「電驅動系統振動噪聲設計分析工程師 (NVH)-E14」的相似工作

1. 執行新產品開發電聲部門IPO所需專案文件產出及專案開發作業流程活動。 2. 專案開發時能與客戶及相關專案成員討論電聲設計評估，並進行所需量測及驗證。 3. 電聲設計準則建立與更新。 4. 確認電聲設計達到所需的產品規格要求，並可導入量產。

1.喇叭單體設計及功能驗證 2.產品系統設計驗證與優化 3.競品分析與現有產品優化 4.針對電聲專業進行跨部門的教育訓練與溝通協調 5.電聲產品量測與法令規範的研究與分析 6.其他主管交辦相關工作事宜

1.專案聲學設計及元件選用 2.與機構進行音腔規劃及氣密設計 3.樣品組裝驗證測試 4.應用端參數調校及驗證 5.專案流程掌控 6.導入量產及FA

想知道台達機構工程師的精采生活嗎? 給我三分鐘，影片傳送門在此: https://www.youtube.com/watch?v=1Ex9SvdkjTA 工作內容： 1.振動噪音量測技術最佳化 2.產品振動噪音問題解決 3.產品振動噪音設計優化與改良 4.實驗室與量測設備管理與維護 5.振動噪音新技術開發 6.主被動式降噪技術能力建立 7.大數據分析與統整

1. 使用CREO繪圖軟體將設計3D圖修改成適合模擬的圖檔，利用聲學模擬軟體 COMSOL 進行設計驗證。 2. 與設計工程師討論產品設計問題，並給出改善建議。 3. 須使用聲學量測儀器與設備 (Klippel & SoundCheck)，驗證模擬的準確性。 4. 可配合出差客戶端，與客戶討論模擬問題。

1.執行SPK 單體/模組之2D/3D設計與性能模擬、Mockup發包、組裝、測試，以提升SPK 單體/模組之競爭力 2.提供NPI階段問題的FACA與DOE驗證 、收集NPI相關數據、制定量產的規格標準，以提升SPK 單體/模組之試量產良率 3.進行RFP/RFQ估價資料準備、SPK 單體/模組之可行性評估、設計降價提案，以提升專案得標率 4.模具發包與DFM檢討、試模與零件確認、DFMEA、IPO規範制定、膠路繪製，以提升SPK 單體/模組之品質與生產穩定性 5.零件/模具認可、圖面管理、產品規格書、DR文件準備、Lesson Learn撰寫，以完善SPK 單體/模組之開發流程

1. 揚聲器設計工作經驗3 年以上 2. 熟悉使用KLIPPEL量測系統 3. 有廣播系統相關經驗

1.產品結構分析，Shock/Drop/Crush/Vibration模擬，提供優化及改善對策 2.跨部門討論並解決產品結構問題 3.撰寫結構分析結果報告

1. 負責視訊產品的 聲學設計研發、測試、調適、分析與改善 2. 主導及規劃視訊產品的 聲學研發設計 3. RFI/RFQ 報價以及方案評估與建議 4. 產品的樣品製作及產線相關問題的分析與解決 5. 新產品導入，量產前的準備，技轉 6. 跨部門溝通協調,建立及改善產品製程技術的優化 7. 聲學相關零件之研究與應用

本部門負責創新構型無人載具之研發。 從機體構型概念發想，結構強度/變形/模態CAE分析， 機構設計/測試驗證/modal testing等,， 需要對航空有熱情,專業結構分析/測試的夥伴來共襄盛舉。

1.Acoustic(聲學)量測及頻譜分析 2.半無響室軟體、硬體維護 3.振動量測及頻譜分析 4.集團聲學/振動/平衡相關事務統籌 5.提供聲學技術相關問題諮詢 6.客戶特殊聲學需求對應(如Tonality、Harmonic...等) 7.開發案件(聲學、噪音、異音、振動)相關問題建議改善與對策

1、 負責CAE軟體結構相關的模擬分析 2、 軟體技術售前及售後服務 3、 支援教育訓練與研討會 4、 結構相關工程專案執行 5、 擅長Ansys Mechanical、LS-DYNA或其他CAE分析軟體 6、 工作相關的其他交辦事項

1.熟Flotherm等熱流軟體, 進行熱流仿真及設計 2.提供熱流解決方案,與ME,EE等單位合作解決產品相關問題 3.進行熱傳實驗, 除錯, 及最佳化設計 4.完成主管交辦事項

【工作職責】 1. 執行車體結構CAE分析強度剛性碰撞模擬、並參與實際試驗工作。含車體結構強度、車身、門類、底盤懸吊件結構設計與分析。 2. 分析結果與測試結果比對解析、並進行優化方向擬定。 3. 新材料技術開發、仿真手法精進，並導入車型開發設計。 以下條件具備尤佳 : 【人格特質】 1. 積極主動，具自主研究精神且重視團隊合作，善於溝通能力佳 2. 自主學習特質，當責求進步、勇於表達個人意見 3. 歡迎對電動車產業、車體結構開發、安全設計有興趣的人員加入，新鮮人亦可，一同建造屬於台灣的電動車。 【電腦技能】 1. 熟悉或使用過有限元素軟體 2. Hyper work、NASTRAN、LS-DYNA、Marc、n-code 【其他條件】 1. 科系 : 車輛開發/應用力學/結構力學/工程力學/材料力學/機械設計/機構設計 2. 產業經驗 : 汽車、機車、航太開發相關/結構強度耐久設計/電動車電池結構開發/工程結構力學

- Development acoustic products like wired/wireless headsets and speakers, conference call systems, hearing aids related products - Join audio algorithm tuning and optimization - Encouraged to propose audio conceptual ideas and patents - Co-work with Hardware, ME and firmware team to implement acoustic system products

1、 負責CAE軟體結構相關的模擬分析 2、 軟體技術售前及售後服務 3、 支援教育訓練與研討會 4、 結構相關工程專案執行 5、 擅長Ansys Mechanical、LS-DYNA或其他CAE分析軟體 6、 工作相關的其他交辦事項

1. 客委專案風扇性能設計 2. 產品雛樣設計與相關問題分析對策評估 3. 配合專案進行產品相關性能量測及儀器操作分析及改善 4. 風扇噪音、振動量測及分析 5. 閱讀、分析客戶或市場需求技術規格或訊息，產出技術報告或設計方案

1.規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品, 具備基本英文讀寫能力，能閱讀晶片或 模組datasheet。 2.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入, 執行產品韌體測試與修改。 3.可學習數位硬體電路或具簡易硬體電路設計及除錯經驗。 4.撰寫韌體設計說明書。 5.愛好音樂者或具樂器背景尤佳。 6.對AUDIO DSP 演算法興趣學習或具經驗尤佳。 7. 2年以上韌體開發經驗尤佳 82w. 個性主動積極，配合度高者

1. 對耳機/喇叭/音樂 等相關產品有興趣者。 2. 聲學/工程/機械/電子…等相關科系碩/學士畢業。 3. 熟悉至少一種聲學測試平台：Sound check / AP / B&K系統…等。 4. 1-2年以上聲學工程經歷，在音頻、語音和聲學領域擁有基本的研究經驗者佳。 5. 善於團隊合作和跨部門整合，擁有良好的溝通能力。 6. 熟悉2D / 3D 軟體者佳。 7. 熟悉消費性耳機產品類別，並具有相關研發經驗者佳。 8. 具備耳機/喇叭研發或聲學模擬經驗者佳。

熟悉 Qualcomm Audio DSP 架構 (如 Hexagon DSP, ADSP/MDSP/SDSP) 及相關開發流程 責任音訊子系統模塊設計、音訊路徑配置、演算法整合並據需據擴展設計/開發文件 進行音訊處理流程的問題分析與效能優化 (如 功耗、延遲、同步) 熟悉 Audio HAL / ALSA / AFE / Audio DSP firmware 開發與調校流程 熟悉 Android 音訊架構 (如 AudioFlinger, AudioPolicyManager) 與 AOSP Audio build system 熟悉 Qualcomm 音訊平台軟體堆疊如: AudioReach / QACT / Audio Calibration Tool / Tuning Tool 等優先 與產品經理討論需求，規劃音訊系統架構與功能路線 協助整合第三方音訊演算法 (如 ANC, VAD, Beamforming) 至 DSP platform 據需擴展 Android framework 模組或更改音訊會訊路徑配置功能 據需編寫單元測試、整合測試設計，確保軟體系統穩定性與品質 【加分條件】 (Preferred Qualifications): 具備 SmartPA 調校、語音觸發 (Voice Activation)、Voice UI 開發經驗 熟悉 Qualcomm SA8155P / SA8295P / Snapdragon Ride 系列平台開發經驗