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「EVR20 硬體主管/資深工程師」的相似工作

新加坡商兆普有限公司台灣分公司
共500筆
10/15
新竹縣湖口鄉經歷不拘碩士以上
1.鋰電池管理系統開發 (BMS)之硬體電路研發 2.硬體驗証計劃制定及執行, 並產出實驗報告與結論 3.硬體/軟韌體問題解析, 需具邏輯與分析能力, 4.專案規格可行性評估 5.客戶技術議題對應 6.產品規格及相關技術文件制作 7.協助分析產品品質問題, 並對應產品安規及設計可靠度需求 8.新零件選用導入及測試驗証 9.協助工廠導入量產, 10.負責研發階段的客訴分析處理 11.協助分析量產後技術相關的品質及客訴問題 ※工作產品:主要針對Data center、基地台與其它高功率鋰電池模組的開發
應徵
10/15
新竹縣湖口鄉10年以上大學
As the Electrical Engineering (EE) Ass. Manager/Supervisor, you will have the key responsibility for overseeing EE development from the initial concept incubation phase through to mass production (MP). Your role will involve close collaboration with a cross-functional team comprising members from Marketing, Firmware Engineering (FW), Project Management (PM), Mechanical Engineering (ME), and Quality Assurance (QA) to manage the complete design cycles for BMS-related products. Additionally, you will lead the development of new platforms and features to align with the long-term strategic business goals and enhance the competitiveness of the BMS product line.
應徵
10/07
昇詮科技股份有限公司通訊機械器材相關業
新竹市4年以上專科
1.熟悉硬體工程師的職責。 2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。 3在ARM based 領域,Linux platform。 4.對FPGA 熟悉,或RFSOC 清楚。
應徵
10/21
新竹縣湖口鄉8年以上大學
1.高串數電路設計 2.充電器電路設計 3.DC to DC電路設計 4.其他主管交辦事項
應徵
09/18
騰彬科技有限公司通訊機械器材相關業
新竹縣竹北市8年以上大學
1. 熟悉電子電路設計,具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計(DC/DC、PoE、LDO 等) 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案,以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極
應徵
10/22
萬潤科技股份有限公司自動控制相關業
新竹市5年以上大學
1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證,失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英,如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞,薪資另議。 6.上班地點 新竹:新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中:台中市西屯區工業區37路18號 高雄:高雄市路竹區路科十路1號
應徵
10/15
安提國際股份有限公司電子通訊/電腦週邊批發業
新北市汐止區5年以上大學
1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯,PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度,管理硬體研發團隊,掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術,導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調,軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理,包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程,與國際客戶直接溝通,理解並轉化其需求為具體設計方案,作為技術窗口參與客戶會議,提供技術解決方案。
應徵
10/21
艾訊股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市汐止區4年以上專科
Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台,與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做,以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構,也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用,以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品),請參考以下網址; http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發,從設計、除錯到量產技轉 2. 使用X86,ARM 或 FPGA等各類型 solution 來開發產品 3. 技術問題處理與排除 4. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題 5. 舊專案維護或改良,BOM變更與維護 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*
應徵
10/17
新竹市3年以上碩士以上
1. 工業級高功率雷射光源電控系統中的電路設計、修改與驗證 (系統以MCU, FPGA為控制核心, 週邊有線性電路、邏輯及緩衝電路) 2. PCB layout review (類比與數位混合信號,4~10 Layers) 3. 有完整專案執行經驗 4. 與軟韌體、機構、光學開發人員合作 5. 上級主管交辦事項
應徵
10/17
拓緯股份有限公司半導體製造業
新竹縣芎林鄉3年以上大學以上
1. 負責產品電性量測、數據分析,撰寫測試報告與技術文件。 2. 熟悉 Power Supplier、Power Meter、示波器等測試設備,能獨立架設量測電路。 3. 建立並優化 DFM 流程,支援專案開發及量產導入,確保產品可靠度與製程穩定。 4. 操作 ERP 系統,進行料號建立、BOM 表維護與相關資料管理。 5. 支援跨部門專案及主管交辦事項。
應徵
10/17
新竹市10年以上碩士以上
1. Lead the Engineering team to integrate hardware, firmware, software, and process technologies to further formulate and enhance the foundation of company business unit. 2. Continue to develop in-situ clean technology for MOCVD reactor. 3. Continue to develop full automation as a required element for company future product. 4. Continue to support new technology and new tool development for high efficiency solar cells and GaN related high power/high speed electronics. 5. Market penetration through not only technical collaborations but also through new technology trend in need of new MOCVD product technology.
應徵
10/21
新竹縣竹北市經歷不拘專科
1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。
應徵
10/21
行競科技股份有限公司汽車及其零件製造業
桃園市龜山區8年以上大學以上
我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理,加入我們的資深系統整合團隊,負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目,包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V,團隊採用敏捷專案開發方法進行管理,需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理:領導並指導約5人硬體工程師團隊,負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論,包括Scrum或Kanban框架,確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行:監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制:確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決:評估新興硬體技術與元件,解決高壓系統中的挑戰,如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作,推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告:管理專案預算、資源分配,並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作,確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓:指導團隊成員,提升硬體工程技能,並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。
應徵
10/21
新北市新莊區10年以上大學
工作經驗: 具備BBU或高壓電動車電池模組BMS設計經驗 5年以上高壓電池模組BMS設計經驗, 10年以上3C或鋰電池模組設計經驗 職務說明: 1. 負責鋰電池模組BMS系統規畫、硬體電路設計、設計審查與測試驗證 2. 負責電池模組BMS新平台規劃設計、技術開發與專利佈局。 3. 負責監督專案執行、制定硬體設計規範、解決方案、開發品質管理和流程優化。 4. 負責硬體開發成本控制 5. 負責管理硬體部門、組織規劃、人才招募。
應徵
10/17
友勁科技股份有限公司網際網路相關業
新竹市經歷不拘專科以上
1. 負責網通 Ethernet Switch/PoE Switch產品硬體設計開發與量產導入 2. 協助電路圖繪製、review產品layout 3. 硬體產品測試、功能驗證. 包含:Signal integrity量測、DC/DC 電源系統量測 4. 其他主管交辦事項 ※學經歷豐富超出此職務需求者,主管面談視情況可面議※
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10/16
系統電子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市內湖區5年以上大學
1.電池模組整合:熟悉 BBU 電源與電池模組(BMS、電芯、保險絲、Relay)的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證:包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試:配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入:支持 EVT/DVT/PVT 全流程,協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作:與機構/軟體/系統工程師協作,加速新產品開發
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10/21
聚睿電子股份有限公司其他電子零組件相關業
新竹市5年以上碩士以上
對以下項目有相關經驗,或有興趣者,歡迎來信洽談 • 類比及數位電路特性驗證經驗 • 使用FPGA 驗証,熟悉soc開發平台 • 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料 • 開發自動化驗證輔助工具
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10/22
喬鼎資訊股份有限公司電腦系統整合服務業
新竹市2年以上大學
1.電路板電子電路設計、週邊裝置之應用。 2.電路設計測試驗證、除錯,及開發過程之文件產出。 3.新元件搜尋驗證,PCBA 成本估算等。 4.BOM表整理。 5.與RD及PM團隊成員合作開發、分析與解決問題
應徵
10/17
澄風科技股份有限公司醫療器材製造業
新北市新店區經歷不拘大學以上
1. 硬體線路設計規劃與繪製 2. PCB 走線及檢查 3. 硬體功能檢測及除錯 4. 評估零件與規格,選用適合零組件 5. 電源及訊號品質量測與問題分析 6. 系統功能及可靠度驗證 7. 認證(EMS, Safety) 8. MCU/SOC IOT硬體設計開發
應徵
09/15
磐儀科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市中和區8年以上大學
以X86為核心,研發高效能Edge AI Computing產品 1. 硬體研發團隊管理,掌控設計品質與產品開發進度 2. 研究產業新技術,導入創新產品設計 3. 硬體線路設計,PCBA layout規劃,主導專案研發進度 4. 定義硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題,釐清解決設計問題 5. 跨部門溝通協調,軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題
應徵