「Server硬體研發工程師/高級工程師/主任級以上_汐止_00000」的相似工作

歡迎電源研發的專才與我們共同開創綠能相關量測電源！ 您將參與研發、維護交流及直流電源的量測，需要靈活的思緒吸收電路、法規及邏輯運算等知識，並應用於量測設備中，共同開創新一代的產品。歡迎具備熱忱且不畏挑戰的您！ 1. 電源產品的開發、設計及驗證(PFC/半橋及全橋/Flyback)。 2. 製作產品BOM表及技術相關文件。 3. 執行電源產品測試驗證作業，提出問題分析及改善方案。 4. 具PCB Layout經驗，與Layout團隊合作達成產品設計目標。 5. 進行電子元件選用及測試評估等作業。 6. 處理客戶問題分析，提供有效之技術支援及解決方案。 7. 完成主管交辦事項。

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。

1. 負責Server相關產品之主機板線路設計與Layout review 2. 搭配機構/軟體等做系統整合 3. 負責硬體訊號量測與獨立除錯分析 4. 協助工廠導入產品量產與解決客訴問題

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 負責無線網通產品的電子系統設計、驗證與優化，與專案負責人及跨部門團隊緊密協作，確保產品在性能、可靠度與市場競爭力上的持續提升。 MOXA 的工業級網通產品廣泛應用於交通、能源、智慧製造及關鍵基礎設施等產業，您將有機會參與跨國專案，與國際團隊合作，將設計理念落實為高可靠度的產品，直接影響全球客戶的營運穩定性與競爭力。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 依據產品需求與規格，進行電子系統的設計與開發 • 執行系統功能驗證與設計優化 • 與專案負責人及跨部門團隊協作，確保專案如期交付 • 針對開發過程中出現的技術問題進行分析與除錯，提出具體解決方案 • 參與產品在全生命週期的持續優化與維護 • 協助處理售後相關技術議題 • 積極參與技術學習活動與分享專業知識，提升個人專業能力與部門貢獻 • 撰寫與維護部門設計文件、議題分析報告、測試數據

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

我們提供的挑戰與機會 • 參與公司最前沿的 AI 伺服器與高效能運算平台設計，影響新一代資料中心的核心產品。 • 研究新技術與產業趨勢，從需求評估到系統方案定義，直接影響全新架構專案的走向。 • 負責跨模組設計整合（Compute、Networking、Thermal、Power、Mechanical），確保系統設計可行並能成功落地。 • 直接參與與國內外客戶的架構討論，影響產品 roadmap 與技術策略。 工作職責 1. 前期評估公司收到的新專案規格，釐清技術需求並進行可行性分析。 2. 主導系統架構規劃，定義模組分工與介面 (compute board, GPU, switch, power, cooling)。 3. 研究與引入新技術 (如液冷、CPO/光互連、800V HVDC 等)，提出系統解決方案。 4. 跨部門協作，確保 EE、ME、Thermal 與 FW 設計符合整體架構要求。 5. 協助客戶進行技術方案評估與設計 review，並提供決策建議。 職涯亮點 • 參與全新架構專案，從需求到量產全程影響產品決策。 • 接觸並應用最新前沿技術，提升系統架構與整合能力。 • 建立跨國專案經驗，累積系統工程與架構規劃的職涯競爭力。

【職務介紹】 此硬體研發工程師，將負責智慧醫療產品線的硬體研發工作，需要熟悉X86平台，並具備主板設計、AIO(All in One)產品的開發經驗，此外，由於產品應用於醫療環境，因此也要熟悉醫療規範。 智慧醫療產品線介紹： 1. Medical All in One 2. Medical Box PC 3. Medical Display 4. Medical Cart 【工作內容】 1.產品評估、硬體規劃及設計 2.Layout布局及走線檢查 3.電⼦電路訊號量測及除錯系統設計 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.專案技轉量產 【具備條件】 -工作經驗：5年以上NB/AIO/Tablet/Diaplay設計經驗 -學歷要求： 大學、碩士 -科系要求： 電機電子工程相關 -擅長工具： Cadence Allegro/FPGA/OrCAD -工作技能： 硬體系統研發設計、電路板佈局規劃、電路板測試 -其他條件： 熟X86/RISC設計佳、熟醫規尤佳

1. 帶領團隊開發車用高功率或高頻連接器(含防水)等相關產品，或有自行開發產品或SI模擬經驗。 2. 具有豐富高功率、高頻連接器或防水連接器學理基礎與產品開發實績。 3. 熟悉IATF16949車規產品開發品質程序。 4. 英文能力佳，具備工程英文書寫與口頭討論能力。 * 主管職務需要有管理5~8人經驗，工程師職務則不需此要求。

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解大數據、機器學習、人工智慧、高速超級電腦運算、企業級資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。

You will perform Signal Integrity analysis, collaborating with different engineering teams to balance system/product constraints with high speed signals. 【Job Description】 • Perform pre-layout and post-layout simulation flow. • Create simulation models and develop simulation methodology for SI/PI design. • Stackup review and layer assignment for High speed and PDN • Use simulation and lab data to support design troubleshooting and propose corrective actions, drive failure analysis, root cause efforts, and design of experiments to resolve problems. • Analyze package/PCB PDNs and make design trade-off and negotiate power budgets. • Explore various design elements including different modules, memories, low/high speed buses, cables, components, their physics of operation, and impacts on system performance. • Provide system SI design guidance and perform post-layout review and optimization. • Work closely with EE design team and PCB layout team to optimize SI design based on the simulation data. • Generate simulation report based on the data with clear SI recommendation. 【Minimum Qualifications】 • Must have an MS or PhD in Electrical Engineering or Electrical and Computer Engineering • Proved experiences on board level signal and power integrity. • Board-level system architecture, I/O structures & topologies • Printed Circuit Board (PCB) design and layout process and methodology • Experience with signal integrity modeling tools, including 3D EM modeling (Ansys HFSS) and simulation (Agilent ADS or similar) software • Experience with signal and power integrity analysis tools (ex: HSPICE, Sigrity tools, etc) • Lab hands on experiences on TDR, VNA, BERTscope, digital scopes

1. Motherboard schematics design/debug ,at least 5 years experience 2. Familiar with X86 experience is better 3. RISC design experience is better 4. Need to co-work with BIOS and Mechanical RD 5. Prepare related design documents 6. Have experience in Motherboard /Server board /Notebook 7. Making BOM 8. Layout review

About Ubiquiti At Ubiquiti Inc., we create technology platforms for Businesses, Smart Homes, and Internet Service Providers, driven by our goal to connect everyone, everywhere. To date, Ubiquiti has shipped over 100 million devices worldwide, from ISP networking products to the next generation of IT solutions. Our growth is made possible by the dedicated team of hundreds behind the scenes. From software developers and product managers to designers and strategists, Team UI is driven to achieve our common goal: Rethinking IT. At Ubiquiti, you’ll heighten your potential and broaden your horizons, all while shaping the future of connectivity. Role Summary We are seeking a highly motivated hardware engineer to join our team developing enterprise-grade network and storage products, including WiFi routers, Switches, Storage, and Server systems. This role will be responsible for hardware architecture design, schematic development, system integration, validation, and cross-functional collaboration throughout the product lifecycle. The candidates will have a strong background in digital circuit design, system-level thinking, and experience with high-speed interfaces such as DDR, Ethernet, PCIe, and so on. You will collaborate closely with layout, mechanical, RF, DQA, firmware, and manufacturing teams to deliver robust and scalable hardware solutions. Also, one must be very aggressive in providing suggestions and comments at the design stages and thinking widely, and making decisions for designs. Responsibilities - Lead or contribute to hardware architecture planning, including CPU/SoC platform selection, Ethernet switch/PHY ICs, Interface solutions, and high-speed interfaces (PCIe, Ethernet SerDes, USB, SATA). - Design and review schematics, select components, and manage and optimize BOM for cost, quality, and manufacturability. - Collaborate with layout engineers to optimize PCB stack-up, impedance control, signa,l and power integrity. - Work with RF, DQA, and SI teams to validate functionality, debug issues, and ensure product performance and reliability. - Define and execute hardware validation test plans, document results, and assist in root cause analysis. - Experience with EMC/ESD design and debugging techniques. - Evaluate and recommend updates for DFC (Design for Cost), DFM (Design for Manufacturing), and DFA (Design for Assembly). - Tear down competitor products to assess system architecture and solution. - Provide regular updates on project status and coordinate with cross-functional teams to align milestones and deliverables. Requirements - MS degree in Electrical Engineering or a related field. - Solid understanding of system-level hardware architecture for Networking, Storage, Server products, and RF fundamentals. - Hands-on experience in digital circuit design, high-speed interface design (PCIe, Ethernet SerDes, USB, SATA), and power management (LDO, DC-DC, PMIC). - Familiar with schematic and PCB design tools such as OrCAD, Allegro, or PADS. - Proficient with lab equipment such as oscilloscopes, logic analyzers, network analyzers, and power supplies. - Strong communication and teamwork skills, capable of working in a fast-paced, cross-functional environment. Preferred Qualifications - Experience in enterprise Switch/AP Router, Storage, or Server system hardware development. - Highly organized in managing hardware platforms and proactive in developing innovative product concepts. - Strong self-motivation with a proven ability to drive complex technical issues to resolution. Benefits - An international work environment with opportunities to collaborate closely with global development teams. - Excellent working conditions in a supportive and innovative atmosphere. - Competitive compensation package, including attractive salary, perks, and benefits. - Comprehensive group and health insurance coverage. - Complimentary drinks and snacks are available in the office.

職務概要 負責工業設備嵌入式系統產品的硬體架構設計、電路開發及跨部門協作，確保產品在功能、效能與可靠性達成設計目標。 部門定位與未來發展方向 本部門為公司在工業設備嵌入式系統領域的核心研發單位，負責從概念設計、硬體架構、驗證測試到量產導入的全流程開發。團隊專案涵蓋測試與量測設備、電子模組、工業機器人、自動化、智慧交通、製造檢測、網通雲端、AI 邊緣運算、專業影音等領域。未來將持續強化高可靠性、高效能、高集成度的設計能力，結合工業 4.0、AI 與自動化技術，開發具市場領先優勢的產品。 職位價值 將市場需求與客戶規格轉化為可量產、高可靠度的硬體解決方案，並透過設計、測試與跨部門協作，在性能、品質與成本間達成最佳平衡，建立公司技術領先與市場競爭力。 工作範圍概述 • 根據產品規格與應用場景，進行硬體架構設計、原理圖繪製及關鍵元件選型。 • 審核與指導 PCB 佈局，考量訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）及 EMI/EMC。 • 製作樣機，執行功能驗證、環境與可靠度測試、失效分析，並提出改善建議。 • 與韌體、軟體、機構、測試及製造團隊協作，完成系統整合與設計驗證（DQA）。 • 支援量產導入（NPI）及製造過程中的硬體技術問題解決。 • 為不同行業應用（測試儀器、機器人、自動化、智慧交通、製造檢測、雲端運算、AI 等）設計專用硬體方案。 主要工作內容 • 硬體電路設計、原理圖繪製與元件選型，確保達成性能、可靠度與成本目標。 • 審核 PCB 佈局設計，確保符合電氣與機構需求。 • 執行樣機測試與失效分析，確保產品符合規格與國際標準。 • 與跨部門團隊合作完成系統整合與設計優化。 • 持續追蹤新技術與元件，導入創新方案。 任職條件 • 5 年以上硬體設計與開發經驗，具嵌入式系統背景尤佳（PC/NB/RISC/IoT）。 • 熟悉電路設計、PCB Layout 指導、SI/PI 分析及 EMI/EMC 設計。 • 具備從設計到量產的全流程開發與問題解決經驗。 • 英文讀寫能力佳，可編寫與閱讀技術文件與規格書。 • 良好的團隊合作、問題分析與創新能力。 必要條件 • OrCAD / Allegro 加分條件 • 英文聽說能力佳、自主學習與跨部門溝通能力強 關於研華 研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook

1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. 系統電源研發及測試 2. 電源電路設計、分析與改良 3. 新零件之尋找、測試 4. 熟悉Intel and AMD電源開發流程具獨立作業能力者佳