「研發設計類 - 硬體研發工程師/主管」的相似工作

1.使用Creo(Pro/E)軟體，設計半導體用的精密設備(精度0.01um, 32個自由度)，從零件到組合件整機，獨力完成 2.尋找合適的零配件供應商與加工廠，主動洽談合作事宜，樣品進行測試與驗證，加工後零件的品質確認 3.主導並參與設備組裝/鎖螺絲/調整測試，確認機台的平行度/垂直度/圓度/公差/運動特性…符合設計要求，消除組合誤差 4.與電氣工程師/軟件工程師/機構工程師一起協力完成機台裝配，並協力進行機電整合測試與驗證 5.撰寫設備說明書相關的機構圖/說明圖/組合圖/BOM表...等文件

1. 高速電路設計與開發。 2. 高功率充電設計與開發。 3. USB / HDMI / PD 等周邊電路設計與開發。 4. 設計驗證與量產導入。

1.非隔離式DCDC設計 2.BBU (battery backup unit) 整合式設計 3.硬體驗證計劃制定及執行 4.專案可行性評估

1. 電動車電力與動力系統設計規劃。 2. 電動車控制系統開發。 3. 車載網路CAN bus設計實現。 4. 系統整合。

治夾具設計 1.組合圖、零件圖、工程圖繪製 2.組裝、測試及驗收 產品機構設計 1.機構圖面繪製，零件規格制定 2.撰寫與維護設計文件、BOM、規格書及相關技術資料。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

ᴘᴜʀᴘᴏsᴇ ᴏғ ᴛʜɪs ᴘᴏsɪᴛɪᴏɴ As the Sustain Hardware Technical Lead for the Industrial Ethernet Equipment product line, responsible for leading technical operations, design revisions, and customer technical support for mass-produced products. This role involves coordinating cross-functional collaboration to resolve issues and drive design improvements, with the goal of effectively extending the product lifecycle and mitigating supply chain risks. ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀs ᴏғ ʀᴇsᴘᴏɴsɪʙɪʟɪᴛʏ 1. Hardware Sustaining & Design Optimization: Lead and execute hardware revisions and design updates in response to supply chain changes (e.g., component end-of-life) or to enhance product performance and reliability. - Project management of all hardware and validation related activities in schedule plan. - Evaluate replace solution and translation into designs. - Evaluate design change requests from customer need. 2. Cross-Functional Collaboration & Problem Solving: Coordinate with cross-functional teams, including R&D, Manufacturing, and Quality Assurance, to efficiently resolve complex hardware issues reported from the field or internal teams. You will be expected to drive root cause analysis and implement continuous improvements in both design and processes. 3. Supply chain Strategic Achievement: Ensure the long-term stability and reliability of the product portfolio. Your efforts will directly contribute to extending the product lifecycle and proactively mitigate supply chain risks to guarantee consistent product delivery. - Evaluate second source and test plan for alternative assessment procedure. - Risk management / Mitigation of Risks regarding component level in product.

人工智慧邊緣運算產品開發 1.嵌入式Linux系統軟韌體功能開發 2.需熟悉 C/C++ 3.熟悉Linux操作 4.主管交辦事項 *實際薪資將依學經歷及相關工作經驗按比例調整*

1、使用 CAD 軟體進行 3D 裝置設計 2、準備規格審查和實驗測試 3、專案管理：進度規劃、資源分配、進度追蹤、問題分析與解決 4、與研發團隊溝通：與功率控制、製造和品質控制等研發部門有效溝通 5、撰寫與開發相關的技術計算文件和報告 6、與日本和台灣的研發團隊成員溝通 7、接受國內外短期及長期出差訓練、談判、諮詢等 *根據專案情況，可能長期派駐日本 8、相關行政事務 9、上級要求的其他工作 備註：未來可能會被調到新設立的部門。

主要產品為低軌道衛星地面站與5G毫米波基站，產品型態可分為設計代工與生產代工，具體工作內容如下： 陣列天線設計代工 1. 主動相位陣列天線設計與模擬 I. 電路板材挑選與疊構設計評估 II. 單元天線之設計與模擬 III. 陣列天線之設計與模擬 IV. 功率分配器設計與模擬，整合至陣列天線 V. 相移器晶片與陣列天線之整合 VI. 主動相位陣列天線控制單元設計 2. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 電路板製作與打件 II. 天線控制單元驗證 III. 陣列天線輻射場型校正量測與最佳化，驗證波束指向準確性 IV. 產線用快速陣列天線量測系統設計與驗證 陣列天線生產代工 1. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 基於客戶設計，提出製程改善建議 II. 電路板製作與打件 III. 陣列天線特性量測，包含天線控制單元驗證與輻射場型量測 微波被動電路與射頻收發機設計 1. TX/RX射頻電路規畫及設計 2. 分析及挑選適合材料 3. 畫電路線路圖及與電路佈局工程師溝通、協調並完成電路及送件完成PCB製作 4. 與機械工程師溝通並完成電路板與機械結構的組裝及量產可行性評估 5. 與軟/韌體工程師合作完成整體系統運作及生產測試 6. 電路板製作與打件 7. 電路板測試驗證及除錯分析 以上模組會整合進低軌道衛星地面站或5G毫米波基站 1. 射頻收發機與陣列天線整合設計 2. 整機組裝，系統特性測試驗證與除錯分析 產品驗證完成導入量產，客戶溝通與專案進行 1. 統籌公司內部資源，達成專案需求 2. 與客戶溝通技術問題，並轉知公司內部團隊研究改良 3. 協助產品導入量產，各項文件建立及產出 4. 出差至客戶處報告專案進度

1.負責製造生產管理與異常處理（管理︰電鍍、乾濕膜） 2.提升製程產能良率與成本管控 3.確實執行生產目標並達成各項生產指標 4.人員工作監督管理與績效考核.

1.機械相關科系畢業 2.對自動化設備設計有興趣及熱忱 3.依客戶的自動化需求,設計研發客製化的自動化機台 4.協助編寫設備需求的技術文件。 5.熟solidwork ,autocad繪圖軟體,具電腦機械繪圖經驗，具備相關證照者尤佳

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

1. 對硬體系統研發設計,IOT 無線通訊技術,電子電路設計有興趣 2. 基礎電子電路設計,分析 3. 熟悉OrCAD電路設計 4. 產品硬體開發與驗證能力 5. 無線通訊相關產品開發有興趣 6. 對RF電路,網路分析儀及頻譜分析儀有興趣 工作地點在達方 : 桃園市龜山區山鶯路167號

1. 熟悉PCB設計工具Altium Designer、OrCAD、Allegro等。 2. 電路設計、PCB Layout元件選取、硬體系統規劃。 3. 具備基本的焊接與測試能力，能夠操作示波器、電源供應器等儀器 4. 能獨立開發作業，撰寫相關文件及規格書。 5. 須配合出差、加班、現場測試調整、排除問題、蒐集客戶意見回饋。 6. 其它主管交辦事項。 加分項目： 1. 熟悉MCU、SoC或FPGA設計。 2. 具備射頻（RF）電路設計經驗。 3. 符合法規要求如 CE、FCC、UL等設計經驗。

負責電子系統產品的硬體研發設計與驗證、問題解決、跨部門協調及工廠導入，確保產品順利出貨並處理客戶問題。 1. 電子電路線路設計 2. PCB Layout review & 跨單位溝通協調 3. 物料清單(BOM)掌控及維護 4. 驗證及解決產品品質問題 5. 新技術研究開發

【 職務介紹】 我們正在招募具備RISC架構與ARM平台設計經驗的硬體研發工程師，您將專注於RISC硬體的設計與開發，涉及系統架構設計、電路設計與效能優化，並參與產品從概念到量產的完整開發流程。若您熱衷於技術挑戰，並希望成為推動智慧物聯網技術進步的關鍵力量，期待您的加入！ 【工作內容】 -負責RISC平台的系統整合設計。 -執行電路設計與無線通訊技術的應用與開發。 -提升系統相容性與性能穩定性，進行測試與優化。 【具備條件】 -工作經驗： (1)三年以上x86硬體設計經歷或RISC架構產品研發經驗，具系統整合與電源管理概念。 (2)曾經擁有Freescale i.MX6 , TI , nVIDIA 等任一相關ARM平台設計經驗尤佳。 (3)熟悉 HDMI, DP, LVDS, UART, CAN 介面設計。 (4)具DC to DC 電源設計經驗與知識尤佳。 (5)具EMI/EMC debug經驗尤佳。 (6)能獨立完成產品開發驗證到量產經驗。 (7)工程文件撰寫。 -學歷要求：大學或碩士電子相關科系畢業尤佳。 -其他條件：跨部門溝通與協調，積極主動，強烈學習意願者。

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

1.輔助工程師進行電子元器件選型。 2.輔助完成研發項目的元器件及其他部件等研發工具的採購申請。 3.輔助工程師完成研發產品的軟體或硬體測試工作。 4.輔助工程師完成產品技術規範等設計輸出檔，包括工藝圖紙、BOM表等文檔的編寫。 5.協同工程師完成線路圖繪製與PCB Layout 6.協同工程師完成產品試製、對設計規格要求進行核對驗證，處理並解決試產中的技術問題。 7.其他主管交辦事項。

1. 負責產品製程中出現的異常問題進行詳細分析，找出根本原因並提出有效改善方案。 2. 執行數據統計分析，從實驗數據中萃取關鍵資訊，持續優化實驗流程以提升產品品質與效率。 3. 使用2D CAD軟體繪製產品相關圖面，協助設計與製造部門精確執行產品規格。 #LI-CC1