「高頻技術工程師( 汐止 )」的相似工作

Enterprise Product Unit RF Engineer 1. RF development, design review and progress control of Netcom Product 2. Guide RF testing, verification and debugging 3. Discuss product RF specifications and development details with customers in English 4. Lead the R&D team members to jointly achieve the project objectives 5. Cross-departmental communication, coordination and cooperation

1、電路原理設計與繪製 2、元件選型與料件承認管理 3、硬體樣品製作與功能驗證 4、撰寫技術文件與量產轉移 5、PCB Layout 設計規格定義 6、協助各廠區FAE/EE 7、其他主管交辦事項 **實際上班地為桃園或內湖，歡迎現場面談討論**

因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，宜鼎國際正在尋找ARM 硬體研發工程師加入我們的團隊！ 我們致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。如果您擁有相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。 【工作地點】 此職位的辦公室設在交通便利的新北市汐止，距離 捷運南港展覽館站 或 汐止/汐科火車站 或 交流道 僅3-10分鐘車程，大樓就有停車位、Youbike及豐富的公車選擇，讓您的通勤更加便捷。 辦公大樓過個馬路就到好市多Costco，中午或下班採買日用品超方便，使您的工作和生活更加平衡。 【主要職責】 1. Qualcomm/NXP電路設計與驗證 2. Layout Placement Review and Layout Check 3. 協助生產單位導入量產測試 4. 協助不良產品分析 【我們提供什麼】 在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我！ 在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！ 加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！

1.研發Sever主機板之電路設計。 2.專案技術領導及審查。 3.產品驗證、測試和改進，處理技術問題和故障排除。 4.產品研發與商品化優化。 5.專案開發成本與預算控管。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.濾波器產品，制程改善及分析原因。 2.具電子製造廠工程經驗者佳。 3.產品安規及改善工藝流程、產品制做SOP。 4.具有繪圖能力。 5.樣品製作 6.零件承認書製作 需有電子焊錫經驗 責任心強,工作心細,認真負責肯學習,反應靈活,溝通能力強 2-3年的相關工作經驗

1、依據產品設計階段，執行EMC預測試（Pre-scan）與設計評估 2、規劃及執行產品EMC測試計畫，符合各國如FCC, CE, BSMI, VCCI等法規要求 3、熟悉 PCB Layout 對 EMC 的影響，能針對走線、分層、接地方式提出改善建議 4、與硬體、機構、Layout等團隊合作，針對電磁干擾問題進行除錯、分析與改善建議 5、撰寫EMC測試報告，與認證機構聯繫與送測追蹤 6、建立與維護EMC相關測試流程、標準與文件 7、導入EMC設計規範與教育訓練，提升團隊EMC設計水準 8、協助新產品設計階段的EMC風險評估與設計建議 9、熟悉電源濾波設計、接地/屏蔽/隔離等常見EMC設計技巧 10、熟悉常見抗擾度測試（如ESD、EFT、Surge）與產品保護設計

1.針對藍芽射頻功能量測以及debug 2.產品疊構、線路圖以及layout確認 3.協助通過產品認證 4.藍芽協定儀器的使用以及RD的軟體使用 5.跨部門溝通協調合作

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 射頻元件及電路板佈局設計。 2. 評估與天線、熱控、電源、及機構之整合相容性，並進一步除錯和優化。

1、主要負責藍芽通訊系統的硬體設計以及RF性能驗證 2、有無線射頻電路設計基礎，熟悉微波通訊或天線設計為佳 3、熟悉BQB&FCC驗證為佳

1. 電子散熱、氣冷模擬、液冷等相關模擬軟體應用及研究 2. 新材料&技術 research及應用 3. 主管交辦事項

1. 針對高速介面進行信號完整性模擬。 SI simulation : TDR, S parameter,Eye diagram,Crosstalk.. 2. 電路板電源完整性模擬。 PI simulation : IR Drop , PDN.. 3. 對於佈局圖給予改良建議。 Polar應用及評估PCB & VNA材料選擇方式 4. 信號完整性異常除錯。

1. 負責 MCU 無線通訊架構設計與開發。 2. 無線通訊模組開發，確保穩定性與效能最佳化。 3. 參與 系統整合、測試與 Debug，確保開發進度符合專案需求。

Job Description : ✔ RF和微波規格制定與產品規劃 ✔ RF和微波電路設計,確認規格、電路模擬、電路圖設計(OrCAD)、提供Layout guideline和review layout (Allegro)、建立與更新BOM ✔ RF特性驗證、除錯、分析及改善 ✔ 協助產品導入量產 ✔ 協助客戶解決技術問題 Additional Skills : ✔ 3年以上RF設計經驗 ✔ 熟悉電磁模擬軟體AWR尤佳 ✔ 具備RF基本儀器量測，如網路分析儀、頻譜分析儀、SA、SG ✔ 熟悉RF測試驗證 ✔ 能獨立解決設計及生產問題 ✔ 具良好溝通能力與態度積極正向思考 ✔ 樂於向團隊分享設計及debug經驗

1. 工業標準研讀。 2. 產品設計、驗證、測試與除錯。 3. 熟高頻電路設計, 與VNA, BERT, SCOPE等儀器使用者佳。 4. 熟電路圖與PCB LAYOUT者佳。 5. 具團隊合作精神。 6. 執行主管交辦事項。

PRF 技術員將負責支援 RF/PRF 製造工具、機台及製程。他們的工作內容包括審查與分析各種製造中出現的問題，例如產品規格不符、設備維修需求、預防性維護、設備認證、設備管理、作業指導書等。此外，他們也將與工程團隊密切合作，協助故障排除、新設備與製程的測試與調校，以及生產支援等相關工作。 Responsibilities: 1. Must be able to work in the 2nd-shift timeframe (22:00~7:00) on a daily basis. 須於大夜班時段（22:00~7:00）執行工作。 2. Program/setup/troubleshoot equipment including cable prep machine, induction soldering, electrical testers and PNA(Anduin). 生產及測試設備之程式指令設定、架設、故障排除，例如裁切線設備、高週波感應加熱、電測機、PNA系統等。 3. Utilize Solution Center Tools Level 1 to communicate manufacturing issues that cannot be resolved on the production floor. 依照工作標準流程協助產線進行生產問題之初步處理。 4. Responsible for debugging, maintaining, repairing and keeping in working order all production tooling and machine on daily basis. 負責日常生產治具及設備之問題排除、保養、檢修，確保可正常使用。 5. Ensure all tooling and machine is up to date states for ISO reference or audit. 確認治具及產線設備均符合最新使用規定，符合ISO稽核要求。 6. Ensure tooling and machine PM is performed accordingly. 確保按時完成治具及設備之預防性維護作業。 7. Maintain and replenish spare parts for tooling and machine. 治具及設備之備品物料之維護與補充等管理。 8. To support or troubleshoot production tooling or machine breakdown. 支援或排除生產治具與設備之故障。 9. To liaise with other facilities on new tooling & new machine for new project that transferred to Samtec Taiwan. 與其他廠區窗口接洽、確認新轉移至台灣廠之治具與設備。 10. Identify and implement improvements tooling and machine. 辨識及執行治具與設備之改善作業。 11. Assemble and debug new tooling. 組裝及排除新治具之問題。 12. Other relevant tooling and machine function as requested by Management. 其他相關治具與設備等主管交辦事項。 13. Any other job related duties as assigned by management. 其他與職責相關之主管交辦事項。 14. Adheres to all Samtec Quality Principles and actions. 須遵守所有Samtec品質規定。 “The responsibilities as defined are intended to serve as a general guideline for this position. Associates may be asked to perform additional tasks depending on strengths and capabilities.”

1. TFT-LCD驅動電路設計 2.電容式觸控面板驅動電路設計

1.硬體系統研發及設計。 2.電路板佈局規劃 。 3.電路板測試及除錯。 4.電子儀表工具使用 。 5.協助進行專案作業。 6.主管交辦工作。

THE ROLE The Lead Signal Integrity Engineer is a technical leader responsible for advancing Isola’s laminate materials to meet and exceed high-speed electrical and signal integrity (SI) performance requirements. This role provides mentorship and direction to the Signal Integrity team in Taiwan, drives innovation in SI test methodologies, and ensures strong technical engagement with global OEMs. The Lead serves as a recognized authority in SI, bridging customer needs with material performance and representing Isola in the high-performance electronics community. KEY RESPONSIBILITIES: Customer-Facing Technical Support: • Lead technical engagement with OEMs and direct customers on high-speed laminate characterization. • Act as primary technical contact for SI-related design validation and adoption cycles. • Oversee the creation of technical reports, white papers, and collateral for internal and external use. Strategic & Technical Leadership: • Define and develop advanced SI measurement, modeling, and simulation methodologies. • Collaborate with Product Management, R&D, and Sales to ensure alignment of SI capabilities with product strategy. • Represent Isola as a thought leader through publications, conferences, and industry forums. Organizational Management: • Mentor, guide, and grow the Taiwan-based Signal Integrity Engineering team. • Establish scalable, cost-effective SI test methods that accelerate R&D and customer response. • Drive alignment with global Application Engineering teams to ensure best-in-class technical service. Technology & Standards Thought Leadership: • Maintain expertise in SI methods, PCB processing effects, and high-speed digital design requirements. • Contribute to industry standards development and support customer forums on SI requirements. QUALIFICATIONS & EXPERIENCE • 8+ years of experience in signal integrity engineering, PCB laminates, or high-speed design. • Expertise in VNA measurements, probing techniques, and advanced SI methodologies. • Experience with PCB manufacturing and processing effects on SI performance. • Demonstrated leadership and mentoring experience. • Proven record of technical publications, white papers, or conference presentations. EDUCATION • PhD or Master’s in Electrical Engineering or related field required. OTHER CONSIDERATIONS • Fluent in English – required for global communication and technical documentation. • Proficiency in Mandarin Chinese – strongly preferred for engagement with Taiwan/China teams and customers. • Ability to travel regionally and globally as needed.

1. 1. High-speed I/O interface and product design 2. Signal integrity (SI) simulation for a high-speed interface such as PCIe Gen4/Gen5, DDR4/DDR5 memory, IEEE 802.3 Ethernet 100G/400G/800G, etc. 3. Power Integrity (PI) simulation on ASIC or FPGA-based systems, perform design analysis such as DC IR-drop/AC PDN impedance, and De-cap optimization to ensure system performance. 4. Lab measurement knowledge and skills for SI&PI correlation. 5. Co-work with the H/W designer (EE) to define specifications and solve the related signal problems in the system 6. Provide PCB layout guidelines and perform the layout/design review with EE and the layout team during the design stage.

意者請至本公司網站登錄履歷(https://bit.ly/49A2Cgu)，網站登錄之履歷將優先處理。 公司網站與104請擇一入口投遞履歷，切勿重複傳送，以免延誤審閱速度。 【工作內容】 1. 協助海外分公司新產品報價 2. 協助海外分公司尋找規格及材料 3. 協助海外分公司製作圖面, WI 及SOP 4. 與國外客戶討論規格及設計問題 5. 擔任美國、歐洲及墨西哥信邦之工程窗口，協助跨國技術與專案溝通。 * 需出差，一年累積時間約2~5個月 【須具備條件】 1.需有相關產業經驗2 年以上。 2.須能自行繪製圖面。 3.精通英文聽說讀寫，具備西班牙文溝通能力者佳。 4.具備良好溝通協調能力 【聯絡我們】 若有任何問題，歡迎加入line好友直接與我們聯繫唷！！ 點選：https://line.me/R/ti/p/%40703pfhan