「硬體研發主任工程師-台北研發總處」的相似工作

1. 可獨立負責筆電線路設計 2. 熟悉Platform Guideline 3. 系統問題除錯 4. BOM release 5. 可配合出差，獨立排除生產問題

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

- Camera module design - ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓

1.電池模組整合：熟悉 BBU 電源與電池模組（BMS、電芯、保險絲、Relay）的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證：包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試：配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入：支持 EVT/DVT/PVT 全流程，協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作：與機構/軟體/系統工程師協作，加速新產品開發

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

以X86為核心，研發高效能Edge AI Computing產品 1. 硬體研發團隊管理，掌控設計品質與產品開發進度 2. 研究產業新技術，導入創新產品設計 3. 硬體線路設計，PCBA layout規劃，主導專案研發進度 4. 定義硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題，釐清解決設計問題 5. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

【工作內容】 想讓你設計的主機板，真正跑在數百萬台電腦上？在這裡，你不只是硬體工程師，而是 下一代電腦產品的創造者！ 挑戰極限的電路設計 參與筆電與桌機主機板的核心設計，從電源管理、高速訊號到介面模組，實現高效能、低功耗的設計。 從草圖到實機的完整成就感 使用 EDA 工具繪製線路圖 → 驗證 → 問題診斷 → 量產導入，你的想法將直接化為產品，真正落地市場。 動手解決真實難題 親自拿起示波器、電表，面對第一手的硬體挑戰，找到問題根因，並把設計推向更完美。 跨界合作的舞台 與 BIOS/UEFI 團隊、製造單位、OEM/ODM 客戶攜手，確保軟硬體完美融合，讓「紙上的電路」成為「用戶手中的電腦」。 創造影響力 你的每個設計，都將影響電腦效能、使用者體驗，甚至是市場上的競爭力。這裡的每一天，都不是在修修補補，而是在打造能改變使用者生活的產品。

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.

1. IoT產品開發 (IP-Camera/ NVR/ IoT base station/ Smart Thermostat)；或者有線、無線之影音通訊系統產品研發 2. Circuit/PCB design, System integration, design verification (CPU/ Power/ LAN/ wireless interface/ CMOS sensor/ Battery) 3. PCBA integration, SI measurement, Function test, EMI debug

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。

1. 各電腦週邊界面產品設計。 2. 類比及數位影像介面應用（VGA / DVI / HDMI / DP / MHL）。 3. 產品規格及系統設計規劃（LCD KVM）。 4. 產品電源及訊號量測。 5. 生產問題技術分析與協助。

1. Product hardware platform evaluation/design/verification and optimization. 2. RFI/RFP/RFQ specification confirmation and feasibility assessment. 3. Analysis design issue and debug. 4. Factory manufacturing issue analysis.

我們正在尋找一位經驗豐富的射頻工程師加入我們的團隊，主要負責高頻結構的設計與分析，並具備優異的專業模擬能力。 職務要求 •RF性能測試與分析: 使用儀器（如網路分析儀、頻譜分析儀）進行RF模組的性能測試與數據分析 •HFSS 模擬專長： 具備使用 Ansys HFSS 進行反射面天線、導波管、OMT (Orthomode Transducer) 與旋轉接頭等高頻元件的建模與全波模擬經驗。 •高頻結構設計與分析： 熟悉高頻結構分析與優化，能針對性能目標進行合理的技術取捨（如反射面、導波管、OMT、旋轉接頭）。 •天線設計：天線設計與優化RF天線，提高通信性能，使用專業模擬軟體進行測試並調整天線形狀和尺寸。 •.微波元件設計、量測及生產導入、微波元件專案開發，實驗製作。 • RF線路除錯： 負責RF路徑信號質量分析，進行阻抗匹配與雜訊隔離，解決性能問題以確保穩定性。 • 性能優化： 設計匹配網路以提高傳輸效率，隔離雜訊，並定期評估與優化RF系統性能，推動持續改進。 •模擬驗證與優化： 能夠驗證模擬結果與實際量測數據，並針對差異進行技術評估與設計調整。 •技術報告與審查： 具備撰寫技術報告的能力，並能參與設計審查，確保模擬結果與產品性能要求一致。 •跨部門溝通與專案管理: 與硬體、機構、韌體、測試等部門協作，推動RF相關專案進度。

Responsibilities include: 1. Act the staff/sr. role to develop shelf controller module inside OCP ORV3 21 " or 19" rack to monitor and control Power and BBU shelf for data center. 2. Familiar with ARM Cortex A7 BMC AST2600/2620 chip or Intel x86 CPU design. 3. Experiences for Linux embedded board bring up and debugging. 4. Good knowledge of protocol for IPMI, I2C, UART, SPI RS485, Redfish. 5. Lead for schematic circuit design and PCB layout review. 6. Familiar with, CanBus, Modbus communication, ethernet, PoE, eMMC, security feature 7. Familiar with DC/DC converter circuit design, buck-bust converter and flyback . 8. Signal integrity and power integrity measurement and verification. 9. Support RFI and RFQ activities and provide technical proposal. 10. Good communication in English, both oral and written. Capable to talk and discuss technical topic in front of customer. Requirements: • BS in Electrical Engineering or related field. Prefer MS degree or above • 8+ years of related experience in consumer PC/Industrial PC, laptop, RISC and networking related products; for Team Lead prefer least 3 years for people manager role. • Demonstrated strong leadership for product design in multiple-disciplinary environment. • Competence in customer focus innovation and able to drive technology growth • Good communication skills, people management, self-motivation and the ability to successfully deal with ambiguity are a must. • Cadence Orcad capture or Mentor PADS capture. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

【 職務介紹】 我們正在招募具備RISC架構與ARM平台設計經驗的硬體研發工程師，您將專注於RISC硬體的設計與開發，涉及系統架構設計、電路設計與效能優化，並參與產品從概念到量產的完整開發流程。若您熱衷於技術挑戰，並希望成為推動智慧物聯網技術進步的關鍵力量，期待您的加入！ 【工作內容】 -負責RISC平台的系統整合設計。 -執行電路設計與無線通訊技術的應用與開發。 -提升系統相容性與性能穩定性，進行測試與優化。 【具備條件】 -工作經驗： (1)三年以上x86硬體設計經歷或RISC架構產品研發經驗，具系統整合與電源管理概念。 (2)曾經擁有Freescale i.MX6 , TI , nVIDIA 等任一相關ARM平台設計經驗尤佳。 (3)熟悉 HDMI, DP, LVDS, UART, CAN 介面設計。 (4)具DC to DC 電源設計經驗與知識尤佳。 (5)具EMI/EMC debug經驗尤佳。 (6)能獨立完成產品開發驗證到量產經驗。 (7)工程文件撰寫。 -學歷要求：大學或碩士電子相關科系畢業尤佳。 -其他條件：跨部門溝通與協調，積極主動，強烈學習意願者。