「Server硬體研發工程師/高級工程師/主任級以上_汐止_00000」的相似工作

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

具備 1~5年 X86或GPU硬體研發經驗 1. 負責伺服器(Server)相關產品之電子電路設計與開發 2. 板階設計和完成相關周邊零件的選用和設計 3. 對於設計進行自我審查(self-review), 和完成零件廠商所提供的審查清單(review/check-list); 並針對與其他板卡橋接之介面做交叉審查(end-to-end cross review) 4. 除錯及問題排除; 並在問題解決後, 整理分析報告. 5. 執行設計訊號量測與驗證 6. 制定量測計畫和整理量測報告 7. 協助工廠將產品導入量產

1. 伺服器產品之機構設計及文件資料維護 2. 3D和2D圖檔新增及維護 3. 機構件模具DFM檢討及試模 4. 機構件之GPM及樣品承認 5. 試產、組裝驗證、量產之機構設計確認及分析 6. PCB Design with EE & Layout

Has lead experience for X86 or GPU system. 1. 獨立(或領導一個團隊)負責伺服器(Server)產品之電子電路設計與開發 2. 能進行新技術/概念/晶片世代的研究並透過新案子實踐並提供符合(或超越)市場需要之產品設計 3. 審查設計及驗證之相關文件(Schematic/Layout/Validation Repot/Issue-analysis Report/Product specification…etc.) 4. 產品除錯及問題排除 5. 在不影響產品品質的前提下, 有效率執行設計研發流程; 並將價格(cost)和品質(quality)兩者都放進設計考慮中. 6. 能同時執行多個專案目標並成功完成 7. 能推動跨組織討論,有效率解決技術問題,並主持與客人之技術討論 8. 協助引領團隊並協助其他成員解決問題

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

打造下一代 IoT系統 解決方案，與國際客戶共同實現創新 – 研華正在尋找一位兼具 HW主板設計實力 與 橫向專案推動能力 的資深工程師。此角色不僅專注於系統功能設計，更是與國際客戶深度合作、將需求轉化為具體設計方案的關鍵橋樑。 【您將挑戰的工作】 - 負責 ODM 專案的研發討論，從概念到落地全程參與 - 與國際客戶直接溝通，將需求轉化為可執行的設計方案 - 作為專案技術窗口，參與會議、提出設計建議並解決技術挑戰 - 支援專案中 EE、Power、SI驗證、功能測試、BIOS/ME 等相關技術議題 - 與跨部門團隊密切合作，確保設計品質、時程與成本達成 【我們希望您具備】 - 約 5 年以上 PC/嵌入式/Notebook 硬體研發經驗 - 實際主板設計經驗 (X86 平台尤佳) - 大學以上，電機/電子工程相關背景 - 英文流利，能獨立主持客戶技術討論 - 熟悉硬體設計系統開發 - 具備系統整合與電源設計概念，邏輯清晰、善於表達 【為什麼加入我們】 - 國際合作舞台：您將直接與歐美與亞太頂尖客戶合作，第一線參與全球專案 - 技術深度挑戰：您不僅是進行設計討論，更能完整參與從需求分析到產品落地的全流程 - 專案主導角色：您將成為客戶與內部的技術核心窗口，主導設計方向與決策 - 快速成長環境：多樣化 ODM 專案，讓您持續累積跨產業與跨國經驗 - 成就感與影響力：您的設計，將直接進入全球市場，實際看見成果落地

1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.

【請您至緯創官方網站進行投遞】https://jobs.wistron.com/#/app 官網投遞之履歷將優先審閱，請您以個人信箱進行帳號註冊，以利後續與您進行聯繫，謝謝！ 【工作內容】 1. 負責LED電視牆生產線組裝 2. 負責生產線機器、設備之操作、並維持機台正常運作 3. 進行製造現場的產品組裝、檢驗或包裝出貨等作業 4. 與其他作業員進行協調，以符合生產程序標準 5. 協助填寫生產報表

【職務介紹】 研華正在尋找熱情且經驗豐富的硬體設計工程師。您將負責X86/RISC/Nvidia平台專案的設計、系統整合和客戶問題解決；同時協助舊機種的維護工作。我們需要3年以上相關經驗的人才，熟悉OrCAD、Allegro等EDA軟體；細心、積極主動和強烈的學習意願也是我們重視的條件， 通過精確的設計和系統整合，提升產品的市場競爭力。 【主要工作內容】 1. 負責維護已量產之客製系統及主板專案 2. 協助 PD 處理 RFQ/RFI 3. 執行新的系統或是主板專案的硬體設計(X86/RISC/Nvidia 平台) 【人才需具備】 工作經驗： 1. 3年以上硬體X86主機板/RSIC或系統設計經驗 2. PC或Notebook相關產業硬體研發經驗 學歷要求：大學 科系要求：電機電子工程相關 擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表、函數產生器等儀器之操作 工作技能：獨立NPI作業，具系統整合、電源管理及軟體架構概念 其他條件：細心、思考靈活，積極主動，具強烈學習意願

1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解大數據、機器學習、人工智慧、高速超級電腦運算、企業級資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

1. 可獨立負責筆電線路設計 2. 熟悉Platform Guideline 3. 系統問題除錯 4. BOM release 5. 可配合出差，獨立排除生產問題

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Motherboard schematics design/debug ,at least 5 years experience 2. Familiar with X86 experience is better 3. RISC design experience is better 4. Need to co-work with BIOS and Mechanical RD 5. Prepare related design documents 6. Have experience in Motherboard /Server board /Notebook 7. Making BOM 8. Layout review

1.負責新零件料號、ROHS申請和承認 2.負責BOM表的建立和修改 3.線路圖檢查與修正 4.協助客戶PCB設計和Board file的檢查與修正 5.信號量測及異常分析 6.試產階段產品的問題分析及解決方案 7.協助工廠提升量產良率

1. HW system block diagram and board schematic design. 2. Define and check Layout placement and rule. 3. HW platform debugging, investigations, maintenance, alternative components survey and failure analysis. 4. Support documentation for projects.

1. 車用線路和layout的設計和檢查，並能和客人進行溝通與討論 2. EA/DV issues的分析和改善，同時需要提供分析和改善文件與計畫 3. WIP不良PCBA和機器的分析和維修 4. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 5. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 6. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入

【職務介紹】 此硬體研發工程師，將負責智慧醫療產品線的硬體研發工作，需要熟悉X86平台，並具備主板設計、AIO(All in One)產品的開發經驗，此外，由於產品應用於醫療環境，因此也要熟悉醫療規範。 智慧醫療產品線介紹： 1. Medical All in One 2. Medical Box PC 3. Medical Display 4. Medical Cart 【工作內容】 1.產品評估、硬體規劃及設計 2.Layout布局及走線檢查 3.電⼦電路訊號量測及除錯系統設計 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.專案技轉量產 【具備條件】 -工作經驗：5年以上NB/AIO/Tablet/Diaplay設計經驗 -學歷要求： 大學、碩士 -科系要求： 電機電子工程相關 -擅長工具： Cadence Allegro/FPGA/OrCAD -工作技能： 硬體系統研發設計、電路板佈局規劃、電路板測試 -其他條件： 熟X86/RISC設計佳、熟醫規尤佳

【加入我們，成為創新的力量！】 作為台灣LED產業的先驅和首家上市電子公司，光寶科技以其在光電半導體和電源管理領域的先進技術，贏得了全球的認可。我們正在尋找充滿熱情的新鮮人，加入我們的硬體研發團隊，一起推動消費性電子電源產品的創新。 【我們期待你】 1.對電子硬體研發充滿熱情 2.願意與團隊合作，共同實現環境永續的目標 3.擁有創新思維，願意接受挑戰 【你將會做甚麼?】 1.具備SMPS Power設計經驗 2.孰悉AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路拓譜結構設計以及相關除錯能力 3.具備電路模擬分析能力(SIMPLIS, IsSpice, PSIM, Mathcad等模擬軟體尤佳) 4.具備磁性磁路元件分析能力. 5.團隊合作且具工作熱忱者佳 【光寶科技的承諾】 *我們重視每一位員工，並致力於為全球環境和人類生活做出貢獻 *我們提供多元共融的環境和健全的福利制度 *我們鼓勵員工發聲，透過開放的溝通平台共同促進組織成長 *與光寶同行，成就你的未來！ 如果你準備好成為改變世界的一份子，並與超 *過40,000名夥伴一起為「光電節能，環境永續」的使命而努力，那麼，光寶科技就是你的選擇。 *我們期待你的加入，一起創造屬於我們的未來！ 立即應徵，開啟你的光寶之旅！!