工作內容:
1. 熟悉PCB製程或設備/客服經驗,具PCB大廠正相關經驗5年以上,有10年以上PCB大廠主管經驗更佳,或有直接對接過國際知名大廠客戶如: Nvidia / Apple / Tesla / 全球四大型雲端服務供應商(CSP)如: Microsoft / Google / Meta / AWS,薪資可議。
2. 擅長PCB厚大板、HLC高層次板(8層至20層以上) ,HDI(高密度互連技術) ,具全製程或乾製程或濕製程相關經驗3-5年,熟CCL銅箔層壓板、車用IC載板、ABF載板更加分。
3. 可配合長期外派在泰國或其他亞洲地區
4. 英語略懂,與東南亞國家同事溝通為主,會東南亞國家第二外語佳