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「硬體工程師 Hardware Engineer」的相似工作

台林電通股份有限公司
共500筆
10/15
營邦企業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市大園區經歷不拘碩士
1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.
應徵
10/15
桃園市龜山區經歷不拘大學以上
職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能,在這些功能的底層,需要各種不同規格的電源供應電路,支持各種功能運作。身為硬體工程師,你將成為此硬體電路開發的關鍵推手,運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術,在設計開端的制定規格階段起,考量應用最佳化,兼顧性能與量產性的目標進行設計,如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發,使能源網路性能與穩定性持續提升,在技術面創新,提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書,描述具體效能及設計細節、條件及測試規範,並考量系統面的規格影響,明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯,以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用,於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口,充分分析外部合作廠商的設計能力,掌握開發時程,搭配文件審核,輔以必要的廠內測試,確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度,建立共同成長的合作關係,引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題,進行解析、追蹤,並提出改善建議,優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢,探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識,構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷,且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎,如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力,以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境,可化繁為簡,具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。
應徵
10/14
宏致電子股份有限公司其他電子零組件相關業
桃園市中壢區經歷不拘大學
1、線路設計/Layout/debug 2、安規認證測試除錯及申請 3、各項開發產品之測試 4、工治具設計 專業技能: OrCAD /ALTIUM design /熟烙鐵/電表/示波器
應徵
10/14
英特格系統股份有限公司其它軟體及網路相關業
桃園市中壢區經歷不拘學歷不拘
1. MCU周邊電路設計  - 設計與開發微控制器(MCU)相關的數位與類比訊號介面電路  - 規劃與實作 MCU 與外部感測器、致動器的硬體連接 2. 數位訊號介面設計  - 設計 ON/OFF 數位訊號輸入電路(含隔離與防護)  - 支援數位輸出控制(繼電器、MOSFET 或其他驅動電路) 3. 類比訊號介面設計  - 設計 4–20 mA 與 0–10 V 類比輸入電路,包含隔離、濾波與 A/D 轉換  - 確保精度、線性度與抗干擾性能 4. PWM控制與回饋電路  - 設計 PWM 控制輸出電路驅動風扇或馬達  - 設計 Tachometer(轉速回饋)訊號接收電路 5. 防護與可靠度設計  - 過壓、過流、靜電(ESD)、電磁干擾(EMI)防護設計  - 符合 CE/UL 安規及 EMC 測試要求 6. 原理圖與 PCB Layout  - 使用 Altium Designer / OrCAD / KiCad 等繪製原理圖與 PCB 佈局  - 考量訊號完整性、散熱、安規及可製造性 7. 測試與驗證  - 設計測試計畫並驗證電路功能與可靠性  - 與韌體工程師合作進行整合測試 8. 文件與專案管理  - 撰寫設計規格書、測試報告、BOM 與製造文件  - 與跨部門協作完成產品開發與量產 9. 其他主管交辦事項
應徵
10/14
格斯科技股份有限公司消費性電子產品製造業
桃園市中壢區經歷不拘專科
***依學經歷敘薪*** 【工作內容】 1. 進行鋰電池管理系統(BMS)硬體線路設計開發與驗證。 2. 進行新產品電性測試及異常分析。 3. 負責專案PCB製作發包與打件廠訊息溝通。 4. 專負責案BOM表整理與打樣備料。 5. 技術文件撰寫: 產品規格書、SOP、測試報告等…。 6. 完成主管交辦任務。 【關於我們】 格斯科技創立初期專注於新穎材料與電池應用的研發,並於2017年成功轉型為專業電芯製造商。我們善用材料分析的技術優勢,匯聚國內外優秀人才,積極配合政策推動,致力於打造環保且多元的新能源應用解決方案,為台灣乃至全球提供永續能源的整合選擇。 我們相信,隨著環保意識提升、綠能發展加速,以及電動車與儲能系統的普及,電池與鋰礦將成為各國的戰略資源,而電池產業也將躍升為未來的關鍵明星產業。 格斯科技所生產的軟包鋰電池,具備以下優勢:高安全性與高能量密度、支援高倍率放電、寬溫域的工作溫度區間及長循環壽命。同時,我們亦提供電池模組客製化服務,讓電池能更靈活、高效地應用於各種場域,實現能源最大化利用。 更多資訊請看Linked in : https://tw.linkedin.com/company/gustechnology 免費供餐 | 全新廠區環境舒適 | 考核調薪
應徵
10/16
強鋒科技有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市龍潭區經歷不拘大學以上
1.硬體線路設計、修改。 2. Layout review、 評估零件與規格選料等。 3.硬體電路驗證與除錯 (power / SI / Function test等) 4.軟體操作:OrCAD、Allegro等。 5.電路板零件返工焊接。 6.具備團隊合作精神及與跨部門溝通能力。 硬體研發工程師是公司技術團隊中不可或缺的一員,負責開發和設計各種硬體產品,如電源、線路板等。該職位具有重要的意義和良好的發展前景,因為現代科技產業對於硬體產品的需求越來越大。如果你滿足以上條件,並對這個職位感興趣,我們期待著您的加入!
應徵
10/13
鑫創電子股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市中和區3年以上專科
1.產品之硬體設計,進行各階段問題分析,能獨立作業,並將其順利導入量產。 2.信號量測,功能測試與協助處理客戶反應之問題。 3.維護舊機種的各項修正。 ※薪資與職稱會依學經歷背景及相關工作經驗敘薪。
應徵
10/16
新北市中和區3年以上專科
1. 醫療電子系統、生理量測系統之開發 2. 產品開發規格需求設計解決方案 3. 硬體設計: 電路設計/元件規格制定與選擇/ PCB佈線/ PCBA測試與除錯/ 硬體與機構之整合開發 4. Safety/EMC問題對策 5.硬體系統整合測試驗證 6.生產測試治具設計與實現 7.技術移轉至生產單位,排除產線問題 8.不良品分析 9.產品技術文件之撰寫及相關法規之閱讀 10.執行競品分析
應徵
10/15
常展科技有限公司其他電子零組件相關業
新北市樹林區經歷不拘專科以上
一、電子電機相關科系畢業或對工業控制設備維修有興趣者維修有興趣者 二、具備的能力要有: a·對於電路有基礎瞭解及能分析電路 b·熟悉電子學、電路學、計算機概論以及數位邏輯尤佳 c.看得懂Datasheet d.具備烙鐵拆、焊能力以及儀表操作 e.懂基本的C語言 三、具備汽車駕照者佳 a.有時會需要外出到客戶現場蒐集參數與上機測試 b.偶而需要到中南部出差(如有電路板上機測試需求) 四、公司環境友好,工作氣氛和樂,工作不懂地方提問會有師傅幫忙 五、具備電子類相關證照者佳 六、具熱忱、願意與客戶做技術上的交流 常展科技期待你的加入!
應徵
10/16
新竹市經歷不拘大學
1.電子電路設計開發。 2.自動測試設備設計開發。 3.半導體相關設備之維修開發。 4.航太電子設備之維修開發。 5.通信電子設備維修開發。
應徵
10/09
桃園市龜山區2年以上專科
1.硬體電路設計、PCB Layout及走線規劃、出圖。 2.配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估。 3.尺寸及組立與元件承認、BOM建立。 4.協助安規認證取得及產品測試規範建立 5.專案時程掌控、新產品成本分析、產品性能、成本優化 6.客訴分析與報告、不良品分析及回饋 7.生產規格, QC工程圖及材料規格制定 8.零件發包時程追蹤及問題排除、外包廠評估 9.其他為主管交辦專案事項。
應徵
10/15
富智康國際股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市土城區1年以上大學
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商,持續擴展多元商業機會,跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破,更是一個共同創造的過程,園區智能生產線連接著各個環節,我們的產品從零件到成品,都經過嚴格的品質控管,確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網(IoT)相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯,確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術,導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作,參與試產與量產計畫,並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通,確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。
應徵
10/14
鴻華先進科技股份有限公司汽車及其零件製造業
新北市新店區1年以上大學
1.嵌入式系統電子電路設計/佈局/模擬/驗證 2.車用開發文件準備 (DFMEA/PPAP...) 3.產品試產及量產準備( BOM製作/設計轉移/協助產線設計) 4.產品可靠性需求/ Life cycle的設計 5.產品故障分析及8D報告撰寫 6.了解車用電子法規(IATF16949/ISO26262)尤佳
應徵
10/15
Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
新北市林口區3年以上大學
在研華這幸福企業的大家庭,我們創建一個讓員工學習和發展,並發掘職業潛能的工作環境。 【職務介紹】 研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者,投入嵌入式板卡研發的工作中,期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。 【主要工作內容】 1. X86標準品新專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 2. 客製專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 3. 舊專案維護,修改與測試除錯。 4. 底板專案開發。 5. 協助分析已量產專案客訴回饋問題。 6. 跨部門溝通討論產品issue。 【人才具備】 -工作經驗:3-5年PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗。 -學歷要求:大學、碩士工程學科類畢業。 -語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)。 -擅長工具:熟悉x86架構,OrCAD, Allegro使用。 -工作技能: 1.電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。 2.硬體問題分析能力。 3.設計經驗分享與除錯。 【關於研華】 研華是全球工業電腦的領導廠商,提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案,產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商,協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級,並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務,打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook
應徵
10/07
長岡機電股份有限公司其他機械製造修配業
桃園市龜山區經歷不拘大學
1. 研發與產品(電源、綠能相關)開發之工作。 2. 研發之產品部分涉及到系統整合、電路設計,依個人硬體設計及韌體能力,安排合適之職務。 3. 完成主管交辦事項。
應徵
10/15
營邦企業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市大園區10年以上大學
1. 客製化及專案電路板規格制訂。 2. 制訂電子相關之文件及計畫。 3. 產品開發之成本與時程控管。 4. 內部專業訓練。 5. 跨部門工作協調。 6. 執行上級主管交辦事項。
應徵
10/14
泰金寶電通股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市深坑區8年以上碩士
1. Product hardware platform evaluation/design/verification and optimization. 2. RFI/RFP/RFQ specification confirmation and feasibility assessment. 3. Analysis design issue and debug. 4. Factory manufacturing issue analysis.
應徵
10/16
系統電子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市內湖區經歷不拘碩士
1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。
應徵
10/14
Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
新北市林口區3年以上大學
【 職務介紹】 我們正在招募具備RISC架構與ARM平台設計經驗的硬體研發工程師,您將專注於RISC硬體的設計與開發,涉及系統架構設計、電路設計與效能優化,並參與產品從概念到量產的完整開發流程。若您熱衷於技術挑戰,並希望成為推動智慧物聯網技術進步的關鍵力量,期待您的加入! 【工作內容】 -負責RISC平台的系統整合設計。 -執行電路設計與無線通訊技術的應用與開發。 -提升系統相容性與性能穩定性,進行測試與優化。 【具備條件】 -工作經驗: (1)三年以上x86硬體設計經歷或RISC架構產品研發經驗,具系統整合與電源管理概念。 (2)曾經擁有Freescale i.MX6 , TI , nVIDIA 等任一相關ARM平台設計經驗尤佳。 (3)熟悉 HDMI, DP, LVDS, UART, CAN 介面設計。 (4)具DC to DC 電源設計經驗與知識尤佳。 (5)具EMI/EMC debug經驗尤佳。 (6)能獨立完成產品開發驗證到量產經驗。 (7)工程文件撰寫。 -學歷要求:大學或碩士電子相關科系畢業尤佳。 -其他條件:跨部門溝通與協調,積極主動,強烈學習意願者。
應徵
10/14
新北市中和區2年以上大學
1. PCB 設計(含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出)。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查(Design Review,含原理圖與佈局)並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師,您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善,確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好,並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣,請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事,一起實現更好的產品和更大的成功。
應徵