「【無人機】結構分析/測試/設計工程師」的相似工作

1. 接收委託單位模擬需求，定義問題並進行FEA有限元分析，提供改善方向及成果展示。 2. 主要應用ANSYS MECHANICAL為公司相關產品或製程問題模擬，包含貼合、熱傳、翹曲、脫層、落摔或其他線性與非線性結構應力評析等。 3. 定期專業知識調研、專利、技術報告產出 4. 主管交辦事項。

1. 產品結構靜態、動態強度分析。 2. 分析與產品比對測試。 3. 分析資料庫建立。 4. 分析報告撰寫。 5. 其他主管交辦事項。

1.有限元素模型建立 2.Shock Drop模擬邊界條件設定 3.Structure模擬邊界條件設定 4.Random vibration模擬邊界條件設定 5.提供機構設計建議 6.其他主管交辦事項

主要職責 負責無人機子系統酬載、遙控器機構模擬設計工作 主要任務 模擬｜酬載減震優化 模擬｜酬載與遙控器結構強度模擬 模擬｜結構static、modal、harmonic、transient分析 模擬｜酬載與遙控器thermal module模擬 設計｜關鍵模組設計開發 治具｜測試治具設計規劃 測試｜測試數據收集分析 次要任務 設計｜視專案進度協助機構開發 治具｜視專案進度協助量產導入工作

1. 新產品治工具設計開發 2. 新製程導入、問題收集、分析、追蹤及改善 3. 持續改善及整合生產製程、改善良率降低成本 4. 開發及建置新生產技術與新設備

1、負責連接器或其他產品的結構/熱流與散熱/模流分析 2、以模擬的角度，參與前期設計之檢討 3、測試驗證與分析並提出最佳化對策提案 4、模擬軟體之維護與管理 ※ 工作需求須能夠配合不定期出差桃園總部 ※

此職務為LOTES嘉澤端子轉投資之子公司「嘉微科技股份有限公司」職缺! 嘉微科技Lomites為2021年成立之新創探針設計服務公司，專注於微機電探針研發。具快速發展前景。 Lomites具新創公司之活潑工作氛圍，為因應持續發展，積極招募主動、追求成長突破的優秀人才加入! Job responsibilities: 1. 熟(3D&2D)建模與繪圖軟體; 2. 產品機構設計與結構評估 ; 3. 改進產品性能及優化品質 ; 4. 具備 CAE 軟體操作能力（如 Abaqus）可獨立建模與分析者尤佳;

工作內容 一、針對公司代理或銷售的 CAD/CAE 軟體進行功能擴充與自動化開發 二、使用Python、Tcl、JAVA等程式語言開發工具腳本、GUI操作介面、資料處理流程，提升工程模擬效率。 三、客製化開發模組，依據客戶需求串接不同軟體間的流程 四、分析使用者需求，設計解決方案並進行測試與維護 五、協助技術團隊與業務團隊導入並展示開發成果，提升產品競爭力 六、撰寫技術文件與使用手冊，建立模組開發規範 -------------------- 基本要求： 須具備 1 年以上 CAD 與 CAE 軟體應用經驗，了解其基本操作與工程流程 -------------------- 加分條件： 1. 有二次開發實績或曾協助企業內部優化 CAE 建模流程、自動化任務者優先錄取 2. 熟悉工程模擬分析原理 (如結構、熱、流場等)。具備基本的幾何建模與網格概念 3. 具備良好溝通能力與團隊合作精神，能配合業務需求做快速開發者佳

主要職責 負責VTOL(vertical take-off and landing)垂直起降機機構開發設計工作 主要任務 1. VTOL機構開發設計工作(零件設計/圖面繪製/量產導入等工作) 2. VTOL週邊相關關鍵模組開發設計工作(零件設計/圖面繪製/量產導入等工作) 3. VTOL BOM表建立/研發技術文件/標準程序書撰寫等作業，主管交辦事項及臨時性任務執行 4. CAE機構分析模擬工作(結構應力分析)/Thermal分析模擬工作(熱流分析) 5. 新產品工裝治具開發設計工作，協助解決量產製造中機構相關問題

1. Solidworks繪圖與ANSYS Fluent/ANSYS CFX操作 2. 大型乾燥系統設計以及熱流場模擬分析 3. 二相流(固-氣系統)與顆粒追跡分析 4. 熱流場改善與多物理場耦合分析 5. 分析結果數據整理與實驗驗證

1. 車用風扇及散熱產品新機種開發 2. 新技術開發及引進 3.車用產品專案設計支援 **產品設計：汽車風扇及散熱管理 想知道台達機構工程師的精采生活嗎? 給我三分鐘，影片傳送門在此: https://www.youtube.com/watch?v=1Ex9SvdkjTA

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.Designs IC sockets and components using design tool provided. 2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis 3.Modifies drawings based on NBOs. 4.Measures locally made parts and customer packages. 5.Measures IC socket and components. 6.Translates engineering documents into English (by special assignment). 7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing. 8.Modifies and assembles parts for IC sockets. 9.Act as global engineering members. 10.Provides technical support for Sales, field support as needed. 11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site Work. 12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing. 13.Provides quality check for assembly and piece parts. 14.Test new products. 15.Improve design quality and speed.

※ 工作內容簡述 本職缺工作內容約 50% 外勤及 50% 內勤 工程/製程開發助理隸屬於工程部門的一員，協助工程師進行製程開發實驗、設備安裝&售後服務後勤準備事項。 業務團隊與工程部門會依據客戶所提供的製程需求或是產品目標建立實驗計畫，並依計畫執行實驗，若實驗成功將有機會獲得來自客戶的設備採購訂單。工程部在訂單確立後將與業務部的專案秘書合作，了解設備規格以及接管後續國內供應商驗機、新機台安裝、試俥及故障排除等事項。工程部門同時也負責客戶售後服務，包含定期保養與耗材更換以及故障維修與障礙排除等事宜。 主要客戶群為台灣國內客戶，部分為在海外之台商；主要客戶群業務範圍包括化學、 化工、製藥、電子材料以及能源產業等。設備原廠則包含日本、瑞士、德國以及法國。 ※ 工作職責 • 台北/新北實驗操作 (60%)：操作實驗設備、排除實驗過程中突發裝況、設備清潔與現場環境打掃、耗材清點與備料、維護/更新實驗紀錄文件、影像 • 設備安裝&售後服務(30%)：耗材/零件備料、儀器/器材/工具維護&保養 • 其他 (10%)：設備操作手冊裝訂、物流寄送取件、安排公務車保養 ※ 未來可升遷職務 工程性職務：設備工程師(初階)→設備工程師(資深)→製程整合工程師 製程性職務：粉末冶金製程工程師(初階)→製程工程師(資深)→製程規劃工程師 業務性職務：粉末冶金製程工程師(初階)→客服工程師→業務/專案工程師 ※ 徵才需求(必要) • 俱備一定的機械視圖與操作邏輯 • 熟悉各式手工具並正確使用/保養習慣以及具正確的工業安全相關知識 • 本職缺需有良好的溝通與協調能力，具跨部門溝通經驗者佳 • 個性積極認真，具高工作穩定性及團隊合作精神 ※ 加薪項目(非必要) • 化學、化工、製藥、電子材料以及能源產業相關學歷佳+2,000 up • 曾有化學、化工、製藥、電子材料以及能源產業等相關工作經驗佳+2,000 up • 曾有噴霧乾燥/造粒設備操作經驗佳+2,000~6,000 • 曾有珠磨設備操作經驗佳+2,000~6,000 • 英/日語能流暢應對佳+3,000 up

##工作內容 - 無人機本體、次系統機構設計與開發，繪製2D、3D工程圖。 - 規劃無人機產品設計架構，結構分析設計與模擬、材料選用、零件成本評估。 - 優化無人機系統結構，確保結構強度、剛性和輕量化。 - 參與新版航空原型機開發、樣品實做及產品驗證。 - 負責整合無人機模具開模、試模、修改模具，確保生產品質及可維護行。 ##技能條件 - 塑膠、金屬相關設計與加工發包經驗 - 3DP 設備使用經驗 - Solidworks/Creo 相關設計軟體操作能力 - 3年以上全職經驗或具備相關研發經驗

1. 學習與應用 自動化設備與相關製程/材料/產品之 測試/驗證/服務。 2. 學習與應用 電腦軟體模擬分析 (CAE電腦輔助工程)，例如： 3D系統模擬 (工廠物流 Layout ) FlexSim / Visual Components、熱流分析(CFD) ANSYS 等。 3. 學習與應用 其他自動化相關技術。

1.機電整合彈性製造產線規劃與設計 2.周邊硬體結構設計與分析 3.計畫面工作執行

1、 負責CAE軟體結構相關的模擬分析 2、 軟體技術售前及售後服務 3、 支援教育訓練與研討會 4、 結構相關工程專案執行 5、 擅長Ansys Mechanical、LS-DYNA或其他CAE分析軟體 6、 工作相關的其他交辦事項

1. 與客戶溝通，進行DR1案件可行性評估並製作模具企劃。 2. 半導體封裝模具客製開發案及變更模具設計。 3. 整理複製模之模具圖面、製作條件設計表及製造作業規範。 3. 整理模具開發履歷，執行模具移轉作業。 4. 執行客製改善案件，製作案件開發相關報告，計算案件成本。

工作內容： 1. 負責碳纖、玻纖等複材加工製程。 2. 執行複材疊層、壓製等複材成型作業，並確保成品達到標準。 3. 操作及維護複材成型相關設備。 4. 進行複材結構測試。 5. 其他主管交辦事項。 歡迎喜歡動手實作、團隊合作且對於無人機具有熱情的您加入。