「客服工程師」的相似工作
聯穎光電股份有限公司共500筆
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盛威資訊服務股份有限公司電腦軟體服務業
【工作內容】
1. 負責自動化設備組裝、調機、測試及交機裝機維修。
2. 協助客戶端現場定位、調整與新人操作訓練。
3. 執行工程專案，優化與提升設備可靠性與生產效能。
4. 完成主管交辦事項。
5. 電機設備保養修護及操作。
6.. 機電儀表工具使用。
7. 組合裝配機件及安裝與校驗機械。
【加分條件】
- 具**無塵室**廠區工作經驗
- 持有職業安全衛生或室內配線相關證照
- 具半導體現場實務作業經驗者佳。
- 熟手工具應用及識圖組裝經驗者佳。
- 可配合專案進度動態性加班者優先考慮。
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韓商雷京科股份有限公司台灣分公司其他半導體相關業
1.新評估項目導入，稽核及品質相關會議安排與執行，有品質管理經驗佳。
2.具有客戶服務意識和了解客戶需求能力，能夠主動回應客戶並提供有效的解決方案。
3.廠商客戶品質問題的處理與回覆、後續的分析追蹤與執行。
4.撰寫與審核8D Report，具備英文撰寫能力及良好跨部門溝通能力，針對品質問題進行追蹤處理。
5.協同維護氣體鋼瓶及化學品更換，氣體及化學產品出貨與倉儲管理。
6.異常排除，緊急應變處理，需多元性發展以協助其他專案報告及設備相關維護活動。
7.主管交辦事務執行。
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* OSAT (Assembly/Test) 良率異常分析 & 處理。
量產測試驗證，確保量測參數 & 規格符合設計要求。
* 測試結果資料分析，提供良率改善 & 測試流程優化建議。
* CP / FT / SLT 數據追蹤，擬定調整製程參數 or 條件。
測試開發、Debug & 參數優化，提升測試效率 & 良率穩定度。
* 與內部製程/設備/品保單位進行問題分析，釐清異常並提出改善方案。
* 支援測試需求 & 技術交流，確保產品測試時程 & 品質達成量產目標。
1. Co-work w/ functional engineering team member (TME/DE/TD/TE/RE) to make new product has good definition, Risk evaluation and Build comprehensive testing plan / Qual plan, etc.
2. Co-work w/ other Engineering team member to ensure all new product can be thoroughly Manufactured, Characterized and Qualified for reliabilities and qualities.
3. Organize assignments and independently schedules to complete assigned tasks timely and make project finished efficiently.
4. Have good Coordination and Data Analysis to solve difficult problems through application of various techniques and approaches to develop effective and practical solutions that result in improved products, processes with good quality.
5. Co-work with MediaTek - Taiwan Team, and HCLTech - India Team.
6. Annual salary: 800K NTD and above
7. Onsite MediaTek - Hsinchu Science Park Office
This position is set for PE (Product Engineer) to coordinate new product development activities, ensure timely completion of all new products manufacturing, testing, characterization, qualification and releasing with good consistency, quality and efficiency.
Ref.
* CP (Wafer level - Chip Probing)
* FT (Packaged chip level - Final Test)
* SLT (Packaged chip level - System Level Test)
* ATE (Automated Test Equipment)
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立積電子股份有限公司半導體製造業
1.了解基礎電路設計。
2.測量RF電信。
3.有低良率分析經驗。
4. Characterize and analyze the performance of PA/LNA/Switch and RF Front-end Module.
有以上經驗者佳。
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歐特明電子股份有限公司汽車及其零件製造業
1.製造流程建立與SOP撰寫、維護
2.產品導入及問題處置追蹤
3.良率提升及製程優化
4.客訴、不良分析與處置
5.工程變更導入及追蹤.
6.設備治工具開發驗證及維護管理與異常檢修
7.工廠與產品開發人員之間的溝通協調
8.其他主管交辦事項
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中華科盛德光罩股份有限公司半導體製造業
1.協助業務處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。
2.回覆客戶應用技術的問題，提供產品技術諮詢。
3.配合業務與客戶的需求，提供相關事項的諮詢服務。
4.協助業務人員處理產品狀況了解及客訴處理之售後服務。
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智易科技股份有限公司其他電信及通訊相關業
1. 新機種的導入：
- 瞭解新機種的技術規格、功能和性能。
- 架設測試環境、管理排程。
2.退貨產品處理與維修：
- 接收並檢查客戶退回的產品, 確認故障現象。
- 執行軟體測試程式, 找出故障問題。
- 進行維修或更換零件, 確保產品恢復正常功能, 或判定產品是否無法修復。
- 追蹤測試與維修進度。
3. 故障分析與根本原因調查：
- 對退貨產品進行詳細的故障分析, 找出失效原因。
- 執行根本原因分析, 記錄問題並提出改善建議。
4. RMA流程管理：
- 管理退貨授權流程, 包含確認保固狀態及記錄處理進度。
- 架設測試環境, 診斷產品的故障。
- 撰寫產品中/英文版維修SOP, 會有海外3rd party維修中心。
- 教作業員操作, 執行標準化的產品測試流程, 減少操作錯誤造成誤判。
5. 數據分析與報告：
- 收集並分析RMA數據
- 撰寫技術報告
5. 客戶與跨部門溝通：
- 與內部團隊協作, 確保問題快速解決並避免重複發生。
- 必要時與供應商溝通。
6. 品質與流程改善
7. 其他支援工作
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泰詠電子股份有限公司消費性電子產品製造業
泰詠電子提供EMS電子產品組裝加工服務，主要從事專業電路板代工服務(PCBA)。
DFX(Design For X)是我們期盼達成的目標，
希望帶給客戶的不僅是【代工生產】，更能夠進一步【提供設計精良的製造過程】，
創造出更多、更快、更好的製程、品質與交期。
【職務角色】
作為產品工程師，您將主導DFX服務，為客戶的產品提出更有效且優化的生產設計，規劃產品導入至生產的全過程，串連並善用各相關部門與資源，將製程化繁為簡，達成高品質與高效能的服務。
【主要職務】
1. 產品導入及生產規劃：產品的導入及生產製程的規劃，確保製造過程的順利進行。
2. 生產問題解決與製程優化：釐清、解決生產問題，優化生產製程並進行相關教育訓練。
3. 標準作業程序（SOP）管理：撰寫及審核標準作業程序（SOP）和作業規範，確保操作的一致性與效率。
4. 零件、設備與製程問題分析與處理：分析處理零件不良問題，改進及解決製程問題，並開發及委外設計治具；設定設備機台參數、撰寫程式，進行相關人員的教育訓練。
5. DFX報告與新客戶支持：提交並解釋DFX報告，協助業務部門推展新客戶、諮詢新機種並提供報價。
無論是在電子、PCBA領域長久深耕的資深從業者，
或是尚無經驗但頗具興趣的新鮮人，
只要您對此職務有意願且樂於挑戰，我們都歡迎您的加入！
【對於新鮮人...】
若您期望踏入科技產業尋找不同的可能性，泰詠將能夠帶給您很大的機會與空間切入產業，透過工作中的挑戰與學習，從生產流程安排到能夠整合跨領域問題與優化製程，更有機會獨立負責產品導入，發展個人的不可替代性。
【對於資深從業者...】
在當今的 VUCA 時代（波動性、不確定性、複雜性和模糊性），市場趨勢和需求變得更加不可預測和多變。泰詠正持續調整和提升我們的服務，迎向這樣的機會，期待您帶著豐富的經驗與專業加入團隊，在這裡充分發揮自己的潛力，與泰詠一起成長，共同爭取與迎接更多挑戰。
【The main responsibilities of the Product Engineer】
1. Product Introduction and Production Planning:
Planning the introduction of new products and their production processes to ensure smooth manufacturing operations.
2. Production Issue Resolution and Process Optimization:
Identifying and resolving production issues, optimizing production processes, and providing related training.
3. SOP Management:
Writing and reviewing SOP and operational guidelines to ensure consistency and efficiency in operations.
4. Conponent, Equipment, and Process Issue Analysis and Handling:
Analyzing and addressing issues with defective parts, improving and resolving process-related problems, developing and outsourcing the design of jigs; setting equipment parameters, writing programs, and providing training to relevant personnel.
5. DFX Reports and New Customer Support:
Submitting and explaining DFX reports, assisting the sales department in acquiring new customers, consulting on new models, and providing quotations.
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昱叡電子股份有限公司IC設計相關業
1. Device characterization and test key design.
2. 元件量測並提供desinger相關規格數據
3. 記憶體陣列設計
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同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service.
2. Identify and solve process and device problems.
3. Support for customer visit and audit.
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凌陽科技股份有限公司IC設計相關業
1.客訴分析處理與協助廠內改善跟催
2.處理客戶生產加工上所遭遇的問題, 解決並提供協助與對策
3.協助集團公司處理產品可靠度驗證與客訴問題
4.產品可靠度驗證暨產品可靠度監控
5.協助改善可靠度作業流程
6.HTOL/bHAST/PTC burn-in board規劃
7.ISO文件/表單制定及修改
8.其它主管交辦事項
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愛普科技股份有限公司IC設計相關業
【工作內容】
1. 熟悉2.5D/3D架構，如CoWoS、WoW等技術家族。
2. 具備WoW hybrid bonding技術，能支援開發與量產。
3. 執行電性失效分析（EFA）與產品參數規格特性分析，協助問題釐清與品質提升。
【職務需求】
1. 3年以上製程整合相關經驗，熟悉2.5D, 3DIC, Hybrid Bonding優先。
2. 熟悉半導體DRAM製程技術，包括光罩設計、蝕刻、CMP、鍵合。
3. 具備製程良率分析、故障排除與問題解決能力。
4. 熟悉跨部門溝通與專案管理，能有效協調多方資源。
10/30
源芯半導體股份有限公司半導體製造業
1.產品生產測試流程規劃及導入。
2.分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。
3.與供應商合作開發新封裝及量產導入。
4.跨部門合作與溝通(開發、製造及品保…等)，確保產品品質。
5.完成交付任務。
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致茂電子股份有限公司其他電子零組件相關業
你是否擁有機器視覺系統或AOI設備的相關實務經驗？想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你，歡迎您成為我們成功路上的重要夥伴！
▲主要職務內容：
1.設計並開發客製化報表輸出與測試分析工具軟體(C#)，根據客戶需求持續優化解決方案。
2.收集並分析客戶新應用的量測/檢測需求，並提出可行的開發建議。
3.向客戶進行測試原理說明及進行機台 Demo 演示，協助他們瞭解解決方案的價值。
4.支援業務/PM提供專業 Proposal，確保解決方案滿足客戶的具體需求。
5.規格內的新應用或樣品(DUT)的測試，確保符合技術標準。
6.協助 R&D 團隊進行軟體設計上的 Debug，提升產品穩定性。
7.參與新應用的治具設計，提升產品設計及測試效率。
8.針對 TE 無法處理的 Recipe，協助建立新樣品的量測參數。
▲理想人才特質：
1.具備軟體程式撰寫經驗及熟悉統計分析工具
2.具備顯微系統整合經驗及影像處理演算法基礎，使用過 Euresys、Halcon 等工具。
3.善於跨領域協調溝通，願意面對新興產業中的光學量測需求並提出解決方案。
4.能夠分析現有產品的技術問題，及時提出解決方案建議。
5.具備良好的英文或日文溝通能力。
▲加入我們的團隊，您將持續向前：
1.持續學習與成長的機會：參與前沿技術項目，拓展你的技術能力。
2.國際視野的提升：出差機會讓你接觸全球市場，提升職業競爭力。
3.成長導向的工作環境：重視專業發展，鼓勵創新與技術突破，激發你的潛力。
立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！
10/30
雍智科技股份有限公司其他半導體相關業
1.PCB測試板工程變更/Debug/Maintain(需要焊接)
2.PCB測試板上機驗証(需PCB維修相關經驗，維修過LB、PC、BIB尤佳)
3.面對客戶、與客戶溝通工程內容
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歐特明電子股份有限公司汽車及其零件製造業
1. 小批量試產實作
2. 新產品製造流程制定
3. 治工具設計、優化
3. 試製參數、DATA收集、分析
4. 試產問題發掘、回饋、追蹤
5. 量產前初版SOP撰寫
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擷發科技股份有限公司其他電子零組件相關業
1. Foundry Tapeout Account 申請。
2. Foundry 製程能力評估和Tapeout 與良率提升。
負責評估Foundry製程能力，Tapeout 作業，持續推動製程優化，進而提升產品良率。
3. 跨單位工程問題協調
代表公司與客戶、Foundry、封裝廠及光罩公司協同解決各項工程相關問題。
4. 產品流程管理與分析
負責從Tape Out、Mask Job Review到產品量產的全流程管理，並進行與協力商處理ESD與Latch Up分析。
5. 封裝評估與導入,與測試數據分析.
6. HTOL QUAL 和 Package QUAL可靠度測試,與RMA分析.
7. 異常問題查證與製程改善
當產品異常發生時，運用EFA/PFA找出低良率原因，並與RD、Fab及Assembly部門協作解決，持續推動製程改善。
8. 熟悉Packaging(WLCSP、wire bond、Molding...)與Testing(CP、FT...)各階段等，知道如何與Test Engineer/外包討論ATE平台、測試coverage、bin split 等議題
9. PDK及相關文件管控
主導PDK及相關文件的申請作業，並與PM/RD團隊密切合作，嚴格控管文件版本，確保資料一致性與最新狀態。
10. 主管交辦事項.
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亞亞科技股份有限公司光學器材製造業
工作內容
1.負責與RD工程部門及客戶間之溝通與協調。
2.至客戶端處理專案機台問題。
3.需配合國內外出差。
4.具AOI或半導體設備客服或製造經驗者尤佳。