「DN-機構開發工程師 (工作地:新竹工業區_湖口)」的相似工作
鴻佰科技股份有限公司共500筆
10/01
拓緯股份有限公司半導體製造業
1. 負責產品機構設計、結構強度與可製造性評估，確保設計符合功能與可靠度需求。
2. 規劃與執行樣品功能測試與驗證，進行問題分析並提出改善方案。
3. 協助解決量產製程及製造階段的機構相關問題，確保產品品質與製程穩定。
4. 制定設計規格與標準，撰寫技術文件與設計報告。
5. 跨部門協作，提供技術支持，並完成主管交辦專案或任務。
6. 熟悉SolidWorks / AutoCAD
09/26
旺矽科技股份有限公司半導體製造業
本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)
△工作內容：
(1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產
(2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發
一、專業發展：
1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產
2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產
3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質
4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力
5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程
二、日常實務：
廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。
該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。
部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。
※部門提供免費小點心、下午茶
09/30
日商Enplas_利騰國際科技股份有限公司半導體製造業
1.Designs IC sockets and components using design tool provided.
2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis
3.Modifies drawings based on NBOs.
4.Measures locally made parts and customer packages.
5.Measures IC socket and components.
6.Translates engineering documents into English (by special assignment).
7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing.
8.Modifies and assembles parts for IC sockets.
9.Act as global engineering members.
10.Provides technical support for Sales, field support as needed.
11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site
Work.
12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing.
13.Provides quality check for assembly and piece parts.
14.Test new products.
15.Improve design quality and speed.
09/25
鴻佰科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.主導新產品製程規劃與檢討
2.協助供應商零件的DFM檢討
3.主導組裝DFA、PMFEA檢討與報告製作
4.組裝段產線機構件品質異常即時分析處理及持續改善
5.支持IQC/SQE推動機構零組件廠商品質檢驗與品質改善
10/02
拓緯股份有限公司半導體製造業
1.負責產品機構設計與結構評估。
2.樣品功能測試及驗證與問題解析。
3.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
4.設計規格標準訂定及技術文件撰寫。
5.執行主管交辦事項。
6.熟Solidworks / Autocad 佳
▲熟悉Mos Relay、Reed Relay 相關繼電器經驗者《薪資6萬(含)以上》
▲ 本職缺依(個人專業)及(學經歷、技能、潛力)核定職務及敘薪。
▲【該部門屬彈性工時，彈性上下班1小時，每日工作總時數8H】
09/29
10/02
嘉澤端子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
此職務為LOTES嘉澤端子轉投資之子公司「嘉微科技股份有限公司」職缺!
嘉微科技Lomites為2021年成立之新創探針設計服務公司，專注於微機電探針研發。具快速發展前景。
Lomites具新創公司之活潑工作氛圍，為因應持續發展，積極招募主動、追求成長突破的優秀人才加入!
Job responsibilities:
1. 熟(3D&2D)建模與繪圖軟體;
2. 產品機構設計與結構評估 ;
3. 改進產品性能及優化品質 ;
4. 具備 CAE 軟體操作能力（如 Abaqus）可獨立建模與分析者尤佳;
10/03
倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。
2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。
3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。
4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。
5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。
6.主管交辦事項
09/30
晉弘科技股份有限公司醫療器材製造業
• 醫療內視鏡產品機構設計、驗證、量產導入與產品優化
• 建立與維護開發流程文件及技術資料
• 規劃並執行醫材製程與設備確效
• 具製造規劃與治具設計能力，能編寫組裝作業規範
• 熟悉醫療器材相關法規與設計規範
• 具量產導入與製程優化經驗，及產品除錯與問題改善能力
10/01
東杰精機股份有限公司其他半導體相關業
1.負責產品機構設計、圖面繪製(2D & 3D)、成本結構評估、材料評估與選用。
2.協助研發工程師進行各專案測試及相關工作。
3.負責產品機構設計驗證.成本分析與測試、檢討、修改、驗收，並控管設計進度。
4.供應商溝通協調及管理。
5.主管交辦事項。
※1.機械相關設計背景者優先考慮。
2.可配合加班者佳。
3.依個人專業、學歷及經驗核定薪資。
10/01
美商微控有限公司半導體製造業
1. 工作總結：
• 該職位向機械工程部匯報，負責研究、設計、製造和測試機械設備，包括工具、系統控制和機器。
2. 主要職責：
• 擴展和維護與老化烤箱設計和控制相關的技術知識。
• 開發並實施早期機械概念設計，執行公差分析、有限元素分析或其他設計分析。
• 執行初始和持續的設計審查。
• 協助確保設計符合並超越產品規格、法規要求和國際標準。
• 產生準確且完整的文件、BOM 和程序以支援營運。
• 與資深工程師合作完成高階專案。
• 協助研究和開發活動，以確保流程和方法的持續改進。
• 可能負責回應客戶對特定產品或設計的請求。
• 參與跨職能團隊解決機械設計和品質問題。
• 根據要求或分配履行所有其他相關職責。
3. 所需資格：
• 機械工程或相關領域學士學位。
• 了解3D CAD 軟體和繪圖程式。
• 較強的人際溝通能力和對細節的關注。
• 能夠在快節奏的環境中執行多項任務。
• 有效的解決問題的能力。
10/02
東服企業股份有限公司其他半導體相關業
1.負責產品機構設計、圖面繪製(2D & 3D)、成本結構評估、材料評估與選用。
2.協助研發工程師進行各專案測試及相關工作。
3.負責產品機構設計驗證.成本分析與開模、試模、檢討、修改、驗收，並控管設計進度。
4.供應商溝通協調及管理。
5.主管交辦事項。
※1.機械相關設計背景者優先考慮。
2.可配合加班者佳。
3.依個人專業、學歷及經驗核定薪資。
09/26
東佑達奈米系統股份有限公司自動控制相關業
1.自動化檢測設備相關與平台機構設計、開發工作。
2.機構/平台設計、3D/2D組立/爆炸圖、零件/氣迴路圖、工程圖繪製、市購品/五金料件評估、選用。
3.BOM、SOP建立、ERP作業、技轉SOP建立。
4.自動化/半導體設備改善/升級與客製化需求設計開發導入。
5.新設備開發、評估、成本、測試與分析、專案支援、S2認證文件、護修保養手冊編寫。
6.其他主管交辦事項。
工作技能:繪製機構2D／3D
10/01
豪芯科技股份有限公司半導體製造業
因應研發需求上升，職缺擴編! 歡迎各路英雄好漢的加入!
*主要工作為產線設備研發與製造，並可進行設備組裝與測試。
*熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。
- 機構設計、機構合理化、工程圖產出
-公差分析、失效模式分析
- 加工/材質/表面處理/市構件選用
- Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出
- 設計組裝與機台測試操作
*喜歡動手實作及實驗，擅長實驗設計驗證設計之可行性。
*熟悉與加工廠的配合工作模式。
*熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。
*熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。
*主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。
*部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。
*問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。
*具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面更好。
*歡迎喜歡挑戰自己的你/妳，表現績優，另有年度獎金。
10/01
政美應用股份有限公司半導體製造業
一. 職務工作項目說明
1.自動化視覺檢測設備相關之機構維護、開發工作。
2.機構設計、3D/2D組立/爆炸圖、零件圖、工程圖繪製、市購品/五金料件評估、選用。
3.BOM、SOP建立、ERP作業、技轉SOP建立。
4.量產設備改善/升級與客製化需求設計導入。
5.新設備開發、組裝、測試與分析、專案支援、S2認證文件、護修保養手冊編寫。
6.其他主管交辦事項。
二.專職經驗/資歷
1. 3D繪圖經驗/1年以上(Solidworks/Solid edge等3D)
2. 自動化設計/組裝整合經驗/半年以上
3. SOP/技轉文件撰寫經驗/半年以上
三、對於半導體設備機構設計有學習意願者。
09/30
新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1. 機櫃應用架構設計
2. RFQ Proposal & development
3. Project execution (WBS)
4. Technical development
5. 機構規格確認
6. 機構設計&確認
7. 跨部門溝通
8. 設計文件建立
09/30
創未來科技股份有限公司消費性電子產品製造業
##工作內容
- 無人機本體、次系統機構設計與開發，繪製2D、3D工程圖。
- 規劃無人機產品設計架構，結構分析設計與模擬、材料選用、零件成本評估。
- 優化無人機系統結構，確保結構強度、剛性和輕量化。
- 參與新版航空原型機開發、樣品實做及產品驗證。
- 負責整合無人機模具開模、試模、修改模具，確保生產品質及可維護行。
##技能條件
- 塑膠、金屬相關設計與加工發包經驗
- 3DP 設備使用經驗
- Solidworks/Creo 相關設計軟體操作能力
- 3年以上全職經驗或具備相關研發經驗
10/03
蔚華科技股份有限公司半導體製造業
1. 負責光學系統／模組之機構設計與結構評估，並依需求規格評估適用材料與元件
2. 協同光學工程人員進行模組機構及校準治具之開發與整合
3. 繪製2D／3D機構圖面，並整理與建立相關BOM表
4. 配合進銷存流程，負責機構料件請購、進度追蹤與驗收
5. 協助將機構圖面提供廠商報價，並支援加工作業對接
09/30
鴻海精密工業股份有限公司消費性電子產品製造業
1. 產品開發階段時程管控, 團隊目標與議題推動
2. 會議議程的主導和把控, 關鍵工程問題追蹤
3. 實驗設計規劃執行與評估改善
4. 專案風險評估與防範
5. 失效模式, 不良分析與改善對策