「硬體研發工程師（1JA00）」的相似工作

1.馬達驅動板，FPGA控制卡設計 2. Sensor, ADC, DAC, OPAMP相關應用電路設計 3.電子訊號量測，產品試做、除錯、驗證 4.產品設計文件及測試報告撰寫 5.繪製電路圖及layout review 1. Motor driver board, FPGA control board and sensing board design 2. Sensor, ADC, DCA, OPAMP related application circuits design 3. Board signals measurement, product pilot run, verification and issue solved 4. Writing technical document and test report. 5. Drawing schematic and PCBA layout review

1、線路設計/Layout/debug 2、安規認證測試除錯及申請 3、各項開發產品之測試 4、工治具設計 專業技能： OrCAD /ALTIUM design /熟烙鐵/電表/示波器

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

1. 各類電子電路研發設計 2. 硬體迴路及應用問題解決 3. PCB Layout 4. 其他主管交辦事項

1.硬體電路設計、PCB Layout及走線規劃、出圖。 2.配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估。 3.尺寸及組立與元件承認、BOM建立。 4.協助安規認證取得及產品測試規範建立 5.專案時程掌控、新產品成本分析、產品性能、成本優化 6.客訴分析與報告、不良品分析及回饋 7.生產規格, QC工程圖及材料規格制定 8.零件發包時程追蹤及問題排除、外包廠評估 9.其他為主管交辦專案事項。

[關於團隊] 我們是IEI 研發中心，專注 X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計。其研發團隊具備研發熱誠，也具備豐富的開發經驗。歡迎樂於團隊合作並能接受國內外客戶挑戰的您加入我們的行列！ [職務需求] 1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計 2.畫線路及check layout ,專案debug 3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳 4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作 ※歡迎應屆新鮮人~

1. 研發與產品(電源、綠能相關)開發之工作。 2. 研發之產品部分涉及到系統整合、電路設計，依個人硬體設計及韌體能力，安排合適之職務。 3. 完成主管交辦事項。

***依學經歷敘薪*** 【工作內容】 1. 進行鋰電池管理系統(BMS)硬體線路設計開發與驗證。 2. 進行新產品電性測試及異常分析。 3. 負責專案PCB製作發包與打件廠訊息溝通。 4. 專負責案BOM表整理與打樣備料。 5. 技術文件撰寫: 產品規格書、SOP、測試報告等…。 6. 完成主管交辦任務。 【關於我們】 格斯科技創立初期專注於新穎材料與電池應用的研發，並於2017年成功轉型為專業電芯製造商。我們善用材料分析的技術優勢，匯聚國內外優秀人才，積極配合政策推動，致力於打造環保且多元的新能源應用解決方案，為台灣乃至全球提供永續能源的整合選擇。 我們相信，隨著環保意識提升、綠能發展加速，以及電動車與儲能系統的普及，電池與鋰礦將成為各國的戰略資源，而電池產業也將躍升為未來的關鍵明星產業。 格斯科技所生產的軟包鋰電池，具備以下優勢：高安全性與高能量密度、支援高倍率放電、寬溫域的工作溫度區間及長循環壽命。同時，我們亦提供電池模組客製化服務，讓電池能更靈活、高效地應用於各種場域，實現能源最大化利用。 更多資訊請看Linked in : https://tw.linkedin.com/company/gustechnology 免費供餐 | 全新廠區環境舒適 | 考核調薪

1. General tasks of EE engineers 2. In-depth research and optimization of Optical and SerDes systems 3. Advanced artificial intelligence research and automated test development 4. Optical transceiver design and verification 5. SI (signal integrity) and PI (power integrity) simulation 6. Able to cooperate with business trips abroad and participation in exhibitions

1.硬體線路設計、修改。 2. Layout review、 評估零件與規格選料等。 3.硬體電路驗證與除錯 (power / SI / Function test等) 4.軟體操作：OrCAD、Allegro等。 5.電路板零件返工焊接。 6.具備團隊合作精神及與跨部門溝通能力。 硬體研發工程師是公司技術團隊中不可或缺的一員，負責開發和設計各種硬體產品，如電源、線路板等。該職位具有重要的意義和良好的發展前景，因為現代科技產業對於硬體產品的需求越來越大。如果你滿足以上條件，並對這個職位感興趣，我們期待著您的加入！

1.生產設備除錯與問題改善。 2.SOP製作與維護、撰寫技術文件。 3.與研發、製造、品保及供應鏈等單位協作，確保資訊一致性與生產作業順利。 4.計畫生產製程相關教育訓練及工時制定。

(1) Router/AP, Gateway 硬體電路設計及除錯 (2) DVT量測 (3) EMC, Safety設計及除錯 (4) 解決客戶端問題 (5) 解決工廠端問題 硬體工程師職缺介紹. https://www.youtube.com/watch?v=dFaeVDj71GM

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

1. Product hardware platform evaluation/design/verification and optimization. 2. RFI/RFP/RFQ specification confirmation and feasibility assessment. 3. Analysis design issue and debug. 4. Factory manufacturing issue analysis.

1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。

1. 車用線路和layout的設計和檢查，並能和客人進行溝通與討論 2. EA/DV issues的分析和改善，同時需要提供分析和改善文件與計畫 3. WIP不良PCBA和機器的分析和維修 4. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 5. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 6. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入

1.熟ERP系統/熟MRP觀念及流程。 2.具生產排程規劃能力。 3.人力資源安排與機器配置能力。 4.生產前料況確認與生產進度跟催。 5.溝通協調能力佳並可獨立作業。 6.具責任心，工作積極抗壓性強。 7.主管效辦事項。 8.工作地點： 長興廠：桃園市蘆竹區長興路二段193號 南上廠：桃園市龜山區南上路350巷69號（靠南崁交流道）

【公司簡介】 LSC Ecosystem 的使命是在電動載具價值鏈上扮演關鍵領航者，你想對產業發揮自己的影響力嗎？在這裡你能夠有機會在電動載具的產業裡，串連軟體與硬體、協助傳統邁向未來，過程絕對不簡單，但是旅程保證很精彩。你喜歡新創充滿未知與挑戰的吸引力嗎？加入 LSC 和我們一起打造電動載具產業的霸業！ 【Responsibilities】 • 根據車輛需求，設計、開發和測試EV應用中的系統架構相關的電氣組件集成，以及創建、改進、解釋和實施電氣標準。(系統設計) • 開立規格需求及管理供應商硬體設計，並審核關鍵設計、DFMEA及電磁干擾等法規需求 (部件供應商設計管理) • 動力電池、馬達控制器、馬達、充電系統等高壓系統整合設計、規劃及驗證 • 常備電池、DCDC直流轉換器、VCU等低壓系統整合設計、規劃及驗證(次要) 【Requirements】 • 有電動車EV相關(HEV、PHEV、BEV、FCEV)工作經驗者優先錄取 • 有電機電子(動力系統、充電控制系統、電子控制系統)驗證及功性能的量測經驗者優先錄取 • 熟悉電子電氣法規及相關驗證經驗者優先錄取 • 有電裝件供應商合作經驗者佳 • 熟悉電子學、電路學，對I/O驅動線路有設計經驗佳 • 熟悉電源IC、電力電子應用及對功率損耗有經驗者佳 • 熟悉車用法規ISO 26262、IATF 16949者佳 【Preferred Skills】 • 熟悉電力電子、硬體選件與電路設計 (必要) • 控制理論、數位控制、馬達控制 (次要) • 使用 Altium 或 OrCAD 之 PCB 佈局軟件的經驗(次要) 【Special Requirement】 • 出色的溝通和組織能力，能夠處理多個項目和任務並確定其優先級，同時向關鍵利益相關者通報進展情況

1.電子電路設計開發。 2.自動測試設備設計開發。 3.半導體相關設備之維修開發。 4.航太電子設備之維修開發。 5.通信電子設備維修開發。

1.異常主機檢測判定、維修及資料紀錄。 2.不良品驗證及防止發生。 3.維修紀錄統計及維修技術提升。 4.與其他人員協調合作，完成符合生產製程要求及程序標準。 5.遵守廠區管理規範，維護現場5S。 6.依據公司訂單或需求配合生產加班作業。 7.配合主管/組長完成交辦之工作。