「(新竹)軟/韌體工程師/副工程師【學經歷豐富者,薪資可議】」的相似工作

*此專案簽約一年，到期視情況另有其他方式留下，為長期職務。 ●享有福委會福利●期滿另有獎金 *資訊相關背景優先安排 1. BPM系統表單開發與維護 2. 依據企業流程變動，協助開發SAP ERP程式與外端程式對接ERP之功能 3. 公司內部其他應用系統開發與維護工作 4. 開發自動化程式 5. 完成主管交辦之任務

1.開發車用毫米波雷達、車身控制器或其它車用產品的韌體與程式。 2.晶片韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植 4.維護軟體平台架構與開發 5.主管交辦事項

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 研發團隊。 【工作內容】 1.熟悉 C/C++ 程式語言 2.熟悉車載 ECU 軟體與硬體架構 3.具備 CAN / LIN / Ethernet / SOME/IP / XCP 等車用通訊協定經驗 4.具備 Classic AUTOSAR 開發經驗尤佳 5.了解 AUTOSAR Classic/Adaptive 架構 6.具備嵌入式系統與 RTOS (FreeRTOS、OSEK、AUTOSAR OS) 經驗

軟體設計工程師 1. 資訊專案程式開發，負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度 3. 熟悉C#或 Java等程式開發 4. 熟悉TCP/IP, HTTP, MODBUS等協定使用 5. IoT裝置之軟體工具設計與開發 6. 監控系統維運狀態，協助系統狀況排除 7. 規劃、執行與維護量產的產品。 8. 協助研發軟體新技術與新工具。 軟韌體測試工程師 1.規劃測試計畫與測試案例（test case）。 2.測試與驗證系統功能、相容性、效能、壓力承載、可靠度等。 3.建立測試環境，撰寫、維護、改善測試程式。 4.分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。 5.維護相關測試設備。 -Responsibilities 1.Develop quality software and web applications 2.Analyze and maintain existing software applications 3.Design highly scalable, testable code 4.Discover and fix programming bugs -Qualifications 1.Bachelor's degree or equivalent experience in Computer Science or related field 2.Development experience with programming languages 3.SQL database or relational database skills

因應研發需求上升，職缺擴編! 歡迎各路英雄好漢的加入! 工作內容： 1.廠內自研設備系統軟體開發(PLC控制架構、C# UI)。 2.負責控制硬體的選型及設計。 3.配盤及配線設計及製作。 4.設備控制軟硬體開發、修改與維護。 5.設備電控系統整合。 6.設備相關控制技術研究分析。 7.與機構工程師協同開發。 需求條件： 1. 熟悉PLC及自動控制的流程及邏輯。 2. 熟悉基本C#或C程式語言。 3. 有設備自動控制PLC程序控制設計經驗3年以上。 4. 有影像處理元件使用經驗尤佳。 5. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 6. 具備設備開發經驗優先。 *歡迎喜歡挑戰自己的你/妳，表現績優，另有年度獎金。

【測試系統開發】 1. ATE韌體開發設計(FPGA/Verilog) 2. 驅動程式撰寫，調校韌體 3. 系統整合設計／調校 4. 其他臨時交辦事項 【薪資說明】 依照學經歷及技能核薪，上限可再調整

- Management server design and development. - Writing Design Spec. Documentation - Cross Department communication for Spec. confirmation, Schedule alignment and Issue clarification

1.開發路由器軟韌體功能 2.資安功能開發 3.網頁設定後端整合 ~誠摯歡迎對網通有興趣的您加入~

【工作內容】 1.負責高科技業客戶生產數據相關系統開發、翻寫及維護。 2.與團隊協作及分工，採用Scrum架構進行開發工作。 3.進行單元測試(撰寫測試腳本) 【技能】 1.1年以上開發經驗(具備下述前端及後端任一技術能力者可洽談) 2.熟悉後端開發框架:JAVA Sringboot 或 Python (FastAPI) 3.熟悉前端開發框架:React 或Angular 4.熟悉Kuberates (Container 運作) 5.熟悉Git操作 6.了解 Airflow, Conductor (Option) 7.熟悉Oracle DB,MariaDB,MongoDB, PosgreSQL (Option) 8.具備前述(2,3)技能之全端開發經驗者優先錄取

1.光學檢測演算法及生產設備軟體設計開發 2.現有量測設備軟體功能新增與優化 3.支援客服人員新機導入生產使用

1. 開發 ROS2 應用層 2. 系統模擬測試 3. 配合進行實飛測試

研發網路相關控制、安全、加速等功能，提供底層驅動程式、系統維護、通訊軟體、應用程式並進行軟體整合驗証與正式發行。 1. 擅長 C/C++ 或 C#/WPF 或 Android/iOS 或 Laravel 前後端 程式設計。 2. 具 Linux 開發經驗 或 網路封包處理 或 網路安全開發經驗者尤佳。 3. 學習力強、喜歡思考、具研發熱忱、積極有責任感。 4. 需有良好溝通能力及抗壓性。 5. 具備解決問題與分析能力。

1. Develop the embedded firmware for various serdes products 2. Troubleshooting and debugging with customers or cross-team members. 3. Strong coding skill in Python, C and C++ language. 4. Good knowledge in micro processor 4. Good knowledge in operating system and software engineering 5. Good knowledge in hardware and chip design 6. Business trip for training, debugging or co-development with chip designers (To US headquarter or Shanghai office)

1. 根據 Device Driver功能需求, 使用 C/C++開發 Test Program for Unit Test and Integration Test 2. 撰寫 test case測試 TV 功能 3. 維護既有 TV 平台及維護新開發功能

1. RTM系統設備端監控軟韌體開發 2. COB產品韌體開發及自動化測試軟體開發 3. 主管交辦事項

【工作內容】: • 開發 Windows 平台測試工具，用於驗證開發板與外部連接器之間的硬體介面功能。 • 撰寫自動化測試流程，支援 CAN bus 測試，包含 bit rate 設定（2Mbps / 1Mbps / 500Kbps）。 • 使用 MKS Canable v2.0 Pro 或其他 CAN dongle 進行測試驗證。 • 與韌體團隊合作，整合測試工具與 MCU 韌體功能。 • 撰寫測試文件與報告，支援產線與研發階段的測試需求。 【加分條件】: • 熟悉 USB / Serial 介面測試。 • 具備 汽車通訊協定（CAN-FD、K-Line） 驗證經驗。 • 有 產線或量產測試工具開發經驗。

1. Versatile software tools development for eMMC devices. 2. Firmware development for proprietary eMMC controllers. 3. Skilled in C/C++ Programming. 4. Familiarity with micro-controller/micro-processor architecture. 5. Team player.

職務內容： - 自動化量測設備程式維護(C語言、C#、STM32 MCU、Arduino) - CANBUS 通訊協定程式撰寫 (C語言) - 撰寫程式(C語言、C#、STM32、Arduino) 控制量測設備以達成量測自動化

1.韌體開發與維護 針對移動載具控制器、感測器、通訊模組進行韌體設計與程式開發。 2.通訊協定與系統整合 負責 CANBus、UART、I²C、SPI 等通訊介面串接。 與 IoT 模組、主控 MCU、電池管理系統 (BMS) 進行資料交握。 3.驗證與認證支援 依據 ISO 7176、IEC 62304、ISO 14971 等國際標準進行軟體測試與缺陷修正。 撰寫測試計畫、協助法規/認證文件製作 (如 SRS、SDD、SVP、SVR)。 4.跨部門協作 與機構、硬體、ID、系統整合團隊合作，確保功能落地。 5.主管交辦事項

參與5G網路管理系統軟體研發，內容包含: 1. O-RAN開放架構之5G智慧網管系統(RIC, SMO, MPlane)。 2. O-RAN開源軟體 3. 5G網路管理平台軟體開發與K8S平台整合。 5. Web前端與後端系統軟體開發。 6. 具5G專網技術佳 7. 具Embedded System相關開發經驗佳。