「儲備軟韌體研發工程師【2025校園徵才｜歡迎應屆畢業生及新鮮人】」的相似工作

1.審核費用支付之發票、單據及帳務處理 2.管理報表編製 3.子公司財會、稅務相關事項協助辦理 4.配合會計師查帳作業 5.預算編製 6.提供並分析其他管理決策所需之管理會計資訊 7.協助主管交辦事項

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

應屆畢業生可 1.無人機自駕系統開發工程參與。 2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。 3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。 4.具備電控或航太領域背景尤佳。 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.無經驗可，提供相關培訓。

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

Responsibilities: 1. Camera firmware developments. 2. Camera products validation and QC flow development. 3. Researching solutions for customer issues and requirements. Requirements: 1. Familiar with C language and mircrocontroller developments. 2. Familiar with peripheral communications UART/I2C/SPI. 3. Familiar with cross-platform development for Windows and Linux. 4. Familiar with at least one common camera interfaces such as MIPI-CSI2/USB/Ethernet.

1. Android BSP, Linux driver Development. 2. System Bootloader Development. 3. Android HAL, Framework Development and Integration. 4. Hardware Board Bring up and Performance Tuning. 5. Troubleshooting and debugging.

因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，宜鼎國際正在尋找BMC韌體工程師加入我們的團隊！ 我們致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。如果您擁有3年以上相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。 【工作地點】 此職位的辦公室設在交通便利的新北市汐止，距離 捷運南港展覽館站 或 汐止/汐科火車站 或 交流道 僅3-10分鐘車程，大樓就有停車位、Youbike及豐富的公車選擇，讓您的通勤更加便捷。 辦公大樓過個馬路就到好市多Costco，中午或下班採買日用品超方便，使您的工作和生活更加平衡。 【主要職責】 1. Familiar with Server system and BMC architecture. 2. Able to study and implement Industrial-Standard SPEC and protocols such an IPMI, MCTP 3. Port OpenBMC firmware board packages for PCIe, GPU, NVMe, I2C, I3C, SPI, USB, UART, KCS. 4. Evaluate customization requests about BMC. 【我們提供什麼】 在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我！ 在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！ 加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！

工作內容: 本工作將有機會接觸到各式以 ARM Linux 爲基礎的工控產品, 從 L2/L3 switch 到 WLAN AP, 上面搭載各式最新工控規格ex. IEEE 1588, IEC-62439, 你將有機會與硬體工程師以及 protocol developer 協同合作, 將功能整合進實際產品. 你將被賦予主要工作 * 整合合調校 linux system, 從 kernel module 到所有 user space 程式. * 規劃與整合 file system, 決定置入或移除元件以及產生 image. * 驗證新製硬體. * 編譯與測試 3rd party or open source 軟體. * 分析系統資源與加強系統穩定性, 效能. 應徵條件: * 精通熟練 C programming * 熟悉 UNIX 操作與 shell script * 熟悉 Embedded linux 常見子系統 MTD, uboot, I2C, SPI, GPIO 等等 * 有能力自行 build Linux kernel and file system image * 有能力自行 cross-compile linux driver 以及 user space application 加分項目: * 有 github 帳號與活躍專案可供參考 * 曾修改過 opensource 軟體符合客制需求.(請詳列名稱與修改內容) * 任何 Embedded programming經驗. * 熟悉 Ethernet or Wi-Fi * 精通熟悉 OpenWRT 功能. Ex: Wi-Fi, 3G/4G, VPN server/client

1. 工業標準研讀 2. 產品韌體開發與維護 3. C#工程軟體開發與維護 4. 產品測試分析與除錯

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

使用 STM32CubeIDE / STM32CubeMX / HAL Library 進行 MCU 程式開發。 開發與整合 通訊介面（UART、RS-485、I²C、SPI、CAN、USB 等）。 實作控制演算法與感測器資料處理（例如溫度、壓力、流量、電流等）。 撰寫並驗證 Modbus RTU / TCP、SNMP、MQTT、Redfish 等通訊協定。 參與產品開發從雛形設計到量產階段，包含： 韌體燒錄／OTA 更新流程 EMC / 安規測試配合 與硬體／機構／軟體團隊跨部門協作 撰寫技術文件（API 文件、通訊文件、測試報告、版本記錄）。

1. 依據產品設計需求，進行 EC 韌體開發、整合與維護 2. 配合硬體、BIOS、FW 團隊進行系統 Bring-up、Debug 及量產維護。 3. 負責 Power Sequence、Thermal / Fan Control、Battery / Type-C PD、Keyboard / LED控制等功能開發與驗證 4. 協助分析 x86 平台 軟硬體整合問題 5. 參與新平台晶片選型評估，提升團隊整體開發效率與品質

1.開發路由器軟韌體功能 2.資安功能開發 3.網頁設定後端整合 ~誠摯歡迎對網通有興趣的您加入~

1. 光學影像產品 軟/韌體開發與設計 2. Embedded RTOS/Linux system之軟/韌體開發 3. 與知名客戶規範相關軟/韌體規格與開發 4. 整合 AI chip，開發 AI 相關功能的軟韌體應用。 5. 整合 WIFI/BT module，開發無線通訊相關功能的軟韌體應用。

Location:Nankang or Hsinchu Design and develop DOCSIS smart amplifier software 1.Develop firmware and software solutions for embedded systems in amplifier hardware.　 2.Work closely with RF engineers to ensure compliance with customer's specification.　 3.Conduct system testing, debugging, and performance tuning .　 4.Collaborate with cross-functional teams to integrate AI and analytics into amplifier systems.　 5.Implement AI/ML algorithms for signal optimization, noise reduction, and predictive maintenance. Customer Support 1.Engage with customers and technical support teams to address system and field issues, gather feedback, and drive improvements.

【測試系統開發】 1. ATE韌體開發設計(FPGA/Verilog) 2. 驅動程式撰寫，調校韌體 3. 系統整合設計／調校 4. 其他臨時交辦事項 【薪資說明】 依照學經歷及技能核薪，上限可再調整

1. 鍵盤滑鼠韌體開發 (MCU) 2. 無線通訊介面整合 ( Bluetooth / BLE / Wi-Fi) 3. 系統設計並與電子工程師進行硬體軟體整合 4. IOT 應用與系統整合 5. 介面顯示功能開發與整合

★ 加入 Moxa 技術菁英養成計畫，開啟你的工業網通職涯 此計畫是 Moxa GTS 團隊 (Global Technical Service Center) 推動的長期人才計畫 為優秀人才量身打造完整的培訓與發展途徑 帶你從基礎開始，逐步成為產業所需的技術專家 這不只是一份工作，更是一段紮實的技術力成長旅程 在這裡你將收穫三大技能： ▶ 專業技術硬實力：深入理解網通產品設計與原理，奠定厚實專業知識基礎 ▶ 客戶顧問軟實力：快速問題分析、需求洞察，培養解決問題的核心能力 ▶ 跨國/跨團隊協作能力：與世界各地專家與客戶協作，認識國際市場，創造雙贏 計畫亮點： ▶ 學習資源：產業專家親自指導，與優秀同儕相互切磋，加速成長 ▶ 跨國視野：協助解決全球客戶的技術挑戰，與國際團隊協作 ▶ 循序成長：從 Technical Support Engineer (TSE) 起步，逐步晉升為 Sr. TSE ▶ 技術舞台：參與新產品測試、回饋產品改善，影響下一代工業網通產品 更多GTS Farming Program 資訊 ➝ https://www.moxa.com/tw/promo/Careers/GTS-Farming-Program/index.htm 【工作內容】 1. 分析技術問題並提出解決方案（含遠端協助） 2. 協助新產品測試與解決方案驗證 3. 蒐集使用者回饋並提出產品改善建議 4. 提供全球分公司與合作夥伴技術訓練

1. 通訊設備嵌入式系統研發 2. IP network通訊協定研發 3. 物聯平臺研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform) 4. 數據平臺開發(數據分析,演算法規劃,解決方案規劃/數據處理,資料串接/視覺化)

1. SSD韌體開發 2. 專利案申請 3. 協助技術支援有關軟韌體部分 4. 定期技術文件研讀，並做內部技術分享