「儲備軟韌體研發工程師【2025校園徵才｜歡迎應屆畢業生及新鮮人】」的相似工作

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1. Develop and maintain the server BMC firmware. 2. Develop new features for BMC to enhance server management. 3. Collaborate with the hardware and BIOS teams to clarify questions and resolve issues. 4. Conduct code reviews, tests, and debugging to ensure the quality and reliability of the BMC firmware.

1.審核費用支付之發票、單據及帳務處理 2.管理報表編製 3.子公司財會、稅務相關事項協助辦理 4.配合會計師查帳作業 5.預算編製 6.提供並分析其他管理決策所需之管理會計資訊 7.協助主管交辦事項

1. Android BSP, Linux driver Development. 2. System Bootloader Development. 3. Android HAL, Framework Development and Integration. 4. Hardware Board Bring up and Performance Tuning. 5. Troubleshooting and debugging.

因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，宜鼎國際正在尋找BMC韌體工程師加入我們的團隊！ 我們致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。如果您擁有3年以上相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。 【工作地點】 此職位的辦公室設在交通便利的新北市汐止，距離 捷運南港展覽館站 或 汐止/汐科火車站 或 交流道 僅3-10分鐘車程，大樓就有停車位、Youbike及豐富的公車選擇，讓您的通勤更加便捷。 辦公大樓過個馬路就到好市多Costco，中午或下班採買日用品超方便，使您的工作和生活更加平衡。 【主要職責】 1. Familiar with Server system and BMC architecture. 2. Able to study and implement Industrial-Standard SPEC and protocols such an IPMI, MCTP 3. Port OpenBMC firmware board packages for PCIe, GPU, NVMe, I2C, I3C, SPI, USB, UART, KCS. 4. Evaluate customization requests about BMC. 【我們提供什麼】 在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我！ 在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！ 加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！

工作內容: 本工作將有機會接觸到各式以 ARM Linux 爲基礎的工控產品, 從 L2/L3 switch 到 WLAN AP, 上面搭載各式最新工控規格ex. IEEE 1588, IEC-62439, 你將有機會與硬體工程師以及 protocol developer 協同合作, 將功能整合進實際產品. 你將被賦予主要工作 * 整合合調校 linux system, 從 kernel module 到所有 user space 程式. * 規劃與整合 file system, 決定置入或移除元件以及產生 image. * 驗證新製硬體. * 編譯與測試 3rd party or open source 軟體. * 分析系統資源與加強系統穩定性, 效能. 應徵條件: * 精通熟練 C programming * 熟悉 UNIX 操作與 shell script * 熟悉 Embedded linux 常見子系統 MTD, uboot, I2C, SPI, GPIO 等等 * 有能力自行 build Linux kernel and file system image * 有能力自行 cross-compile linux driver 以及 user space application 加分項目: * 有 github 帳號與活躍專案可供參考 * 曾修改過 opensource 軟體符合客制需求.(請詳列名稱與修改內容) * 任何 Embedded programming經驗. * 熟悉 Ethernet or Wi-Fi * 精通熟悉 OpenWRT 功能. Ex: Wi-Fi, 3G/4G, VPN server/client

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

Responsibilities: 1. Camera firmware developments. 2. Camera products validation and QC flow development. 3. Researching solutions for customer issues and requirements. Requirements: 1. Familiar with C language and mircrocontroller developments. 2. Familiar with peripheral communications UART/I2C/SPI. 3. Familiar with cross-platform development for Windows and Linux. 4. Familiar with at least one common camera interfaces such as MIPI-CSI2/USB/Ethernet.

1. 工業標準研讀 2. 產品韌體開發與維護 3. C#工程軟體開發與維護 4. 產品測試分析與除錯

網路通訊事業群(NCS)深耕於網路高速運算和先進通訊科技的研發與實踐，致力於網路通訊領域中不斷取得重要突破。我們以提供客戶高品質的產品與服務為己任，協助構建日新月異的網路基礎建設；產品涵蓋多種產業用網路通訊領域設備，包括5G相關通訊、AI邊緣運算、網路資通安全、負載平衡、路由器、網路監控錄影主機 (NVR)、網路儲存伺服器(NAS)等。 【工作職責】 1. Customize the OpenBMC to meet the customer's requirement 2. BMC bring up and modification for server platform 3. Troubleshooting of hardware/firmware and clarifying the question/bug 4. Write technical documents

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1.開發路由器軟韌體功能 2.資安功能開發 3.網頁設定後端整合 ~誠摯歡迎對網通有興趣的您加入~

1. 光學影像產品 軟/韌體開發與設計 2. Embedded RTOS/Linux system之軟/韌體開發 3. 與知名客戶規範相關軟/韌體規格與開發 4. 整合 AI chip，開發 AI 相關功能的軟韌體應用。 5. 整合 WIFI/BT module，開發無線通訊相關功能的軟韌體應用。

Location:Nankang or Hsinchu Design and develop DOCSIS smart amplifier software 1.Develop firmware and software solutions for embedded systems in amplifier hardware.　 2.Work closely with RF engineers to ensure compliance with customer's specification.　 3.Conduct system testing, debugging, and performance tuning .　 4.Collaborate with cross-functional teams to integrate AI and analytics into amplifier systems.　 5.Implement AI/ML algorithms for signal optimization, noise reduction, and predictive maintenance. Customer Support 1.Engage with customers and technical support teams to address system and field issues, gather feedback, and drive improvements.

1. 無線裝置開發(使用MCU) 2. 通訊韌體開發(使用MCU) 3. 規格技術評估 4. 協助產品量產導入 5. C語言韌體開發（有Zwave或其它無線裝置開發經驗尤佳）

負責內容: 1. 網路 伺服器 軟/韌體相關功能/效能驗證工作 2. 製作驗證相關文件與報告

1. 通訊設備嵌入式系統研發 2. IP network通訊協定研發 3. 物聯平臺研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform) 4. 數據平臺開發(數據分析,演算法規劃,解決方案規劃/數據處理,資料串接/視覺化)

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【職務說明】 1. 參與嵌入式系統韌體之開發、整合與除錯作業。 2.為感測器、通訊模組撰寫與維護驅動程式，確保模組穩定運作。 3.閱讀與分析電路圖、Datasheet，理解 GPIO、時脈配置與電源管理設計。 4.執行現有韌體架構及模組設計之維護與功能優化。 5.進行功能測試、記錄測試結果並撰寫相關技術報告與文件。 6.協助跨部門技術支援，針對產品韌體問題進行分析與改善建議。 7.英文具閱讀與基本溝通能力佳。

1. Software Development For Network Product. 2. Intel x86 and ARM64 Platform Bring Up and BSP Development. 3. Diagnostic Tools Development/Maintain. 4. Product Verification and Trouble Shooting. 5. Manufacture Issues Supports.