「EVR20 硬體主管/資深工程師」的相似工作
新加坡商兆普有限公司台灣分公司共500筆
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1.鋰電池管理系統開發 (BMS)之硬體電路研發
2.硬體驗証計劃制定及執行, 並產出實驗報告與結論
3.硬體/軟韌體問題解析, 需具邏輯與分析能力,
4.專案規格可行性評估
5.客戶技術議題對應
6.產品規格及相關技術文件制作
7.協助分析產品品質問題, 並對應產品安規及設計可靠度需求
8.新零件選用導入及測試驗証
9.協助工廠導入量產,
10.負責研發階段的客訴分析處理
11.協助分析量產後技術相關的品質及客訴問題
※工作產品：主要針對Data center、基地台與其它高功率鋰電池模組的開發
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昇詮科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.熟悉硬體工程師的職責。
2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。
3在ARM based 領域，Linux platform。
4.對FPGA 熟悉，或RFSOC 清楚。
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
As the Electrical Engineering (EE) Ass. Manager/Supervisor, you will have the key responsibility for overseeing EE development from the initial concept incubation phase through to mass production (MP). Your role will involve close collaboration with a cross-functional team comprising members from Marketing, Firmware Engineering (FW), Project Management (PM), Mechanical Engineering (ME), and Quality Assurance (QA) to manage the complete design cycles for BMS-related products. Additionally, you will lead the development of new platforms and features to align with the long-term strategic business goals and enhance the competitiveness of the BMS product line.
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騰彬科技有限公司通訊機械器材相關業
1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗
2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板
3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等）
4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗
5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程
6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估
7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。
8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核
9. 工作態度正向主動積極
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艾沙技術股份有限公司光電產業
- Camera module design
- ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform.
- Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery.
- 硬體研發及測試技術:
1. 硬體線路設計驗證及除錯
2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0)
3. PCB Layout檢查及驗證
4. BOM表建立與檢察
5. 其他主管交辦事項
工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓
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蔚華科技股份有限公司半導體製造業
該職位分成兩個不同職務
電路設計：
1.電路設計與新板開發
2.高速晶片周邊設計
3.新板 Bring-up 與測試
4.Layout 供應商協作
5.問題分析與最佳化
FPGA Coding：
1.以 Verilog/VHDL 進行 RTL 設計與模組整合（控制/資料路徑），撰寫時序約束並完成合成/時序收斂。
2.使用 Vivado/Quartus 建置開發專案、實作位流、進行 Timing/功耗分析與資源最佳化。
3.由FPGA/MCU控制處理影像感測器輸入（sensor interface）和驅動與控制光源／照明與鏡頭參數
4.實作高速影像擷取 pipeline，需有 buffer／memory management 以因應 frame rate 與解析度要求；包含可能的 DMA 或外部記憶體控制。
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新普科技股份有限公司電池製造業
1. At least 5 years H/W design experience.
2. H/W design review & project schedule control.
3. Wireless product H/W design experience is a must.
4. Medical Device H/W design experience is a plus.
5. Wearable Device product H/W design experience is a plus.
6. Design change review/approval.
7. NPI and critical quality event analysis support.
8. H/W department resource management.
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創奕能源科技股份有限公司電池製造業
1. 負責高壓子系統選型、設計與整車整合
2. 負責動力電池管理系統（BMS）與充電系統功能驗證
3. 建立高壓系統驗證計畫，執行電氣安全測試
4. 動力電池散熱能力估算
5. 協調供應商進行硬體開發與軟體整合
6. 整車充電測試（慢充、快充）及相容性驗證
7. 分析及優化高壓系統性能、效率及可靠性
8. 分析營運中車輛異常問題。
9. APQP/PPAP/資料整合作業程序
10. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫、售服問題點排查
具備條件：
1. 電力電子、電機工程、機械工程、車輛工程相關科系
2. 熟悉高壓系統設計規範（ISO 26262、LV123、GB/T）
3. 熟悉 PDU（Power Distribution Unit）、EVCC（Electric Vehicle Communication Controller）工作原理
4. 熟悉電池充電協定（CCS、CHAdeMO、GB/T）
5. 具備高壓安全設計知識及測試經驗
6. 具備相關整合開發經驗 3 年以上
#薪資待遇為無經驗者起薪，有經驗者另計
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安提國際股份有限公司電子通訊／電腦週邊批發業
1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。
2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。
3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。
4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。
5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。
6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。
7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。
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笙科電子股份有限公司半導體製造業
1、負責治具製作。
1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。
2、RF IC應用測試。
3、協助客戶解決RF系統應用問題。
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營邦企業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 客製化及專案電路板規格制訂。
2. 制訂電子相關之文件及計畫。
3. 產品開發之成本與時程控管。
4. 內部專業訓練。
5. 跨部門工作協調。
6. 執行上級主管交辦事項。
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漢民科技股份有限公司半導體製造業
1. 工業級高功率雷射光源電控系統中的電路設計、修改與驗證 (系統以MCU, FPGA為控制核心, 週邊有線性電路、邏輯及緩衝電路)
2. PCB layout review (類比與數位混合信號，4~10 Layers)
3. 有完整專案執行經驗
4. 與軟韌體、機構、光學開發人員合作
5. 上級主管交辦事項
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萬潤科技股份有限公司自動控制相關業
1.類比訊號分析及電路設計。
2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。
3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。
4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除
5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者
亦歡迎投遞，薪資另議。
6.上班地點
新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號
台中：台中市西屯區工業區37路18號
高雄：高雄市路竹區路科十路1號
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1.BMS產品之硬體電路研發
2.硬體驗証計劃制定及執行
3.具有HW/FW邏輯分析能力
4.專案可行性評估
5.熟識產品規格、相關文件制作
6.協助分析品質問題
7.新零件選用導入及測試驗証
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美商微控有限公司半導體製造業
1.系統相關的電路板電子電路設計。
2.系統相關的電路板與設備之應用。
3.依照產品需求與客戶的設計，完成產品的電子電路設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表)。
4.協助客戶解決原理圖/PCB佈線問題與技術支援。
5.監督、評核外包廠商的品質。
6.協助工程師檢修、測試電路板。
7.電子電路焊接。
8.Design entry HDL。
9.Cadence Allegro。
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台揚科技股份有限公司通訊機械器材相關業
主要產品為低軌道衛星地面站與5G毫米波基站，產品型態可分為設計代工與生產代工，具體工作內容如下：
陣列天線設計代工
1. 主動相位陣列天線設計與模擬
I. 電路板材挑選與疊構設計評估
II. 單元天線之設計與模擬
III. 陣列天線之設計與模擬
IV. 功率分配器設計與模擬，整合至陣列天線
V. 相移器晶片與陣列天線之整合
VI. 主動相位陣列天線控制單元設計
2. 主動相位陣列天線實作與量測
I. 電路板製作與打件
II. 天線控制單元驗證
III. 陣列天線輻射場型校正量測與最佳化，驗證波束指向準確性
IV. 產線用快速陣列天線量測系統設計與驗證
陣列天線生產代工
1. 主動相位陣列天線實作與量測
I. 基於客戶設計，提出製程改善建議
II. 電路板製作與打件
III. 陣列天線特性量測，包含天線控制單元驗證與輻射場型量測
微波被動電路與射頻收發機設計
1. TX/RX射頻電路規畫及設計
2. 分析及挑選適合材料
3. 畫電路線路圖及與電路佈局工程師溝通、協調並完成電路及送件完成PCB製作
4. 與機械工程師溝通並完成電路板與機械結構的組裝及量產可行性評估
5. 與軟/韌體工程師合作完成整體系統運作及生產測試
6. 電路板製作與打件
7. 電路板測試驗證及除錯分析
以上模組會整合進低軌道衛星地面站或5G毫米波基站
1. 射頻收發機與陣列天線整合設計
2. 整機組裝，系統特性測試驗證與除錯分析
產品驗證完成導入量產，客戶溝通與專案進行
1. 統籌公司內部資源，達成專案需求
2. 與客戶溝通技術問題，並轉知公司內部團隊研究改良
3. 協助產品導入量產，各項文件建立及產出
4. 出差至客戶處報告專案進度
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系統電子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.電池模組整合：熟悉 BBU 電源與電池模組（BMS、電芯、保險絲、Relay）的電氣介面。
2.硬體電路設計與驗證：包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。
3.安規與可靠度測試：配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。
4.量產導入：支持 EVT/DVT/PVT 全流程，協助產線測試治具規劃與量產品質控制。
5.跨部門合作：與機構/軟體/系統工程師協作，加速新產品開發
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榮群電訊股份有限公司通訊機械器材相關業
對 FPGA design, Ethernet switch, MPLS, 光纖傳輸, VoIP等相關通訊產品有專長或興趣者。
1、指導工程師完成專案
2、電路規劃設計
3、系統整合驗證
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磐儀科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
以X86為核心，研發高效能Edge AI Computing產品
1. 硬體研發團隊管理，掌控設計品質與產品開發進度
2. 研究產業新技術，導入創新產品設計
3. 硬體線路設計，PCBA layout規劃，主導專案研發進度
4. 定義硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題，釐清解決設計問題
5. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題