「硬體研發工程師（1JA00）」的相似工作

1.馬達驅動板，FPGA控制卡設計 2. Sensor, ADC, DAC, OPAMP相關應用電路設計 3.電子訊號量測，產品試做、除錯、驗證 4.產品設計文件及測試報告撰寫 5.繪製電路圖及layout review 1. Motor driver board, FPGA control board and sensing board design 2. Sensor, ADC, DCA, OPAMP related application circuits design 3. Board signals measurement, product pilot run, verification and issue solved 4. Writing technical document and test report. 5. Drawing schematic and PCBA layout review

1. 研發與產品(電源、綠能相關)開發之工作。 2. 研發之產品部分涉及到系統整合、電路設計，依個人硬體設計及韌體能力，安排合適之職務。 3. 完成主管交辦事項。

1、線路設計/Layout/debug 2、安規認證測試除錯及申請 3、各項開發產品之測試 4、工治具設計 專業技能： OrCAD /ALTIUM design /熟烙鐵/電表/示波器

1. 各類電子電路研發設計 2. 硬體迴路及應用問題解決 3. PCB Layout 4. 其他主管交辦事項

1.硬體電路設計、PCB Layout及走線規劃、出圖。 2.配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估。 3.尺寸及組立與元件承認、BOM建立。 4.協助安規認證取得及產品測試規範建立 5.專案時程掌控、新產品成本分析、產品性能、成本優化 6.客訴分析與報告、不良品分析及回饋 7.生產規格, QC工程圖及材料規格制定 8.零件發包時程追蹤及問題排除、外包廠評估 9.其他為主管交辦專案事項。

***依學經歷敘薪*** 【工作內容】 1. 進行鋰電池管理系統(BMS)硬體線路設計開發與驗證。 2. 進行新產品電性測試及異常分析。 3. 負責專案PCB製作發包與打件廠訊息溝通。 4. 專負責案BOM表整理與打樣備料。 5. 技術文件撰寫: 產品規格書、SOP、測試報告等…。 6. 完成主管交辦任務。 【關於我們】 格斯科技創立初期專注於新穎材料與電池應用的研發，並於2017年成功轉型為專業電芯製造商。我們善用材料分析的技術優勢，匯聚國內外優秀人才，積極配合政策推動，致力於打造環保且多元的新能源應用解決方案，為台灣乃至全球提供永續能源的整合選擇。 我們相信，隨著環保意識提升、綠能發展加速，以及電動車與儲能系統的普及，電池與鋰礦將成為各國的戰略資源，而電池產業也將躍升為未來的關鍵明星產業。 格斯科技所生產的軟包鋰電池，具備以下優勢：高安全性與高能量密度、支援高倍率放電、寬溫域的工作溫度區間及長循環壽命。同時，我們亦提供電池模組客製化服務，讓電池能更靈活、高效地應用於各種場域，實現能源最大化利用。 更多資訊請看Linked in : https://tw.linkedin.com/company/gustechnology 免費供餐 | 全新廠區環境舒適 | 考核調薪

1.電子電路設計開發。 2.自動測試設備設計開發。 3.半導體相關設備之維修開發。 4.航太電子設備之維修開發。 5.通信電子設備維修開發。

(1) Router/AP, Gateway 硬體電路設計及除錯 (2) DVT量測 (3) EMC, Safety設計及除錯 (4) 解決客戶端問題 (5) 解決工廠端問題 硬體工程師職缺介紹. https://www.youtube.com/watch?v=dFaeVDj71GM

1.硬體線路設計、修改。 2. Layout review、 評估零件與規格選料等。 3.硬體電路驗證與除錯 (power / SI / Function test等) 4.軟體操作：OrCAD、Allegro等。 5.電路板零件返工焊接。 6.具備團隊合作精神及與跨部門溝通能力。 硬體研發工程師是公司技術團隊中不可或缺的一員，負責開發和設計各種硬體產品，如電源、線路板等。該職位具有重要的意義和良好的發展前景，因為現代科技產業對於硬體產品的需求越來越大。如果你滿足以上條件，並對這個職位感興趣，我們期待著您的加入！

負責嵌入式韌體開發，以及上位機應用程式設計。 需具備嵌入式系統開發經驗，熟悉 C 語言，能獨立完成韌體與應用程式的設計與測試。

1. 車用線路和layout的設計和檢查，並能和客人進行溝通與討論 2. EA/DV issues的分析和改善，同時需要提供分析和改善文件與計畫 3. WIP不良PCBA和機器的分析和維修 4. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 5. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 6. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入

1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。

【公司簡介】 LSC Ecosystem 的使命是在電動載具價值鏈上扮演關鍵領航者，你想對產業發揮自己的影響力嗎？在這裡你能夠有機會在電動載具的產業裡，串連軟體與硬體、協助傳統邁向未來，過程絕對不簡單，但是旅程保證很精彩。你喜歡新創充滿未知與挑戰的吸引力嗎？加入 LSC 和我們一起打造電動載具產業的霸業！ 【Responsibilities】 • 根據車輛需求，設計、開發和測試EV應用中的系統架構相關的電氣組件集成，以及創建、改進、解釋和實施電氣標準。(系統設計) • 開立規格需求及管理供應商硬體設計，並審核關鍵設計、DFMEA及電磁干擾等法規需求 (部件供應商設計管理) • 動力電池、馬達控制器、馬達、充電系統等高壓系統整合設計、規劃及驗證 • 常備電池、DCDC直流轉換器、VCU等低壓系統整合設計、規劃及驗證(次要) 【Requirements】 • 有電動車EV相關(HEV、PHEV、BEV、FCEV)工作經驗者優先錄取 • 有電機電子(動力系統、充電控制系統、電子控制系統)驗證及功性能的量測經驗者優先錄取 • 熟悉電子電氣法規及相關驗證經驗者優先錄取 • 有電裝件供應商合作經驗者佳 • 熟悉電子學、電路學，對I/O驅動線路有設計經驗佳 • 熟悉電源IC、電力電子應用及對功率損耗有經驗者佳 • 熟悉車用法規ISO 26262、IATF 16949者佳 【Preferred Skills】 • 熟悉電力電子、硬體選件與電路設計 (必要) • 控制理論、數位控制、馬達控制 (次要) • 使用 Altium 或 OrCAD 之 PCB 佈局軟件的經驗(次要) 【Special Requirement】 • 出色的溝通和組織能力，能夠處理多個項目和任務並確定其優先級，同時向關鍵利益相關者通報進展情況

1. MCU 周邊電路設計 • 設計與開發微控制器（MCU）相關的數位與類比訊號介面電路 • 規劃與實作 MCU 與外部感測器、致動器的硬體連接 2. 數位訊號介面設計 • 設計 ON/OFF 數位訊號輸入電路（含隔離與防護） • 支援數位輸出控制（繼電器、MOSFET 或其他驅動電路） 3. 類比訊號介面設計 • 設計 4–20 mA 與 0–10 V 類比輸入電路，包含隔離、濾波與 A/D 轉換 • 確保精度、線性度與抗干擾性能 4. PWM 控制與回饋電路 • 設計 PWM 控制輸出電路驅動風扇或馬達 • 設計 Tachometer（轉速回饋）訊號接收電路 5. 防護與可靠度設計 • 過壓、過流、靜電（ESD）、電磁干擾（EMI）防護設計 • 符合 CE / UL 安規及 EMC 測試要求 6. 原理圖與 PCB Layout • 使用 Altium Designer / OrCAD / KiCad 等繪製原理圖與 PCB 佈局 • 考量訊號完整性、散熱、安規及可製造性 7. 測試與驗證 • 設計測試計畫並驗證電路功能與可靠性 • 與韌體工程師合作進行整合測試 8. 韌體開發與除錯 • 撰寫 MCU 韌體（C / C++），包含感測器讀取、控制邏輯與通訊協定（如 Modbus、UART、I²C、SPI） • 實作 PWM、ADC、Timer、中斷與通訊等周邊功能 • 進行系統除錯與性能最佳化，確保與硬體穩定整合 • 撰寫 Bootloader、ISP / OTA 韌體更新機制 • 撰寫韌體設計文件與版本控制（Git） 9. 文件與專案管理 • 撰寫設計規格書、測試報告、BOM 與製造文件 • 與跨部門（韌體、軟體、機構）協作完成產品開發與量產 10. 其他主管交辦事項

1.生產設備除錯與問題改善。 2.SOP製作與維護、撰寫技術文件。 3.與研發、製造、品保及供應鏈等單位協作，確保資訊一致性與生產作業順利。 4.計畫生產製程相關教育訓練及工時制定。

1.產品開發先期與PLM/PM的討論與合作 2.產品設計成本的最佳化及降低 (含替代料的導入) 3.產品測試計劃與測試報告的完成製作，及設計文件入檔 4.產品設計、測試、驗證、偵錯 5.產品生產注意事項 的製作，與技轉交接給NPI 6.協助工廠生產測試及問題解決 7.協助解決客戶問題 8.ODM project 的評估與分析

1. General tasks of EE engineers 2. In-depth research and optimization of Optical and SerDes systems 3. Advanced artificial intelligence research and automated test development 4. Optical transceiver design and verification 5. SI (signal integrity) and PI (power integrity) simulation 6. Able to cooperate with business trips abroad and participation in exhibitions

1.熟ERP系統/熟MRP觀念及流程。 2.具生產排程規劃能力。 3.人力資源安排與機器配置能力。 4.生產前料況確認與生產進度跟催。 5.溝通協調能力佳並可獨立作業。 6.具責任心，工作積極抗壓性強。 7.主管效辦事項。 8.工作地點： 長興廠：桃園市蘆竹區長興路二段193號 南上廠：桃園市龜山區南上路350巷69號（靠南崁交流道）

1. Product hardware platform evaluation/design/verification and optimization. 2. RFI/RFP/RFQ specification confirmation and feasibility assessment. 3. Analysis design issue and debug. 4. Factory manufacturing issue analysis.

1.異常主機檢測判定、維修及資料紀錄。 2.不良品驗證及防止發生。 3.維修紀錄統計及維修技術提升。 4.與其他人員協調合作，完成符合生產製程要求及程序標準。 5.遵守廠區管理規範，維護現場5S。 6.依據公司訂單或需求配合生產加班作業。 7.配合主管/組長完成交辦之工作。