「[V]後端工程部(C1)_後端製程工程師(龜山廠)」的相似工作

【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1062 1.蝕刻製程生產線技術支援 2.製程改善/新製程開發 3.處理製程問題改善 4.改善方案提升良率 5.電性參數分析及測試 6.生產線值班，須配合on call

【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址:https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/510 1.生產計劃、擬定排程 2.生產進度跟催、交期協調與達交率控管 3.作業流程整合與優化 4.系統改善、專案導入與管理 5.協調銷售與生產計劃 6.主管交辦事項

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 工作時間: 1.19:00PM-07:00AM 常夜班 2.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/461 [部門介紹] 設備工程師是維護機台運作的基礎。 輪班工程師負責最即時性的機況異常處理，日常的維護、保養以提升機台運行的時間並且擔任廠區整潔、安全及工作環境維持的先鋒。 設備工程師需要有良好的邏輯、電子電路、機械結構概念外，優秀的設備工程師還有工程判斷及異常分析改善能力，提高設備稼動率並降低生產成本。 [工作內容] 1.晶圓切割、檢測、清洗之設備維護 2.設備異常排除及report撰寫 3.設備改善及優化專案 4.設備SOP撰寫及配合稽核 5.需配合輪/值班(模式:四班二輪)及on call

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1. Defect 報表讀取/分析/異常 rootcause analysis 2. 製程參數分析設定與優化 3. 協助處理線上異常狀況 4. 系統SPC 流程確認 異常處裡OCAP 處理 5. 未來ATT1 Bumping 5F 自動化 PCN 設立

1.製程不良品分析及持續改善 2.定期做生產設備之保養維護 3.生產線異常判斷與問題解決 4.設備檢測與故障排除 5.生產效率提升與改善及降低生產成本 6.Layout 規劃製程改善

1. PCB/零件/材料特性分析。 2. DOE/專案計畫與執行。 3. 新製程/新技術開發。 4. 生產品質分析及改善。 5. 機板 layout design 分析及改善。 6. 依客戶需求進行產品分析實驗。

1. 原物料搜索 2. 文獻蒐集、彙整及報告 3. 新材料(有機小分子及高分子)合成開發 4. 材料正/逆向分析(理解分析機台佳，如:TGA、NMR、FTIR、DMA…等) 5. 合成開發文件撰寫及報告 6. 跨部門溝通 7. 完成主管交辦事項

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1.載板良率分析 2.新產品開發期參數優化並順利導入量產 3.整合產品異常問題並聯合製程改善 4.客戶端產品面問題技術支援 5.載板主導載板新製程技術與新產品開發、量產導入 6.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 7.新製程專案執行 8.新產品樣品生產規劃

工作職責： 1. 晶圓制程規劃與光罩設計 2. 生產參數監控與異常分析 3. 測試彙整與制程關聯分析 4. 晶圓與晶片制程優化推進 5. 客戶技術支援與需求分析 6.元件開發評估與物理分析 能力要求： 1. 有3年以上複合物半導體光電元件制程/光罩設計/測試分析經驗，如VCSEL, EEL, LED, PIC 2. 熟悉VCSEL或DFB工作原理與製造流程 3. 了解光通訊芯片性能與元件特性為佳 4. 熟悉資料分析手段與軟體 5. 碩士以上，光電/微電子/半導體物理/電子工程相關專業 6. 具較強溝通能力和團隊合作精神，時間觀念佳與責任心強

1.樣品階段，客戶有需求提供OTD與異常WAIVE報告時，做不良分析並協調內部與外部部門製作報告提供客戶。 2.產品製作設計規範訂定。 3.產品製作流程之設計。 4.產品工程變更管理及實施。 5.客戶規格分析，解釋及審查。 6.異常處理。 8.需配合日/中/夜班(約3-6個月換班，依實際需要調整) 日班 08:30-17:30 中班 13:00-22:00 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

1.負責產品試產/量產前準備工作及主機板不良品問題分析處理 2.負責主機板的生產測試，新產品導入量產並將量產所需的文件(作業指導書SOP撰寫/ Control Plan維護)、治工具、以及流程安排 3.新產品試產品質檢討、審核把關 4.客退DOA/RMA、客訴的回覆與原因調查、檢討追蹤改善預防

【工作說明】 鋰電池正極材料的開發與設備操作。 【工作需求】 1. 科系限制：化學系、化學工程系、材料工程系等相關科系 2. 大學或碩士應屆畢業生，無經驗可。 3. 配合培訓課程規劃並完成測驗。 【職務說明】 1. 培訓期間1個月 2. 全薪提供完整培訓課程 3. 培訓期間為日班(09:00~21:00) 4. 經考核通過後即可轉為正式的研發工程師 5. 表現優異者可調任夜班期間，享有優渥夜班津貼 如果您是擅於思考，且對電池相關產業感興趣，卻不知如何邁出第一步； 或是你想進一步了解電池相關製程以及儀器設備操作，卻苦無學習的機會， 那我們要找的人就是你!! 只要加入立凱電，成為我們的一份子，我們將透過完整的培訓課程， 使你可以藉由學習到的專業知識成為改變鋰電池正極材料研究的助力。 讓我們一起以“人類永續生存與環境友好”為目標而努力吧!!

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check *週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1. 熟悉無機有機高分子塑膠材料性質與檢測分析報告撰轉寫。 (如PEEK、PFA, 不鏽鋼以及鋁合金, 或有機材料如塑膠, 橡膠及矽膠) 2. 熟悉金屬材料, 陶瓷材料或有機材料之成份分析測試儀器與鑑定方法 3. 新材料評估與承認(材料失效問題分析與規劃執行) 4. 與無機或有機材料相關測試與檢驗技術導入 5. 不良問題成因解析與改善(含現場品管作業執行) 6. 塑膠製品元件VOC偵測及環境檢測(含無塵室異常排除) 7. 技術文件撰寫(SOP、UMR..) 8. 其他為主管交辦事項

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.廠內協調各部門調查異常，制定行動方案 2.對外部客戶說明流程改善方案 3.持續優化生產流程 4.生產線作業流程定義

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※具備MIT-MR3設備操作經驗者尤佳 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，可增加履歷曝光度】 此職缺履歷登錄網址: https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/945 [工作內容] 1.機台保養 2.機台問題維修與排除 3.機台2nd source Parts & cost down 評估 4.OI修改與建立 5.新治具新機台評估與開發