「韌體工程師」的相似工作

Job Responsibilities - BMC firmware development Responsibility -Teamwork capability: You will work with EE, BIOS, Thermal,.. etc. - Have a development experience with any BMC source code type - Familiar with embedded Linux - Have an experience with the Redfish feature - Understand the Open BMC structure is better. Qualifications - 2 years of BMC-related experience or equivalent. - Firm understanding of servers operating in a data center environment. - Demonstrated ability to work in a fast-moving, small team environment. - Working knowledge of major server components (motherboards, hard drives, RAM, CPU, heat sinks, fans, etc.) required. - Ability to use appropriate test equipment for development/debugging.

一、Touchpad: FW設計開發與維護、開發與維護軟體工具。 二、Point Stick: 開發與維護Point Stick Tool。 三、FP: 開發與維護FP Driver。

《About this Role》 We're looking for a full-stack IoT firmware engineer who takes ownership of the complete development lifecycle - from MCU integration to cloud connectivity, and from code implementation to automated testing. You'll be responsible for building IoT wireless modules that bridge device hardware with cloud services, ensuring end-to-end functionality and quality. 我們正在尋找一位全端 IoT 韌體工程師，能夠負責完整的開發生命週期 - 從 MCU 整合到雲端連接，從代碼實作到自動化測試。您將負責構建連接設備硬體與雲端服務的 IoT 無線模組，確保端到端的功能性和品質。 《What We're Looking For》 "You build it, you own it, you test it" - We believe in empowering engineers to take full ownership of their work. With modern AI tools and testing frameworks, we expect our firmware engineers to deliver production-ready, thoroughly tested solutions. 「你開發，你擁有，你測試」 - 我們相信賦權工程師完全擁有自己的工作。透過現代 AI 工具和測試框架，我們期望韌體工程師交付可投產的、經過完整測試的解決方案。 《Your Key Responsibilities》 ● End-to-End Development | 端到端開發 ○ Wireless Module Development: Build application layers for IoT wireless modules (Wi-Fi, BLE, Thread, etc.) that interface with existing MCU systems. ○ Protocol Integration: Implement communication protocols to bridge MCU data with cloud platforms efficiently. ○ Cloud Connectivity: Design and develop reliable data transmission pathways from device MCU to cloud services. ● Full Testing Ownership | 完整測試責任 ○ Automated Testing: Design and implement automated test suites for your firmware using modern testing frameworks. ○ Manual Validation: Perform thorough manual testing for edge cases and integration scenarios. ○ Performance Testing: Ensure optimal memory usage, power consumption, and network performance. ○ AI-Assisted Testing: Leverage AI tools to generate test cases, identify potential issues, and optimize testing strategies. ● Quality Assurance | 品質保證 ○ Code Quality: Write clean, maintainable, and well-documented code that passes all quality gates. ○ Debugging & Troubleshooting: Independently identify, analyze, and resolve firmware issues across the entire stack. ○ Performance Optimization: Continuously improve firmware efficiency and reliability based on testing feedback. ● DevOps & Automation | 開發維運與自動化 ○ CI/CD Integration: Set up and maintain automated build, test, and deployment pipelines for your firmware. ○ Documentation: Create comprehensive technical documentation for APIs, protocols, and testing procedures. ○ Monitoring: Implement logging and monitoring solutions to track firmware performance in production.

我們是一家致力於寵物健康的科技檢測公司，專注於研發創新產品，提升飼主對寵物健康的掌握與照護效率。為強化產品開發與現有設備優化，誠徵對電子與韌體系統具備實務經驗的工程師加入我們的團隊。 1. 電子電路設計與驗證：負責電子電路設計（含電路圖與PCB Layout）、打樣製作、測試與驗證。 2. 韌體開發與維護：針對嵌入式系統撰寫韌體（主要為C/C++），負責功能開發、除錯與效能優化。 3. 產品樣品製作與設計資料建立：製作樣機，建立BOM清單、專案規格數據與設計標準。 4. 量產導入與製程規劃：協助從研發導入量產階段，建立製程與測試流程。 5. 設備改良與功能升級：針對既有設備進行性能優化、硬體／韌體升級與問題改善。 6. 問題分析與異常排除：針對產品測試或量產過程中的異常問題進行調查、分析與解決。 7. 跨部門溝通與協作：與機構設計、軟體、製造與品保等部門協作，確保專案順利推進。

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1、Keil/ARM DS/Altium軟體。 2、負責ARM與Altium產品技術支持、包含產品功能演示及客戶拜訪。 3、協助客戶軟體安裝、使用等售後問題。 4、撰寫及整理FAQ和技術檔案。 【薪資】 依學經歷、職務責任與面談結果核薪，採「底薪＋變動獎金」制度。 年薪約 NT$1,000,000（含底薪及績效／專案獎金；實際依績效與公司營運狀況調整） 底薪部分以月薪方式訂定，明載於聘僱文件中；變動獎金屬非經常性給與，依公司獎酬辦法及個人績效（或業績表現）計算，發放時間與條件以內部規章為準。 • 上述資訊為招募用一般性說明，實際內容以面談結果及聘僱契約／任用通知書為準。

韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 Our FW team is responsible for: 1. Developing the functionalities of battery diagnosis/charging products. 2. Investigating new diagnosis algorithm for batteries is part of our job. Regular duties in project execution: 1. Use MCU development tools and programming languages, primarily C language. 2. Perform unit function program integration. 3. Write and verify unit function programs. 4. Write engineering specifications / technical documentation (including test plans). 5. Firmware version control (Git).

1. 車輛電源智能配電系統設計 2. 車體域控制器設計 3. 車用控制器產品軟體開發 4. 車用MCU韌體開發 5. 車用通訊協定開發Ethernet/ CAN/LIN

【職務說明】 1. 嵌入式系統開發 2. 為感測器、通訊模組撰寫驅動程式。 3. 閱讀電路圖、Datasheet，理解GPIO、時脈配置、電源管理等。 4. 執行現有韌體架構及模組之設計，維護產品並優化程式。 【經驗與資格】 1. 熟悉C/C++程式語言。 2. 具備I2C/SPI/UART/USB/CAN等通訊介面經驗。 3. 具備驅動開發能力。 4. 具備基礎硬體知識。

【職責說明】 主要負責強固平板產品硬體平台MCU軟體開發及維護，並有機會主導韌體專案從0-1的開發過程，親手打造差異化的IPC產品。 【工作內容】 1. 負責MCU的韌體設計與除錯，確保MCU於產品上正常且穩定運作。 2. 負責設計產品的圖形使用者界面（HMI），創造良好使用者體驗，提升客戶黏著度。 3.依照產品規格分析、討論、歸納、撰寫韌體規格 4.整合上下游，確保開發進度遵循既定計畫。 【須具備以下條件者】 1. 具5年經驗(含)以上韌體工作經驗 2. 擅長VScode, Git 3. 熟悉STMicron 開發流程 4. 熟悉Microchip開發流程 5. 熟悉C/C++語言 6. 熟悉I2C/UART/SPI protocol 7. 熟悉FreeRTOS 8. 熟悉TouchGFX (圖形使用者界面) 9. 熟悉電子電路 10. 會使用Scope 【具以下條件者尤佳】 1. 熟悉USB protocol 2. 熟悉 CAN / LIN protocolv 3. 熟悉 TCP/IP stack (LWIP)

1. FW coding : 維護與開發現有MCU (ARM M0/PIC18)。 2. 熟悉或有基礎認識 Protocol, 包括UART/I2C/PWM等,熟悉CAN 為佳 3. 對電子電路要有基本理解，能夠閱讀電路圖 . 4.熟悉或略熟 Visual Studio C#開發為佳 5 韌體測試:公司產品主要應用在機車,需有實車測試,歡迎對機車有興趣者加入 6. 其他相關軟體開發支援(依專長另有規劃)

[關於團隊]  我們是IEI 醫療事業中心，專注醫療產品、器材研發設計。其研發團隊具備研發熱誠，也具備豐富的開發經驗。歡迎樂於團隊合作，並能接受國內外醫療客戶挑戰與密切合作的您，加入~ [職務需求] 1. MCU程式撰寫，以及開發技術文件撰寫。 2. 獨立作業、團隊合作、不排斥學習。 [要求條件]  1. 熟悉 C/C++程式語言。 2. 熟悉 8051/ARM MCU。 3. 看得懂硬體線路圖，會使用示波器、三用電表等量測硬體設備。   [有了更加分項]  1. 熟悉 醫療軟體文件撰寫者佳。 2. 熟悉 RTOS 程式開發。 

1. Knowledge of L2/L3 networking protocols 2. Integration of I/O interfaces (I2C, GPIO, SPI, etc.) 3. 熟悉嵌入式系統架構和微控制器，具備嵌入式系統設計和開發經驗。 4. 能看懂數位電路圖。 5. 具備電路訊號量測能力。

1.熟悉基本電學，會使用三用電錶與示波器 2.基本的數位訊號除錯能力(console log、示波器) 3.熟悉電路圖(Layout)者尤佳 4.基本的I/O通訊實作經驗，如GPIO、I2C、SPI、PWM 5.具Linux崁入式系統程式、BSP開發經驗者 6.熟悉C語言與韌體(FW)相關開發程式 7.具RTOS或單晶片(SOC)韌體開發經驗者 8.因業務需求，可接受主管安排至客戶端實測，當日往返 9.主管交辦事項。

工作內容： 開發 MCU（STM32）控制韌體與 PWM / SPI 通訊協定 實作馬達控制演算法（FOC / SVPWM / PID） 實現感測回授、過流與溫度保護邏輯 支援 Jetson ↔ STM32 數據通訊與驅動介面 撰寫韌體測試報告與開發文件 條件需求： 電機 / 控制 / 資工相關科系 熟悉 C / C++ / Python 了解 MCU 系統與嵌入式開發流程 具馬達控制或工控產品開發經驗 加分條件： 熟悉 STM32CubeIDE / FreeRTOS / CAN / SPI 有 Jetson / ROS2 開發經驗 具 Startup / Maker 精神，願意動手調試實體機 工作地點： 台北市大安區基隆路四段 43 號 國立臺灣科技大學國際大樓育成中心

1. 負責平台 SDK study 與系統架構規劃。 2. 進行 BSP 與 Application 開發。 3. 配合團隊進行 系統整合、測試與最佳化，確保產品開發進度。

1. 韌體程式的設計開發、維護與量產 2. 執行、協助、配合韌體新技術之研發與導入 3. 韌體程式設計、編寫、除錯及功能驗證 4. 韌體設計問題分析與解決並追踪 5. 執行產品韌體測試 6. 須具備C/C++程式語言能力。

1.醫療產品MCU韌體開發與維護 2.軟體確校文件協助撰寫(IEC62304) 3.測試軟體維護 4.Git 版本管控 5.主管交辦事項 6.可獨立開發及協助團隊除錯與合作

散熱機櫃BMC韌體控制設計規劃 需能配合主管指派之工作 需要能整合機櫃各個感測元件數據整理以及對外設備通訊傳輸的需求 具有機櫃BMC設計開發的相關經歷 需了解data center security的需求

1. 負責Embedded Linux軟體/韌體開發和故障排除 2. 根據客戶需求客製化應用程式並設計使用者介面 3. 整合串流服務相關SDK及開源程式 4.具備嵌入式系統經驗佳

職務描述: 保全系統開發與創新，如保全主機(Home Gateway)、各類感測器(磁簧、紅外線、偵煙...)、各類控制器(讀卡機、出力裝置、鐵捲門)之應用設計與整合。 我們提供SDK給第三供應商，快速整合公司系統與保障資訊安全，需要具有對通訊協議制訂與Home Gateway整合之熱忱的您加入! 工作內容: 1.開發/維護IoT（Smart Home）相關系統軟韌體 2.開發/維護Smart Home Gateway Middleware 3.整合IoT（Smart Home）相關設備 4.制定/實作IoT設備訊息交換協定 5.制定/實作終端設備管理機制

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。