「(85551)硬體研發工程師_HW RD」的相似工作

1. 硬體電路設計，各項規範 及 EVT/DVT 測試。 2. 新系統電路設計或是通訊標準的研究與開發。 3. 協助EMI/EMC 認證測試。 4. 學習新功能及規範測試。

1. 能夠了解主板的線路及其動作方式與原理並獨立完成設計。 2. 硬體設計問題的初步分析與解決。 3. 負責線路的Net list check 並確認其正確性。 4. 負責產品的方案制定、器件選型、硬體設計、調試等工作 。 5. 編寫產品BOM、生產指導文件等技術資料 。

職務介紹 研華正在尋找有經驗的硬體研發工程師加入我們的研發團隊，負責X86 Motherboard, Box PC, NVIDIA GPU Card等產品開發。作為硬體研發工程師，您將負責從概念到量產的全流程硬體開發，包括產品評估、電路設計、PCB Layout 檢查、信號量測與除錯、專案技轉與量產、品質分析與改善等。您將與跨部門團隊（機構、軟體、驗證、製造）緊密合作，確保產品在功能、可靠性與成本之間達到最佳平衡。 此職務適合具備 3 年以上硬體研發經驗，並熟悉 OrCAD、Allegro 等 EDA 工具，對 高速訊號設計、電源設計 與 EMC/EMI 控制 有深入理解。 主要工作職責 1. 產品評估與規格定義 o 分析市場需求及客戶規格書 o 評估技術可行性與成本影響 o 制定電路架構與設計方案 2. 硬體線路開發設計 o 繪製原理圖（Schematic） o 高速訊號走線規劃（PCIe、DDR、USB、HDMI 等） o 電源架構與電源完整性設計（Power Integrity） 3. Layout 佈局與走線檢查 o 與 Layout 工程師協作完成 PCB 設計 o 進行佈局/走線 DRC、SI/PI 分析 o 確保 EMI/EMC 規範符合設計要求 4. 系統整合測試與除錯 o 示波器、邏輯分析儀、BERT 測試 o 功耗量測與熱分析 o 產品穩定度與壓力測試 5. 專案技轉與量產支援 o 與製造部門協作完成試產與量產轉移 o 建立並維護 BOM 表、料號管理 o 解決量產品異常（FA 分析） 6. 品質分析與改善 o 收集量產品質數據 o 針對不良率與問題進行根因分析 o 推動設計優化與改善 任職條件 • 經驗要求：3 年以上硬體研發經驗 • 學歷：大學以上（電機工程、電子工程或相關科系） • 語言能力：英文讀寫中等（能看懂規格書與技術文件） • 軟體工具：OrCAD、Allegro、Microsoft Office • 測試儀器：示波器、電表、邏輯分析儀、訊號產生器 • 技能要求： o 電子零件選型與應用能力 o 電路與高速訊號分析能力 o 問題診斷與解決能力 o 團隊協作與跨部門溝通能力 有相關經驗佳 • 熟悉 Intel、AMD 或其他嵌入式平台硬體設計規範 • 具備 DDR 記憶體 Layout 與信號除錯經驗 • 有 EMC/EMI 測試與整改經驗 • 曾參與過 量產專案 並有 FA 分析紀錄 • 了解 MIPI、SoundWire、LVDS、eDP 等介面技術 KPI 方向 1. 專業目標：專案開發進度達成率、流程及各項文件落實、BOM成本優化率、品質穩定性目標 2. 團隊合作：跨部門問題回應時效、協作滿意度評估 3. 卓越創新：新技術導入次數、設計優化案例數

我們正在招募具備專業能力與創新思維的硬體設計工程師，與我們一起設計高品質的電子通訊與智慧電力產品。這是一個參與從設計到量產各階段的職位，適合喜歡技術挑戰並希望持續成長的你。 【工作職責】 規劃與設計電子產品電路，包含原理圖繪製與PCB Layout 審查。 執行 PCBA 功能驗證與故障分析，確保產品穩定性與可靠性。 建立並管理 EBOM（電子元件清單），驗證料件選型與供應風險。 撰寫與維護設計文件、測試報告及技術規格書。 協同韌體、機構與製造團隊進行設計整合與技術問題排除。 【職位要求】 電子、電機、通訊或相關科系學士（含）以上學歷。 熟悉電子產品設計流程，具備原理圖設計與PCB佈局經驗。 熟練使用電路設計工具（如 Altium Designer、OrCAD、PADS 等）。 具備 PCBA 驗證與除錯能力，能獨立操作示波器等測試儀器進行分析。 具備良好邏輯思維與團隊溝通能力，能主動解決問題。 【加分條件】 具備通訊產品（如 LoRa、NB-IoT、BLE 等）相關開發經驗。 熟悉電力電子或電池管理系統者尤佳。 有量產導入、DVT/EMC 測試或工廠協作經驗。 如果你對電子設計充滿熱情，不怕挑戰、主動學習。 喜歡將想法變成實品，並樂於與跨部門協作。 我們誠摯邀請你的加入！

1. 硬體電路設計與開發 • 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號） • 繪製原理圖（Schematic）與零件選型 • 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化 • 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等） 2. 功能實現與原型驗證 • 製作與驗證原型機（Prototype / EVT） • 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題 • 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證 • 優化功耗與散熱設計 3. 測試與驗證 • 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試） • 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等） • 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統） • 與測試團隊合作分析並修正問題 4. 跨部門專案協作 • 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案 • 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援 • 與專案經理（PM）對齊時程與需求 • 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本 5. 量產支援與問題解決 • 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析 • 協助改善製造良率與穩定性 • 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站） 6. 文件與版本管理 • 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範） • 設計變更（ECO/ECN）與版本控制 • 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

【工作內容】 •負責產品評估、硬體規劃與設計。 •進行 Layout 佈局與走線檢查，確保設計品質。 •電子電路訊號量測與系統設計除錯。 •零件料號申請、BOM 表建立與修改。 •專案技術移轉與量產導入。 •產品品質分析與改善。 【主要產品領域】 •x86/Intel 架構主機板 •AI/機器人相關硬體產品 •ODM 客製化專案 【發展方向】 我們特別期待對新技術具熱忱的夥伴，能投入 AI 應用 與 機器人應用 等新興產品的開發，共同打造下一代解決方案。

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

1. Wireless charging R&D engineer 2. Early customer engagement, assess/identify Requirements. 3. Provide advice, recommendations, and support. 4. Product training and demos. 5. Technical document and service support 6. Manage customer work orders and provide technical documentation 7. Vendor support/validation

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

IoT Smart Home產品專案之硬體研發，產品類別包含IP Camera、Sensor、Tracker等： 1. 負責線路設計與功能測試，並與相關單位合作進行Layout規劃、基頻驗證與除錯、RF訊號驗證優化，以及EMC/EMI測試。 2. 規劃電子電路與電源、熟悉元件特性及零件選用。 3. 專案開發期間須短暫至工廠協助試產，分析、解決製造與相關測試單位的問題。

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

1.負責產品硬體研發 2.電子電路設計、驗證與除錯 3.PCB LAYOUT 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 6.安規零件資料整理製作 7.試產階段支援工廠生產單位並協助導入量產 8.協助解決客戶反饋問題等相關事務 9.具備相關產業經驗

1. 硬體設計,Layout確認及測試規劃 2. 負責產品電子硬體設計規劃與開發，包括數位、類比及高速訊號等電路設計。 3. 可獨立進行原理圖設計、Layout 資料審查、樣品測試規劃與執行。 4. 執行失效分析（FA）並提供設計優化建議以提升系統穩定性與量產良率。 5. 主導專案內 EE 設計工作，並與客戶、系統、機構與工廠團隊密切合作。 6. 協助新產品試產（EVT/DVT/PVT），提供生產測試支援與異常排除建議。 7. 參與設計審查會議，推動 DFM/DFT/EMC 設計最佳化。 8. 配合專案需求，需短期至海外出差支援專案執行。

1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。

1. USB/SATA/PCIe及電腦週邊產品開發與驗證 2. 產品異常問題分析及處理 3. 負責產品專案PCB layout 4. 完成產品開發過程的各項工作

The successful candidate will be a self-starter who likes to take responsibility and works best with little supervision. Likes to perform a variety of tasks and have the ability to handle multiple priorities and has previously performed in a similar position. This is a 'hands-on' role requiring a strong technical background and product development experience. Duties: • Identify technical issues, troubleshoot and resolve them by coordinating with R&D, Manufacturing and Field teams. • Participate in customer technical meetings and prepare training programs for internal subordinates. • Hardware validation of Networking, Storage, Server products against customer's infield issues, requirements and Mfg. issues during NPI or RMA. • System validation including DVT (Design Validation Trial), SPIT (Signal, Power, Integrity & Timing) environmental & regulatory approval. • Qualify alternative components for compatibility, cost effectiveness and benchmarking. • Support Manufacturing Engineering and Test Engineers on trouble shooting and resolving technical issues and root cause analysis. • Work with software teams to identify root cause of system failure. • Ability to install software such as Linux based Operating Systems, ONIE, BIOS, BMC, SES. • Proficient in using various test and measurement equipment including but not limited to Oscilloscope, Impedance analyzer, Power meter, Signal analyzer, Spectrum. Background: Candidates should have 8+ years' experience in either Network, Storage or Server products. Candidates should have the following essential qualifications and experience: • At least BEng. (Hons.) in Electronics or similar. • Strong electrical design and debug skills required. • Familiar with PCIe, NVMe, SAS, SATA, I2C, SPI, DDR buses. • SDRAM timing and integrity analysis for clocks, strobes, S&H, Power bounce, temp stability. • Hands-on design knowledge of latest peripheral chipsets for Gigabit Ethernet, SCSI, SATA, SAS, USB, Ethernet, & PCI cards etc. • High performance RISC / X86 CPUs and architecture including Intel, AMD, MRVL. • Proficient in using various test and measurement equipment including but not limited to Oscilloscope, Impedance analyzer, Power meter, Signal analyzer, Spectrum analyzer. • Qualify alternative components for compatibility, cost effectiveness and benchmarking. • System validation including DVT (Design Validation Trial), SPIT (Signal, Power, Integrity & Timing) environmental & regulatory approval. • Work with software teams to identify root cause of system failure. • Working knowledge of windows & Linux configuration, installation procedure, network configuration, driver configuration etc. • Working knowledge of Diag, ONIE, BIOS, BMC, Linux and Windows operating systems • Knowledge of the following would be desirable: - Experience of working in medium sized multidisciplinary development teams - Ethernet Switches, Server, Storage products - Orcad Schematics & Allegro PCB layout tools Personal Attributes: The successful candidate will be a self-motivated individual capable of working with a minimum level of supervision in a dynamic team environment. Good interpersonal skills. Be able to communicate effectively (both verbal and written) with members of other teams, departments and clients; a high degree of liaison is needed.

1.Evaluate, design and develop notebook input device such as track pad, track point and fingerprint...etc. 2.Working with BRAND/ODM/OEMs for all stages of product development. 3.Review 2D/3D of system integration for risk avoidance with mechanical team. 4.Perform schematic design and work with the CAD designer on PCB layout. 5.Prototype bring-up, design validation and debugging. 6.Technical support and failure analysis.

1.硬體板卡研發與驗證 2.系統設計研發與驗證