「Server硬體研發工程師/高級工程師/主任級以上_汐止_00000」的相似工作

1. 可獨立負責筆電線路設計 2. 熟悉Platform Guideline 3. 系統問題除錯 4. BOM release 5. 可配合出差，獨立排除生產問題

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

1. Server MB DC-DC Schematic design 2. PCB Layout & Placement 3. 1st / 2nd Power component sources validation 4. Board level / system level validation 5. BOM maintenance 6. Issue analysis and VR & System debug 7. Contact person to client

具備 1~5年 X86或GPU硬體研發經驗 1. 負責伺服器(Server)相關產品之電子電路設計與開發 2. 板階設計和完成相關周邊零件的選用和設計 3. 對於設計進行自我審查(self-review), 和完成零件廠商所提供的審查清單(review/check-list); 並針對與其他板卡橋接之介面做交叉審查(end-to-end cross review) 4. 除錯及問題排除; 並在問題解決後, 整理分析報告. 5. 執行設計訊號量測與驗證 6. 制定量測計畫和整理量測報告 7. 協助工廠將產品導入量產

1.負責新零件料號、ROHS申請和承認 2.負責BOM表的建立和修改 3.線路圖檢查與修正 4.協助客戶PCB設計和Board file的檢查與修正 5.信號量測及異常分析 6.試產階段產品的問題分析及解決方案 7.協助工廠提升量產良率

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 負責Server相關產品之主機板線路設計與Layout review 2. 搭配機構/軟體等做系統整合 3. 負責硬體訊號量測與獨立除錯分析 4. 協助工廠導入產品量產與解決客訴問題

職務概要 負責工業設備嵌入式系統產品的硬體架構設計、電路開發及跨部門協作，確保產品在功能、效能與可靠性達成設計目標。 部門定位與未來發展方向 本部門為公司在工業設備嵌入式系統領域的核心研發單位，負責從概念設計、硬體架構、驗證測試到量產導入的全流程開發。團隊專案涵蓋測試與量測設備、電子模組、工業機器人、自動化、智慧交通、製造檢測、網通雲端、AI 邊緣運算、專業影音等領域。未來將持續強化高可靠性、高效能、高集成度的設計能力，結合工業 4.0、AI 與自動化技術，開發具市場領先優勢的產品。 職位價值 將市場需求與客戶規格轉化為可量產、高可靠度的硬體解決方案，並透過設計、測試與跨部門協作，在性能、品質與成本間達成最佳平衡，建立公司技術領先與市場競爭力。 工作範圍概述 • 根據產品規格與應用場景，進行硬體架構設計、原理圖繪製及關鍵元件選型。 • 審核與指導 PCB 佈局，考量訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）及 EMI/EMC。 • 製作樣機，執行功能驗證、環境與可靠度測試、失效分析，並提出改善建議。 • 與韌體、軟體、機構、測試及製造團隊協作，完成系統整合與設計驗證（DQA）。 • 支援量產導入（NPI）及製造過程中的硬體技術問題解決。 • 為不同行業應用（測試儀器、機器人、自動化、智慧交通、製造檢測、雲端運算、AI 等）設計專用硬體方案。 主要工作內容 • 硬體電路設計、原理圖繪製與元件選型，確保達成性能、可靠度與成本目標。 • 審核 PCB 佈局設計，確保符合電氣與機構需求。 • 執行樣機測試與失效分析，確保產品符合規格與國際標準。 • 與跨部門團隊合作完成系統整合與設計優化。 • 持續追蹤新技術與元件，導入創新方案。 任職條件 • 5 年以上硬體設計與開發經驗，具嵌入式系統背景尤佳（PC/NB/RISC/IoT）。 • 熟悉電路設計、PCB Layout 指導、SI/PI 分析及 EMI/EMC 設計。 • 具備從設計到量產的全流程開發與問題解決經驗。 • 英文讀寫能力佳，可編寫與閱讀技術文件與規格書。 • 良好的團隊合作、問題分析與創新能力。 必要條件 • OrCAD / Allegro 加分條件 • 英文聽說能力佳、自主學習與跨部門溝通能力強 關於研華 研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

1. 負責產品測試、熟悉電路設計、BOM製作及零件料號申請，確保符合車規標準與可靠性要求 2. 負責ECN發行及技術支援，參與跨部門技術討論，協助RFQ報價及NPI導入，涵蓋EMS、ODM等模式。 3. 良好的問題分析與解決能力，能快速定位硬體問題並提出改善方案，確保產品穩定性與可靠性。

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

我們是全球知名的AI伺服器電源領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。 現在，我們正在尋找一位電源工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作： 【工作職責】 1.電源產品開發 (AI Server/Cloud Service等相關電源) 2.電源產品維護與解決(工廠生產問題、量產機種問題、替代料之驗證) 3.磁性元件計算與設計 4.RFQ、Design proposal 【職務要求】 1.會使用PSIM, Simplis, Mathcad, ORCAD, PROTEL, PADs, MS office 等software。(擇二) 2.知道電源產品設計與開發流程和測試方法 3.了解不同的開關電源拓撲和控制技術 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入光寶，你將會和世界頂尖的技術人才一起合作，踏實穩健地發揮自己的技能，對業務有實際的貢獻，並展開一段讓人興奮不已的事業之旅。如果你對電源硬體工程師職缺感到興趣，相信自己符合我們的要求，請馬上投遞簡歷，我們期待你的加入！

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解大數據、機器學習、人工智慧、高速超級電腦運算、企業級資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1) IoT物聯網、居家安全控制系統、印表機相關等消費性電子產品硬體開發 2) 電子電路線路設計與 Layout 確認 3) 電子硬體除錯、功能整合與驗證 4) 產品工程文件建立與維護 5) 新產品導入試產及量產與異常問題分析解決

我們是AI伺服器領域專家，是Green Data Centers的成長引擎，立基全球。現在招聘負責液冷產品的電子工程師加入精英團隊，工作內容如下： 【職務描述】 1.液冷產品(AI系統之熱交換器)之電路控制系統開發 2.試產過程的問題處理(工廠生產問題、量產機種問題、替代料之驗證) 3.產品相關的電路規畫、測試、與驗證 4.電路與通訊相關的線材規畫與設計 【我們提供】 • 充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 • 具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 • 充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入我們，你將與頂尖技術人才合作，扎實提升自己的技能，為業務做出實際貢獻並展開充滿激情的事業之旅。如果你對此職缺感興趣並符合以上要求，請立即投遞簡歷，我們期待你的加入！

1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計 2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計 3.硬體線路分析與debug 4.客戶需求分析與規劃

打造下一代 IoT系統 解決方案，與國際客戶共同實現創新 – 研華正在尋找一位兼具 HW主板設計實力 與 橫向專案推動能力 的資深工程師。此角色不僅專注於系統功能設計，更是與國際客戶深度合作、將需求轉化為具體設計方案的關鍵橋樑。 【您將挑戰的工作】 - 負責 ODM 專案的研發討論，從概念到落地全程參與 - 與國際客戶直接溝通，將需求轉化為可執行的設計方案 - 作為專案技術窗口，參與會議、提出設計建議並解決技術挑戰 - 支援專案中 EE、Power、SI驗證、功能測試、BIOS/ME 等相關技術議題 - 與跨部門團隊密切合作，確保設計品質、時程與成本達成 【我們希望您具備】 - 約 5 年以上 PC/嵌入式/Notebook 硬體研發經驗 - 實際主板設計經驗 (X86 平台尤佳) - 大學以上，電機/電子工程相關背景 - 英文流利，能獨立主持客戶技術討論 - 熟悉硬體設計系統開發 - 具備系統整合與電源設計概念，邏輯清晰、善於表達 【為什麼加入我們】 - 國際合作舞台：您將直接與歐美與亞太頂尖客戶合作，第一線參與全球專案 - 技術深度挑戰：您不僅是進行設計討論，更能完整參與從需求分析到產品落地的全流程 - 專案主導角色：您將成為客戶與內部的技術核心窗口，主導設計方向與決策 - 快速成長環境：多樣化 ODM 專案，讓您持續累積跨產業與跨國經驗 - 成就感與影響力：您的設計，將直接進入全球市場，實際看見成果落地

【職務介紹】 此硬體研發工程師，將負責智慧醫療產品線的硬體研發工作，需要熟悉X86平台，並具備主板設計、AIO(All in One)產品的開發經驗，此外，由於產品應用於醫療環境，因此也要熟悉醫療規範。 智慧醫療產品線介紹： 1. Medical All in One 2. Medical Box PC 3. Medical Display 4. Medical Cart 【工作內容】 1.產品評估、硬體規劃及設計 2.Layout布局及走線檢查 3.電⼦電路訊號量測及除錯系統設計 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.專案技轉量產 【具備條件】 -工作經驗：5年以上NB/AIO/Tablet/Diaplay設計經驗 -學歷要求： 大學、碩士 -科系要求： 電機電子工程相關 -擅長工具： Cadence Allegro/FPGA/OrCAD -工作技能： 硬體系統研發設計、電路板佈局規劃、電路板測試 -其他條件： 熟X86/RISC設計佳、熟醫規尤佳

1. 負責工作站主機板硬體開發，電路設計、驗證及除錯 2. 負責高速數位訊號量測及分析 3. 負責PCB Layout檢查與驗證