheral communications UART/I2C/SPI. 3. Familiar with cross-platform development for Windows and Linux. 4. Familiar with at least one common camera interfaces such as MIPI-CSI2/USB/Ethernet.

工作內容： 開發 MCU（STM32）控制韌體與 PWM / SPI 通訊協定 實作馬達控制演算法（FOC / SVPWM / PID） 實現感測回授、過流與溫度保護邏輯 支援 Jetson ↔ STM32 數據通訊與驅動介面 撰寫韌體測試報告與開發文件 條件需求： 電機 / 控制 / 資工相關科系 熟悉 C / C++ / Python 了解 MCU 系統與嵌入式開發流程 具馬達控制或工控產品開發經驗 加分條件： 熟悉 STM32CubeIDE / FreeRTOS / CAN / SPI 有 Jetson / ROS2 開發經驗 具 Startup / Maker 精神，願意動手調試實體機 工作地點： 台北市大安區基隆路四段 43 號 國立臺灣科技大學國際大樓育成中心

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

散熱機櫃BMC韌體控制設計規劃 需能配合主管指派之工作 需要能整合機櫃各個感測元件數據整理以及對外設備通訊傳輸的需求 具有機櫃BMC設計開發的相關經歷 需了解data center security的需求

韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 Our FW team is responsible for: 1. Developing the functionalities of battery diagnosis/charging products. 2. Investigating new diagnosis algorithm for batteries is part of our job. Regular duties in project execution: 1. Use MCU development tools and programming languages, primarily C language. 2. Perform unit function program integration. 3. Write and verify unit function programs. 4. Write engineering specifications / technical documentation (including test plans). 5. Firmware version control (Git).

1. 參與零售交易相關系統之開發與維護（C# / .NET / C++） 2. 與POS廠商合作開發與維運現金機交易程式，與團隊成員協作，解決軟體問題 3. 負責功能測試、效能測試、系統穩定性確認 4. 協助主管與工程團隊完成日常技術任務 軟體工程師在當今科技市場中扮演了至關重要的角色，這個職位的前景也變得越來越重要。該職位將為公司帶來創新的解決方案，並使公司能夠與其他領先的科技公司保持競爭力。 如果您對這個職位感興趣，請提交您的履歷和求職信，我們期待與您進一步交流。

1. 在支援 Android 的 SoC 平台上進行系統整合與驅動程式調校 2. 進行驅動程式／框架的程式設計、開發與除錯 3. 與硬體、PQ、測試等跨部門團隊協作，確保系統功能穩定與效能最佳化 4. 協助導入 AI 開發能力，針對產品應用進行演算法或平台驗證

1. 規劃及執行產品控制單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。 具OpenWRT開發經驗 尤佳 軟韌體測試工程師在現今科技發展中扮演重要的角色，未來市場需求將會更加穩定成長，這個職位具有豐富的發展前景。 如果您擁有相關經驗和技能，我們歡迎您加入我們的團隊。

LORRIC整合機構、電路、韌體及軟體開發工業界使用的嵌入式系統。 主要應用在流量感測、影像感測及小型自動化設備。 工作內容包括： 1. 熟悉 c/c++，使用 C/C++開發。 2. 利用Python/C++撰寫測試或除錯工具。 3. 熟悉版本管控原理及工具並處理版本管理及開發文件維護。 4. 嵌入式系統常見通訊介面控制。 5. 能閱讀電路及操作儀器量測訊號。 6. 閱讀相關中英文技術文件。 加分項目： 1. 熟悉 ARM 或 MSP430 的開發工具。 2. 熟悉物件導向、資料結構等基本程式技巧 LORRIC的噴嘴已為台灣的工業用噴嘴的第一品牌，在2015年踏入電子感測領域，陸續推出超音波流量計、蹼輪流量計，LORRIC已取得初步成果，為我們的品牌在更多的國家及領域打下堅實的基礎。現在，我們正在擴張團隊規模，希望藉由新成員加入，將各自的 know-how 凝聚出更強大產品力，現在團隊需要您，誠摯希望您能加入！ 更多關於LORRIC的介紹 請瀏覽 https://www.lorric.com/tw

~公司積極發展 "能源管理" , "工業4.0 與 物聯網" 等相關產品 與 工業通訊系統架構技術， 目前正需擴大規模以發展此正在成長的趨勢，希望具有熱誠 與 優秀的你, 加入銓盛團隊, 一起迎接成長機遇~，想了解更多相關資訊，請瀏覽 公司網站 : www.ADtek.com.tw , FB : www.facebook.com/adtekpower/ , LinkedIn : www.LinkedIn.com/company/adtek-electronics/ 1. MCU 程式開發 2. 韌體程式撰寫及維護 3. 韌體設計研發 4. 演算法 z transfer 或離散數學 5. DSP 資料處理與運算

產品軟體韌體設計 1.MCU單晶片程式撰寫 2.規劃及執行韌體設計 3.韌體測試/修改/debug,

使用 STM32CubeIDE / STM32CubeMX / HAL Library 進行 MCU 程式開發。 開發與整合 通訊介面（UART、RS-485、I²C、SPI、CAN、USB 等）。 實作控制演算法與感測器資料處理（例如溫度、壓力、流量、電流等）。 撰寫並驗證 Modbus RTU / TCP、SNMP、MQTT、Redfish 等通訊協定。 參與產品開發從雛形設計到量產階段，包含： 韌體燒錄／OTA 更新流程 EMC / 安規測試配合 與硬體／機構／軟體團隊跨部門協作 撰寫技術文件（API 文件、通訊文件、測試報告、版本記錄）。

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

本公司產品皆為以無線通訊與物聯網產品為主，需要整合驅動硬體之核心能力: - ARM Cotex-Mx MCU 程式撰寫 - ZigBee / BLE 無線產品整合應用 - I2C, SPI,UART,TCP/IP等通訊程式撰寫 - LoRa Wan / NB-IoT 遠距通訊程式撰寫 自動控制相關軟韌體開發經驗 基本電子電路概念 程式語言要求 : C, C++, 通訊協定要求 : RS232, RS485, TCP/IP, I2C, SPI 加分職能: *熟悉環境監測感測器與監測器應用為佳 *熟悉無線通訊訊令模式(Signal model)為佳 *熟悉電池裝置，省電功能設計為佳

1. 工業標準研讀 2. 產品韌體開發與維護 3. C#工程軟體開發與維護 4. 產品測試分析與除錯